Rediseño de una placa de circuito impreso

Rediseño de una placa de circuito impreso

Rediseñar una placa de circuito impreso requiere una planificación cuidadosa y atención a los detalles. La disposición de la placa debe estar equilibrada entre el rendimiento de todos los componentes y el diseño de la caja. Las piezas mecánicas deben colocarse en primer lugar, ya que deben acoplarse a las aberturas de la caja. Una vez colocadas estas partes, el resto de las piezas deben colocarse a su alrededor, y en el orden correcto. Además, los componentes principales deben colocarse cerca unos de otros, pero con espacio suficiente a su alrededor para otros componentes. También debe haber un cuidadoso equilibrio entre la gestión térmica y el rendimiento del circuito.

Añadir almohadillas de prueba

Añadir puntos de prueba a una placa de circuito impreso es una buena forma de asegurarse de que todos los componentes funcionan correctamente. Estos puntos de prueba pueden situarse en la parte superior, inferior o en ambos lados de la placa de circuito impreso, en función del diseño. Añadir puntos de prueba también permitirá al fabricante utilizar una máquina de pruebas automatizada, lo que acelera el proceso de fabricación. Añadir estas almohadillas no sólo mejorará la funcionalidad de su placa, sino que también reducirá el coste del rediseño.

Los puntos de prueba son pequeñas áreas de cobre expuesto en una placa de circuito impreso que pueden conectarse a una sonda de osciloscopio durante el desarrollo o a una clavija de contacto durante la producción. Suelen estar situados en la parte inferior de una placa, pero las placas más complicadas pueden tenerlos en ambos lados. En la mayoría de los casos, añadir puntos de prueba a una PCB ayudará a los ingenieros a comprobar su funcionalidad y asegurarse de que cumple todos los requisitos de diseño. Para facilitar las pruebas, es útil disponer de etiquetas significativas para cada uno de los puntos de prueba. Disponer de una referencia numérica para cada punto también puede ayudar a la depuración.

Existen varios métodos para detectar la formación de cráteres en las pastillas. Uno de ellos consiste en soldar una patilla a los pads de prueba y tirar de ella hasta que se rompa. Este método es eficaz para la mayoría de las geometrías de las almohadillas, pero es sensible al diseño y los materiales de la placa. En algunos casos, puede ser necesario rediseñar la placa para solucionar los problemas de cráteres en los pads.

Añadir un anillo de cobre a una vía

Añadir un anillo de cobre para encerrar una vía en una placa de circuito impreso es un proceso relativamente sencillo. El proceso consiste en retirar la máscara de soldadura de la vía. Es importante entender que el anillo de cobre tiene que rodear completamente el orificio para que la soldadura fluya a través de la placa. Esto se puede conseguir de dos maneras. El primer método, vía tenting, es el más sencillo y es gratuito. Sin embargo, es importante tener en cuenta que este proceso no es infalible. Existe la posibilidad de que el anillo de cobre no rodee completamente el orificio, lo que da lugar a una rotura.

Para evitar la tangencia, asegúrese de que el diámetro del anillo de cobre no es mayor que el diámetro de la vía. Añadir un anillo anular demasiado grande impedirá el funcionamiento de la placa, sobre todo en pastillas de cobre pequeñas. Esto también puede provocar problemas con la conectividad de la placa.

Añadir un anillo anular a una vía

Hay que tener en cuenta varios factores a la hora de añadir un anillo anular a una vía. En primer lugar, el anillo debe ser lo suficientemente grueso para proporcionar una conexión eléctrica segura. Además, debe tener la longitud suficiente para permitir la conexión de un componente sin romper la vía. De lo contrario, la conexión puede romperse y el circuito no funcionará según lo previsto.

El tamaño y la estructura del anillo anular dependen del tamaño y la colocación de la vía. Por lo general, el diámetro del anillo es tan grande como la pieza más pesada de la placa. Por ejemplo, un interruptor requerirá un anillo mayor que un LED. El diámetro ideal para un anillo es de unos 0,25 mm.

Un anillo anular es una zona de cobre que rodea el orificio de la vía. Suele crearse durante el proceso de fabricación. La almohadilla de cobre que rodea el orificio de la vía sirve como nodo de interconexión entre las capas del circuito. Un anillo anular es importante para garantizar que las pistas de cobre puedan conectarse correctamente. Un anillo de cobre debe ser más grande que las almohadillas de cobre de la placa, ya que una almohadilla de cobre pequeña puede ser más susceptible de romperse.

Cómo soldar una placa de circuito impreso

Cómo soldar una placa de circuito impreso

Si desea aprender a soldar placas de circuitos impresos, deberá conocer algunos aspectos básicos. La superficie de la placa se denomina superficie de soldadura, y es donde se unirán varios componentes y terminales. Una empresa de fabricación de PCB, como Candor, ofrece una variedad de servicios, incluyendo el diseño y la fabricación de PCB. Los siguientes pasos le ayudarán a aprender cómo soldar una PCB.

