Fyra regler för att ställa in kretsbredd och -avstånd

/0 Kommentarer/i /av

Fyra regler för att ställa in kretsbredd och -avstånd

Det finns fyra grundläggande regler för att ställa in kretsbredd och -avstånd. Dessa är x/y-regeln, 2/2-regeln, 90 graders spårvinkelregeln och PCB Stack-up-regeln. Om du känner till dessa regler blir din konstruktion mycket lättare att arbeta med. Genom att använda dessa riktlinjer kan du konstruera din PCB med rätt kretsbredd och avstånd.

x/y-regeln

När du utformar ett kretskort är det viktigt att tänka på x/y-regeln när du fastställer kretsbredder och avstånd. Detta är den regel som dikterar bredden mellan två kretsar på kretskortet. Till exempel innebär en x/y-regel på 12/12 att en lokal krets bredd och avstånd ska vara mindre än dess area. En x/y-regel på 10/10 innebär däremot att en lokal krets' bredd ska vara större än dess omgivande område.

2/2-regel

Den tvådelade regeln för fastställande av kretsbredd och -avstånd avser storleken på utrymmet mellan kretsarna. Den kallas också för area-regeln. I de flesta fall sätts bredd och avstånd till samma värde. Denna regel är dock ineffektiv om avståndet är för smalt. I ett sådant fall fördubblas sannolikheten för kortslutningar.

Bredden och avståndet mellan spåren på ett kretskort är avgörande för konstruktionsprocessen. Även om den mesta digitala routing bygger på standardvärden kan mer komplexa kretskort ha spårbredder som måste beräknas exakt baserat på lageruppsättning. Höghastighetsbanor med känslig impedans kan kräva större avstånd för att förhindra problem med signalintegriteten.

90-graders regel för spårningsvinkel

Traditionellt har PCB-konstruktionsindustrin undvikit 90-graders hörn. Moderna verktyg för layout av kretskort har en funktion för att minska hörn som automatiskt ersätter 90-graders hörn med två 45-graders vinklar. Om du dock behöver skapa en layout med 90-graders hörn är det bäst att undvika dem, eftersom de kan leda till antennliknande slingor som kan öka induktansen. Även om det kan hjälpa i dessa fall att kapa vinklar till 135 grader är det inte en särskilt bra lösning.

Regeln om 90 graders spårvinkel när man fastställer kretsavstånd och bredd bör tillämpas med försiktighet. Detta beror på att hörnet skapar en diskontinuitet som kan resultera i reflektioner och utstrålning. Det 90-gradiga hörnet är också det som är mest benäget för fasförskjutna reflektioner. Därför är det bäst att undvika att använda hörn med 90-gradersvinklar om du inte planerar att placera dem i extremt trånga områden.

En annan anledning att undvika hörn är att en skarp vinkel tar mer plats. Vassa hörn är också mer ömtåliga och orsakar impedansskillnader. Dessa problem minskar signalens tillförlitlighet. Därför rekommenderar moderna programvaror för layout av kretskort oftare rätvinkliga spår och kräver inte 45-graders vinkelroutering.

Regel för PCB-stapelning

PCB Stack-up-regeln för kretsbredd och avstånd är en viktig vägledning vid utformning av flerskiktsskivor. I grund och botten innebär det att om du vill se till att en signal är balanserad och går från ett hörn till ett annat, måste du ställa in kretsbredden och avståndet i enlighet med detta. Ofta beräknas bredden och avståndet genom att ta hänsyn till kretsarnas impedans.

En bra stackup gör det möjligt att fördela energin jämnt, eliminera elektromagnetiska störningar och stödja höghastighetssignaler. Dessutom minskar den EMI och garanterar att din produkt är tillförlitlig. Det finns dock vissa utmaningar när det gäller att hantera en bra stackup. För att övervinna dessa problem måste du använda rätt material och ställa in kretsbredden och avståndet korrekt. En bra programvara för PCB-stackup hjälper dig med dessa uppgifter. Den hjälper dig också att välja rätt material för dina flerskiktsdesigns.

När antalet lager ökar, ökar också kraven på kretskortsuppbyggnad. Till exempel består de enklaste staplarna vanligtvis av PCB:er med fyra lager, medan mer komplicerade staplar kräver professionell sekventiell laminering. Högre antal lager ger också konstruktörerna större flexibilitet i kretslayouten.

