Neugestaltung einer Leiterplatte

Die Neugestaltung einer Leiterplatte erfordert sorgfältige Planung und Liebe zum Detail. Das Platinenlayout muss zwischen der Leistung aller Komponenten und dem Design des Gehäuses ausgewogen sein. Die mechanischen Teile sollten zuerst platziert werden, da sie mit den Öffnungen des Gehäuses zusammenpassen müssen. Sobald diese Teile platziert sind, sollten die übrigen Teile um sie herum und in der richtigen Reihenfolge platziert werden. Außerdem müssen die Hauptkomponenten nahe beieinander platziert werden, aber mit genügend Platz um sie herum für andere Komponenten. Es sollte auch ein sorgfältiges Gleichgewicht zwischen Wärmemanagement und Schaltkreisleistung bestehen.

Hinzufügen von Testpads

Das Anbringen von Testpunkten auf einer Leiterplatte ist eine gute Möglichkeit, um sicherzustellen, dass alle Komponenten ordnungsgemäß funktionieren. Diese Testpunkte können sich je nach Design auf der Oberseite, der Unterseite oder beiden Seiten der Leiterplatte befinden. Durch das Hinzufügen von Testpunkten kann der Hersteller auch eine automatische Testmaschine verwenden, was den Herstellungsprozess beschleunigt. Durch das Hinzufügen dieser Pads wird nicht nur die Funktionalität Ihrer Leiterplatte verbessert, sondern es werden auch die Kosten für die Umgestaltung gesenkt.

Testpunkte sind kleine freiliegende Kupferflächen auf einer Leiterplatte, die während der Entwicklung mit einer Oszilloskopsonde oder während der Produktion mit einem Kontaktstift verbunden werden können. Sie befinden sich in der Regel auf der Unterseite einer Leiterplatte, bei komplizierteren Leiterplatten können sie aber auch auf beiden Seiten angebracht sein. In den meisten Fällen hilft das Hinzufügen von Testpunkten auf einer Leiterplatte den Ingenieuren, deren Funktionalität zu überprüfen und sicherzustellen, dass sie alle Designanforderungen erfüllt. Um das Testen zu erleichtern, ist es hilfreich, die einzelnen Testpunkte mit aussagekräftigen Bezeichnungen zu versehen. Eine numerische Referenz für jeden Punkt kann auch bei der Fehlersuche helfen.

Es gibt mehrere Methoden, um Pad-Krater festzustellen. Eine Methode besteht darin, einen Stift an die Testpads zu löten und ihn dann zu ziehen, bis er bricht. Diese Methode ist für die meisten Pad-Geometrien wirksam, aber sie ist empfindlich gegenüber dem Design und den Materialien der Leiterplatte. In einigen Fällen kann ein Redesign der Leiterplatte erforderlich sein, um Pad-Krater zu beheben.

Hinzufügen eines Kupferrings zu einem Via

Das Hinzufügen eines Kupferrings, um ein Via auf einer Leiterplatte zu umschließen, ist ein relativ einfacher Prozess. Dazu muss die Lötstoppmaske an der Stelle der Durchkontaktierung entfernt werden. Es ist wichtig zu verstehen, dass der Kupferring das Loch vollständig umschließen muss, damit das Lot durch die Leiterplatte fließen kann. Dies kann auf zwei Arten erreicht werden. Die erste Methode, das Tenting, ist die einfachste Methode und kostet nichts. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass dieses Verfahren nicht narrensicher ist. Es besteht die Möglichkeit, dass der Kupferring das Loch nicht vollständig umschließt, was zu einem Ausbruch führt.

Um eine Berührung zu vermeiden, sollte der Durchmesser des Kupferrings nicht größer sein als der Durchmesser des Durchgangslochs. Das Hinzufügen eines zu großen Ringes beeinträchtigt die Funktion der Leiterplatte, insbesondere bei kleinen Kupferpads. Dies kann auch zu Problemen mit der Konnektivität der Leiterplatte führen.

Hinzufügen eines ringförmigen Rings zu einem Durchgang

Beim Hinzufügen eines Ringes zu einer Durchkontaktierung sind mehrere Faktoren zu berücksichtigen. Zunächst muss der Ring ausreichend dick sein, um eine sichere elektrische Verbindung zu gewährleisten. Außerdem muss er so lang sein, dass ein Bauteil angebracht werden kann, ohne dass das Via unterbrochen wird. Andernfalls kann die Verbindung unterbrochen werden und die Schaltung funktioniert nicht wie vorgesehen.

