3 Inspektionsmetoder til kortslutning ved lodning af printkort

Der findes flere metoder til at inspicere loddeprocessen på et printkort. De omfatter optisk, røntgen og infrarød billeddannelse. Under din montageproces bør du øve dig på de seks inspektionsmetoder, før du afslutter din montage. Du kan også henvise til PCB-designtegningen for at få en bedre forståelse af forbindelsesmetoderne.

Infrarød billeddannelse

IR-billeddannelse er en god måde at opdage en kortslutning på et printkort. Det kan hjælpe ingeniører og teknikere med at lokalisere en eventuel kortslutning på printkortet. Det er dog ikke så effektivt til at tjekke printkortets indre lag, hvor det ikke kan ses.

Termisk billeddannelse er en anden måde at tjekke for loddefejl på printkort. Det er mere præcist og hurtigt end konventionelle metoder og gør det muligt for teknikere hurtigt at identificere defekte printkort. Det kan også bruges til kvalitetssikringsformål og styres af en fjernstyret pc.

Infrarød billeddannelse til kortslutningsinspektion kræver særlig uddannelse af operatørerne. Billederne kan sammenlignes med et reference-PCB for at tjekke for fejl. I nogle tilfælde kan operatøren zoome ind for at se finere bondetråde.

Røntgen

Et af de vigtigste aspekter ved lodning af printkort er kvaliteten af loddefugerne. Disse samlinger kan let opdages ved hjælp af røntgeninspektionsmetoder. På grund af røntgenstrålernes høje gennemtrængningsevne kan de trænge igennem stoffer, som er usynlige for det menneskelige øje. Desuden er denne form for inspektion omkostningseffektiv. Ulemperne ved denne metode er dog, at den ikke er skalerbar, og at dataindsamlingen ikke altid er nøjagtig.

Røntgeninspektionsmetoder til lodning af printkort omfatter AOI- og AXI-teknikker. I denne metode sendes røntgenstråler gennem PCBA'en og udløser et billede på en elektronisk detektor. Dette billede vises derefter på en computer i digital form. Generelt kan AOI- og AXI-metoderne bruges til at finde defekter tidligt i fremstillingsprocessen.

Når loddemetoder til printkort ikke identificerer kortslutninger, er resultatet et defekt printkort. Dette problem kan opstå på grund af komponenter, der ikke er loddet ordentligt, eller de er installeret forkert. I nogle tilfælde kan forfalskede komponenter forårsage dette problem. For at forhindre disse problemer bør man bruge korrekte testmetoder til PCB-montering.

Laser

Laserinspektionsmetoder til kortslutning af printkort kan bruges til at opdage fejltilslutninger i et printkort. Dette kan gøres ved hjælp af to metoder. Den første metode er kendt som "Liquid Penetration Test", og den anden metode er kendt som "Three-Dimensional Laser Paste". Begge metoder bruges til at identificere defekten i loddeprocessen.

En anden metode er Automated Optical Inspection, eller A.O.I. Denne metode bruger et kamera og computersyn til at tage HD-billeder af hele printkortet. Dens unikke funktioner gør det muligt at inspicere 100% af dens komponenter. Det giver også to typer data, en for attributterne for en del, der er fejlplaceret eller mangler, og den anden for positionsoplysninger.

Infrarød inspektion er en anden metode til at finde en kortslutning i et printkort. Infrarøde kameraer kan også bruges til at finde disse hot spots. Et multimeter med milliohm-følsomhed er den mest praktiske måde at bruge denne teknik på.