Vad är rollen för PCB Copy Board?

/0 Kommentarer/i /av

Vad är rollen för PCB Copy Board?

PCB kopieringskort

PCB Copy Board är en av de moderna produkter som hjälper tillverkare att tillverka integrerade kretsar. Det är en elektronisk enhet som använder omvänd forsknings- och utvecklingsteknik (FoU) för att återställa ett mönsterkort från en skannad kopia. Denna process gör det möjligt för tillverkarna att optimera PCB-kortets design och lägga till nya funktioner i sina produkter. Den har potential att ge företagen ett försprång på marknaden.

Processen för PCB-kopiering är mycket exakt och omfattar flera viktiga steg. Det är viktigt att välja en PCB-klontjänst med dokumenterad framgång. Rollen som PCB-kopia är viktig i dagens elektronikindustri, eftersom branschen förändras och innovationer är vardagsmat. Som ett resultat av detta letar elektronikproducenter alltid efter sätt att förbättra sina mönsterkortsdesigner.

Oavsett hur komplext ett kretskort är måste det följa vissa standarder och ha en tydlig definition av kretsdesignen. Med andra ord måste det definieras hur alla kopparpunkter är anslutna till varandra. Ett dåligt definierat nätverk kommer att orsaka kortslutning.

Tjänst för kloning av PCB

En PCB-klontjänst kan spara dig tid och pengar genom att skriva ut kretskort från en befintlig design. Det eliminerar behovet av att designa kretskort från grunden och kan leverera samma prestanda som originalkortet. Dessutom sparar PCB-kloner utrymme eftersom de använder färre kablar och har lång hållbarhet.

PCB är en integrerad del av de flesta elektroniska apparater och spelar en avgörande roll i elektronikindustrin. Den senaste tidens utveckling inom elektronik har lett till en ökad efterfrågan på mönsterkortstillverkning. Traditionella metoder för FoU kan dock inte hålla jämna steg med denna kontinuerliga efterfrågan. Med detta i åtanke blir reverse engineering alltmer populärt. Att använda en PCB-klontjänst kan avsevärt förlänga livslängden på en enhet eller ett system. En PCB-klon kan också modifieras för att uppfylla användarens specifika behov.

Kloning av mönsterkort gör det möjligt för tillverkare att producera ett stort antal kort från en originaldesign. Detta kan minska arbetskostnaderna och möjliggöra en mer flexibel produktion. Det kan också göra det möjligt att byta ut felaktiga komponenter. Med PCB-kloning kan du dra nytta av automatiserade produktionsprocesser och säkerställa högsta möjliga kvalitet på korten.

Teknik för kloning av kretskort

PCB-klonteknik gör det möjligt för tillverkare att snabbt duplicera kretskort. Den tar informationen på ett kretskort och skapar en kopia av den ursprungliga designen. Detta kan hjälpa företag att effektivisera sina tillverkningsprocesser och förbättra produktkvaliteten. Förutom att göra kretskorten billigare möjliggör tekniken också ökad automatisering.

Genom att återanvända ett befintligt mönsterkort kan ingenjörerna skapa en ny produkt utan att behöva ta hänsyn till design- eller produktionskostnader. De kan också använda samma PCB-design för olika produkter, vilket är ett stort plus när det gäller kostnader. Eftersom de inte behöver oroa sig för designen effektiviserar PCB-klontekniken produktionsprocessen och minskar arbetskostnaderna.

PCB-kloning är en alltmer populär metod för att göra kopior av elektroniska kretskort. Det kan göras med liten eller ingen övervakning och kräver ingen ny teknik. Det är ett kostnadseffektivt alternativ för tillverkare som snabbt måste få ut sina produkter på marknaden.

Tillverkare av kopieringskort för PCB

Kopieringsexakt tillverkning innebär att reproducerbara aktiviteter och procedurer implementeras i PCBA-tillverkningsprocessen. Detta möjliggör en smidig övergång från konstruktionsvalidering till produktionsvalidering. Det säkerställer också att alla processaspekter dokumenteras. Denna konsekvens är en kritisk komponent för framgångsrik skalning och växling mellan olika CM.

