Quatro regras para definir a largura e o espaçamento do circuito

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Quatro regras para definir a largura e o espaçamento do circuito

Existem quatro regras básicas para definir a largura e o espaçamento do circuito. Estas incluem a regra x/y, a regra 2/2, a regra do ângulo de traço de 90 graus e a regra de empilhamento da placa de circuito impresso. Conhecer estas regras tornará o seu projeto muito mais fácil de trabalhar. A utilização destas directrizes ajudá-lo-á a desenhar a sua placa de circuito impresso com a largura e o espaçamento adequados do circuito.

regra x/y

Ao projetar uma placa de circuitos, é importante ter em conta a regra x/y para definir as larguras e os espaçamentos dos circuitos. Esta é a regra que determina a largura entre dois circuitos na placa. Por exemplo, uma regra x/y de 12/12 significa que a largura e o espaçamento de um circuito local devem ser menores do que a sua área. Em contraste, uma regra x/y de 10/10 significa que a largura de um circuito local deve ser maior do que a sua área circundante.

Regra 2/2

A regra de duas partes para definir a largura e o espaçamento dos circuitos refere-se ao tamanho do espaço entre os circuitos. É também conhecida como a regra da área. Na maioria dos casos, a largura e o espaçamento são definidos com o mesmo valor. No entanto, esta regra é ineficaz se o espaçamento for demasiado estreito. Nesse caso, a probabilidade de curto-circuitos duplica.

A largura e o espaçamento dos traços numa placa de circuito impresso são críticos para o processo de design. Embora a maior parte do roteamento digital se baseie em valores padrão, as placas de circuito mais complexas podem ter larguras de traços que precisam ser calculadas com precisão com base no empilhamento de camadas. Os traços de alta velocidade com impedância sensível podem exigir um espaçamento maior para evitar problemas de integridade do sinal.

Regra do ângulo de traço de 90 graus

Tradicionalmente, a indústria de conceção de PCB tem evitado cantos de 90 graus. As ferramentas modernas de desenho de PCB incluem capacidades de redução, que substituem automaticamente os cantos de 90 graus por dois ângulos de 45 graus. No entanto, se precisar de criar uma disposição com cantos de 90 graus, é melhor evitá-los, uma vez que podem dar origem a laços semelhantes a antenas que podem aumentar a indutância. Embora a redução dos ângulos para 135 graus possa ajudar nestes casos, não é uma solução muito boa.

A regra do ângulo de traço de 90 graus ao definir o espaçamento e a largura do circuito deve ser aplicada com cuidado. Isto deve-se ao facto de o canto criar uma descontinuidade que pode resultar em reflexões e irradiações. O canto de 90 graus é também o mais propenso a reflexões com deslocamento de fase. Por isso, é melhor evitar a utilização de cantos com ângulos de 90 graus, a menos que esteja a planear colocá-los em áreas extremamente apertadas.

Outra razão para evitar os cantos é o facto de um ângulo agudo ocupar mais espaço. Os cantos afiados são também mais frágeis e causarão descontinuidades de impedância. Estes problemas reduzem a fidelidade do sinal. Por conseguinte, é mais provável que o software moderno de disposição de placas de circuito impresso recomende pistas em ângulo reto e não exija o encaminhamento em ângulos de 45 graus.

Regra de empilhamento de PCB

A regra de empilhamento de placas de circuito impresso da largura e do espaçamento do circuito é um guia importante na conceção de placas multicamadas. Basicamente, significa que se quiser certificar-se de que um sinal é equilibrado e vai de um canto ao outro, precisa de definir a largura e o espaçamento do circuito em conformidade. Muitas vezes, a largura e o espaçamento são calculados tendo em consideração a impedância dos circuitos.

Um bom empilhamento permite-lhe distribuir a energia uniformemente, eliminar a interferência electromagnética e suportar sinais de alta velocidade. Além disso, também reduz a EMI e garante que o seu produto é fiável. No entanto, existem alguns desafios na gestão de um bom empilhamento. Para ultrapassar estes problemas, é necessário utilizar os materiais correctos e definir corretamente a largura e o espaçamento do circuito. Um bom software de empilhamento de PCB ajuda-o com estas tarefas. Também o ajudará a escolher os materiais adequados para os seus projectos multicamadas.

À medida que o número de camadas aumenta, aumentam também os requisitos para o empilhamento de PCB. Por exemplo, os empilhamentos mais simples consistem normalmente em PCB de quatro camadas, enquanto os empilhamentos mais complicados requerem laminação sequencial profissional. As contagens de camadas mais elevadas também permitem aos projectistas uma maior flexibilidade na disposição dos circuitos.

Qual é o papel da placa de cópia PCB?

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Qual é o papel da placa de cópia PCB?

Placa de cópia PCB

A placa de cópia PCB é um dos produtos modernos que ajudam os fabricantes no fabrico de circuitos integrados. Trata-se de um dispositivo eletrónico que utiliza tecnologia de investigação e desenvolvimento (I&D) inversa para restaurar uma placa PCB a partir de uma cópia digitalizada. Este processo permite aos fabricantes otimizar o design da sua placa PCB e acrescentar novas funcionalidades aos seus produtos. Tem o potencial de dar às empresas uma vantagem no mercado.

O processo de cópia da placa de circuito impresso é muito preciso e envolve várias etapas vitais. É essencial escolher um serviço de clonagem de PCB com um historial de sucesso comprovado. O papel da placa de cópia PCB é vital na indústria eletrónica atual, uma vez que a indústria está a mudar e as inovações são comuns. Consequentemente, os produtores electrónicos estão sempre à procura de formas de melhorar os seus desenhos de PCB.

