Four Rules of Setting Circuit Width and Spacing

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Four Rules of Setting Circuit Width and Spacing

There are four basic rules to setting circuit width and spacing. These include the x/y rule, the 2/2 rule, the 90-degree trace angle rule, and the PCB stack-up rule. Knowing these rules will make your design a lot easier to work with. Using these guidelines will help you design your PCB with the proper circuit width and spacing.

x/y rule

When designing a circuit board, it’s important to consider the x/y rule of setting circuit widths and spacings. This is the rule that dictates the width between two circuits on the board. For example, an x/y rule of 12/12 means that a local circuit’s width and spacing should be smaller than its area. In contrast, an x/y rule of 10/10 means that a local circuit’s width should be larger than its surrounding area.

2/2 rule

The two-part rule of setting circuit width and spacing refers to the size of the space between the circuits. It’s also known as the area rule. In most cases, the width and spacing are set to the same value. However, this rule is ineffective if the spacing is too narrow. In such a case, the probability of shorts doubles.

The width and spacing of traces on a printed circuit board are critical to the design process. While most digital routing relies on default values, more complex circuit boards may have trace widths that need to be precisely calculated based on layer stackup. High-speed traces with sensitive impedance may require wider spacing to prevent signal integrity issues.

90-degree trace angle rule

Traditionally, the PCB design industry has avoided 90-degree corners. Modern PCB layout tools come with mitering capabilities, which will automatically replace corners of 90-degrees with two 45-degree angles. However, if you do need to create a layout with 90-degree corners, it’s best to avoid them, since they can lead to antenna-like loops that can add inductance. While mitering angles to 135 degrees may help in these cases, it’s not a very good solution.

The 90-degree trace angle rule when setting circuit spacing and width should be applied with care. This is because the corner creates a discontinuity that can result in reflections and radiating. The 90-degree corner is also the most prone to phase-shifted reflections. Hence, it’s best to avoid using corners with 90-degree angles unless you are planning to place them in extremely tight areas.

Another reason to avoid corners is that a sharp angle will take up more space. Sharp corners are also more fragile and will cause impedance discontinuities. These problems will reduce signal fidelity. Therefore, modern PCB layout software is more likely to recommend right-angle tracks and doesn’t require 45-degree angle routing.

PCB stack-up rule

The PCB stack-up rule of circuit width and spacing is an important guide when designing multilayer boards. Basically, it means that if you want to make sure that a signal is balanced and runs from one corner to the other, you need to set the circuit width and spacing accordingly. Often, the width and spacing are calculated by taking into consideration the impedance of the circuits.

A good stackup allows you to distribute energy evenly, eliminate electromagnetic interference, and support high-speed signals. Moreover, it also reduces EMI and ensures that your product is reliable. However, there are some challenges in managing a good stackup. To overcome these problems, you need to use the right materials and set the circuit width and spacing properly. A good PCB stackup software helps you with these tasks. It will also help you choose the proper materials for your multilayer designs.

As the number of layers increases, so do the requirements for PCB stackup. For instance, the simplest stackups typically consist of four-layer PCBs, while more complicated stackups require professional sequential lamination. Higher layer counts also allow designers to have more flexibility in circuit layout.

What is the Role of PCB Copy Board?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

What is the Role of PCB Copy Board?

PCB copy board

PCB copy board is one of the modern products that help manufacturers in manufacturing integrated circuits. It is an electronic device that utilizes reverse research and development (R&D) technology to restore a PCB board from a scanned copy. This process allows manufacturers to optimize the design of their PCB board and add new features to their products. It has the potential to give companies the edge in the market.

The process of PCB copy board is very precise and involves several vital steps. It is essential to choose a PCB clone service with a proven record of success. The PCB copy board role is vital in today’s electronic industry, as the industry is changing and innovations are commonplace. As a result, electronic producers are always looking for ways to improve their PCB designs.

Regardless of how complex a circuit board is, it has to follow certain standards and have a clear definition of the circuit design. In other words, it must define how all the copper points are connected to each other. A poorly defined network will cause a short circuit.

PCB clone service

A PCB clone service can save you time and money by printing circuit boards from an existing design. It eliminates the need to design circuit boards from scratch and can deliver the same performance as the original board. Additionally, PCB clones save space because they use less wires and have a high shelf life.

PCBs are an integral part of most electronic devices and play a pivotal role in the electronics industry. The recent development of electronics has led to an increased demand for PCB fabrication. However, traditional methods of R&D cannot keep up with this continuous demand. With this in mind, reverse engineering is becoming more popular. Using a PCB clone service can significantly extend the life of a device or system. A PCB clone can also be modified to meet the specific needs of the user.

PCB cloning allows manufacturers to produce a large number of boards from one original design. This can cut labor costs and allow for more flexible production. It can also make it possible to replace faulty components. With PCB cloning, you can take advantage of automated production processes and ensure the highest quality boards possible.

PCB clone technology

PCB clone technology allows producers to duplicate circuit boards quickly. It takes the information on a circuit board and creates a duplicate of the original design. This can help companies streamline their manufacturing processes and improve product quality. In addition to making PCB boards cheaper, the technology also allows for greater automation.

By reusing an existing PCB, engineers can create a new product without incurring design or production costs. They can also use the same PCB design for different products, which is a major plus when it comes to cost. Because they don’t have to worry about the design, PCB clone technology streamlines the production process and reduces labor costs.

PCB cloning is an increasingly popular method for making copies of electronic circuit boards. It can be done with little or no supervision and requires no new technology. It’s a cost-effective alternative for manufacturers who need to get their products in the market quickly.

PCB copy board manufacturers

Copy-exact manufacturing refers to the implementation of reproducible activities and procedures in the PCBA manufacturing process. This allows for a smooth transition from design validation to production validation. It also ensures that all process aspects are documented. This consistency is a critical component for successful scaling and switching between different CMs.