Tillverkare av mönsterkort måste förstå marknaden och utveckla nya produkter för att kunna konkurrera på den högteknologiska elektronikmarknaden. De måste identifiera ingångarna till marknaden och förbättra funktionaliteten hos sina produkter för att uppnå hållbarhet. Innovation och hållbarhet går hand i hand, och innovativt tänkande kan leda till framgång. Som den viktigaste fotnoten i de moderna högteknologiska elektroniska produkterna strävar PCB-kopieringskortstillverkarna efter att skapa mer innovativa och effektiva produkter.

PCB-kopiering är en mycket komplicerad process som kräver stor noggrannhet. Den kräver exakta steg och noggrann uppmärksamhet för att säkerställa högsta kvalitet. Experttillverkare av PCB-kopieringskort vet hur man utför denna process med största omsorg.

Hur man tar bort PCB:s brytbara flik

/0 Kommentarer/i /av

Hur man tar bort PCB:s brytbara flik

Vid PCB-montering måste brytfliken på PCB-monteringskortet tas bort efter att komponenterna har monterats. För att ta bort denna flik har du flera alternativ. Dessa alternativ inkluderar användning av en fräsande depanelizer, en V-cut depanelizer eller manuell borttagning.

Råttbett

För att underlätta borttagningen placeras en brytflik på ett mönsterkort så att den inte vidrör de intilliggande komponenterna. Avståndet mellan fliken och de intilliggande komponenterna bör vara ungefär en halv tum. Det är också nödvändigt att separera de två sidorna av brytfliken för att förhindra att de skadar varandra. Om brytfliken inte placeras på rätt ställe kan det leda till att kortet inte kan användas, och detta kan orsaka skador på andra komponenter.

Verktyget för borttagning av PCBA-flikar består av en glidbas och en basplatta för montering. Den rörliga slidern styrs av en justeringsknapp. Detta gör att enheten kan röra sig längs ett förinställt spår och frigöra PCBA-kortet. PCBA-kortet hålls sedan i två händer. En försiktig kraft appliceras för att avlägsna PCBA:ts brytflik.

Manuell borttagning

Manuell borttagning av kretskortets brytflik är enklare än du kanske tror, men processen är inte riskfri. Den kan skada komponenter och utsätta kretskortet för onödiga påfrestningar. Dessutom kräver denna metod extrem försiktighet, eftersom brythålet är placerat utanför kortets kant. Att använda en speciell anordning för att bryta fliken kan hjälpa till att förhindra skador.

Manuell borttagning av PCBA:s brytflik kan utföras med flera metoder, inklusive användning av en fräs- eller V-spårsdepanelerare. Genom att använda denna typ av verktyg elimineras spill och kvalitet garanteras, och det kommer att hjälpa dig att minska skrot. Du måste dock programmera maskinen för den här uppgiften.

Hur kan ingenjörer undvika inflöden under PCB-design?

/0 Kommentarer/i /av

Hur kan ingenjörer undvika inflöden under PCB-design?

Inflöden är ett problem vid mönsterkortsdesign och måste undvikas. Det finns flera sätt att göra detta, inklusive solida jordplan, keepouts, Shift-left-verifiering och komponent keepouts. Dessa metoder hjälper ingenjörer att undvika inflöden och gör en PCB-layout lättare att tillverka.

Komponenter som hålls utanför

Keepouts är ett utmärkt sätt att styra placeringen av objekt på ett mönsterkort. De kan överlagras eller tilldelas valfritt signalskikt, och de kan avvisa specifika objekt. De är särskilt användbara för att skärpa kontrollen av saker som Polygon Pours och Via Stitching.

Keepouts är zoner på kortet där en liten del eller mekanisk form är för nära ett spår eller en spårledning. Dessa områden bör noteras på schemat. Keepouts kan användas för att förhindra överlappning av vior, effektplan eller andra brusbenägna områden.

Att identifiera komponenters keepouts är enkelt om du förstår grunderna för komponentplacering. Leta efter identifierare på varje stift och se till att de matchar komponenten. Du kan också kontrollera måtten på kontaktytorna och kontaktytornas pitch för att se om det är rätt komponent.

Med ett PCB-designprogram kan du ställa in keepout-zoner för komponenter. Detta kan göras med hjälp av mallar eller manuellt. Vanligtvis ritas keepout-zoner över kortytan för att säkerställa att de inte är blockerade.