Independentemente da complexidade de uma placa de circuitos, esta tem de seguir determinadas normas e ter uma definição clara do desenho do circuito. Por outras palavras, tem de definir como todos os pontos de cobre estão ligados entre si. Uma rede mal definida provocará um curto-circuito.

Serviço de clonagem de PCB

Um serviço de clonagem de placas de circuito impresso pode poupar-lhe tempo e dinheiro ao imprimir placas de circuito a partir de um desenho existente. Elimina a necessidade de conceber placas de circuito a partir do zero e pode proporcionar o mesmo desempenho que a placa original. Além disso, os clones de PCB poupam espaço porque utilizam menos fios e têm um prazo de validade elevado.

As placas de circuito impresso são parte integrante da maioria dos dispositivos electrónicos e desempenham um papel fundamental na indústria eletrónica. O recente desenvolvimento da eletrónica levou a um aumento da procura de fabrico de PCB. No entanto, os métodos tradicionais de I&D não conseguem acompanhar esta procura contínua. Tendo isto em conta, a engenharia inversa está a tornar-se mais popular. A utilização de um serviço de clonagem de PCB pode prolongar significativamente a vida útil de um dispositivo ou sistema. Um clone de PCB também pode ser modificado para satisfazer as necessidades específicas do utilizador.

A clonagem de PCB permite aos fabricantes produzir um grande número de placas a partir de um desenho original. Isto pode reduzir os custos de mão de obra e permitir uma produção mais flexível. Também pode possibilitar a substituição de componentes defeituosos. Com a clonagem de PCB, pode tirar partido dos processos de produção automatizados e garantir a melhor qualidade possível das placas.

Tecnologia de clonagem de PCB

A tecnologia de clonagem de placas de circuito impresso permite aos produtores duplicar rapidamente as placas de circuito impresso. Pega nas informações de uma placa de circuitos e cria um duplicado do desenho original. Isto pode ajudar as empresas a racionalizar os seus processos de fabrico e a melhorar a qualidade dos produtos. Para além de tornar as placas PCB mais baratas, a tecnologia também permite uma maior automatização.

Ao reutilizar uma placa de circuito impresso existente, os engenheiros podem criar um novo produto sem incorrer em custos de conceção ou de produção. Podem também utilizar o mesmo desenho de PCB para diferentes produtos, o que é uma grande vantagem no que diz respeito ao custo. Uma vez que não têm de se preocupar com o design, a tecnologia de clonagem de PCB simplifica o processo de produção e reduz os custos de mão de obra.

A clonagem de placas de circuito impresso é um método cada vez mais popular para fazer cópias de placas de circuito eletrónico. Pode ser feito com pouca ou nenhuma supervisão e não requer novas tecnologias. É uma alternativa económica para os fabricantes que precisam de colocar os seus produtos no mercado rapidamente.

Fabricantes de placas de cópia PCB

O fabrico de cópias exactas refere-se à implementação de actividades e procedimentos reprodutíveis no processo de fabrico de PCBA. Isto permite uma transição suave da validação do projeto para a validação da produção. Também assegura que todos os aspectos do processo são documentados. Esta consistência é um componente crítico para o sucesso do escalonamento e da mudança entre diferentes CMs.

Os fabricantes de placas de circuito impresso têm de compreender o mercado e desenvolver novos produtos para competir no mercado da eletrónica de alta tecnologia. Têm de identificar os pontos de entrada no mercado e melhorar a funcionalidade dos seus produtos para alcançar a sustentabilidade. A inovação e a sustentabilidade andam de mãos dadas, e o pensamento inovador pode conduzir ao sucesso. Sendo a nota de rodapé mais importante dos produtos electrónicos modernos de alta tecnologia, os fabricantes de placas de circuito impresso visam criar produtos mais inovadores e eficientes.

O processo de cópia de PCB é muito complexo e envolve um cuidado extremo. Requer passos precisos e uma atenção cuidada para garantir a máxima qualidade. Os fabricantes de placas de cópia de PCB especializados sabem como efetuar este processo com o máximo cuidado.

Como remover a patilha de separação da PCB

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Como remover a patilha de separação da PCB

Durante a montagem da placa de circuito impresso, a patilha de separação na placa de montagem da placa de circuito impresso deve ser removida após a montagem dos componentes. Para remover este separador, existem várias opções. Estas opções incluem a utilização de um despanelizador de fresagem, um despanelizador de corte em V ou a remoção manual.

Mordedura de rato

Para facilitar o processo de remoção, uma patilha de separação numa placa de circuito impresso é posicionada de modo a não tocar nos componentes adjacentes. A distância entre a patilha e os componentes adjacentes deve ser de cerca de meia polegada. É também necessário separar os dois lados da patilha de separação para evitar que se danifiquem mutuamente. Se a patilha de separação não for colocada no local correto, pode levar à inedibilidade da placa, o que pode causar danos noutros componentes.

A ferramenta de remoção da patilha de separação do PCBA é constituída por uma base deslizante e uma placa de base de montagem. O cursor móvel é controlado por um botão de ajuste. Isto permite que o dispositivo se desloque ao longo de uma pista predefinida e liberte a PCBA. A placa PCBA é então segurada com as duas mãos. É aplicada uma força suave para remover a patilha de separação da PCBA.

Remoção manual

A remoção manual do separador de separação da PCBA é mais fácil do que se possa pensar, mas o processo não é isento de riscos. Pode danificar componentes e exercer uma pressão desnecessária sobre a PCB. Além disso, este método requer um cuidado extremo, uma vez que o orifício de separação está localizado fora da extremidade da placa. A utilização de um dispositivo especial para quebrar a patilha pode ajudar a evitar danos.