PCB copy board manufacturers need to understand the market and develop new products to compete in the high-tech electronics market. They need to identify the market entry points and improve the functionality of their products to achieve sustainability. Innovation and sustainability go hand in hand, and innovative thinking can lead to success. As the most important footnote of the modern high-tech electronic products, the PCB copy board manufacturers are aiming to create more innovative and efficient products.

The process of PCB copying is very complex and involves extreme care. It requires precise steps and careful attention to ensure the highest quality. Expert PCB copy board manufacturers know how to carry out this process with utmost care.

PCB Ayrılabilir Tırnağı Nasıl Çıkarılır

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Ayrılabilir Tırnağı Nasıl Çıkarılır

PCB montajı sırasında, bileşenler monte edildikten sonra PCB montaj kartı üzerindeki ayrılabilir tırnak çıkarılmalıdır. Bu tırnağı çıkarmak için birkaç seçeneğiniz vardır. Bu seçenekler arasında bir Freze panel çıkarıcı, bir V-kesim panel çıkarıcı veya manuel çıkarma yer alır.

Fare ısırığı

Sökme işlemini kolaylaştırmak için PCB üzerindeki bir ayrılabilir tırnak, bitişik bileşenlere temas etmeyecek şekilde konumlandırılır. Tırnak ile bitişik bileşenler arasındaki mesafe yaklaşık yarım inç olmalıdır. Birbirlerine zarar vermelerini önlemek için ayrılabilir tırnağın iki tarafını ayırmak da gereklidir. Ayrılma tırnağı doğru yere yerleştirilmezse, kartın kullanılamaz hale gelmesine ve bu da diğer bileşenlerin zarar görmesine neden olabilir.

PCBA koparma tırnağı çıkarma aleti bir kaydırıcı taban ve montaj taban plakasından oluşur. Hareketli kaydırıcı bir ayar düğmesi ile kontrol edilir. Bu, cihazın önceden ayarlanmış bir iz boyunca hareket etmesini ve PCBA'yı serbest bırakmasını sağlar. PCBA kartı daha sonra iki elle tutulur. PCBA ayırma tırnağını çıkarmak için hafif bir kuvvet uygulanır.

Manuel kaldırma

PCBA ayırma tırnağının manuel olarak çıkarılması düşündüğünüzden daha kolaydır, ancak işlem risksiz değildir. Bileşenlere zarar verebilir ve PCB'ye gereksiz yük bindirebilir. Ayrıca, kopma deliği kartın kenarında yer aldığından bu yöntem son derece dikkatli olmayı gerektirir. Tırnağı kırmak için özel bir cihaz kullanmak hasarı önlemeye yardımcı olabilir.

PCBA ayrılma tırnağının manuel olarak çıkarılması, freze veya V-oluklu panel sökücü kullanımı dahil olmak üzere çeşitli yöntemlerle gerçekleştirilebilir. Bu tür bir aletin kullanılması israfı ortadan kaldıracak ve kaliteyi garanti edecek ve hurdaları azaltmanıza yardımcı olacaktır. Ancak, makineyi bu görev için programlamanız gerekecektir.

Mühendisler PCB Tasarımı Sırasında Girişleri Nasıl Önleyebilir?

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Mühendisler PCB Tasarımı Sırasında Girişleri Nasıl Önleyebilir?

Girişler pcb tasarımında bir sorundur ve önlenmesi gerekir. Bunu yapmanın Katı zemin düzlemleri, keepoutlar, Shift-sol doğrulama ve bileşen keepoutları dahil olmak üzere çeşitli yolları vardır. Bu uygulamalar mühendislerin girişlerden kaçınmasına yardımcı olacak ve bir PCB düzeninin üretimini kolaylaştıracaktır.

Bileşen saklamaları

Keepout'lar, bir PCB tasarımında nesnelerin yerleşimini kontrol etmenin harika bir yoludur. Herhangi bir sinyal katmanına yerleştirilebilir veya atanabilir ve belirli nesneleri reddedebilirler. Özellikle Çokgen Dökümler ve Via Stitching gibi şeylerin kontrolünü sıkılaştırmak için kullanışlıdırlar.

Kesintiler, küçük bir parçanın veya mekanik şeklin bir ize veya izlere çok yakın olduğu pano bölgeleridir. Bu alanlar şematik üzerinde belirtilmelidir. Keepout'lar yolların, güç düzlemlerinin veya gürültüye eğilimli diğer alanların üst üste binmesini önlemek için kullanılabilir.

Bileşen yerleşiminin temellerini anlarsanız, bileşen saklamalarını tanımlamak kolaydır. Her bir pin üzerindeki tanımlayıcılara bakın ve bunların bileşenle eşleştiğinden emin olun. Doğru bileşen olup olmadıklarını belirlemek için pedlerin boyutlarını ve ped aralıklarını da kontrol edebilirsiniz.

Bir PCB tasarım yazılımı, bileşenler için tutma bölgeleri ayarlamanıza olanak tanır. Bu, şablonların kullanımıyla veya manuel olarak gerçekleştirilebilir. Tipik olarak, engelleme bölgeleri, engellenmediklerinden emin olmak için kart yüzeyinin üzerine çizilir.

Sağlam toprak düzlemi

Baskılı devre kartı tasarlarken sağlam bir toprak düzlemi önemli bir özelliktir. Kartınıza bir toprak düzlemi eklemek, PCB tasarımınızı önemli ölçüde geliştirebilecek nispeten basit ve ucuz bir işlemdir. Bu önemli devre parçası, karta takılacak tüm malzemeler için sağlam bir temel sağlamak için kullanılır. Bir toprak düzlemi olmadan, kartınız elektriksel gürültüye ve sorunlara eğilimlidir.

