Grundregeln für Layout und Komponentenverdrahtung

Es gibt einige Grundregeln, die beim Entwurf eines Layouts beachtet werden sollten. Dazu gehört, dass die Stromversorgungs- und Erdungsebenen innerhalb der Platine bleiben, Quervernetzungen vermieden werden und die wichtigsten Komponenten zuerst platziert werden. Sie sollten auch versuchen, ICs und große Prozessoren innerhalb der Platine zu platzieren. Wenn Sie diese Regeln befolgen, sollten Sie keine Probleme beim Entwerfen und Erstellen einer Leiterplatte haben.

Vermeiden Sie das Überqueren von Netzen

Bei der Verdrahtung von Komponenten müssen Sie vermeiden, dass sich Netze kreuzen. Wenn Durchkontaktierungen vorhanden sind, müssen diese weit genug voneinander entfernt sein, damit sich die Netze nicht kreuzen. Eine weitere Möglichkeit zur Vermeidung von Netzkreuzungen besteht darin, den positiven Pin eines ICs vor dem negativen Pin des anderen ICs zu platzieren. Auf diese Weise vermeiden Sie sich kreuzende Netze auf der Leiterplatte.

Platzieren Sie große Prozessoren und ICs auf Ihrer Platine

Mikroprozessoren, ICs und andere große elektronische Bauteile sind das Herzstück der meisten Schaltungen. Sie sind allgegenwärtig und finden sich auf fast jeder Leiterplatte. Es kann sich um einfache Geräte mit nur wenigen Transistoren oder um komplexe Geräte mit Millionen oder sogar Milliarden von Transistoren handeln. Es gibt viele Arten von ICs, darunter 8-Bit-Mikrocontroller, 64-Bit-Mikroprozessoren und hochentwickelte Gehäuse.

Vermeiden Sie Durchkontaktierungen auf Stromversorgungs- und Erdungsebenen

Wenn Sie Durchkontaktierungen auf Stromversorgungs- und Erdungsebenen platzieren, entstehen Hohlräume, die zu heißen Stellen in der Schaltung führen können. Aus diesem Grund ist es am besten, Signalleitungen von diesen Ebenen fernzuhalten. Als allgemeine Faustregel gilt, dass Durchkontaktierungen in einem Abstand von 15 mils platziert werden sollten. Bei der Platzierung von Signalleitungen ist außerdem darauf zu achten, dass es 1350 Biegungen pro Durchkontaktierung gibt.

In einem typischen Leiterplatten-Stromverteilungssystem befinden sich die Stromversorgungs- und Erdungsebenen auf den äußeren Lagen. Diese Lagen zeichnen sich durch eine geringe Induktivität und eine hohe Kapazität aus. In digitalen Hochgeschwindigkeitssystemen kann es zu Schaltgeräuschen kommen. Um dies zu vermindern, sollten Sie für die elektrischen Verbindungen thermisch entlastete Pads verwenden.

Vermeiden Sie Durchkontaktierungen auf Leiterbahnen

Bei der Verdrahtung von Bauteilen ist es wichtig, Durchkontaktierungen auf Leiterbahnen zu vermeiden. Durchkontaktierungen sind in die Leiterplatte gebohrte Löcher, durch die dünne Kupferdrähte geführt und auf beiden Seiten verlötet werden. Idealerweise sollten die Durchkontaktierungen mindestens ein Achtel der Wellenlänge von den Leiterbahnen entfernt sein. Dadurch wird die Betriebstemperatur des IC gesenkt und die Zuverlässigkeit des Entwurfs erhöht.

Durchkontaktierungen sind sehr nützlich, um Signale von einer Schicht zur anderen zu übertragen. Im Gegensatz zu Leiterbahnen, die von Schicht zu Schicht verlaufen, sind sie auch leicht zu erkennen, wenn Änderungen am Design erforderlich sind. Durchkontaktierungen sind der Tausendsassa eines PCB-Layouts, da sie die elektrische Verbindung zwischen den Lagen herstellen. Außerdem dienen sie als effektives Werkzeug zur Wärmeübertragung von einer Seite der Leiterplatte zur anderen.