Fast grundplan

Ett solitt jordplan är en viktig egenskap när man konstruerar ett kretskort. Att lägga till ett jordplan på ditt kort är en relativt enkel och billig process som kan förbättra din PCB-design avsevärt. Denna viktiga kretsdel används för att ge en solid grund för alla material som kommer att installeras på kortet. Utan ett jordplan är ditt kort benäget att drabbas av elektriskt brus och problem.

En annan fördel med ett jordplan är att det kan förhindra elektromagnetiska störningar (EMI) från att infiltrera din konstruktion. Elektromagnetiska störningar kan genereras av din egen enhet eller av elektronik i närheten. Genom att välja ett jordplan som är placerat nära signalskiktet kan du minimera EMI i den slutliga konstruktionen.

Solida jordplan är särskilt viktiga för kretskort som har flera lager. På grund av den komplexa PCB-designen måste jordplanet vara korrekt utformat för att förhindra fel och säkerställa en tillförlitlig anslutning mellan flera lager. Dessutom bör jordplanet vara tillräckligt stort för att rymma de komponenter som kommer att användas på det.

Shift-vänster verifiering

Shift-left-verifiering vid mönsterkortsdesign är en effektiv designprocess som eliminerar behovet av omfattande verifiering av hela mönsterkortet och låter konstruktörerna fokusera på kritiska andra ordningens frågor. Till skillnad från traditionella designflöden, där PCB-specialisten är en sista utväg, kan shift-left-verifiering utföras av designförfattarna. På så sätt kan konstruktörerna göra förbättringar innan specialisterna ens ser korten.

Shift-left-verifiering kan hjälpa konstruktörer att identifiera potentiella problem som kan leda till kostsamma revideringar. Till exempel kan felaktig orientering av dioder, saknade pull-up-motstånd och kondensatorspänningsminskning upptäckas under verifieringen. Dessa problem kanske inte upptäcks förrän vid fysisk testning, vilket ofta leder till nya spinningar och verktygsbyten. Genom att använda automatiserad verifiering under layoutfasen kan man dramatiskt öka sannolikheten för ett lyckat första pass.

PCB innehåller ofta subtila fel som kan undgå experternas uppmärksamhet vid manuell peer review. Moderna automatiserade verifieringsmetoder kan upptäcka dessa fel på schematisk nivå. Det innebär att konstruktörerna kan fokusera på problem på högre nivå och samtidigt minska antalet kostsamma revideringar och omkonstruktioner. Därför har dessa verktyg betydande fördelar för både konstruktörer och tekniska projektledare.

Standardrutiner

Det finns vissa grundläggande PCB-designprinciper som varje designer bör följa. Det är till exempel viktigt att placera komponenter tillräckligt långt ifrån varandra för att ge signal- och effektintegritet, men tillräckligt nära för att ge adekvata routningskanaler. Dessutom har vissa routingar som impedansstyrda spår, differentiella par och känsliga signaler specifika avståndskrav. Vid placering av komponenter är det också viktigt att ta hänsyn till DFM-kraven (Design for Manufacturing).

När man konstruerar ett mönsterkort är det viktigt att ta hänsyn till produktionskostnaden. Att använda nedgrävda eller blinda vior kan leda till ökade produktionskostnader. Därför bör PCB-designers planera sin design och användning av vior i förväg. Dessutom bör de ta hänsyn till komponenternas storlek för att minimera produktionskostnaderna.

En annan viktig del av PCB-utvecklingen är designgranskning. Peer reviews hjälper konstruktörer att undvika vanliga konstruktionsfel. Regelbundna granskningar säkerställer att PCB-layouten, kretsarna och funktionerna är korrekta. Peer reviews kommer också att identifiera misstag som konstruktören kan ha förbisett.

Vanliga misstag vid konstruktion av PCB-scheman

/0 Kommentarer/i /av

Vanliga misstag vid konstruktion av PCB-scheman

Undvikande av slivers

Slivers är små bitar av koppar eller lödmask som kan vara mycket skadliga för mönsterkortets funktion. De kan leda till kortslutningar och till och med orsaka korrosion av koppar. Detta minskar kretskortets livslängd. Lyckligtvis finns det några sätt att undvika dem. Det första är att konstruera mönsterkort med minsta möjliga sektionsbredd. Detta säkerställer att en tillverkare kan upptäcka potentiella slivers med en DFM-kontroll.

