Reconception d'un circuit imprimé

La refonte d'une carte de circuit imprimé nécessite une planification minutieuse et une attention particulière aux détails. L'agencement de la carte doit être équilibré entre les performances de tous les composants et la conception du boîtier. Les pièces mécaniques doivent être placées en premier, car elles doivent s'adapter aux ouvertures du boîtier. Une fois ces pièces placées, le reste des pièces doit être placé autour d'elles et dans le bon ordre. En outre, les composants principaux doivent être placés à proximité les uns des autres, mais avec suffisamment d'espace autour d'eux pour les autres composants. Il convient également de trouver un équilibre entre la gestion thermique et les performances du circuit.

Ajout de pastilles de test

L'ajout de points de test à un circuit imprimé est un excellent moyen de s'assurer que tous les composants fonctionnent correctement. Ces points de test peuvent être situés en haut, en bas ou sur les deux côtés du circuit imprimé, en fonction de la conception. L'ajout de points de test permet également au fabricant d'utiliser une machine de test automatisée, ce qui accélère le processus de fabrication. L'ajout de ces points améliorera non seulement la fonctionnalité de votre carte, mais réduira également le coût de la refonte.

Les points de test sont de petites zones de cuivre exposées sur une carte de circuit imprimé qui peuvent être connectées à une sonde d'oscilloscope pendant le développement ou à une broche de contact pendant la production. Ils sont généralement situés sur la partie inférieure d'une carte, mais les cartes plus complexes peuvent en comporter des deux côtés. Dans la plupart des cas, l'ajout de points de test à une carte de circuit imprimé aidera les ingénieurs à vérifier sa fonctionnalité et à s'assurer qu'elle répond à toutes les exigences de conception. Pour faciliter les tests, il est utile de disposer d'étiquettes significatives pour chacun des points de test. Le fait de disposer d'une référence numérique pour chaque point peut également faciliter le débogage.

Il existe plusieurs méthodes pour détecter la formation de cratères sur les plaquettes. L'une d'entre elles consiste à souder une broche aux plots d'essai, puis à la tirer jusqu'à ce qu'elle se brise. Cette méthode est efficace pour la plupart des géométries de plots, mais elle est sensible à la conception et aux matériaux de la carte. Dans certains cas, une nouvelle conception de la carte peut s'avérer nécessaire pour résoudre les problèmes de cratérisation des plaquettes.

Ajout d'un anneau de cuivre à un via

L'ajout d'un anneau de cuivre pour entourer un via sur une carte de circuit imprimé est un processus relativement simple. Il s'agit de retirer le masque de soudure de l'emplacement du via. Il est important de comprendre que l'anneau de cuivre doit entourer complètement le trou pour que la soudure puisse s'écouler à travers la carte. Il y a deux façons d'y parvenir. La première méthode, le tenting, est la plus simple et est gratuite. Toutefois, il est important de noter que ce processus n'est pas infaillible. Il est possible que l'anneau de cuivre n'entoure pas complètement le trou, ce qui entraîne une rupture.

Pour éviter la tangence, il faut s'assurer que le diamètre de l'anneau de cuivre n'est pas plus large que le diamètre du via. L'ajout d'une bague annulaire trop large entravera le fonctionnement de la carte, en particulier sur les petites pastilles de cuivre. Cela peut également entraîner des problèmes de connectivité de la carte.

Ajout d'une bague annulaire à un via

Plusieurs facteurs doivent être pris en compte lors de l'ajout d'une bague annulaire à un via. Tout d'abord, l'anneau doit être suffisamment épais pour assurer une connexion électrique sûre. Il doit également être suffisamment long pour permettre la fixation d'un composant sans rompre le via. Dans le cas contraire, la connexion peut se rompre et le circuit ne fonctionnera pas comme prévu.

La taille et la structure de l'anneau annulaire dépendent de la taille et de l'emplacement de l'interface. En général, le diamètre de l'anneau est aussi grand que la partie la plus lourde de la carte. Par exemple, un interrupteur nécessitera un anneau plus grand qu'une LED. Le diamètre idéal d'un anneau est d'environ 0,25 mm.

Un anneau annulaire est une zone de cuivre entourant le trou d'interconnexion. Il est généralement créé au cours du processus de fabrication. La pastille de cuivre entourant le trou d'interconnexion sert de nœud d'interconnexion entre les couches du circuit. Un anneau annulaire est important pour garantir que les traces de cuivre puissent se connecter correctement. Un anneau de cuivre doit être plus grand que les pastilles de cuivre de la carte, car une petite pastille de cuivre peut être plus susceptible de se briser.

6 erreurs de conception de circuits imprimés vous coûtent des millions dans la fabrication en sous-traitance

Lorsque vous concevez une carte de circuits imprimés pour un fabricant sous contrat, il est important que la conception soit correcte. Bien souvent, un concepteur de circuits imprimés ne voit que les données XY et ce que la carte doit faire. Les ingénieurs qualité doivent vérifier tous les fichiers d'entrée avant la production.