Toprak düzleminin bir diğer faydası da elektromanyetik parazitin (EMI) tasarımınıza sızmasını önlemeye yardımcı olabilmesidir. Bu elektromanyetik parazit cihazınız tarafından veya yakındaki elektronik cihazlardan kaynaklanabilir. Sinyal katmanının yakınında bulunan bir toprak düzlemi seçerek, nihai tasarımda EMI'yi en aza indirebilirsiniz.

Sağlam toprak düzlemleri, birden fazla katmana sahip devre kartları için özellikle önemlidir. Bir PCB tasarımının karmaşıklığı nedeniyle, hataları önlemek ve çoklu katmanlar arasında güvenilir bir bağlantı sağlamak için toprak düzlemi uygun şekilde tasarlanmalıdır. Ayrıca, toprak düzlemi, üzerinde kullanılacak bileşenleri barındıracak kadar büyük olmalıdır.

Shift-sol doğrulama

PCB tasarımları sırasında sola kaydırmalı doğrulama, kapsamlı tam pano doğrulama ihtiyacını ortadan kaldıran ve tasarımcıların kritik ikinci dereceden sorunlara odaklanmasını sağlayan verimli bir tasarım sürecidir. PCB uzmanının son çare olduğu geleneksel tasarım akışının aksine, shift-left doğrulaması tasarım yazarları tarafından gerçekleştirilebilir. Bu şekilde tasarımcılar, uzmanlar panoları görmeden önce tasarım iyileştirmeleri yapabilirler.

Shift-left doğrulaması, tasarımcıların maliyetli revizyonlara yol açabilecek potansiyel sorunları belirlemelerine yardımcı olabilir. Örneğin, yanlış diyot yönlendirmesi, eksik pull-up dirençleri ve kondansatör voltajı düşüşü doğrulama sırasında keşfedilebilir. Bu sorunlar fiziksel testlere kadar tespit edilemeyebilir, bu da genellikle yeniden döndürme ve kalıp değişikliklerine neden olur. Yerleşim aşamasında otomatik doğrulama kullanmak, başarılı bir ilk geçiş olasılığını önemli ölçüde artırabilir.

PCB'ler genellikle manuel akran değerlendirmesi sırasında uzmanların gözünden kaçabilecek ince hatalar içerir. Modern otomatik doğrulama yaklaşımları bu hataları şematik düzeyde yakalayabilir. Bu, tasarım mühendislerinin daha üst düzey sorunlara odaklanabileceği ve maliyetli revizyonları ve yeniden tasarımları azaltabileceği anlamına gelir. Sonuç olarak, bu araçlar hem tasarım mühendisleri hem de mühendislik proje yöneticileri için önemli avantajlara sahiptir.

Standart uygulamalar

Her tasarımcının uyması gereken bazı temel PCB tasarım ilkeleri vardır. Örneğin, sinyal ve güç bütünlüğü sağlamak için bileşenleri yeterince uzağa yerleştirmek, ancak yeterli yönlendirme kanalları sağlamak için yeterince yakın olmak önemlidir. Ek olarak, empedans kontrollü izler, diferansiyel çiftler ve hassas sinyaller gibi belirli yönlendirmelerin belirli aralık gereksinimleri vardır. Bileşenleri yerleştirirken, üretim için tasarım (DFM) gereksinimlerini dikkate almak da önemlidir.

Bir PCB tasarlarken, üretim maliyetini göz önünde bulundurmak önemlidir. Gömülü veya kör viaların kullanılması üretim maliyetlerinin artmasına neden olabilir. Bu nedenle, PCB tasarımcıları tasarımlarını ve vias kullanımını önceden planlamalıdır. Ayrıca, üretim maliyetlerini en aza indirmek için bileşenlerin boyutunu dikkate almalıdırlar.

PCB geliştirmenin bir diğer önemli unsuru da tasarım incelemesidir. Akran değerlendirmeleri, tasarımcıların yaygın tasarım hatalarından kaçınmasına yardımcı olur. Periyodik incelemeler PCB düzeninin, devrelerin ve işlevselliğin doğru olmasını sağlar. Akran değerlendirmeleri, tasarımcının gözden kaçırmış olabileceği hataları da belirleyecektir.

PCB Şematik Tasarımında Sık Yapılan Hatalar

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Şematik Tasarımında Sık Yapılan Hatalar

Şeritlerden kaçınma

Şeritler, PCB'nin işlevselliği için çok zararlı olabilecek küçük bakır parçaları veya lehim maskesidir. Kısa devrelere yol açabilir ve hatta bakırın korozyonuna neden olabilirler. Bu da devre kartının ömrünü kısaltır. Neyse ki, bunlardan kaçınmanın birkaç yolu vardır. Birincisi, minimum kesit genişliğine sahip PCB'ler tasarlamaktır. Bu, bir üreticinin DFM kontrolü ile potansiyel şeritleri tespit edebilmesini sağlayacaktır.

Şeritlerden kaçınmanın bir başka yolu da PCB'yi mümkün olduğunca derin ve dar olacak şekilde tasarlamaktır. Bu, üretim süreci sırasında şeritlerin oluşma olasılığını azaltacaktır. Şeritler DFM sırasında tespit edilmezse, bir arızaya neden olurlar ve hurda veya yeniden işleme gerektirirler. PCB'lerin minimum genişlikte tasarlanması bu sorunun önlenmesine yardımcı olacak ve PCB'nin mümkün olduğunca doğru olmasını sağlayacaktır.