A remoção manual do separador de rutura do PCBA pode ser efectuada por vários métodos, incluindo a utilização de uma fresa ou de um despanelizador de ranhuras em V. A utilização deste tipo de ferramenta eliminará o desperdício e garantirá a qualidade, ajudando-o a reduzir as sobras. No entanto, é necessário programar a máquina para esta tarefa.

Como podem os engenheiros evitar influxos durante a conceção de PCB?

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Como podem os engenheiros evitar influxos durante a conceção de PCB?

Os influxos são um problema no design de placas de circuito impresso e devem ser evitados. Existem várias formas de o fazer, incluindo planos de terra sólidos, keepouts, verificação Shift-left e keepouts de componentes. Estas práticas ajudarão os engenheiros a evitar influxos e facilitarão o fabrico de um esquema de PCB.

Componentes de manutenção

Os Keepouts são uma excelente forma de controlar a colocação de objectos num desenho de PCB. Podem ser sobrepostos ou atribuídos a qualquer camada de sinal, e podem rejeitar objectos específicos. São particularmente úteis para um controlo mais rigoroso de coisas como Polygon Pours e Via Stitching.

Os keepouts são zonas da placa onde uma pequena peça ou forma mecânica está demasiado próxima de uma pista ou traço. Estas áreas devem ser anotadas no esquema. Os keepouts podem ser utilizados para evitar a sobreposição de vias, planos de potência ou outras áreas propensas a ruído.

Identificar os componentes é fácil se compreender os princípios básicos da colocação de componentes. Procure identificadores em cada pino e certifique-se de que correspondem ao componente. Também pode verificar as dimensões dos pads e os passos dos pads para identificar se é o componente correto.

Um software de desenho de placas de circuito impresso permite-lhe definir zonas de exclusão para os componentes. Isto pode ser efectuado com a utilização de modelos ou manualmente. Normalmente, as zonas de proteção são desenhadas sobre a superfície da placa para garantir que não são obstruídas.

Plano de terra sólido

Um plano de terra sólido é uma caraterística importante na conceção de uma placa de circuito impresso. Adicionar um plano de terra à sua placa é um processo relativamente simples e barato que pode melhorar significativamente o seu design de PCB. Esta importante peça de circuito é usada para fornecer uma base sólida para todos os materiais que serão instalados na placa. Sem um plano de terra, a sua placa está sujeita a ruídos e problemas eléctricos.

Outra vantagem de um plano de terra é que pode ajudar a evitar que a interferência electromagnética (EMI) se infiltre no seu projeto. Esta interferência electromagnética pode ser gerada pelo seu dispositivo ou por componentes electrónicos próximos. Ao escolher um plano de terra localizado perto da camada de sinal, pode minimizar a EMI no design final.

Os planos de terra sólidos são particularmente importantes para placas de circuitos com várias camadas. Devido às complexidades do design de uma placa de circuito impresso, o plano de terra deve ser concebido corretamente para evitar erros e garantir uma ligação fiável entre várias camadas. Além disso, o plano de terra deve ser suficientemente grande para acomodar os componentes que nele serão utilizados.

Verificação com a tecla Shift-left

A verificação shift-left durante os projectos de PCB é um processo de design eficiente que elimina a necessidade de uma verificação exaustiva de toda a placa e permite que os designers se concentrem em questões críticas de segunda ordem. Ao contrário do fluxo de design tradicional, em que o especialista em PCB é o último recurso, a verificação shift-left pode ser efectuada pelos autores do design. Dessa forma, os designers podem fazer melhorias no design antes mesmo que os especialistas vejam as placas.

A verificação Shift-left pode ajudar os projectistas a identificar potenciais problemas que podem levar a revisões dispendiosas. Por exemplo, a orientação incorrecta dos díodos, a falta de resistências pull-up e a redução da tensão dos condensadores podem ser descobertas durante a verificação. Estes problemas podem não ser detectáveis até ao teste físico, o que frequentemente resulta em novas rotações e alterações de ferramentas. A utilização da verificação automatizada durante a fase de layout pode aumentar drasticamente a probabilidade de uma primeira passagem bem-sucedida.

As placas de circuito impresso contêm frequentemente erros subtis que podem escapar à atenção dos especialistas durante a revisão manual pelos pares. As abordagens modernas de verificação automatizada podem detetar estes erros ao nível do esquema. Isto significa que os engenheiros de projeto podem concentrar-se em problemas de nível superior, reduzindo as dispendiosas revisões e redesenhos. Como resultado, estas ferramentas têm vantagens significativas tanto para os engenheiros de projeto como para os gestores de projectos de engenharia.

Práticas normalizadas

Existem certos princípios fundamentais de conceção de placas de circuito impresso que todos os projectistas devem respeitar. Por exemplo, é essencial colocar os componentes suficientemente afastados para garantir a integridade do sinal e da alimentação, mas suficientemente próximos para proporcionar canais de encaminhamento adequados. Além disso, determinados encaminhamentos, como traços controlados por impedância, pares diferenciais e sinais sensíveis, têm requisitos de espaçamento específicos. Ao colocar os componentes, é também importante ter em conta os requisitos de design para fabrico (DFM).

Ao projetar uma placa de circuito impresso, é importante ter em conta o custo de produção. A utilização de vias enterradas ou cegas pode resultar num aumento dos custos de produção. Por conseguinte, os projectistas de PCB devem planear antecipadamente os seus projectos e a utilização de vias. Além disso, devem ter em conta o tamanho dos componentes para minimizar os custos de produção.