Soldadura selectiva

Las placas de circuitos impresos son cada vez más complejas, y soldar componentes con orificios pasantes puede ser un proceso lento e ineficaz. Tradicionalmente, el proceso utilizado era la soldadura manual, pero la tecnología moderna permite la soldadura selectiva, que puede ser más rápida, precisa y económica.

Existen muchos métodos diferentes de soldadura selectiva. El revestimiento con fundente, el precalentamiento de la PCB, la soldadura por inmersión y la soldadura por arrastre son algunas de las técnicas. Algunos de estos métodos pueden requerir componentes adicionales. Algunas de las ventajas de este proceso son la velocidad, la precisión y la falta de herramientas.

La soldadura selectiva es el método preferido para determinadas aplicaciones. Es una gran solución para la construcción de placas y reduce los costes. El uso de este método reduce el tiempo de soldadura y no requiere conocimientos especializados. Muchas fábricas modernas de placas de circuitos utilizan robots para soldar las piezas.

Disipadores de calor

Es importante utilizar disipadores térmicos al soldar placas de circuitos impresos. Las PCB con componentes de potencia tienden a tener mayores necesidades de gestión térmica que las PCB sin componentes de potencia. Estos componentes pueden incluir circuitos integrados de potencia, amplificadores de potencia e incluso fuentes de alimentación. Como estos componentes tienen una densidad de componentes tan alta, tienden a producir más calor. Esto significa que los disipadores de calor son una parte esencial del diseño de PCB, y el disipador de calor adecuado marcará una gran diferencia.

Hay muchos tipos diferentes de disipadores térmicos, pero los más comunes son los de plomo y cobre. Los disipadores de aluminio y cobre son más eficaces para absorber el calor de los dispositivos a los que están fijados que las pinzas de acero.

Flux

El fundente es un componente fundamental del proceso de soldadura. Ayuda a eliminar las impurezas y el óxido de la placa de circuito impreso, lo que es crucial para que la electricidad fluya correctamente. El fundente también ayuda a desoxidar los metales que se sueldan. Funciona humedeciendo la soldadura fundida y eliminando las impurezas.

Existen dos tipos de fundentes: los solubles en agua y los de colofonia. El fundente soluble en agua puede limpiarse fácilmente de la placa de circuito. El fundente a base de colofonia puede dejar residuos en la placa de circuito. Puede limpiarse con agua desionizada. Los fundentes solubles en agua también pueden limpiarse con detergentes o agua desionizada.

Si utiliza un soldador, lo mejor es limpiar la punta del soldador antes de aplicar el fundente. Esto puede reducir el desgaste y la oxidación y mejorar la transferencia de calor. Aplique el fundente con un pincel o una esponja. Asegúrese de no quemar el fundente, ya que esto puede hacer que la soldadura se sobrecaliente.

Limpiar las superficies después de soldar

Algunas placas de circuitos son de misión crítica y requieren una limpieza cuidadosa después de la soldadura. Estas placas suelen tener normas de diseño especiales que dictan el proceso de limpieza. Si estas placas no se limpian correctamente, los residuos de fundente que quedan pueden provocar corrosión y oxidación en las superficies metálicas expuestas. Este proceso también es crucial si se utiliza un revestimiento de conformación en la placa.

Al soldar, limpie todas las superficies antes de aplicar fundente a los componentes. El fundente es un buen conductor, pero también puede causar problemas al adherirse a los componentes y las almohadillas. Incluso puede dañar los componentes.

6 errores de diseño de PCB que cuestan millones en la fabricación por contrato

6 errores de diseño de PCB que cuestan millones en la fabricación por contrato

When you’re designing a PCB for a contract manufacturer, it’s important to get the design right. Many times, a PCB designer sees nothing but XY data and what the board needs to do. The quality engineers need to cross-check all input files before production.

RF engineers work on high power boards

High Power Radio Frequency Engineering (HPRFE) is a specialized field of electrical engineering that deals with components above the audio frequency band. This field has grown tremendously from its beginnings in radio and wireless telegraphy to its current usage in computer engineering, industrial processing, and several forms of imaging.

RF PCBs are made of a variety of materials, depending on their design needs. Common high-frequency board materials include FR-4 and derivatives. However, other base substrates can provide better electrical performance, such as specialized low-loss materials, such as PTFE, ceramic-filled PTFE, and Hydrocarbon Ceramic. Low-loss materials also provide a more stable dielectric constant, which is a key feature for RF PCBs.

PCB designers make sure everything is where it’s supposed to be

If your PCB design isn’t optimized, it can lead to production delays and cost overruns. In addition, a poorly designed PCB can cause the layout to change, resulting in a board that doesn’t function as intended. This can result in a product recall or expensive rework. For these reasons, it is important to thoroughly review your PCB design.

Printed circuit boards are critical components of any electronic circuit. They control the electrical connections between components and interface the device with the outside world. Even the tiniest design error can result in costly delays and circuit failure. Although modern design tools have made the process more accurate and reproducible, mistakes can still occur in the process.

