3 Методы контроля короткого замыкания при пайке печатных плат

Существует несколько методов контроля процесса пайки на печатной плате. К ним относятся оптическая, рентгеновская и инфракрасная визуализация. В процессе сборки перед завершением сборки следует отработать шесть методов контроля. Для лучшего понимания методов соединения можно также обратиться к чертежу конструкции печатной платы.

Инфракрасная визуализация

ИК-изображение является хорошим способом обнаружения короткого замыкания в печатной плате. С его помощью инженеры и технические специалисты могут точно определить место короткого замыкания на плате. Однако оно не столь эффективно для проверки внутренних слоев платы, где его невозможно увидеть.

Тепловидение - еще один способ проверки дефектов пайки печатных плат. Он более точен и быстр, чем традиционные методы, и позволяет специалистам быстро выявлять дефектные печатные платы. Он также может использоваться для контроля качества и управляется с помощью удаленного ПК.

Инфракрасная съемка для контроля короткого замыкания требует специальной подготовки операторов. Полученные изображения можно сравнить с эталонной печатной платой, чтобы проверить наличие ошибок. В некоторых случаях оператор может увеличить изображение, чтобы увидеть более тонкие проводники.

Рентген

Одним из наиболее важных аспектов пайки печатных плат является качество паяных соединений. Эти соединения можно легко обнаружить с помощью рентгеновских методов контроля. Благодаря высокой проникающей способности рентгеновского излучения оно способно проникать в вещества, невидимые для человеческого глаза. Кроме того, этот вид контроля является экономически эффективным. Тем не менее, недостатками этого метода являются его немасштабируемость и не всегда точный сбор данных.

К методам рентгеновского контроля при пайке печатных плат относятся методы AOI и AXI. При этом методе рентгеновское излучение проходит через печатную плату и формирует изображение на электронном детекторе. Затем это изображение выводится на компьютер в цифровом виде. В целом методы AOI и AXI могут быть использованы для поиска дефектов на ранних стадиях производственного процесса.

Когда методы пайки печатных плат не позволяют выявить короткое замыкание, результатом становится неисправная печатная плата. Такая проблема может возникнуть из-за неправильной пайки компонентов или их неправильной установки. В некоторых случаях причиной могут стать контрафактные компоненты. Для предотвращения подобных проблем необходимо использовать надлежащие методы тестирования сборки печатных плат.

Лазер

Методы лазерного контроля короткого замыкания печатных плат могут быть использованы для обнаружения неправильных соединений в печатной плате. Это можно сделать с помощью двух методов. Первый метод известен как "тест на проникновение жидкости", а второй - как "трехмерная лазерная паста". Оба метода используются для выявления дефекта в процессе пайки.

Другой метод - автоматизированная оптическая инспекция, или A.O.I. Этот метод использует камеру и компьютерное зрение для получения HD-изображений всей печатной платы. Ее уникальные возможности позволяют проверить 100% компонентов. Кроме того, он позволяет получить два типа данных: один - атрибуты детали, которая неправильно установлена или отсутствует, а второй - позиционную информацию.

Инфракрасный контроль - еще один метод обнаружения короткого замыкания в печатной плате. Для поиска таких "горячих точек" можно также использовать инфракрасные камеры. Наиболее удобно использовать мультиметр с чувствительностью миллиомы.