Outro elemento importante do desenvolvimento de PCB é a revisão do projeto. As revisões pelos pares ajudam os projectistas a evitar erros de conceção comuns. As revisões periódicas garantem que a disposição, os circuitos e a funcionalidade da placa de circuito impresso são exactos. As revisões pelos pares também identificam erros que o projetista possa ter ignorado.

Erros comuns na conceção de esquemas de PCB

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Erros comuns na conceção de esquemas de PCB

Evitar as lascas

As lascas são pequenos pedaços de cobre ou de máscara de solda que podem ser muito prejudiciais para a funcionalidade da placa de circuito impresso. Podem dar origem a curto-circuitos e até causar corrosão do cobre. Isto reduz a vida útil da placa de circuito impresso. Felizmente, existem algumas formas de os evitar. A primeira é conceber placas de circuito impresso com larguras de secção mínimas. Isto garantirá que um fabricante será capaz de detetar potenciais fendas com uma verificação DFM.

Outra forma de evitar as fendas é conceber a placa de circuito impresso de modo a que seja tão profunda e estreita quanto possível. Isto reduzirá as hipóteses de surgirem fendas durante o processo de fabrico. Se as lascas não forem detectadas durante o DFM, causarão uma falha e exigirão sucata ou retrabalho. A conceção de placas de circuito impresso com uma largura mínima ajudará a evitar este problema e garantirá que a placa de circuito impresso seja tão exacta quanto possível.

Evitar as térmicas defeituosas

A utilização das térmicas correctas é um passo importante no processo de conceção do esquema da placa de circuito impresso. As térmicas incorrectas podem danificar a PCB e causar um refluxo de calor excessivo. Isto pode comprometer o desempenho geral da PCB, o que não é o desejado. As térmicas incorrectas também diminuem a durabilidade da placa de circuito impresso.

Durante o processo de conceção, as temperaturas podem ser facilmente ignoradas. Isto é especialmente verdadeiro para PCBs com pacotes flip-chip ultra-pequenos. Uma almofada térmica defeituosa pode danificar o circuito ou comprometer a integridade do sinal. Para evitar este problema, o processo de desenho esquemático deve ser o mais simples possível.

As térmicas são importantes para o funcionamento correto de qualquer circuito. As térmicas defeituosas podem causar problemas durante o processo de fabrico. É imperativo que a equipa de conceção disponha das ferramentas e do pessoal adequados para detetar e retificar quaisquer erros na conceção. A interferência electromagnética e as questões de compatibilidade são também preocupações.

Incompatibilidade de impedância

A incompatibilidade de impedância é um fator importante a ter em conta na conceção de uma placa de circuito impresso. A impedância de um traço é determinada pelo seu comprimento, largura e espessura do cobre. Estes factores são controlados pelo designer e podem levar a alterações significativas na tensão à medida que o sinal se propaga ao longo do traço. Isto, por sua vez, pode afetar a integridade do sinal.

É necessária uma boa correspondência de impedância para uma transferência máxima de potência de sinal. Ao traçar sinais de alta frequência, a impedância do traço pode variar dependendo da geometria da placa de circuito impresso. Isto pode resultar numa degradação significativa do sinal, especialmente quando o sinal está a ser transferido a altas frequências.

Colocação de unidades de amplificadores operacionais

A colocação de unidades de amplificadores operacionais num esquema PCB é frequentemente uma tarefa arbitrária. Por exemplo, pode colocar-se a unidade A na entrada e a unidade D na saída. No entanto, esta nem sempre é a melhor abordagem. Em alguns casos, a colocação errada pode levar a uma placa de circuito que não funciona corretamente. Nesses casos, o projetista da placa de circuito impresso deve redefinir as funções dos chips de amplificadores operacionais.

Incompatibilidade de impedância entre o emissor-recetor e a antena

Ao projetar um transmissor ou recetor de rádio, é importante combinar a impedância da antena e do transcetor para garantir a máxima transferência de potência do sinal. Se isso não for feito, pode ocorrer perda de sinal ao longo da linha de alimentação da antena. Impedância não é o mesmo que resistência de traço de PCB, e um projeto que não corresponda resultará em baixa qualidade de sinal.

Dependendo da frequência do sinal, uma placa sem casamento de impedância entre a antena e o transcetor apresentará reflexões. Essa reflexão enviará parte da energia em direção ao driver, mas a energia restante continuará. Este é um problema grave de integridade do sinal, especialmente em projectos de alta velocidade. Por isso, os projectistas devem prestar muita atenção às incompatibilidades de impedância no esquema da PCB. Para além de afetar a integridade do sinal, as impedâncias incompatíveis podem causar interferência electromagnética e radiação localizada. Estes sinais podem afetar componentes sensíveis na PCB.

Sugestões para o design de layout de PCB a partir do ângulo de soldadura

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Sugestões para o design de layout de PCB a partir do ângulo de soldadura

Ao projetar uma placa de circuitos, há vários aspectos a ter em conta, incluindo o ângulo de soldadura. Em geral, deve evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta. Para o evitar, tente colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa e alinhe os componentes de forma simétrica. Além disso, evite formar ângulos de traço de 90 graus.

Colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa

Ao conceber uma placa de circuitos, é importante colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores. Isto ajuda a minimizar a quantidade de EMI, que pode resultar da proximidade de sinais de alta velocidade a um plano de terra. Os planos de terra também são necessários para reduzir a queda de tensão num carril de alimentação. Ao colocar os planos de potência e de terra nas camadas interiores, pode criar espaço nas camadas de sinal.

Depois de se certificar de que os planos de alimentação e de terra estão nas camadas interiores, pode passar ao passo seguinte do processo. No Gerenciador de pilha de camadas, adicione um novo plano e atribua um rótulo de rede a ele. Após a atribuição da etiqueta de rede, faça duplo clique na camada. Certifique-se de que tem em conta a distribuição dos componentes, como as portas de E/S. Também é necessário manter a camada GND intacta.

Evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta

Soldar com o rosto diretamente acima da junta é uma má prática porque a solda perderá calor para o plano de terra e acabará por ter uma junta frágil. Também pode causar muitos problemas, incluindo acumulação excessiva no pino. Para evitar esta situação, certifique-se de que os pinos e as almofadas são aquecidos uniformemente.

A melhor forma de evitar soldar com a cara diretamente por cima de uma junta é utilizar fluxo. Este ajuda a transferir o calor e também limpa a superfície do metal. A utilização de fluxo também torna a junta de soldadura mais suave.

Colocar os componentes com a mesma orientação

Ao fazer o layout de uma PCB, é importante colocar os componentes com a mesma orientação a partir do ângulo de soldadura. Isto garantirá um encaminhamento correto e um processo de soldadura sem erros. Também ajuda colocar os dispositivos de montagem em superfície no mesmo lado da placa e os componentes de orifício passante no lado superior.

O primeiro passo para criar uma apresentação é localizar todos os componentes. Normalmente, os componentes são colocados fora do contorno do quadrado, mas isso não significa que não possam ser colocados no interior. De seguida, mova cada peça para o contorno do quadrado. Este passo ajuda-o a compreender como os componentes estão ligados.

Evitar criar ângulos de traçado de 90 graus

Ao projetar uma disposição de PCB, é importante evitar criar ângulos de traço de 90 graus. Estes ângulos resultam numa largura de traço mais estreita e num maior risco de curto-circuito. Se possível, tente utilizar ângulos de 45 graus. Estes são também mais fáceis de gravar e podem poupar-lhe tempo.

A criação de traços com ângulos de 45 graus no layout da sua placa de circuito impresso não só terá melhor aspeto, como também facilitará a vida do fabricante da placa de circuito impresso. Também facilita a gravação de cobre.

Utilização de ângulos de 45 graus para gravação

A utilização de ângulos de 45 graus para a solda no design do layout da PCB não é uma prática comum. De facto, é um pouco uma relíquia do passado. Historicamente, as placas de circuitos têm tido cantos em ângulo reto e uma falta de qualquer máscara de solda. Isto deve-se ao facto de as primeiras placas de circuito serem fabricadas sem máscaras de solda, e o processo envolvia um processo chamado fotossensibilização.

O problema com a utilização de ângulos superiores a 90 graus é que estes tendem a levar à migração de cobre e a armadilhas de ácido. Da mesma forma, os traços desenhados num layout num ângulo reto não são tão gravados. Para além disso, os ângulos de 90 graus podem criar ângulos parcialmente traçados, o que pode resultar em curtos. A utilização de ângulos de 45 graus é não só mais fácil como também mais segura, e resultará num esquema mais limpo e preciso.

Seleção do tamanho adequado da embalagem

Ao planear a disposição de uma placa de circuito impresso, é necessário ter em atenção o ângulo de soldadura e o tamanho da embalagem dos componentes na placa. Isto ajudá-lo-á a minimizar os problemas de efeito de sombra. Normalmente, as almofadas de solda devem ter um espaçamento de pelo menos 1,0 mm. Além disso, certifique-se de que os componentes com orifícios de passagem são colocados na camada superior da placa.

A orientação dos componentes é outro fator importante. Se os componentes forem pesados, não devem ser colocados no centro da placa de circuito impresso. Isto reduzirá a deformação da placa durante o processo de soldadura. Coloque os dispositivos mais pequenos perto das extremidades, enquanto os maiores devem ser colocados na parte superior ou inferior da placa de circuito impresso. Por exemplo, os componentes polarizados devem ser alinhados com os pólos positivo e negativo de um lado. Além disso, certifique-se de que coloca os componentes mais altos ao lado dos mais pequenos.

Três dicas para reduzir o risco de design de PCB

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Três dicas para reduzir o risco de design de PCB

Existem muitas formas de reduzir o risco associado à conceção de PCB. Algumas delas incluem a orientação de todos os componentes na mesma direção e a utilização de múltiplas vias nas transições de camadas. Outras incluem manter os circuitos analógicos e digitais separados e manter os circuitos oscilatórios afastados do calor.

Orientação dos componentes na mesma direção

O risco de conceção de PCB é minimizado pela orientação dos componentes na mesma direção. Esta prática ajuda a minimizar o tempo de montagem e manuseamento, e reduz o retrabalho e os custos. A orientação dos componentes na mesma direção também ajuda a reduzir a probabilidade de um componente ser rodado 180 graus durante o teste ou a montagem.

A orientação dos componentes começa com a construção da área de feixe. Uma área de cobertura incorrecta pode levar a peças mal ligadas. Por exemplo, se um díodo estiver orientado com o cátodo a apontar numa direção, o cátodo pode ser ligado ao pino errado. Além disso, as peças com vários pinos podem ser instaladas na orientação incorrecta. Isto pode fazer com que as peças flutuem sobre as almofadas ou se levantem, o que causa um efeito de tombstoning.

Nas placas de circuitos mais antigas, a maioria dos componentes estava orientada numa só direção. No entanto, as placas de circuitos modernas têm de ter em conta sinais que se movem a altas velocidades e estão sujeitos a preocupações de integridade de energia. Além disso, é necessário ter em conta as considerações térmicas. Consequentemente, as equipas de disposição têm de equilibrar o desempenho elétrico e a capacidade de fabrico.