Die 3 Hauptursachen und Gegenmaßnahmen für Lötpastenmängel beim PCB-Design

Es gibt mehrere Ursachen und Gegenmaßnahmen für Lötpastenmängel in einem PCB-Design. Dazu gehören kalte Lötstellen, ungenaue Platzierung, zu viel Hitze beim Löten und chemische Leckagen. Im Folgenden werden einige der häufigsten Ursachen und ihre Beseitigung beschrieben.

Kalte Lötstellen

Um die Bildung kalter Lötstellen zu vermeiden, müssen die Leiterplattendesigner die Leiterplatte so gestalten, dass alle Bauteile in ähnlicher Ausrichtung angeordnet sind und gute Bauteilabdrücke haben. Dies hilft, Probleme mit thermischen Ungleichgewichten und Asymmetrie der Lötstellen zu vermeiden. Außerdem ist es wichtig, die Leiterplatten so zu gestalten, dass jedes Bauteil auf einem D-förmigen Pad platziert ist. Es ist auch wichtig, die Verwendung von hohen Bauteilen zu vermeiden, da sie kalte Zonen im Leiterplattendesign schaffen. Außerdem werden Bauteile am Rand der Leiterplatte eher heiß als in der Mitte.

Eine fehlerhafte Lötstelle kann durch verschiedene Faktoren verursacht werden, z. B. durch fehlendes Flussmittel oder eine schlecht verklebte Verbindung. Ein sauberer Arbeitsbereich ist für eine gute Qualität der Lötstelle unerlässlich. Es ist auch wichtig, die Lötspitze neu zu verzinnen, um Oxidation zu verhindern.

Austritt von Chemikalien

Wenn Sie Leiterplatten entwerfen, sind Sie vielleicht daran interessiert, zu erfahren, wie Sie chemische Leckagen vermeiden können. Dieses Problem wird durch Lotkugeln verursacht, die als kleine Lotkugeln an der Oberfläche des Laminats, des Resists oder des Leiters einer Leiterplatte haften. Durch die entstehende Hitze kann sich die Feuchtigkeit in der Nähe der Durchgangslöcher in einer Leiterplatte in Dampf verwandeln und das Lot herausdrücken.

Ein weiteres Problem, das durch einen Mangel an Lötpaste verursacht wird, ist die Lötbrückenbildung. Wenn sich das Lot vor dem Erstarren nicht von einem Blei trennen kann, bildet es einen Kurzschluss. Diese Kurzschlüsse sind zwar oft unsichtbar, können aber bei einem Bauteil verheerende Folgen haben. Mehrere Faktoren können dieses Problem verursachen, darunter die Anzahl der Stifte auf einer Leiterplatte, der Abstand zwischen ihnen und die Einstellung des Reflow-Ofens. In einigen Fällen kann auch ein Materialwechsel zu Lötbrücken führen.

Zu viel Hitze beim Löten

Lötpaste kann zu Verformungen neigen, wenn sie beim Löten eine bestimmte Temperatur erreicht. Zu viel Hitze beim Löten kann zu Lotkugeln und diskreten Verformungen führen. Zu viel Lotpaste kann auch zu einer zu starken Ausgasung von Flussmitteln führen. Diese Faktoren können zu Lötkugeln und Verformungen im Leiterplattendesign beitragen.

Die Lötpaste darf niemals mit Feuchtigkeit oder Nässe in Berührung kommen. Die Lötmaske muss korrekt positioniert sein, und der Schablonenboden sollte regelmäßig gereinigt werden. Ein weiterer häufiger Fehler beim Leiterplattendesign ist der so genannte Grabstein-Effekt oder "Manhattan-Effekt", der durch ein Ungleichgewicht der Kräfte beim Löten entsteht. Dieser Effekt ähnelt der Form eines Grabsteins auf einem Friedhof. Es handelt sich jedoch um ein defektes Leiterplattendesign mit einem offenen Stromkreis.

