Riprogettazione di un circuito stampato

La riprogettazione di un circuito stampato richiede un'attenta pianificazione e cura dei dettagli. Il layout della scheda deve essere bilanciato tra le prestazioni di tutti i componenti e il design dell'involucro. Le parti meccaniche devono essere posizionate per prime, perché devono accoppiarsi con le aperture dell'involucro. Una volta posizionati questi componenti, gli altri devono essere collocati intorno ad essi e nell'ordine corretto. Inoltre, i componenti principali devono essere collocati l'uno vicino all'altro, ma con uno spazio sufficiente per gli altri componenti. È necessario anche un attento equilibrio tra la gestione termica e le prestazioni del circuito.

Aggiunta di piastre di prova

L'aggiunta di punti di test a un PCB è un ottimo modo per garantire che tutti i componenti funzionino correttamente. Questi punti di test possono essere posizionati sulla parte superiore, inferiore o su entrambi i lati del PCB, a seconda del progetto. L'aggiunta di punti di test consente inoltre al produttore di utilizzare una macchina di test automatizzata, che accelera il processo di produzione. L'aggiunta di questi pad non solo migliorerà la funzionalità della scheda, ma ridurrà anche il costo della riprogettazione.

I punti di prova sono piccole aree di rame esposte su una scheda di circuito stampato che possono essere collegate a una sonda dell'oscilloscopio durante lo sviluppo o a un pin di contatto durante la produzione. Di solito si trovano sul fondo della scheda, ma le schede più complesse possono averli su entrambi i lati. Nella maggior parte dei casi, l'aggiunta di punti di test a un circuito stampato aiuterà gli ingegneri a verificarne la funzionalità e a garantire la conformità a tutti i requisiti di progettazione. Per facilitare i test, è utile disporre di etichette significative per ciascun punto di test. Anche un riferimento numerico per ogni punto può aiutare il debugging.

Esistono diversi metodi per rilevare il craterizzazione delle piazzole. Un metodo consiste nel saldare un pin alle piazzole di prova, quindi tirarlo fino a quando non si rompe. Questo metodo è efficace per la maggior parte delle geometrie delle piazzole, ma è sensibile al design e ai materiali della scheda. In alcuni casi, può essere necessaria una riprogettazione della scheda per risolvere i problemi di craterizzazione delle piazzole.

Aggiunta di un anello di rame a una via

L'aggiunta di un anello di rame per racchiudere un passaggio su una scheda a circuito stampato è un processo relativamente semplice. Il processo prevede la rimozione del pad della maschera di saldatura dalla posizione del passaggio. È importante capire che l'anello di rame deve circondare completamente il foro affinché la saldatura possa fluire attraverso la scheda. Questo può essere ottenuto in due modi. Il primo metodo, il tenting, è il più semplice ed è gratuito. Tuttavia, è importante notare che questo processo non è infallibile. È possibile che l'anello di rame non circondi completamente il foro, provocando un'interruzione.

Per evitare la tangenza, assicurarsi che il diametro dell'anello di rame non sia più largo del diametro del passaggio. L'aggiunta di un anello anulare troppo grande impedisce il funzionamento della scheda, soprattutto su pad di rame di piccole dimensioni. Ciò può anche causare problemi di connettività della scheda.

Aggiunta di un anello anulare a una via

Quando si aggiunge un anello anulare a una via, occorre considerare diversi fattori. Innanzitutto, l'anello deve essere sufficientemente spesso da garantire una connessione elettrica sicura. Inoltre, deve avere una lunghezza sufficiente per consentire il collegamento di un componente senza interrompere la via. In caso contrario, la connessione potrebbe interrompersi e il circuito non funzionerebbe come previsto.

Le dimensioni e la struttura dell'anello anulare dipendono dalle dimensioni e dal posizionamento del passaggio. In genere, il diametro dell'anello è pari alla parte più pesante della scheda. Ad esempio, un interruttore richiederà un anello più grande di un LED. Il diametro ideale per un anello è di circa 0,25 mm.

L'anello anulare è un'area di rame che circonda il foro di passaggio. Di solito viene creato durante il processo di produzione. Il pad di rame che circonda il foro di passaggio funge da nodo di interconnessione tra gli strati del circuito. L'anello anulare è importante per garantire la corretta connessione delle tracce di rame. L'anello di rame deve essere più grande delle piazzole di rame sulla scheda, poiché una piazzola di rame piccola può essere più soggetta a rotture.

6 errori di progettazione dei PCB che costano milioni nella produzione a contratto

Quando si progetta un PCB per un produttore a contratto, è importante che il progetto sia corretto. Spesso un progettista di PCB non vede altro che i dati XY e ciò che la scheda deve fare. Gli ingegneri della qualità devono effettuare un controllo incrociato di tutti i file di input prima della produzione.