Utilização de múltiplas vias nas transições de camadas

Embora não seja possível eliminar completamente as vias nas transições de camadas, é possível minimizar a radiação delas usando vias de costura. Estas vias devem estar próximas das vias de sinal para minimizar a distância que o sinal percorre. É importante evitar o acoplamento nessas vias, pois isso compromete a integridade do sinal em trânsito.

Outra forma de reduzir o risco de conceção de PCB é utilizar múltiplas vias nas transições de camadas. Isto reduz o número de pinos numa PCB e melhora a resistência mecânica. Também ajuda a reduzir a capacitância parasita, o que é particularmente importante quando se lida com altas frequências. Além disso, a utilização de múltiplas vias nas transições de camadas também permite a utilização de pares diferenciais e peças com elevado número de pinos. No entanto, é importante manter o número de sinais paralelos baixo, de modo a minimizar o acoplamento de sinais, a diafonia e o ruído. Recomenda-se também que os sinais de ruído sejam encaminhados separadamente em camadas distintas, para reduzir o acoplamento de sinais.

Manter o calor afastado dos circuitos oscilatórios

Um dos aspectos mais importantes a ter em conta na conceção de uma placa de circuito impresso é manter a temperatura tão baixa quanto possível. Para o conseguir, é necessária uma disposição geométrica cuidadosa dos componentes. Também é importante encaminhar os traços de alta corrente para longe dos componentes termicamente sensíveis. A espessura dos traços de cobre também desempenha um papel importante na conceção térmica da placa de circuito impresso. A espessura dos traços de cobre deve proporcionar um trajeto de baixa impedância para a corrente, uma vez que uma resistência elevada pode causar uma perda significativa de energia e gerar calor.

Manter o calor afastado dos circuitos oscilatórios é uma parte crítica do processo de conceção da placa de circuito impresso. Para um desempenho ótimo, os componentes do oscilador devem ser colocados perto do centro da placa, e não perto das extremidades. Os componentes perto das extremidades da placa tendem a acumular muito calor, o que pode aumentar a temperatura local. Para reduzir esse risco, os componentes de alta potência devem ser colocados no centro da placa de circuito impresso. Além disso, os traços de alta corrente devem ser encaminhados para longe dos componentes sensíveis, uma vez que podem causar a acumulação de calor.

Evitar a descarga eletrostática

Evitar as descargas electrostáticas durante a conceção de placas de circuito impresso é um aspeto essencial da engenharia eletrónica. A descarga eletrostática pode danificar os chips semicondutores de precisão no interior do circuito. Pode também derreter os fios de ligação e provocar curto-circuitos nas junções PN. Felizmente, existem muitos métodos técnicos para evitar este problema, incluindo a disposição e a estratificação correctas. A maioria destes métodos pode ser efectuada com muito poucas alterações ao seu projeto.

Em primeiro lugar, deve compreender como funciona a ESD. Resumidamente, a ESD provoca a passagem de uma enorme quantidade de corrente. Esta corrente desloca-se para a terra através do chassis metálico do dispositivo. Em alguns casos, a corrente pode seguir vários caminhos até ao solo.

Causas e soluções da pseudo-soldadura de PCBA

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Causas e soluções da pseudo-soldadura de PCBA

A pseudo-soldadura de PCBA é um problema que afecta a qualidade do PCBA acabado. Pode causar perdas devido ao retrabalho, o que reduz a eficiência da produção. No entanto, a deteção e resolução de problemas de pseudo-soldadura pode ser feita através de inspeção.

Soldadura por refluxo

A soldadura por refluxo é um dos métodos mais comuns de montagem de placas de circuito impresso. Este método é frequentemente combinado com a soldadura por onda. Pode afetar grandemente a qualidade da placa montada, razão pela qual o processo requer uma compreensão adequada da construção de PCB.

Para garantir uma junta de soldadura de qualidade, é importante seguir várias directrizes. Em primeiro lugar, é importante verificar o alinhamento da placa impressa. Certifique-se de que a impressão está corretamente alinhada antes de aplicar a pasta de solda. Em segundo lugar, limpar regularmente o fundo do stencil. Em terceiro lugar, a soldadura por refluxo pode resultar num efeito "tombstone", também conhecido como efeito Manhattan. O efeito "tombstone" é causado por desequilíbrios de força durante o processo de soldadura por refluxo. O resultado final assemelha-se a uma lápide num cemitério. Na realidade, o efeito "lápide" é um circuito aberto numa placa de circuito impresso defeituosa.

Durante a fase de pré-aquecimento, uma pequena porção da pasta de solda pode gaseificar. Isso pode fazer com que uma pequena quantidade de solda saia da almofada de solda, especialmente sob componentes de chips. Além disso, a pasta de solda derretida pode sair sob unidades de resistor-capacitor do tipo folha.

Soldadura por onda

Os defeitos do processo de montagem de PCB, incluindo o tombstoning, ocorrem de várias formas. Uma das principais causas é uma qualidade de soldadura inadequada. A má soldadura resulta em fissuras que aparecem na superfície de componentes discretos. Estes defeitos podem ser facilmente corrigidos com retrabalho, embora possam criar uma vasta gama de problemas no processo de montagem.

Os fabricantes de PCB têm de estar cientes destes defeitos para evitar que ocorram no processo de produção. Estes defeitos podem ser difíceis de detetar, mas diferentes tecnologias e métodos podem ajudar a detectá-los e a minimizar o seu impacto. Estes métodos permitem aos fabricantes evitar defeitos de soldadura antes de estes ocorrerem e ajudam-nos a produzir produtos de alta qualidade.