Hatalı termallerden kaçınma

Doğru termallerin kullanılması PCB şematik tasarım sürecinde önemli bir adımdır. Hatalı termaller PCB'ye zarar verebilir ve aşırı ısı yeniden akışına neden olabilir. Bu, genel PCB performansını tehlikeye atabilir, ki bu istediğiniz şey değildir. Zayıf termikler ayrıca PCB'nin dayanıklılığını da azaltır.

Tasarım süreci sırasında ısılar kolayca gözden kaçabilir. Bu durum özellikle ultra küçük flip-chip paketlerine sahip PCB'ler için geçerlidir. Hatalı bir termal ped devreye zarar verebilir veya sinyal bütünlüğünü tehlikeye atabilir. Bu sorunu önlemek için şematik tasarım süreci mümkün olduğunca basit olmalıdır.

Termikler herhangi bir devrenin düzgün çalışması için önemlidir. Hatalı termikler üretim sürecinde sorunlara neden olabilir. Tasarım ekibinin tasarımdaki hataları tespit etmek ve düzeltmek için doğru araçlara ve personele sahip olması zorunludur. Elektromanyetik girişim ve uyumluluk sorunları da endişe kaynağıdır.

Empedans uyuşmazlığı

Empedans uyumsuzluğu, bir PCB tasarlarken dikkate alınması gereken önemli bir faktördür. Bir iz empedansı uzunluğu, genişliği ve bakır kalınlığı ile belirlenir. Bu faktörler tasarımcı tarafından kontrol edilir ve sinyal iz boyunca yayılırken voltajda önemli değişikliklere yol açabilir. Bu da sinyalin bütünlüğünü etkileyebilir.

Maksimum sinyal gücü aktarımı için iyi bir empedans uyumu gereklidir. Yüksek frekanslı sinyalleri izlerken, iz empedansı PCB'nin geometrisine bağlı olarak değişebilir. Bu, özellikle sinyal yüksek frekanslarda aktarılırken önemli sinyal bozulmasına neden olabilir.

Op amp ünitelerinin yerleştirilmesi

Op amp ünitelerinin bir PCB şeması üzerine yerleştirilmesi genellikle keyfi bir iştir. Örneğin, A ünitesi girişe ve D ünitesi çıkışa yerleştirilebilir. Ancak bu her zaman en iyi yaklaşım değildir. Bazı durumlarda, yanlış yerleştirme düzgün çalışmayan bir devre kartına yol açabilir. Bu gibi durumlarda, PCB tasarımcısı op amp çiplerinin işlevlerini yeniden tanımlamalıdır.

Alıcı-verici ve anten arasındaki empedans uyuşmazlığı

Bir radyo vericisi veya alıcısı tasarlarken, maksimum sinyal gücü aktarımını sağlamak için anten ve alıcı-vericinin empedansını eşleştirmek önemlidir. Bunun yapılmaması antenin besleme hattı boyunca sinyal kaybına neden olabilir. Empedans, PCB iz direnci ile aynı şey değildir ve eşleşmeyen bir tasarım düşük sinyal kalitesi ile sonuçlanacaktır.

Sinyalin frekansına bağlı olarak, anten ve alıcı-verici arasında empedans uyumu olmayan bir kartta yansımalar görülecektir. Bu yansıma enerjinin bir kısmını sürücüye doğru gönderecek, ancak kalan enerji devam edecektir. Bu, özellikle yüksek hızlı tasarımlarda ciddi bir sinyal bütünlüğü sorunudur. Bu nedenle tasarımcılar PCB şemasındaki empedans uyumsuzluklarına çok dikkat etmelidir. Sinyal bütünlüğünü etkilemenin yanı sıra, uyumsuz empedanslar elektromanyetik girişime ve lokalize radyasyona neden olabilir. Bu sinyaller PCB'deki hassas bileşenleri etkileyebilir.

Lehimleme Açısından PCB Yerleşim Tasarımı İçin Öneriler

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Lehimleme Açısından PCB Yerleşim Tasarımı İçin Öneriler

Bir devre kartı tasarlarken, lehimleme açısı da dahil olmak üzere akılda tutulması gereken birkaç şey vardır. Genel olarak, yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçınmalısınız. Bunu önlemek için güç ve toprak düzlemlerini kartın iç katmanlarına yerleştirmeye çalışın ve bileşenleri simetrik bir şekilde hizalayın. Ayrıca, 90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçının.

Güç ve toprak düzlemlerini kartın iç katmanlarına yerleştirin

Bir devre kartı tasarlarken, güç ve toprak düzlemlerini iç katmanlara yerleştirmek önemlidir. Bu, yüksek hızlı sinyallerin bir toprak düzlemine yakınlığından kaynaklanabilecek EMI miktarını en aza indirmeye yardımcı olur. Toprak düzlemleri ayrıca bir güç rayı üzerindeki volt düşüşü miktarını azaltmak için de gereklidir. Güç ve toprak düzlemlerini iç katmanlara yerleştirerek sinyal katmanlarında yer açabilirsiniz.

Güç ve toprak düzlemlerinin iç katmanlarda olduğundan emin olduktan sonra, işlemin bir sonraki adımına geçebilirsiniz. Katman Yığını Yöneticisinde yeni bir düzlem ekleyin ve buna bir ağ etiketi atayın. Ağ etiketi atandıktan sonra katmana çift tıklayın. I/O bağlantı noktaları gibi bileşenlerin dağılımını göz önünde bulundurduğunuzdan emin olun. Ayrıca GND katmanını da sağlam tutmak istersiniz.

Yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçının

Yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehimleme yapmak kötü bir uygulamadır çünkü lehim zemin düzlemine ısı kaybedecek ve kırılgan bir eklem elde edeceksiniz. Ayrıca pim üzerinde aşırı birikme de dahil olmak üzere birçok soruna neden olabilir. Bunu önlemek için pimlerin ve pedlerin her ikisinin de eşit şekilde ısıtıldığından emin olun.