Richtiges Reinigen des Materials nach dem Bohren

Ein Mangel an Lötpaste ist das Ergebnis einer unsachgemäßen Reinigung des Materials nach dem Bohren. Der Lötdraht sollte die richtige Temperatur haben und idealerweise vollständig mit den Pads und Stiften benetzt sein. Wird das Lot nicht ausreichend benetzt, kann dies zur Bildung einer Lötbrücke oder anderen Defekten führen. Die richtige Menge an Lot ist notwendig, um die Pads und Stifte gleichmäßig zu benetzen. Ist dies nicht der Fall, kann sich eine Metalloxidschicht auf dem zu verbindenden Objekt bilden. Dies lässt sich durch gute Reinigung des Materials und die Verwendung des richtigen Lötkolbens beheben.

Unzureichendes Lötzinn kann zu verschiedenen Problemen auf der Leiterplatte führen. Unzureichendes Lot kann ein Sandloch, eine unterbrochene Linie, ein "Blasloch" oder eine "Lötstellenlücke" verursachen. Unzureichende Lotpaste kann auch dazu führen, dass sich Zinn von den Bauteilen löst. Es ist wichtig, solche Probleme zu vermeiden, indem man den PCB-Designprozess befolgt.

Vorbeugende Maßnahmen

Eine Lötbrücke entsteht, wenn Lot in einen Bereich gelangt, in den es nicht gelangen sollte. Lötbrücken können durch die Verwendung größerer Bauteilanschlüsse verhindert werden. Wenn die Pads zu klein sind, muss das Lot einen größeren Bereich benetzen und ein kleineres Volumen die Leitung hinauffließen. Dadurch bilden sich Lötkugeln, die zu Kurzschlüssen führen. Es ist wichtig, die Pads an optimalen Positionen zu platzieren und beim Lötprozess die richtige Lotpaste zu verwenden.

Ein Mangel an Lötpaste auf der Leiterplatte kann auch dazu führen, dass Bauteilanschlüsse wärmer sind als Pads, da Bauteilanschlüsse eine geringere thermische Masse und einen höheren Luftstrom um sie herum haben. Eine Verlängerung der Einwirkzeit der Lötpaste verhindert dieses Problem und gleicht die Temperaturen auf der gesamten Baugruppe aus. Außerdem wird dadurch die Tendenz verringert, dass das Lot zu den wärmeren Oberflächen fließt. Eine weitere Vorbeugungsmethode besteht in der Optimierung des Schablonendesigns, um die Menge an Lotpaste an problematischen Stellen zu minimieren. Neben der Verwendung einer Schablone kann auch die Sicherstellung, dass die Bauteile vor der Platzierung nicht beschädigt werden, dazu beitragen, die Menge an Lotpaste in problematischen Bereichen zu reduzieren. Ein Kupferausgleich kann auch dazu dienen, die Erwärmung und Abkühlung der Leiterplatte auszugleichen.

ESD-Schutz bei der SMT-Bestückung

Elektrostatische Schäden sind eine der Hauptursachen für Geräteausfälle. Sie sind bei 10% der elektronischen Geräte für direkte Ausfälle verantwortlich. Sie können während des gesamten SMT-Bestückungsprozesses Probleme verursachen. Glücklicherweise gibt es Möglichkeiten, sich vor diesem Problem zu schützen.

Statisches Schutzmaterial

Elektronische Bauteile müssen unbedingt vor elektrostatischen Entladungen (ESD) geschützt werden, die zu Schäden und Ausfällen führen können. Statische Elektrizität kann jederzeit und überall entstehen und wird oft durch Reibung verursacht. Es ist wichtig, elektronische Bauteile während des SMT-Bestückungsprozesses zu schützen, damit sie ihre optimale Leistung und Zuverlässigkeit beibehalten können. Statisches Schutzmaterial sollte von Beginn des Montageprozesses an verwendet werden und auch nach Abschluss des Prozesses weiter verwendet werden.