Espessura do estêncil

A pseudo-soldadura de PCB pode ser causada por vários factores. Por exemplo, um stencil incorreto pode levar à aplicação excessiva de pasta de solda nos componentes. Além disso, um estêncil com uma forma incorrecta pode resultar em solda ou deformações discretas. Estes problemas podem ser resolvidos reduzindo a espessura do estêncil ou o tamanho da abertura. No entanto, estes passos devem ser dados com precaução, porque mesmo o mais pequeno subdimensionamento pode levar a problemas graves em fases posteriores de montagem de PCB.

A pseudo-soldadura de PCB pode ser evitada através da aplicação correcta de fluxo. O fluxo é um agente tixotrópico que faz com que a pasta de solda tenha características de fluxo pseudo-plástico. Isto significa que a viscosidade diminui ao passar pelas aberturas do estêncil, mas recupera quando a força externa é removida. A quantidade de fluxo utilizada na pasta de solda deve ser de oito a quinze por cento. Valores mais baixos resultarão numa película de solda fina, enquanto valores mais altos causarão depósitos excessivos.

Pressão do rodo

A pseudo-soldadura PCBA, também conhecida como soldadura a frio, é uma fase intermédia do processo de soldadura em que uma parte da placa não é totalmente soldada. Esta situação pode comprometer a qualidade da placa PCB e afetar as suas características de circuito. Este defeito pode resultar no desmantelamento ou na desqualificação da placa PCB.

Controlar a pressão do rodo pode resolver o problema da pseudo-soldadura. Demasiada pressão irá manchar a pasta de solda e fazer com que esta se espalhe pela superfície plana da placa de circuito impresso. Em alternativa, uma pressão demasiado baixa fará com que a pasta de solda se espalhe em aberturas maiores, fazendo com que a placa de circuito impresso fique coberta com demasiada pasta.

Investigação sobre o mecanismo de ligação de PCB e o método de controlo eficaz

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Investigação sobre o mecanismo de ligação de PCB e o método de controlo eficaz

Microcâmaras pressurizadas

Uma microcâmara pressurizada é um meio eficaz de transporte de líquidos em dispositivos lab-on-PCB. Funciona armazenando energia pneumática e libertando-a através de uma abertura numa microválvula. A microválvula é activada eletricamente, utilizando um fio de ouro com cerca de 25 m de diâmetro.

Os dispositivos Lab-on-PCB estão atualmente a ser desenvolvidos para uma vasta gama de aplicações biomédicas, mas ainda não estão disponíveis comercialmente. No entanto, a investigação neste domínio está a crescer rapidamente e existe um potencial significativo para a obtenção de dispositivos comercializáveis. Foram desenvolvidos vários métodos de condução de fluxo, incluindo a electro-humilhação em dieléctricos, a condução de fluxo electroosmótico e a condução de fluxo baseada na mudança de fase.

A utilização de fontes externas para movimentar líquidos no interior de sistemas lab-on-PCB é utilizada há muito tempo na investigação, mas não é uma solução particularmente prática para um sistema portátil. As bombas de seringa externas também reduzem a portabilidade do dispositivo. No entanto, constituem uma oportunidade interessante para integrar sensores e actuadores num dispositivo microfluídico.

As bombas electroosmóticas são também normalmente integradas em placas de circuito impresso para manipulação de fluidos. Oferecem um fluxo contínuo de fluido de baixo custo e sem impulsos, mas requerem microcanais estreitos e reservatórios externos de líquido. Uma ativação inadequada pode resultar em eletrólise e bloqueio dos microcanais. Além disso, os eléctrodos de cobre não são ideais porque podem provocar a contaminação do fluido e o bloqueio dos microcanais. Além disso, os eléctrodos de cobre requerem etapas de fabrico adicionais e aumentam o custo.

Laboratório sobre PCBs

O Laboratory-on-PCBs (LoP) é um tipo de dispositivo que integra um circuito eletrónico numa placa de circuito impresso. Este tipo de dispositivo é utilizado para realizar várias experiências em circuitos electrónicos. É também utilizado em aplicações que requerem a integração de diferentes materiais. Estes dispositivos são compatíveis com as técnicas de flow-driving e podem também ser produzidos por métodos fotolitográficos ou de resistência seca. Além disso, estes dispositivos também integram componentes electrónicos montados à superfície, concebidos para medir dados. Um exemplo é um dispositivo que integra um LED azul incorporado e um sensor de temperatura integrado.

Outra opção para movimentar líquidos em Lab-on-PCBs é utilizar microcâmaras pressurizadas. As câmaras pressurizadas podem armazenar energia pneumática e podem ser libertadas através da abertura de uma microválvula. As microválvulas são activadas eletricamente. Uma vantagem deste tipo de mecanismo é o facto de ser portátil e poder ser utilizado várias vezes. Além disso, pode suportar pressões elevadas.

Um dos principais desafios da implementação de microválvulas em PCB é a dificuldade de as integrar na PCB. Também é difícil integrar actuadores com partes móveis numa PCB. No entanto, os investigadores desenvolveram microbombas com base em PCB e utilizaram actuadores piezoeléctricos.

O processo de utilização de lab-on-PCBs para controlar líquidos é altamente complexo e pode ser bastante difícil. Este método apresenta numerosos inconvenientes e a principal dificuldade é o complexo processo de fabrico. Além disso, o método de montagem dos LoPs também aumenta a complexidade do dispositivo.

Design e fabricantes de eletrónica em Singapura

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Design e fabricantes de eletrónica em Singapura

A indústria eletrónica em Singapura é uma indústria incrivelmente ativa e em crescimento. Em 2017, mais de um quarto do PIB do país foi atribuído a esta indústria. Com uma indústria eletrónica próspera, não é de surpreender que Singapura seja um dos principais exportadores de produtos electrónicos. Embora a região albergue uma série de empresas reputadas de conceção e fabrico de produtos electrónicos, escolher a mais adequada para o seu projeto pode ser difícil. Abaixo, apresentamos alguns dos aspectos a ter em conta quando se procura uma empresa de EMS.