Gli ingegneri RF lavorano su schede ad alta potenza

L'ingegneria delle radiofrequenze ad alta potenza (HPRFE) è un settore specializzato dell'ingegneria elettrica che si occupa di componenti al di sopra della banda di frequenza audio. Questo campo è cresciuto enormemente dai suoi inizi nella radio e nella telegrafia senza fili fino al suo attuale utilizzo nell'ingegneria informatica, nell'elaborazione industriale e in diverse forme di imaging.

Le schede RF sono realizzate con diversi materiali, a seconda delle esigenze di progettazione. I materiali più comuni per le schede ad alta frequenza sono l'FR-4 e i suoi derivati. Tuttavia, altri substrati di base possono fornire prestazioni elettriche migliori, come i materiali specializzati a basse perdite, quali PTFE, PTFE caricato con ceramica e ceramica idrocarburica. I materiali a bassa perdita forniscono anche una costante dielettrica più stabile, che è una caratteristica fondamentale per i PCB RF.

I progettisti di PCB si assicurano che tutto sia al posto giusto

Se la progettazione del PCB non è ottimizzata, si possono verificare ritardi nella produzione e sovraccarichi di costi. Inoltre, una scheda PCB mal progettata può causare la modifica del layout, con il risultato di una scheda che non funziona come previsto. Ciò può comportare un richiamo del prodotto o una costosa rilavorazione. Per questi motivi, è importante rivedere accuratamente il progetto del PCB.

I circuiti stampati sono componenti fondamentali di qualsiasi circuito elettronico. Controllano le connessioni elettriche tra i componenti e interfacciano il dispositivo con il mondo esterno. Anche il più piccolo errore di progettazione può causare costosi ritardi e guasti al circuito. Sebbene i moderni strumenti di progettazione abbiano reso il processo più accurato e riproducibile, possono comunque verificarsi degli errori.

Gli ingegneri della qualità effettuano un controllo incrociato dei file di input prima di inviarli alla produzione.

Gli ingegneri della qualità, o QE, sono persone che utilizzano vari metodi per garantire che un prodotto sia di alta qualità. Applicano controlli di qualità durante le diverse fasi della produzione, come ad esempio nel processo di sviluppo e prima che il prodotto venga presentato per la produzione. In definitiva, questo processo assicura che il prodotto soddisfi tutti gli standard aziendali e dei clienti.

In genere, un ingegnere della qualità ha una laurea in ingegneria industriale o meccanica. Alcuni ingegneri proseguono con un master in garanzia e gestione della qualità. Oltre all'istruzione formale, gli ingegneri della qualità di solito imparano sul posto di lavoro. Devono saper lavorare in squadra e avere una forte capacità di risolvere i problemi.

Misura TDR per la temporizzazione

La riflettometria nel dominio del tempo (TDR) è uno strumento per misurare l'impedenza di una rete nel tempo. In genere viene eseguita con un dispositivo che genera impulsi veloci. I segnali viaggiano attraverso un mezzo di trasmissione e vengono riflessi. I segnali riflessi vengono quindi misurati e ne viene calcolata l'ampiezza. Il risultato è un grafico dell'impedenza in funzione del tempo. Di conseguenza, il TDR fornisce informazioni sull'impedenza di una rete e sul suo ritardo in funzione del tempo.

L'accuratezza delle misure TDR dipende dalla quantità di rumore presente nella traccia, dalla durata dell'impulso e dalla tensione operativa. In generale, maggiore è la Vf, maggiore è la precisione. Per garantire che le misure TDR siano il più possibile accurate, testare la traccia da entrambe le estremità. Inoltre, è necessario variare il livello degli impulsi in uscita per evitare forme d'onda distorte.

Collegamento di comunicazione tra produttore e progettista

Per la produzione a contratto di PCB, è fondamentale un collegamento di comunicazione tra il progettista e il produttore. Le due parti devono infatti approvare il progetto e i vincoli di produzione. Utilizzando un programma software come PCBflow, i progettisti possono condividere in modo sicuro le regole di progettazione e produzione con i produttori. Ciò consente una collaborazione perfetta e un processo di consegna più rapido.

La progettazione di PCB è un processo complesso che comporta migliaia di decisioni. Un semplice errore di progettazione può costare all'azienda molto denaro, tempo di progettazione e tempo di produzione. Per questo motivo, i progettisti di Nistec eseguono un test interno su ogni progetto prima di sottoporlo alla divisione di produzione. Verificare la producibilità di ogni aspetto di un progetto di PCB è impegnativo e richiede molto tempo.