Die relative Luftfeuchtigkeit in der Produktionsumgebung spielt ebenfalls eine wichtige Rolle bei der Entstehung von elektrostatischen Entladungen, weshalb die Luftfeuchtigkeit in der Fabrik sorgfältig kontrolliert werden sollte. Wenn die relative Luftfeuchtigkeit nicht korrekt eingehalten wird, kann dies zu sehr hohen ESD-Werten führen. Es wird auch empfohlen, Materialien mit hoher statischer Elektrizität von der Montagelinie fernzuhalten. Um Ihre Elektronik vor ESD zu schützen, sollten Sie während des Montageprozesses statisches Schutzmaterial verwenden.

ESD-Unterdrückungskomponenten

Um ESD-Schäden während des SMT-Bestückungsprozesses zu vermeiden, sollten die Bauteile in ESD-sicheren Beuteln gelagert und transportiert werden. Professionelle Bestücker werden für solche Arbeiten dringend empfohlen.

Um statische Elektrizität zu vermeiden, sollten die Montagemitarbeiter antistatische Kleidung tragen. Außerdem sollten sie es vermeiden, die Bauteile mit scharfen Gegenständen zu berühren. Antistatische Kleidung kann auch als Erdungskreis für elektronische Geräte dienen. Zusätzlich zum Tragen von leitfähiger Kleidung sollte das Montagepersonal einen Schutzanzug und Schuhe tragen, um das Risiko statischer Elektrizität zu verringern. Außerdem ist es wichtig, die Verwendung von Isoliermaterial zu minimieren.

Statische Elektrizität kann durch Metallteile entstehen, die eine elektrostatische Ladung leiten. Sie kann auch durch Induktion oder Körperstatik verursacht werden. Die Auswirkungen können schädlich sein, insbesondere für elektronische Bauteile.

Statischer Schutzschaum

Elektrostatische Entladungen (ESD) können kostspielige Schäden an elektronischen Geräten verursachen. Es gibt zwar Möglichkeiten, dies zu verhindern, aber es ist nicht möglich, jedes Gerät vor den Auswirkungen von ESD zu schützen. Zum Glück gibt es antistatische Schaumstoffe, die auch als elektrostatische Entladungsschäume bezeichnet werden, um empfindliche Bauteile zu schützen.

Um die mit ESD verbundenen Risiken zu minimieren, verwenden Sie eine Schutzverpackung für elektronische Bauteile. Achten Sie darauf, dass die Verpackung einen angemessenen Oberflächen- und Volumenwiderstand aufweist. Sie sollte auch triboelektrischen Aufladungseffekten durch Bewegung während des Transports widerstehen. Elektrostatisch gefährdete Bauelemente werden in der Regel in schwarzem, leitfähigem Schaumstoff oder in einem antistatischen Beutel geliefert. Antistatikbeutel enthalten teilweise leitfähigen Kunststoff, der wie ein Faradayscher Käfig wirkt.

Statische Elektrizität ist ein häufiges Problem während des SMT-Montageprozesses. Sie ist ein Nebenprodukt der Reibung und kann zum Ausfall von Bauteilen führen. Menschliche Bewegungen erzeugen statische Elektrizität, die von einigen hundert Volt bis zu mehreren tausend Volt reichen kann. Diese Schäden können elektronische Komponenten aus der SMT-Bestückung beeinträchtigen und zu einem vorzeitigen Ausfall führen.

ESD-Beutel

Bei der Arbeit mit Elektronik ist es wichtig, ESD-Schutzverpackungen für den Transport und die Lagerung empfindlicher Gegenstände zu verwenden. ESD-Schutz kann dazu beitragen, das Risiko von Stromschlägen und Verbrennungen zu minimieren, und bietet gleichzeitig Schutz bei Transport und Lagerung. Eine Schutzverpackung kann die Teile und Komponenten auch schützen, wenn sie nicht in Gebrauch sind, z. B. beim Transport zum und vom Werk.