As empresas EMS são especializadas na conceção, montagem e ensaio de componentes electrónicos

O EMS é o processo de conceção, fabrico e teste de componentes e produtos electrónicos. As empresas EMS especializam-se em áreas específicas do processo de fabrico, como o fabrico de placas de circuito impresso, a prototipagem de circuitos integrados e a montagem de componentes electrónicos. Podem utilizar diferentes tecnologias de montagem de PCB para garantir que o produto final cumpre as especificações do cliente. Em alguns casos, as empresas EMS podem conceber protótipos para os clientes testarem o conceito dos seus produtos antes de se comprometerem com a produção em massa. Estes protótipos são frequentemente construídos com materiais menos dispendiosos e podem imitar de perto o produto final.

Uma empresa EMS trabalhará em estreita colaboração consigo para garantir que o seu produto é concebido e fabricado de acordo com as suas especificações. O seu pessoal de vendas explicará as suas capacidades, compreenderá as suas necessidades e elaborará um orçamento. Trabalhará também com os fornecedores de componentes para obter os custos mais baixos e os prazos de entrega mais curtos.

Ao selecionar um parceiro EMS, certifique-se de que tem em consideração as necessidades de assistência e pós-venda do seu produto. O seu parceiro EMS deve ter uma equipa dedicada que o possa ajudar com a obsolescência e o refabrico de componentes. A empresa deve também oferecer apoio completo ao ciclo de vida dos seus produtos, incluindo serviços de gestão da obsolescência de componentes e de gestão da engenharia de componentes. Além disso, uma boa comunicação é essencial para o sucesso de um projeto.

Oferecem serviços de alta tecnologia

Se precisar de ajuda na conceção e produção de produtos electrónicos, Singapura é uma excelente escolha. O país é o lar de muitas empresas de eletrónica avançada. Por exemplo, há uma série de empresas de semicondutores que estão sediadas aqui. Algumas destas empresas especializam-se no desenvolvimento de produtos inteligentes e energeticamente eficientes.

A indústria eletrónica em Singapura inclui mais de 2900 empresas que oferecem uma gama de serviços de cadeia de valor, desde a conceção de produtos ao fabrico e à distribuição. Estas empresas são especializadas em áreas como a conceção de circuitos integrados, comunicação por satélite, tecnologia sem fios, tecnologia de encriptação e produção e desenvolvimento de produtos. Com tantas opções, escolher a empresa certa de conceção e fabrico de produtos electrónicos pode ser um desafio.

Uma reputada empresa de fabrico de produtos electrónicos de Singapura é a EMS Company. Com mais de 40 anos de experiência, serve diversas indústrias com soluções de design inovadoras e de qualidade. É altamente reconhecida pela sua experiência e tecnologia emergente. Como resultado, a empresa pode oferecer aos clientes uma vasta gama de produtos e serviços electrónicos que satisfazem as suas necessidades.

Têm um historial de crédito

Existem numerosas empresas de conceção e fabrico de produtos electrónicos em Singapura que prestam serviços a empresas e particulares. A indústria é bastante grande em Singapura e representa mais de um quarto do PIB do país. Singapura é também um dos principais exportadores de produtos electrónicos. No entanto, com tantas opções disponíveis, pode ser um desafio escolher a melhor empresa para satisfazer as suas necessidades. Eis alguns aspectos que deve ter em conta ao escolher uma empresa de conceção e fabrico de produtos electrónicos em Singapura.

Um historial credível é uma qualidade importante a procurar nas empresas de conceção e fabrico de produtos electrónicos. Quanto mais anos de atividade estas empresas tiverem, maior será a probabilidade de possuírem o know-how e os processos necessários para obterem resultados de qualidade. Isto ajuda-as a ganhar a confiança dos seus clientes. Uma empresa com décadas de experiência tem também mais probabilidades de ter processos, tecnologias e conhecimentos técnicos refinados para garantir o sucesso do seu projeto.

Oferecem produtos de alta qualidade

As empresas de design eletrónico em Singapura fornecem uma vasta gama de serviços e produtos. A maior parte delas fornece serviços de cadeia de valor, incluindo desenvolvimento de produtos, fabrico e distribuição. Concentram-se numa variedade de indústrias, incluindo a conceção de circuitos integrados, tecnologia sem fios, comunicação por satélite e tecnologia de encriptação. Algumas oferecem uma solução completa, enquanto outras se centram em nichos de mercado. Com uma gama tão vasta de ofertas, escolher a empresa certa pode ser um desafio.

A EMS Company é um dos mais proeminentes fabricantes de produtos electrónicos em Singapura, oferecendo serviços e produtos de ponta. Estão no sector há mais de 40 anos, servindo diversos sectores. A EMS Company concentra-se no desenvolvimento de novas tecnologias e no fornecimento de soluções inovadoras. A sua equipa de engenharia dedica-se a fornecer produtos de alta qualidade e a incorporar tecnologias emergentes nos seus projectos.

Ao procurar a empresa certa de conceção e fabrico de produtos electrónicos, é importante escolher uma empresa respeitável com um historial de prestação de serviços de qualidade. Isto ajudá-lo-á a sentir-se mais confiante de que a empresa é digna de confiança. Além disso, é provável que as empresas que estão no mercado há décadas tenham processos, tecnologias e conhecimentos técnicos aperfeiçoados. Utilizar uma empresa com boa reputação ajudá-lo-á a proteger o seu negócio e o seu futuro financeiro.