Quality engineers cross-check input files before submitting for production

Quality engineers, or QEs, are people who use various methods to ensure that a product is of a high quality. They apply quality checks during different stages of production, such as in the development process and before it is submitted for production. Ultimately, this process ensures that the product meets all company and customer standards.

Typically, a Quality Engineer has a degree in industrial or mechanical engineering. Some engineers go on to get master’s degrees in quality assurance and management. In addition to formal education, QEs usually learn on the job. They must be good team players and have strong problem-solving skills.

TDR measurement for timing

Time Domain Reflectometry (TDR) is a tool for measuring the impedance of a network over time. It is typically performed using a device that generates fast pulses. The signals then travel through a transmission medium and are reflected back. The reflected signals are then measured and their amplitudes calculated. The result is a graph of the impedance as a function of time. As a result, TDR provides information about the impedance of a network and its delay as a function of time.

The accuracy of TDR measurements is dependent on the amount of noise in the trace, the pulse duration and the operating voltage. Generally, the higher the Vf, the higher the accuracy. To ensure that TDR measurements are as accurate as possible, test the trace from both ends. In addition, you should vary the pulse level on the output to avoid distorted waveforms.

Communication link between manufacturer and designer

For PCB contract manufacturing, a communication link between the designer and manufacturer is crucial. This is because the two parties must approve the design and any manufacturing constraints. Using a software program such as PCBflow, designers can securely share design and manufacturing rules with manufacturers. This allows for seamless collaboration and a faster handoff process.

PCB design is a complex process that involves thousands of decisions. A simple error in design can cost a company a lot of money, engineering time, and manufacturing time. For this reason, Nistec’s designers perform an internal test on each design before submitting it to the manufacturing division. It is challenging and time-consuming to check each aspect of a PCB design for manufacturability.

4 cosas que un friki debe saber antes de jugar con una placa de circuito impreso

4 cosas que un friki debe saber antes de jugar con una placa de circuito impreso

If you’re an aspiring electronics designer, there are several things you need to know before you get started. The first thing you should know is that the design process of printed circuit boards is an art and a science, and proper placement of components is critical for its success. It’s also important to note that the ground planes on a PCB provide electrical connectivity between its layers.

Printed circuit board design is an art and a science

The design process for printed circuit boards is a complex art and science. It involves planning, calculating, and optimizing the layout of components, vias, and electrical conducting paths. Using a computer-aided design (CAD) program, board designers map out the design pattern on a board’s surface. The design process typically begins with the schematic, followed by component placement, routing signal traces, and finishing with Design Rules Check and Gerber file generation.

The process of creating a PCB design can be complex, especially for those that deal with RF and high-speed signals. The length of traces and the placement of diodes and other components can make or break a board’s performance. The manufacturing process is not always exact, so it’s crucial to test prototypes and designs in small runs before executing large production runs. For instance, if traces are made too thin or placed too close together, there’s a chance that they might shift or cause crosstalk, which will degrade performance.

Proper placement of components determines design success

When creating a printed circuit board (PCB), the placement of components is critical to the design success. Component placement must consider mechanical and thermal considerations and ensure proper manufacturability. Understanding how to correctly place components on a PCB can make the process easier and more successful.

Proper component placement will not only make routing easier, but it will also result in optimal electrical performance. Proper placement reduces the possibility of board failure. When placing components, keep them away from the edges of the board to prevent damage during processing.

PCB header pins have inherent electrical resistance

Inherent electrical resistance of PCB header pins is an important factor to consider when designing your PCB. This resistance is directly related to the impedance of the PCB trace. A low-impedance signal will flip its phase 180 degrees without proper termination. As a result, the use of buffers or in-line resistors is essential to maintain the highest possible speed of SPI communication.

PCB headers are connectors that allow diverse connections to be made to a printed circuit board. They typically mount on the surface of a board, allowing connections to be made from opposite sides. The connector pins are also shrouded to prevent pin bending.

PCB enclosures are not as fragile as they appear

PCB enclosures are a common part of nearly every electrical device. They are essential to ensuring the functionality of the device. These plastic-encased devices also protect the electronics from the elements. The style of PCB enclosures varies according to the type of device, the use, and the temperature of the environment.

Plastic PCB enclosures typically come with slots or bosses on one or two sides and a bottom for the PCB. Extruded aluminium PCB enclosures typically have full-length slots, which are more suitable for mounting horizontally. Moreover, plastic enclosures are lightweight and easy to customize.

PCB repair is not as complicated as it seems

PCB repair requires a variety of hard and soft skills. You need excellent hand-eye coordination, patience, and a keen eye for detail. It can take a long time to perfect the skills, but the rewards will be well worth the effort. Learning PCB repair can also spark your interest in electronic repairs.

First, you should make sure that the PCB connectors are properly seated. If the connectors are not seated properly, the PCB will not function properly. If the pins are bent or broken, it means that they are not pushed home properly. If you are not sure about this, you can try removing the PCB and re-inserting it. You can also check to make sure that the connections are tight. Check the pins by using a voltage meter.