Ett annat sätt att undvika slivers är att konstruera mönsterkortet så att det blir så djupt och smalt som möjligt. Detta minskar risken för slivers under tillverkningsprocessen. Om slivers inte upptäcks under DFM kommer de att orsaka ett fel och kräva skrotning eller omarbetning. Genom att konstruera mönsterkort med minsta möjliga bredd undviker du detta problem och ser till att mönsterkortet blir så exakt som möjligt.

Undvika felaktig termik

Att använda rätt termik är ett viktigt steg i PCB-designprocessen. Felaktig termik kan skada kretskortet och orsaka överdrivet värmeåterflöde. Detta kan äventyra den övergripande PCB-prestandan, vilket inte är vad du vill. Dålig termik minskar också mönsterkortets hållbarhet.

Under designprocessen kan det vara lätt att förbise termiken. Detta gäller särskilt för mönsterkort med ultrasmå flip-chip-paket. En felaktig termisk pad kan skada kretsen eller äventyra signalintegriteten. För att undvika detta problem bör den schematiska designprocessen vara så okomplicerad som möjligt.

Termometrar är viktiga för att en krets ska fungera korrekt. Felaktiga termometrar kan orsaka problem under tillverkningsprocessen. Det är mycket viktigt att konstruktionsteamet har rätt verktyg och personal för att upptäcka och åtgärda eventuella fel i konstruktionen. Elektromagnetiska störningar och kompatibilitetsproblem är också problem.

Impedans missanpassning

Impedansskillnader är en viktig faktor att ta hänsyn till när man designar ett mönsterkort. Impedansen för ett spår bestäms av dess längd, bredd och koppartjocklek. Dessa faktorer styrs av konstruktören och kan leda till betydande spänningsförändringar när signalen sprids längs spåret. Detta kan i sin tur påverka signalens integritet.

En bra impedansmatchning är nödvändig för maximal signalöverföring. Vid spårning av högfrekventa signaler kan impedansen i spåret variera beroende på kretskortets geometri. Detta kan leda till betydande signalförsämring, särskilt när signalen överförs vid höga frekvenser.

Placering av op-förstärkare

Placeringen av op-förstärkarenheter på ett PCB-schema är ofta en godtycklig uppgift. Man kan t.ex. placera enhet A på ingången och enhet D på utgången. Detta är dock inte alltid det bästa tillvägagångssättet. I vissa fall kan fel placering leda till ett kretskort som inte fungerar som det ska. I sådana fall bör kretskortskonstruktören omdefiniera op-amp-chipens funktioner.

Impedansskillnad mellan transceiver och antenn

När man konstruerar en radiosändare eller -mottagare är det viktigt att matcha antennens och transceiverns impedans för att säkerställa maximal signalöverföring. Om detta inte görs kan det leda till signalförlust längs antennens matarledning. Impedans är inte samma sak som kretskortsmotstånd, och en konstruktion som inte matchar kommer att resultera i låg signalkvalitet.

Beroende på signalens frekvens kommer ett kort utan impedansanpassning mellan antennen och transceivern att uppvisa reflektioner. Denna reflektion skickar en del av energin mot drivdonet, men den återstående energin fortsätter vidare. Detta är ett allvarligt signalintegritetsproblem, särskilt i höghastighetskonstruktioner. Därför måste konstruktörerna vara mycket uppmärksamma på impedansmatchningar på PCB-schemat. Förutom att påverka signalintegriteten kan oöverensstämmande impedanser orsaka elektromagnetiska störningar och lokal strålning. Dessa signaler kan påverka känsliga komponenter i kretskortet.

Förslag till utformning av PCB-layout från lödvinkeln

/0 Kommentarer/i /av

Förslag till utformning av PCB-layout från lödvinkeln

När du konstruerar ett kretskort finns det flera saker att tänka på, bland annat lödvinkeln. I allmänhet bör du undvika att löda med ansiktet direkt ovanför fogen. För att undvika detta bör du försöka placera ström- och jordplan på de inre lagren av kortet och rikta in komponenterna på ett symmetriskt sätt. Undvik dessutom att bilda 90-gradiga spårvinklar.

Placera kraft- och jordplan i kretskortets inre lager

När man konstruerar ett kretskort är det viktigt att placera kraft- och jordplan i de inre lagren. På så sätt minimerar man EMI, som kan uppstå när höghastighetssignaler ligger nära ett jordplan. Jordplan är också nödvändiga för att minska spänningsfallet på en strömskena. Genom att placera kraft- och jordplan i de inre lagren kan du frigöra utrymme i signallagren.