Yüzünüz doğrudan bir eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçınmanın en iyi yolu flux kullanmaktır. Bu, ısının aktarılmasına yardımcı olur ve ayrıca metal yüzeyi temizler. Flux kullanmak ayrıca lehim bağlantısının daha pürüzsüz olmasını sağlar.

Bileşenleri aynı yönde yerleştirin

Bir PCB düzeni oluştururken, bileşenleri lehimleme açısından aynı yönde yerleştirmek önemlidir. Bu, doğru yönlendirme ve hatasız bir lehimleme süreci sağlayacaktır. Ayrıca, yüzeye monte cihazları kartın aynı tarafına ve delikli bileşenleri üst tarafa yerleştirmeye yardımcı olur.

Bir yerleşim planının düzenlenmesinde ilk adım tüm bileşenlerin yerini belirlemektir. Genellikle bileşenler kare dış çizginin dışına yerleştirilir, ancak bu içeriye yerleştirilemeyecekleri anlamına gelmez. Ardından, her bir parçayı kare taslağın içine taşıyın. Bu adım, bileşenlerin nasıl bağlandığını anlamanıza yardımcı olur.

90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçının

Bir PCB düzeni tasarlarken, 90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçınmak önemlidir. Bu açılar daha dar iz genişliğine ve kısa devre riskinin artmasına neden olur. Mümkünse, bunun yerine 45 derecelik açılar kullanmaya çalışın. Bunların aşındırılması da daha kolaydır ve size zaman kazandırabilir.

PCB düzeninizde 45 derecelik açılı izler oluşturmak sadece daha iyi görünmekle kalmayacak, aynı zamanda PCB üreticinizin hayatını da kolaylaştıracaktır. Ayrıca bakır aşındırmayı da kolaylaştırır.

Aşındırma için 45 derecelik açıların kullanılması

PCB yerleşim tasarımında lehim için 45 derecelik açılar kullanmak yaygın bir uygulama değildir. Aslında, bu biraz geçmişten gelen bir kalıntıdır. Tarihsel olarak, devre kartları dik açılı köşelere ve herhangi bir lehim maskesi eksikliğine sahipti. Bunun nedeni, ilk devre kartlarının lehim maskeleri olmadan yapılması ve işlemin ışığa duyarlılaştırma adı verilen bir işlemi içermesidir.

90 dereceden daha büyük açılar kullanmanın sorunu, bakır göçüne ve asit tuzaklarına yol açma eğiliminde olmalarıdır. Aynı şekilde, bir yerleşim planı üzerinde dik açıyla çizilen izler çok fazla aşındırma almaz. Buna ek olarak, 90 derecelik açılar kısmen izlenen açılar oluşturabilir ve bu da kısa devre ile sonuçlanabilir. 45 derecelik açılar kullanmak sadece daha kolay değil, aynı zamanda daha güvenlidir ve daha temiz ve daha doğru bir düzenle sonuçlanacaktır.

Uygun ambalaj boyutunun seçilmesi

Bir PCB yerleşimi planlarken, kart üzerindeki bileşenlerin lehimleme açısına ve paket boyutuna dikkat etmelisiniz. Bu, gölge etkisi sorunlarını en aza indirmenize yardımcı olacaktır. Tipik olarak, lehim pedleri en az 1,0 mm aralıklı olmalıdır. Ayrıca, delikli bileşenlerin kartın üst katmanına yerleştirildiğinden emin olun.

Bileşenlerin yönlendirilmesi bir başka önemli faktördür. Bileşenler ağırsa, PCB'nin ortasına yerleştirilmemelidir. Bu, lehimleme işlemi sırasında kartın deformasyonunu azaltacaktır. Daha küçük cihazları kenarlara yakın yerleştirin, daha büyük olanlar ise PCB'nin üst veya alt tarafına yerleştirilmelidir. Örneğin, polarize bileşenler bir taraftaki pozitif ve negatif kutuplarla hizalanmalıdır. Ayrıca, daha uzun bileşenleri daha küçük olanların yanına yerleştirdiğinizden emin olun.

PCB Tasarım Riskini Azaltmak İçin Üç İpucu

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Tasarım Riskini Azaltmak İçin Üç İpucu

PCB tasarımı ile ilişkili riski azaltmanın birçok yolu vardır. Bunlardan bazıları, tüm bileşenlerin aynı yönde yönlendirilmesi ve katman geçişlerinde birden fazla vias kullanılmasıdır. Diğerleri arasında analog ve dijital devreleri ayrı tutmak ve osilasyon devrelerini ısıdan uzak tutmak yer alır.

Bileşenlerin aynı yönde yönlendirilmesi

PCB tasarım riski, bileşenlerin aynı yönde yönlendirilmesiyle en aza indirilir. Bu uygulama, montaj ve kullanım süresini en aza indirmeye yardımcı olur ve yeniden işleme ve maliyetleri azaltır. Bileşenlerin aynı yönde yönlendirilmesi, bir bileşenin test veya montaj sırasında 180 derece döndürülme olasılığını azaltmaya da yardımcı olur.

Bileşenlerin yönlendirilmesi ayak izi oluşturma ile başlar. Yanlış bir ayak izi, yanlış bağlanmış parçalara yol açabilir. Örneğin, bir diyot katodu bir yönü gösterecek şekilde yönlendirilirse, katot yanlış pime bağlanabilir. Ayrıca, çok pinli parçalar yanlış yönde monte edilebilir. Bu, parçaların pedler üzerinde yüzmesine veya ayağa kalkmasına neden olabilir, bu da tombstoning etkisine neden olur.