Die Größe und Struktur des Ringes hängt von der Größe und Platzierung der Durchkontaktierung ab. Im Allgemeinen ist der Ringdurchmesser so groß wie das schwerste Teil auf der Platine. Für einen Schalter beispielsweise ist ein größerer Ring erforderlich als für eine LED. Der ideale Durchmesser für einen Ring beträgt etwa 0,25 mm.

Ein ringförmiger Ring ist ein Bereich eines Kupferpads, der das Durchgangsloch umgibt. Er wird in der Regel während des Herstellungsprozesses erzeugt. Das Kupferpad, das das Durchgangsloch umgibt, dient als Verbindungsknoten zwischen den Schaltungslagen. Ein Ring ist wichtig, um sicherzustellen, dass sich die Kupferbahnen richtig verbinden können. Ein Kupferring sollte größer sein als die Kupferpads auf der Leiterplatte, da ein kleines Kupferpad anfälliger für Brüche sein kann.

6 PCB Design Mistakes Cost You Millions in Contract Manufacturing

When you’re designing a PCB for a contract manufacturer, it’s important to get the design right. Many times, a PCB designer sees nothing but XY data and what the board needs to do. The quality engineers need to cross-check all input files before production.

RF engineers work on high power boards

High Power Radio Frequency Engineering (HPRFE) is a specialized field of electrical engineering that deals with components above the audio frequency band. This field has grown tremendously from its beginnings in radio and wireless telegraphy to its current usage in computer engineering, industrial processing, and several forms of imaging.

RF PCBs are made of a variety of materials, depending on their design needs. Common high-frequency board materials include FR-4 and derivatives. However, other base substrates can provide better electrical performance, such as specialized low-loss materials, such as PTFE, ceramic-filled PTFE, and Hydrocarbon Ceramic. Low-loss materials also provide a more stable dielectric constant, which is a key feature for RF PCBs.

PCB designers make sure everything is where it’s supposed to be

If your PCB design isn’t optimized, it can lead to production delays and cost overruns. In addition, a poorly designed PCB can cause the layout to change, resulting in a board that doesn’t function as intended. This can result in a product recall or expensive rework. For these reasons, it is important to thoroughly review your PCB design.

Printed circuit boards are critical components of any electronic circuit. They control the electrical connections between components and interface the device with the outside world. Even the tiniest design error can result in costly delays and circuit failure. Although modern design tools have made the process more accurate and reproducible, mistakes can still occur in the process.

Quality engineers cross-check input files before submitting for production

Quality engineers, or QEs, are people who use various methods to ensure that a product is of a high quality. They apply quality checks during different stages of production, such as in the development process and before it is submitted for production. Ultimately, this process ensures that the product meets all company and customer standards.

Typically, a Quality Engineer has a degree in industrial or mechanical engineering. Some engineers go on to get master’s degrees in quality assurance and management. In addition to formal education, QEs usually learn on the job. They must be good team players and have strong problem-solving skills.

TDR measurement for timing

Time Domain Reflectometry (TDR) is a tool for measuring the impedance of a network over time. It is typically performed using a device that generates fast pulses. The signals then travel through a transmission medium and are reflected back. The reflected signals are then measured and their amplitudes calculated. The result is a graph of the impedance as a function of time. As a result, TDR provides information about the impedance of a network and its delay as a function of time.

The accuracy of TDR measurements is dependent on the amount of noise in the trace, the pulse duration and the operating voltage. Generally, the higher the Vf, the higher the accuracy. To ensure that TDR measurements are as accurate as possible, test the trace from both ends. In addition, you should vary the pulse level on the output to avoid distorted waveforms.

Communication link between manufacturer and designer

For PCB contract manufacturing, a communication link between the designer and manufacturer is crucial. This is because the two parties must approve the design and any manufacturing constraints. Using a software program such as PCBflow, designers can securely share design and manufacturing rules with manufacturers. This allows for seamless collaboration and a faster handoff process.

PCB design is a complex process that involves thousands of decisions. A simple error in design can cost a company a lot of money, engineering time, and manufacturing time. For this reason, Nistec’s designers perform an internal test on each design before submitting it to the manufacturing division. It is challenging and time-consuming to check each aspect of a PCB design for manufacturability.