3 Metodi di ispezione per il cortocircuito della saldatura della scheda PCB

Esistono diversi metodi per ispezionare il processo di saldatura su una scheda PCB. Tra questi, l'imaging ottico, a raggi X e a infrarossi. Durante il processo di assemblaggio, è necessario fare pratica con i sei metodi di ispezione prima di completare l'assemblaggio. Si può anche fare riferimento al disegno di progettazione della scheda PCB per comprendere meglio i metodi di connessione.

Imaging a infrarossi

L'imaging a infrarossi è un buon modo per rilevare un cortocircuito in una scheda PCB. Può aiutare ingegneri e tecnici a individuare la posizione di un eventuale cortocircuito sulla scheda. Tuttavia, non è altrettanto efficace per controllare gli strati interni della scheda, dove non è visibile.

La termografia è un altro modo per verificare i difetti di saldatura delle schede PCB. È più precisa e veloce dei metodi convenzionali e consente ai tecnici di identificare rapidamente i PCB difettosi. Può essere utilizzata anche per il controllo qualità ed è controllata da un PC remoto.

L'imaging a infrarossi per l'ispezione dei cortocircuiti richiede una formazione speciale per gli operatori. Le immagini possono essere confrontate con un PCB di riferimento per verificare la presenza di errori. In alcuni casi, l'operatore può zoomare per vedere i fili di collegamento più sottili.

Raggi X

Uno degli aspetti più importanti della saldatura delle schede PCB è la qualità dei giunti di saldatura. Queste giunzioni possono essere facilmente individuate con l'aiuto di metodi di ispezione a raggi X. Grazie all'elevato potere di penetrazione dei raggi X, essi possono penetrare in sostanze invisibili all'occhio umano. Inoltre, questo tipo di ispezione è economicamente vantaggioso. Tuttavia, gli svantaggi di questo metodo sono che non è scalabile e la raccolta dei dati non è sempre accurata.

I metodi di ispezione a raggi X per la saldatura di schede PCB includono le tecniche AOI e AXI. In questo metodo, i raggi X vengono inviati attraverso la PCBA e attivano un'immagine su un rilevatore elettronico. L'immagine viene poi visualizzata su un computer in forma digitale. In generale, i metodi AOI e AXI possono essere utilizzati per individuare i difetti nelle prime fasi del processo di produzione.

Quando i metodi di saldatura delle schede PCB non riescono a identificare i cortocircuiti, il risultato è una scheda PCB difettosa. Questo problema può verificarsi a causa di componenti non saldati correttamente o installati in modo improprio. In alcuni casi, questo problema può essere causato da componenti contraffatti. Per evitare questi problemi, è necessario utilizzare metodi di verifica dell'assemblaggio di PCB adeguati.

Laser

I metodi di ispezione laser per i cortocircuiti delle schede PCB possono essere utilizzati per rilevare i collegamenti errati in una scheda. Ciò può essere fatto utilizzando due metodi. Il primo metodo è noto come "Test di penetrazione liquida" e il secondo metodo è noto come "Pasta laser tridimensionale". Entrambi i metodi sono utilizzati per identificare il difetto nel processo di saldatura.

Un altro metodo è l'ispezione ottica automatizzata, o A.O.I. Questo metodo utilizza una telecamera e la visione computerizzata per acquisire immagini HD dell'intera scheda PCB. Le sue caratteristiche uniche consentono di ispezionare 100% dei suoi componenti. Fornisce inoltre due tipi di dati: uno per gli attributi di un componente fuori posto o mancante e l'altro per le informazioni sulla posizione.

L'ispezione a infrarossi è un altro metodo per individuare un cortocircuito in una scheda PCB. Per individuare questi punti caldi si possono utilizzare anche le telecamere a infrarossi. L'uso di un multimetro con sensibilità al milliohm è il modo più conveniente per utilizzare questa tecnica.