In older circuit boards, the majority of components were oriented in one direction. However, modern circuit boards must take into account signals that move at high speeds and are subject to power integrity concerns. In addition, thermal considerations must be addressed. As a result, layout teams must balance electrical performance and manufacturability.

Using multiple vias at layer transitions

While it is not possible to eliminate vias at layer transitions completely, it is possible to minimize the radiation from them by using stitching vias. These vias should be close to the signal vias to minimize the distance the signal travels. It is important to avoid coupling in these vias, as this compromises the integrity of the signal while in transit.

Another way to reduce PCB design risk is to use multiple vias at layer transitions. This reduces the number of pins on a PCB and improves mechanical strength. It also helps reduce parasitic capacitance, which is particularly important when dealing with high frequencies. Additionally, using multiple vias at layer transitions also allows you to use differential pairs and high-pin-count parts. However, it is important to keep the number of parallel signals low, in order to minimize signal coupling, crosstalk, and noise. It is also recommended to route noise signals separately on separate layers in order to reduce signal coupling.

Keeping heat away from oscillatory circuits

One of the most important things to keep in mind when designing a PCB is to keep the temperature as low as possible. Achieving this requires careful geometrical arrangement of components. It is also important to route high-current traces away from thermally sensitive components. The thickness of the copper traces also plays a role in PCB thermal design. The copper trace thickness should provide a low impedance path for current, as high resistance can cause significant power loss and heat generation.

Keeping heat away from oscillatory circuitry is a critical part of the PCB design process. For optimum performance, oscillator components should be placed near the center of the board, not near the edges. Components near the edges of the board tend to accumulate a lot of heat, and this can raise the local temperature. To reduce this risk, high-power components should be located in the center of the PCB. Furthermore, high-current traces should be routed away from the sensitive components, since they can cause the heat to accumulate.

Avoiding electrostatic discharge

Avoiding electrostatic discharge while designing PCBs is an essential aspect of electronic engineering. Electrostatic discharge can damage the precision semiconductor chips inside your circuit. It can also melt bonding wires and short-circuit PN junctions. Luckily, there are many technical methods to avoid this problem, including proper layout and layering. Most of these methods can be carried out with very little modification to your design.

First, you should understand how ESD works. In a nutshell, ESD causes a massive amount of current to flow. This current travels to the ground through the metal chassis of the device. In some cases, the current can follow multiple paths to the ground.

PCBA Sahte Lehimleme Nedenleri ve Çözümleri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCBA Sahte Lehimleme Nedenleri ve Çözümleri

PCBA pseudo soldering is a problem that affects the quality of the finished PCBA. It can cause losses due to rework, which reduces the production efficiency. However, detecting and solving pseudo soldering problems can be done using inspection.

Reflow lehimleme

Reflow soldering is one of the most common methods of PCB assembly. This method is often combined with wave soldering. It can greatly affect the quality of the assembled board, which is why the process requires a proper understanding of PCB construction.

To ensure a quality solder joint, it is important to follow several guidelines. First, it is important to check the alignment of the printed board. Make sure that the print is properly aligned before applying the solder paste. Second, clean the stencil bottom regularly. Third, reflow soldering can result in a tombstone effect, otherwise known as the Manhattan effect. The tombstone effect is caused by force imbalances during the reflow soldering process. The end result looks like a tombstone in a cemetery. In reality, the tombstone effect is an open circuit on a defunct PCB.

During the preheat stage, a small portion of the solder paste can gasify. This can cause a small amount of solder to leave the soldering pad, especially under chip components. In addition, melted solder paste may push out under sheet-type resistor-capacitor units.

Wave soldering

PCB assembly process defects, including tombstoning, occur in a variety of ways. One of the main causes is inadequate soldering quality. Poor soldering results in cracks that appear on the surface of discrete components. These defects can be easily corrected with rework, although they can create a wide range of problems in the assembly process.

PCB manufacturers need to be aware of these defects to prevent them from occurring in the production process. These defects may be hard to detect, but different technologies and methods can help detect them and minimize their impact. These methods allow manufacturers to prevent soldering defects before they occur and help them produce high-quality products.

Stencil thickness

PCB pseudo-soldering can be caused by a number of factors. For example, an incorrect stencil can lead to over-applied solder paste on the components. Moreover, a poorly shaped stencil can result in solder balling or discrete deformities. These issues can be resolved by reducing the thickness of the stencil or the aperture size. However, these steps should be done with caution because even the slightest undersizing can lead to major problems in later PCB assembly stages.

PCB pseudo-soldering can be prevented by properly applying flux. Flux is a thixotropic agent that makes solder paste have pseudo-plastic flow characteristics. This means that it will reduce in viscosity when passing through the stencil’s apertures, but will recover once the external force is removed. The amount of flux used in solder paste should be eight to fifteen percent. Lower values will result in a thin solder film, while higher ones will cause excessive deposits.

Squeegee pressure

PCBA pseudo soldering, also known as cold soldering, is an in-between stage of the soldering process in which a portion of the board is not fully soldered. This can compromise the quality of the PCB board and affect its circuit characteristics. This defect may result in the scrapping or disqualification of the PCB board.

To control the squeegee pressure can solve the problem of pseudo soldering. Too much pressure will smear the solder paste and cause it to spread across the PCB’s flat surface. Alternatively, too little pressure will cause the solder paste to scoop up into larger apertures, causing the PCB to be covered with too much paste.

PCB Fiş Mekanizması ve Etkin Kontrol Yöntemi Üzerine Araştırma

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

PCB Fiş Mekanizması ve Etkin Kontrol Yöntemi Üzerine Araştırma

Basınçlı mikro odalar

Basınçlı bir mikro hazne, PCB üzerinde laboratuvar cihazlarında sıvı taşımanın etkili bir yoludur. Pnömatik enerjiyi depolayarak ve bir mikro valf içindeki bir açıklıktan serbest bırakarak çalışır. Mikro valf, yaklaşık 25 m çapında bir altın tel kullanılarak elektriksel olarak etkinleştirilir.

