3 Inspectiemethoden voor kortsluiting van printplaatsolderen

Er zijn verschillende methoden om het soldeerproces op een printplaat te inspecteren. Deze omvatten optische, röntgen- en infraroodbeelden. Tijdens het assemblageproces moet u de zes inspectiemethoden oefenen voordat u de assemblage voltooit. U kunt ook de PCB ontwerptekening raadplegen om de verbindingsmethoden beter te begrijpen.

Infrarood beeldvorming

IR-beeldvorming is een goede manier om een kortsluiting in een printplaat op te sporen. Het kan ingenieurs en technici helpen om de locatie van een kortsluiting op de printplaat te bepalen. Het is echter niet zo effectief voor het controleren van de binnenlagen van de printplaat, waar het niet zichtbaar is.

Thermische beeldvorming is een andere manier om te controleren op soldeerdefecten in printplaten. Het is nauwkeuriger en sneller dan conventionele methoden en stelt technici in staat om snel defecte printplaten te identificeren. Het kan ook gebruikt worden voor kwaliteitsborging en wordt bestuurd door een pc op afstand.

Infraroodbeeldvorming voor kortsluitinspectie vereist speciale training voor operators. De beelden kunnen vergeleken worden met een referentieprintplaat om te controleren op fouten. In sommige gevallen kan de operator inzoomen om fijnere bindingsdraden te zien.

Röntgen

Een van de belangrijkste aspecten van het solderen van printplaten is de kwaliteit van de soldeerverbindingen. Deze verbindingen kunnen gemakkelijk worden opgespoord met behulp van röntgeninspectiemethoden. Door het hoge penetratievermogen van röntgenstraling kan het door stoffen heen dringen die onzichtbaar zijn voor het menselijk oog. Bovendien is dit soort inspectie kosteneffectief. De nadelen van deze methode zijn echter dat ze niet schaalbaar is en dat de gegevensverzameling niet altijd nauwkeurig is.

Röntgeninspectiemethoden voor het solderen van printplaten omvatten de AOI- en AXI-technieken. Bij deze methode worden röntgenstralen door de PCBA gestuurd en veroorzaken een beeld op een elektronische detector. Dit beeld wordt vervolgens in digitale vorm op een computer weergegeven. Over het algemeen kunnen de AOI- en AXI-methoden worden gebruikt om defecten vroeg in het productieproces op te sporen.

Wanneer soldeermethodes voor printplaten tekortschieten om kortsluitingen te identificeren, is het resultaat een defecte printplaat. Dit probleem kan ontstaan door componenten die niet goed gesoldeerd zijn of verkeerd geïnstalleerd zijn. In sommige gevallen kunnen namaakcomponenten dit probleem veroorzaken. Om deze problemen te voorkomen, moeten de juiste testmethodes voor PCB-assemblage worden gebruikt.

Laser

Laserinspectiemethoden voor kortsluiting van printplaten kunnen worden gebruikt om de verkeerde verbindingen in een printplaat op te sporen. Dit kan worden gedaan met behulp van twee methoden. De eerste methode staat bekend als de "Vloeistofpenetratietest" en de tweede methode staat bekend als de "Driedimensionale laserpasta". Beide methoden worden gebruikt om het defect in het soldeerproces te identificeren.

Een andere methode is Automated Optical Inspection, of A.O.I. Deze methode maakt gebruik van een camera en computervisie om HD-beelden van de volledige printplaat te maken. Dankzij de unieke eigenschappen kan het 100% van de componenten inspecteren. Het levert ook twee soorten gegevens op, één voor de kenmerken van een onderdeel dat verkeerd geplaatst is of ontbreekt, en de tweede voor positie-informatie.

Infraroodinspectie is een andere methode om kortsluiting in een printplaat op te sporen. Infraroodcamera's kunnen ook gebruikt worden om deze hot spots te vinden. Het gebruik van een multimeter met milliohm gevoeligheid is de handigste manier om deze techniek te gebruiken.