SMD와 NSMD의 차이점은 무엇인가요?

SMD와 NSMD는 두 가지 유형의 반도체입니다. 패드의 크기는 비슷하지만 NSMD 부품은 크기가 더 작습니다. 반면 SMD는 납땜 인두로 움직일 수 있는 반면, 스루홀 부품은 납땜 전에 기계적으로 고정할 수 있습니다.

더 작아진 NSMD 패드

NSMD 패드와 SMD 패드에는 몇 가지 차이점이 있습니다. 첫째, NSMD 패드용 솔더 마스크는 훨씬 더 작게 만들어졌습니다. 따라서 패드 가장자리에 SMD 패드에는 없는 작은 간격을 남길 수 있습니다. 다음 그림은 NSMD 스타일 패드의 상단 및 단면도를 보여줍니다.

NSMD 패드는 SMD 패드보다 작기 때문에 고밀도 기판 레이아웃에 더 적합합니다. 또한 인접한 패드 사이에 더 많은 공간을 허용하고 트레이스 라우팅을 더 쉽게 할 수 있습니다. 따라서 NSMD 패드는 고밀도 BGA 칩에 사용됩니다. 그러나 NSMD 패드는 박리에 더 취약하지만 표준 제조 관행으로 이 문제를 방지할 수 있습니다.

NSMD 패드는 더 작을 뿐만 아니라 제조 비용도 저렴합니다. 이는 저렴한 재료로 만들어졌기 때문입니다. 그러나 이것이 품질이 떨어진다는 것을 의미하지는 않습니다. NSMD 또는 SMD 중 어떤 것을 선택할지는 애플리케이션에 따라 달라집니다. 예를 들어, 큰 패드가 있는 기판은 작은 패드가 있는 기판보다 솔더 마스크 구멍이 더 큰 솔더 마스크가 필요합니다.

BGA 부품을 제조할 때는 적절한 패드 설계가 매우 중요합니다. NSMD 패드는 구리 패드 직경보다 작은 솔더 마스크 구멍을 가지고 있기 때문에 더 작습니다. 또한 NSMD 패드는 비대칭 납땜 범프의 위험이 있으며, 이로 인해 PCB에서 디바이스가 기울어질 수 있습니다.

다이오드에 사용되는 NSMD 패드

NSMD 패드는 다이오드 패키징 패드의 일종으로, 패드 가장자리와 솔더 마스크 사이에 간격이 있다는 점에서 SMD 패드와 다릅니다. NSMD 스타일 패드를 사용하면 납땜 연결이 개선되고 트레이스 폭이 더 넓은 패키징 패드를 만들 수 있습니다.

PCB의 솔더 랜드는 솔더 마스크 정의형 또는 비솔더 마스크 정의형입니다. 비솔더 마스크 정의 패드는 솔더 마스크와 원형 접촉 패드 사이에 간격이 있는 것이 특징입니다. 납땜이 접촉 패드의 상단과 측면으로 흐르면서 고품질의 납땜 조인트를 만듭니다.

NSMD 패드의 직경은 종종 BGA 패드의 직경보다 작습니다. 크기가 작아지면 트레이스 라우팅이 더 쉬워집니다. 그러나 NSMD 패드는 SMD 패드보다 박리가 더 잘 일어날 수 있습니다. 따라서 패드 박리 가능성을 최소화하기 위해 표준 제조 관행을 준수해야 합니다.

BGA 부품을 납땜할 때 패드 설계는 매우 중요한 역할을 합니다. 패드가 불량하면 제조 가능성이 떨어지고 고장 분석에 많은 시간이 소요될 수 있습니다. 다행히도 패드 설계에 대한 간단한 지침이 있습니다. 약간의 연습만 하면 BGA 부품에 맞는 올바른 NSMD 패드를 만들 수 있습니다.

트랜지스터에 사용되는 NSMD 패드

트랜지스터에 NSMD 패드를 사용할 때는 NSMD 패드가 해당 SMD 패드보다 작다는 점을 기억해야 합니다. 이 차이는 NSMD 패드가 솔더 마스크가 들어갈 수 있는 더 큰 구멍을 가지고 있기 때문입니다. 따라서 솔더 조인트를 위한 표면적이 더 넓고 트레이스 폭이 더 넓으며 스루홀의 유연성이 향상됩니다. 그러나 이러한 차이점은 납땜 과정에서 NSMD 패드가 떨어질 가능성이 더 높다는 것을 의미합니다.

구리 패드의 직경은 NSMD 패드의 크기를 정의하는 핵심 요소입니다. NSMD 패드는 솔더 볼보다 약 20% 작기 때문에 트레이스 라우팅을 개선할 수 있습니다. 이러한 감소는 고밀도 BGA 칩에 필요합니다. 그러나 NSMD 패드는 박리가 발생하기 쉽지만 표준 제조 관행으로 이 문제를 최소화할 수 있습니다.

NSMD 패드는 트랜지스터를 납땜할 때 좋은 옵션입니다. 이러한 유형의 패드는 금속 기판의 구멍을 통해 트랜지스터를 납땜해야 하는 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 따라서 납땜 공정이 더 쉽고 시간이 덜 소요됩니다. 그러나 NSMD 패드 사용의 단점은 SMD 패드와 동일한 수준의 납땜 공정 제어가 불가능하다는 점입니다.

SMD 패드 사용의 또 다른 주요 장점은 쉽게 제조할 수 있다는 것입니다. 이 방법은 고품질 보드를 만드는 가장 비용 효율적인 방법이기 때문에 전자 부품 제조에 매우 인기가 있습니다. 또한 SMD 방식은 설계에 관련된 변수의 수를 최소화할 수 있는 좋은 방법이기도 합니다.