Lab-on-PCB cihazları şu anda çok çeşitli biyomedikal uygulamalar için geliştirilmektedir, ancak henüz ticari olarak mevcut değildir. Bununla birlikte, bu alandaki araştırmalar hızla artmaktadır ve pazarlanabilir cihazlar elde etmek için önemli bir potansiyel vardır. Dielektrikler üzerinde elektrowetting, elektroosmotik akış sürüşü ve faz değişimi tabanlı akış sürüşü dahil olmak üzere çeşitli akış sürüş yöntemleri geliştirilmiştir.

Sıvıları PCB üzerinde laboratuvar sistemleri içinde hareket ettirmek için harici kaynakların kullanımı araştırmalarda uzun süredir kullanılmaktadır, ancak taşınabilir bir sistem için özellikle pratik bir çözüm değildir. Harici şırınga pompaları da cihazın taşınabilirliğini azaltır. Bununla birlikte, sensörleri ve aktüatörleri mikroakışkan bir cihaza entegre etmek için ilginç bir fırsat sağlarlar.

Elektroosmotik pompalar da genellikle sıvı manipülasyonu için PCB'lere entegre edilir. Düşük maliyetli, darbesiz sürekli sıvı akışı sunarlar, ancak dar mikro kanallar ve harici sıvı rezervuarları gerektirirler. Uygunsuz aktivasyon elektroliz ve mikrokanal tıkanmasına neden olabilir. Ayrıca, bakır elektrotlar ideal değildir çünkü sıvı kontaminasyonuna ve mikrokanal tıkanmasına neden olabilirler. Ayrıca, bakır elektrotlar ek üretim adımları gerektirir ve maliyeti artırır.

PCB'ler Üzerine Laboratuvar

PCB'ler üzerinde laboratuvar (LoP), bir elektronik devreyi PCB üzerine entegre eden bir cihaz türüdür. Bu tip cihazlar elektronik devrelerde çeşitli deneyler yapmak için kullanılır. Ayrıca farklı malzemelerin entegrasyonunu gerektiren uygulamalarda da kullanılır. Bu cihazlar flow-driving teknikleri ile uyumludur ve fotolitografik veya kuru direnç yöntemleri ile de üretilebilir. Ayrıca, bu cihazlar veri ölçmek için tasarlanmış yüzeye monte elektronik bileşenler de içerir. Bu tür bir örnek, gömülü bir mavi LED ve entegre bir sıcaklık sensörü içeren bir cihazdır.

Lab-on-PCB'lerde sıvıları hareket ettirmek için bir başka seçenek de basınçlı mikro odacıklar kullanmaktır. Basınçlı bölmeler pnömatik enerji depolayabilir ve bir mikro valf açılarak serbest bırakılabilir. Mikrovalfler elektriksel olarak etkinleştirilir. Bu tür bir mekanizmanın bir avantajı taşınabilir olması ve birden çok kez kullanılabilmesidir. Ayrıca, yüksek basınçlara dayanabilir.

Mikro valfleri PCB'lere uygulamanın ana zorluklarından biri, bunları PCB'ye entegre etmenin zorluğudur. Hareketli parçalara sahip aktüatörleri bir PCB'ye entegre etmek de zordur. Bununla birlikte, araştırmacılar PCB tabanlı mikro pompalar geliştirmiş ve piezoelektrik aktüatörlerden yararlanmışlardır.

Sıvıları kontrol etmek için lab-on-PCB'leri kullanma süreci oldukça karmaşıktır ve oldukça zor olabilir. Bu yöntemin çok sayıda dezavantajı vardır ve temel zorluk karmaşık üretim sürecidir. Ayrıca, LoP'lerin montaj yöntemi de cihazın karmaşıklığına katkıda bulunur.

Singapur'da Elektronik Tasarım ve Üreticileri

/0 Yorumlar/içinde /tarafından

Singapur'da Elektronik Tasarım ve Üreticileri

Singapur'daki elektronik sektörü inanılmaz derecede aktif ve büyüyen bir sektör. 2017 yılında ülkenin GSYİH'sinin dörtte birinden fazlası bu sektöre atfedilmiştir. Gelişen bir elektronik endüstrisi ile Singapur'un önde gelen elektronik ihracatçılarından biri olması şaşırtıcı değildir. Bölge çok sayıda saygın elektronik tasarım ve üretim şirketine ev sahipliği yapsa da, projeniz için doğru şirketi seçmek zor olabilir. Aşağıda, bir EMS şirketi ararken dikkat edilmesi gereken bazı hususlara göz atıyoruz.

EMS şirketleri elektronik bileşenlerin tasarımı, montajı ve test edilmesi konusunda uzmanlaşmıştır

EMS, elektronik bileşenlerin ve ürünlerin tasarlanması, üretilmesi ve test edilmesi sürecidir. EMS şirketleri, PCB üretimi, IC prototipleme ve elektronik bileşen montajı gibi üretim sürecinin belirli alanlarında uzmanlaşmıştır. Nihai ürünün müşterinin spesifikasyonlarını karşıladığından emin olmak için farklı PCB montaj teknolojileri kullanabilirler. Bazı durumlarda EMS şirketleri, müşterilerin seri üretime geçmeden önce ürünlerinin konseptini test etmeleri için prototipler tasarlayabilir. Bu prototipler genellikle daha az pahalı malzemeler kullanılarak üretilir ve nihai ürünü yakından taklit edebilir.