Les ingénieurs RF travaillent sur des cartes de haute puissance

L'ingénierie des radiofréquences à haute puissance (HPRFE) est un domaine spécialisé de l'ingénierie électrique qui traite des composants au-dessus de la bande de fréquence audio. Ce domaine s'est considérablement développé depuis ses débuts dans le domaine de la radio et de la télégraphie sans fil jusqu'à son utilisation actuelle dans l'ingénierie informatique, le traitement industriel et plusieurs formes d'imagerie.

Les circuits imprimés RF sont fabriqués à partir de divers matériaux, en fonction des besoins de leur conception. Les matériaux les plus courants pour les cartes haute fréquence sont le FR-4 et ses dérivés. Toutefois, d'autres substrats de base peuvent offrir de meilleures performances électriques, comme les matériaux spécialisés à faibles pertes, tels que le PTFE, le PTFE chargé de céramique et l'Hydrocarbon Ceramic. Les matériaux à faibles pertes offrent également une constante diélectrique plus stable, ce qui est une caractéristique essentielle des circuits imprimés RF.

Les concepteurs de circuits imprimés veillent à ce que tout soit à sa place

Si la conception de votre circuit imprimé n'est pas optimisée, cela peut entraîner des retards de production et des dépassements de coûts. En outre, un circuit imprimé mal conçu peut entraîner une modification de la mise en page, ce qui se traduit par une carte qui ne fonctionne pas comme prévu. Il peut en résulter un rappel de produit ou des retouches coûteuses. C'est pourquoi il est important de revoir en profondeur la conception de votre carte de circuits imprimés.

Les cartes de circuits imprimés sont des composants essentiels de tout circuit électronique. Elles contrôlent les connexions électriques entre les composants et assurent l'interface entre l'appareil et le monde extérieur. La moindre erreur de conception peut entraîner des retards coûteux et une défaillance du circuit. Bien que les outils de conception modernes aient rendu le processus plus précis et reproductible, des erreurs peuvent toujours se produire.

Les ingénieurs qualité vérifient les fichiers d'entrée avant de les soumettre à la production.

Les ingénieurs qualité, ou EQ, sont des personnes qui utilisent diverses méthodes pour garantir la qualité d'un produit. Ils effectuent des contrôles de qualité à différents stades de la production, par exemple au cours du processus de développement et avant que le produit ne soit soumis à la production. En fin de compte, ce processus garantit que le produit répond à toutes les normes de l'entreprise et du client.

En règle générale, l'ingénieur qualité est titulaire d'un diplôme en génie industriel ou mécanique. Certains ingénieurs obtiennent un master en assurance et gestion de la qualité. Outre la formation formelle, les ingénieurs qualité apprennent généralement sur le tas. Ils doivent avoir un bon esprit d'équipe et de solides compétences en matière de résolution de problèmes.

Mesure TDR pour la synchronisation

La réflectométrie temporelle (TDR) est un outil permettant de mesurer l'impédance d'un réseau dans le temps. Elle est généralement réalisée à l'aide d'un appareil qui génère des impulsions rapides. Les signaux traversent ensuite un support de transmission et sont réfléchis. Les signaux réfléchis sont ensuite mesurés et leur amplitude est calculée. Le résultat est un graphique de l'impédance en fonction du temps. Le TDR fournit donc des informations sur l'impédance d'un réseau et son retard en fonction du temps.

La précision des mesures TDR dépend de la quantité de bruit dans la trace, de la durée de l'impulsion et de la tension de fonctionnement. En général, plus la Vf est élevée, plus la précision est grande. Pour s'assurer que les mesures TDR sont aussi précises que possible, il faut tester la trace aux deux extrémités. En outre, vous devez varier le niveau d'impulsion sur la sortie afin d'éviter les formes d'onde déformées.

Lien de communication entre le fabricant et le concepteur

Pour la fabrication de circuits imprimés en sous-traitance, la communication entre le concepteur et le fabricant est cruciale. En effet, les deux parties doivent approuver la conception et les contraintes de fabrication. Grâce à un logiciel tel que PCBflow, les concepteurs peuvent partager en toute sécurité les règles de conception et de fabrication avec les fabricants. Cela permet une collaboration transparente et un processus de transfert plus rapide.

La conception de circuits imprimés est un processus complexe qui implique des milliers de décisions. Une simple erreur de conception peut coûter à une entreprise beaucoup d'argent, de temps d'ingénierie et de temps de fabrication. C'est pourquoi les concepteurs de Nistec effectuent un test interne sur chaque conception avant de la soumettre à la division de fabrication. Il est difficile et fastidieux de vérifier chaque aspect de la conception d'un circuit imprimé pour s'assurer de sa fabricabilité.