Beim Umgang mit einer Leiterplatte ist es wichtig, die Anweisungen des Herstellers zu befolgen und dessen Richtlinien zu befolgen. Dies ist unerlässlich, da ein schlechter ESD-Schutzplan zu Schäden an elektronischen Bauteilen führen kann. Wenn Sie sich nicht sicher sind, wie Sie die Bauteile während des Montageprozesses richtig handhaben sollen, fragen Sie einen Fachmann.

Combination of both

To avoid static electricity during SMT assembly, it is essential to ground the electronics. Grounding can be of two types, soft grounding and hard grounding. Soft grounding means connecting the electronic devices to a low-impedance ground, while hard grounding means connecting the electronic components to a high-impedance ground. Both types of grounding can prevent static electricity and protect electronic components from damage.

ESD is a major source of damage in the electronics industry. ESD causes performance degradation and even component failure. It’s estimated that 8% to 33% of all electronics failures are caused by ESD. Controlling this type of damage can improve efficiency, quality, and profits.

Analysieren Sie die Rolle des Layered Stack Designs bei der Unterdrückung von EMI

Layered stack design is the process of using a PCB with many layers to improve signal integrity and reduce EMI. A general purpose high-performance 6-layer board, for example, lays the first and sixth layers as ground and power layers. In between these two layers is a centered double microstrip signal line layer that provides excellent EMI suppression. However, this design has its disadvantages, including the fact that the trace layer is only two layers thick. The conventional six-layer board has short outer traces that can reduce EMI.

Impedance analysis tool

If you’re looking for a PCB design tool to minimize your PCB’s susceptibility to EMI, you’ve come to the right place. Impedance analysis software helps you determine the correct materials for your PCB and determine which configuration is most likely to suppress EMI. These tools also allow you to design your PCB’s layered stack in a way that minimizes the effects of EMI.

When it comes to PCB layered stack design, EMI is often a major concern for many manufacturers. To reduce this problem, you can use a PCB layered stack design with a three to six-mil separation between adjacent layers. This design technique can help you minimize common-mode EMI.

Arrangement of plane and signal layers

When designing a PCB, it is vital to consider the arrangement of plane and signal layers. This can help to minimize the effect of EMI. Generally, signal layers should be located adjacent to power and ground planes. This allows for better thermal management. The signal layer’s conductors can dissipate heat through active or passive cooling. Similarly, multiple planes and layers help to suppress EMI by minimizing the number of direct paths between signal layers and power and ground planes.

One of the most popular PCB layered stack designs is the six-layer PCB stackup. This design provides shielding for low-speed traces and is ideal for orthogonal or dual-band signal routing. Ideally, higher-speed analog or digital signals should be routed on the outer layers.

Impedance matching

PCB layered stack design can be a valuable tool in suppressing EMI. The layered structure offers good field containment and set of planes. The layered structure allows for low-impedance connections to GND directly, eliminating the need for vias. It also allows higher layer counts.

One of the most critical aspects of PCB design is impedance matching. Impedance matching allows the PCB traces to match the substrate material, thus keeping the signal strength within the required range. Signal integrity is increasingly important as switching speeds increase. This is one of the reasons why printed circuit boards can no longer be treated as point-to-point connections. Since the signals are moving along traces, the impedance can change significantly, reflecting the signal back to its source.

When designing PCB layered stacks, it is important to consider the inductance of the power supply. High copper resistance on the power supply increases the likelihood of differential mode EMI. By minimizing this problem, it is possible to design circuits that have fewer signal lines and shorter trace lengths.

Controlled impedance routing

In the design of electronic circuits, controlled impedance routing is an important consideration. Controlled impedance routing can be achieved by using a layered stack up strategy. In a layered stack up design, a single power plane is used to carry the supply current instead of multiple power planes. This design has several advantages. One of these is that it can help avoid EMI.