Bir EMS şirketi, ürününüzün spesifikasyonlarınızı karşılayacak şekilde tasarlanmasını ve üretilmesini sağlamak için sizinle yakın işbirliği içinde çalışacaktır. Satış personeli yeteneklerini açıklayacak, ihtiyaçlarınızın ne olduğunu anlayacak ve bir fiyat teklifi oluşturacaktır. Ayrıca en düşük maliyeti ve en kısa teslim sürelerini elde etmek için bileşen tedarikçileriyle birlikte çalışacaklardır.

Bir EMS ortağı seçerken, ürününüzün satış sonrası ve servis ihtiyaçlarını göz önünde bulundurduğunuzdan emin olun. EMS ortağınız, bileşen eskitme ve yeniden üretim konusunda size yardımcı olabilecek özel bir ekibe sahip olmalıdır. Şirket ayrıca ürünleriniz için bileşen eskime yönetimi ve bileşen mühendisliği yönetimi hizmetleri de dahil olmak üzere eksiksiz yaşam döngüsü desteği sunmalıdır. Ayrıca, bir projenin başarısı için iyi iletişim şarttır.

Yüksek teknoloji hizmetleri sunuyorlar

Elektronik ürünlerin tasarımı ve üretimi konusunda yardıma ihtiyacınız varsa, Singapur sizin için mükemmel bir seçimdir. Ülke birçok gelişmiş elektronik şirketine ev sahipliği yapmaktadır. Örneğin, merkezi burada bulunan çok sayıda yarı iletken şirket vardır. Bu şirketlerden bazıları akıllı ve enerji tasarruflu ürünler geliştirme konusunda uzmanlaşmıştır.

Singapur'daki elektronik endüstrisi, ürün tasarımından üretime ve dağıtıma kadar bir dizi değer zinciri hizmeti sunan 2900'den fazla şirketten oluşmaktadır. Bu şirketler entegre devre tasarımı, uydu iletişimi, kablosuz teknoloji, şifreleme teknolojisi ve ürün üretimi ve geliştirilmesi gibi alanlarda uzmanlaşmıştır. Bu kadar çok seçenek varken, doğru elektronik tasarım ve üretim şirketini seçmek zor olabilir.

Saygın bir Singapur elektronik üretim şirketi EMS Şirketidir. 40 yılı aşkın deneyimiyle, yenilikçi ve kaliteli tasarım çözümleriyle çeşitli sektörlere hizmet vermektedir. Uzmanlığı ve gelişmekte olan teknolojisi ile tanınmaktadır. Sonuç olarak şirket, müşterilerine ihtiyaçlarını karşılayan geniş bir elektronik ürün ve hizmet yelpazesi sunabilmektedir.

Kredi geçmişleri var

İşletmelere ve bireylere hizmet veren çok sayıda Singapur elektronik tasarım ve üretim şirketi vardır. Sektör Singapur'da oldukça büyüktür ve ülkenin GSYİH'sinin dörtte birinden fazlasını oluşturmaktadır. Singapur aynı zamanda elektronik ürünlerin en büyük ihracatçılarından biridir. Ancak, bu kadar çok seçenek varken, ihtiyaçlarınızı karşılayacak en iyi şirketi seçmek zor olabilir. İşte bir Singapur elektronik tasarım ve üretim şirketi seçerken aklınızda bulundurmanız gereken bazı hususlar.

Güvenilir bir geçmiş, elektronik tasarım ve üretim şirketlerinde aranması gereken önemli bir niteliktir. Bu şirketler ne kadar uzun yıllardır faaliyet gösteriyorsa, kaliteli sonuçlar sunacak bilgi birikimine ve süreçlere sahip olma olasılıkları da o kadar yüksektir. Bu da müşterilerinin güvenini ve itimadını kazanmalarına yardımcı olur. Onlarca yıllık deneyime sahip bir şirketin, projenizin başarısını sağlamak için rafine süreçlere, teknolojilere ve teknik bilgiye sahip olma olasılığı da daha yüksektir.

Yüksek kaliteli ürünler sunarlar

Singapur'daki elektronik tasarım şirketleri geniş bir hizmet ve ürün yelpazesi sunmaktadır. Bunların çoğu ürün geliştirme, üretim ve dağıtım dahil olmak üzere değer zinciri hizmetleri sağlamaktadır. Entegre devre tasarımı, kablosuz teknoloji, uydu iletişimi ve şifreleme teknolojisi gibi çeşitli sektörlere odaklanırlar. Bazıları eksiksiz bir çözüm sunarken, diğerleri niş alanlara odaklanmaktadır. Bu kadar geniş bir teklif yelpazesi varken, doğru şirketi seçmek zor olabilir.

EMS Şirketi, Singapur'un en önde gelen elektronik üreticilerinden biridir ve son teknoloji hizmet ve ürünler sunmaktadır. Sektörde 40 yılı aşkın süredir faaliyet göstermekte ve çeşitli sektörlere hizmet vermektedir. EMS Company, yeni teknolojiler geliştirmeye ve yenilikçi çözümler sunmaya odaklanmıştır. Mühendislik ekipleri kendilerini yüksek kaliteli ürünler sunmaya ve yeni teknolojileri tasarımlarına dahil etmeye adamıştır.

Doğru elektronik tasarım ve üretim şirketini ararken, kaliteli hizmet sunma geçmişine sahip saygın bir şirket seçmek önemlidir. Bu, şirketin güvenilir olduğu konusunda kendinizi daha emin hissetmenize yardımcı olacaktır. Ayrıca, onlarca yıldır faaliyet gösteren şirketlerin rafine süreçlere, teknolojilere ve teknik bilgi birikimine sahip olması muhtemeldir. Saygın bir şirket kullanmak işinizi ve finansal geleceğinizi korumanıza yardımcı olacaktır.