När du har kontrollerat att kraft- och jordplanen finns i de inre lagren kan du gå vidare till nästa steg i processen. Lägg till ett nytt plan i Layer Stack Manager och tilldela det en nätverksetikett. När nätverksetiketten har tilldelats dubbelklickar du på lagret. Var noga med att ta hänsyn till fördelningen av komponenter, t.ex. I/O-portar. Du vill också hålla GND-lagret intakt.

Undvik att löda med ansiktet direkt ovanför fogen

Lödning med ansiktet rakt ovanför fogen är en dålig metod eftersom lodet då förlorar värme till jordplanet och fogen blir spröd. Det kan också orsaka en mängd problem, inklusive överdriven uppbyggnad på stiftet. För att undvika detta ska du se till att både stiften och elektroderna är jämnt uppvärmda.

Det bästa sättet att undvika lödning med ansiktet direkt ovanför en fog är att använda flussmedel. Det hjälper till att överföra värme och rengör dessutom metallytan. Flussmedel gör också lödfogen mjukare.

Placera komponenter med samma orientering

När du lägger ut en PCB-layout är det viktigt att placera komponenter med samma orientering från lödvinkeln. Detta säkerställer korrekt routing och en felfri lödningsprocess. Det är också bra att placera ytmonterade enheter på samma sida av kortet och genomgående hålkomponenter på ovansidan.

Det första steget i att lägga upp en layout är att lokalisera alla komponenter. Vanligtvis placeras komponenterna utanför den kvadratiska konturen, men det betyder inte att de inte kan placeras inuti. Flytta sedan varje del till den kvadratiska konturen. Detta steg hjälper dig att förstå hur komponenterna är sammankopplade.

Undvik att skapa 90-gradiga spårvinklar

När du utformar en PCB-layout är det viktigt att undvika att skapa 90-gradiga spårvinklar. Dessa vinklar ger smalare spårbredd och ökad risk för kortslutning. Om möjligt, försök att använda 45-gradiga vinklar istället. De är också lättare att etsa och kan spara tid.

Att skapa spår med 45 graders vinkel på din PCB-layout kommer inte bara att se bättre ut, utan det kommer också att göra livet enklare för din PCB-tillverkare. Det gör också kopparetsning enklare.

Användning av 45-graders vinklar för etsning

Att använda 45-gradersvinklar för lödning i PCB-layoutdesign är inte vanligt. Faktum är att det är lite av en relik från det förflutna. Historiskt sett har kretskort haft rätvinkliga hörn och en avsaknad av lödmask. Detta beror på att tidiga kretskort tillverkades utan lödmasker, och processen involverade en process som kallas fotosensibilisering.

Problemet med att använda vinklar större än 90 grader är att de tenderar att leda till kopparmigration och syrafällor. På samma sätt får spår som dras på en layout i rät vinkel inte lika mycket etsning. Dessutom kan 90-gradersvinklar skapa vinklar som är delvis dragna, vilket kan resultera i kortslutningar. Att använda 45-gradersvinklar är inte bara enklare utan också säkrare och ger en renare och mer exakt layout.

Välja lämplig förpackningsstorlek

När du planerar en PCB-layout måste du vara uppmärksam på lödvinkeln och förpackningsstorleken för komponenterna på kortet. Detta hjälper dig att minimera problem med skuggeffekter. Vanligtvis måste lödpunkterna placeras med minst 1,0 mm mellanrum. Se också till att genomgående hålkomponenter placeras på det översta lagret av kortet.

Komponenternas orientering är en annan viktig faktor. Om komponenterna är tunga bör de inte placeras i mitten av kretskortet. Detta minskar deformationen av kortet under lödningsprocessen. Placera mindre enheter nära kanterna, medan större enheter bör placeras på ovansidan eller undersidan av kretskortet. Till exempel bör polariserade komponenter placeras med positiva och negativa poler på ena sidan. Se också till att placera större komponenter bredvid mindre.

Tre tips för att minska riskerna vid PCB-design

/0 Kommentarer/i /av

Tre tips för att minska riskerna vid PCB-design

Det finns många sätt att minska riskerna i samband med mönsterkortsdesign. Några av dessa är att orientera alla komponenter i samma riktning och använda flera vias vid lagerövergångar. Andra sätt är att hålla analoga och digitala kretsar åtskilda och att hålla oscillerande kretsar borta från värme.