Controlled impedance routing is an important design element for suppressing EMI. Using planes separated by three to six mils can help contain magnetic and electric fields. Furthermore, this type of design can help lower common-mode EMI.

Protection of sensitive traces

Layered stack design is a critical element in suppressing EMI. A good board stack-up can achieve good field containment and provide a good set of planes. But, it must be designed carefully to avoid causing EMC problems.

Generally, a 3 to 6-mil separated plane can suppress high-end harmonics, low transients, and common-mode EMI. However, this approach is not suitable for suppressing EMI caused by low-frequency noises. A three to six-mil-spaced stack up can only suppress EMI if the plane spacing is equal to or greater than the trace width.

A high-performance general-purpose six-layer board design lays the first and sixth layers as the ground. The third and fourth layers take the power supply. In between, a centered double microstrip signal line layer is laid. This design provides excellent EMI suppression. However, the disadvantage of this design is that the trace layer is only two layers thick. Therefore, the conventional six-layer board is preferred.

Wie man einige wichtige Schritte beim Design von Leiterplatten versteht

Wenn Sie eine Leiterplatte entwerfen möchten, müssen Sie eine Reihe wichtiger Schritte kennen. Zu diesen Schritten gehören Ideenfindung, Definition, Validierung und Platzierung der Komponenten. Wenn Sie diese Schritte verstehen, können Sie den bestmöglichen Entwurf erstellen.

Ideenfindung

Die Erstellung eines effektiven Leiterplattendesigns beginnt mit der Definition des Verwendungszwecks des Geräts. Es ist wichtig, dass die Abmessungen und Höhenbeschränkungen der Leiterplatte mit den vorgesehenen Komponenten übereinstimmen. Weitere Überlegungen betreffen den ESR-Wert der Komponenten bei hohen Frequenzen und die Temperaturstabilität. Außerdem ist es notwendig, die richtige Leiterbahnbreite und den richtigen Abstand zu wählen. Die Nichteinhaltung dieser allgemeinen Regel kann zu einer Kostenexplosion führen.

Der PCB-Designprozess beginnt mit der Ideenfindung, Definition und Validierung. Dieser Schritt ist entscheidend und erfolgt vor dem Entwurf eines Prototyps oder der Ausführung eines Designs. Er unterstreicht die Kreativität des Designers und stellt sicher, dass alle Hardwarekomponenten aufeinander abgestimmt und kongruent sind. Außerdem ermöglicht er die Zusammenarbeit zwischen den verschiedenen Teammitgliedern, was zu Synergieeffekten führt.

Definition

Der Entwurf einer Leiterplatte ist ein komplexer Prozess. Er umfasst die Auswahl der richtigen Materialien für die Leiterplattenbasis, die Auswahl einer Designregel und die Auswahl der endgültigen Abmessungen. Die Leiterplatte muss auch getestet werden, um sicherzustellen, dass sie unter den vorgesehenen Betriebsbedingungen ordnungsgemäß funktioniert. Wenn der Entwurf nicht korrekt ausgeführt wird, kann das Projekt scheitern.

Der erste Schritt beim Entwurf von Leiterplatten besteht darin, eine Reihe von Entwürfen zu erstellen. Dies geschieht mit Hilfe einer Computersoftware. Die Entwürfe dienen als Modell für das Design. Der Designer kann auch einen Leiterbahnbreiten-Rechner verwenden, um die inneren und äußeren Lagen zu bestimmen. Die Leiterbahnen aus Kupfer und die Schaltkreise werden mit schwarzer Tinte markiert. Die Leiterbahnen werden im PCB-Design als Lagen bezeichnet. Es gibt zwei Arten von Lagen: die äußeren und die inneren.

Validierung

Leiterplatten durchlaufen Validierungsprozesse, um sicherzustellen, dass sie korrekt entworfen sind. Bei diesen Tests werden die Strukturen der Leiterplatte untersucht. Zu diesen Strukturen gehören Sonden und Anschlüsse sowie der Beatty-Standard für Materialparameter. Diese Tests werden durchgeführt, um etwaige Designfehler, wie z. B. Reflexionen, zu beseitigen.

Die Leiterplatten werden dann für die Fertigung vorbereitet. Der Prozess hängt von dem verwendeten CAD-Tool und der Fertigungseinrichtung ab. In der Regel werden Gerber-Dateien erstellt, die Zeichnungen der einzelnen Lagen darstellen. Es gibt mehrere Gerber-Viewer und Verifizierungs-Tools, von denen einige in CAD-Tools integriert sind, während andere eigenständige Anwendungen sind. Ein Beispiel ist ViewMate, das kostenlos heruntergeladen und verwendet werden kann.

Der Validierungsprozess umfasst auch die Prüfung des Geräts. Der Entwurf wird mit einem Prototyp getestet, um sicherzustellen, dass er das erwartete Verhalten aufweist. Darüber hinaus wird der Schaltkreis analysiert, um festzustellen, ob der Entwurf stabil ist. Die Ergebnisse dieses Tests bestimmen, ob Änderungen erforderlich sind. Einige Änderungen sollten vorgenommen werden, um den Entwurf zu verbessern und sicherzustellen, dass er den Spezifikationen des Kunden entspricht.

Platzierung der Komponenten

Die Platzierung von Bauteilen auf Leiterplatten kann auf verschiedene Weise erfolgen. Sie können sie über oder unter einer anderen Komponente platzieren, oder Sie können eine Kombination dieser Methoden verwenden. Sie können die Platzierung ordentlich gestalten, indem Sie die Komponenten mit Oben ausrichten oder Unten ausrichten ausrichten. Sie können die Komponenten auch gleichmäßig auf der Platine verteilen, indem Sie die Komponenten auswählen und mit der rechten Maustaste darauf klicken. Sie können Bauteile auch auf die Ober- oder Unterseite der Leiterplatte verschieben, indem Sie L drücken.

Bei der Gestaltung von Leiterplatten ist die Platzierung der Bauteile entscheidend. Im Idealfall werden die Bauteile auf der Oberseite der Leiterplatte platziert. Wenn das Bauteil jedoch eine geringe Wärmeableitung hat, kann es auch auf der Unterseite platziert werden. Es wird auch empfohlen, ähnliche Bauteile zusammenzufassen und sie in einer gleichmäßigen Reihe zu platzieren. Außerdem sollten Sie Entkopplungskondensatoren in unmittelbarer Nähe von aktiven Bauteilen platzieren. Darüber hinaus sollten Sie Steckverbinder entsprechend den Designanforderungen platzieren.

Dielektrische Durchbruchspannung

Unabhängig davon, ob Sie Ihre eigene Leiterplatte entwerfen oder eine Leiterplatte von einem Hersteller beziehen, gibt es mehrere Schritte, die Sie kennen sollten. Einige dieser Schritte sind: Testen der elektrischen Komponenten und des Layouts der Leiterplatte auf Funktionalität. Dazu durchläuft die Leiterplatte eine Reihe von Tests gemäß den IPC-9252-Normen. Zwei der gängigsten Tests sind Isolations- und Durchgangsprüfungen. Mit diesen Tests wird geprüft, ob es Unterbrechungen oder Kurzschlüsse auf der Leiterplatte gibt.

Nachdem der Entwurfsprozess abgeschlossen ist, ist es wichtig, die Wärmeausdehnung und den Wärmewiderstand der Komponenten zu berücksichtigen. Diese beiden Bereiche sind wichtig, da die Wärmeausdehnung der Leiterplattenkomponenten zunimmt, wenn es wärmer wird. Der Tg-Wert der Komponenten einer Platine muss hoch genug sein, um zu verhindern, dass die Komponenten beschädigt oder verformt werden. Eine zu niedrige Tg kann zu einem vorzeitigen Ausfall der Bauteile führen.