Orientera komponenter i samma riktning

Genom att orientera komponenterna i samma riktning minimeras riskerna med PCB-designen. Detta bidrar till att minimera monterings- och hanteringstiden samt minskar omarbetning och kostnader. Att orientera komponenter i samma riktning minskar också sannolikheten för att en komponent roteras 180 grader under testning eller montering.

Orienteringen av komponenterna börjar med konstruktionen av fotavtrycket. Ett felaktigt fotavtryck kan leda till felkopplade delar. Om t.ex. en diod är orienterad så att katoden pekar åt ett håll kan katoden vara ansluten till fel stift. Delar med flera stift kan också installeras i fel riktning. Detta kan leda till att delarna flyter på kuddarna eller står upp, vilket orsakar en tombstone-effekt.

På äldre kretskort var majoriteten av komponenterna orienterade i en riktning. På moderna kretskort måste man dock ta hänsyn till signaler som rör sig i höga hastigheter och som är känsliga för störningar i strömförsörjningen. Dessutom måste man ta hänsyn till termiska aspekter. Som ett resultat måste layoutteamen balansera elektrisk prestanda och tillverkningsbarhet.

Använda flera vior vid lagerövergångar

Även om det inte är möjligt att helt eliminera vior vid lagerövergångar, är det möjligt att minimera strålningen från dem genom att använda stitching vior. Dessa vior bör ligga nära signalviorna för att minimera det avstånd som signalen färdas. Det är viktigt att undvika koppling i dessa vior, eftersom detta äventyrar signalens integritet under förflyttningen.

Ett annat sätt att minska riskerna vid mönsterkortsdesign är att använda flera vior vid lagerövergångar. Detta minskar antalet stift på ett mönsterkort och förbättrar den mekaniska hållfastheten. Det bidrar också till att minska parasitkapacitansen, vilket är särskilt viktigt när man arbetar med höga frekvenser. Genom att använda flera vior vid lagerövergångar kan du dessutom använda differentialpar och komponenter med högt antal stift. Det är dock viktigt att hålla nere antalet parallella signaler för att minimera signalkoppling, överhörning och brus. Det rekommenderas också att man dirigerar brussignaler separat på separata lager för att minska signalkopplingen.

Hålla värmen borta från oscillerande kretsar

En av de viktigaste sakerna att tänka på när man konstruerar ett mönsterkort är att hålla temperaturen så låg som möjligt. För att uppnå detta krävs en noggrann geometrisk placering av komponenterna. Det är också viktigt att dra högströmsledningar bort från termiskt känsliga komponenter. Tjockleken på kopparspåren spelar också en roll i PCB:s termiska design. Kopparspårens tjocklek bör ge en låg impedans för strömmen, eftersom hög resistans kan orsaka betydande effektförluster och värmeutveckling.

Att hålla värmen borta från oscillerande kretsar är en viktig del av PCB-designprocessen. För bästa prestanda bör oscillatorkomponenterna placeras nära mitten av kortet, inte nära kanterna. Komponenter nära kortets kanter tenderar att ackumulera mycket värme, vilket kan höja den lokala temperaturen. För att minska denna risk bör högeffektskomponenter placeras i mitten av kretskortet. Dessutom bör högströmsspår dras bort från de känsliga komponenterna, eftersom de kan leda till att värmen ackumuleras.

Undvik elektrostatisk urladdning

Att undvika elektrostatiska urladdningar vid design av kretskort är en viktig aspekt av elektronikkonstruktion. Elektrostatiska urladdningar kan skada de precisa halvledarchipen i din krets. Det kan också smälta bondingtrådar och kortsluta PN-övergångar. Lyckligtvis finns det många tekniska metoder för att undvika detta problem, t.ex. korrekt layout och skiktning. De flesta av dessa metoder kan utföras med mycket små ändringar av din konstruktion.

Först bör du förstå hur ESD fungerar. I korthet innebär ESD att en enorm mängd ström flödar. Strömmen leds till jord via enhetens metallchassi. I vissa fall kan strömmen följa flera olika vägar till jord.

Orsaker och lösningar för pseudolödning av PCBA

/0 Kommentarer/i /av

Orsaker och lösningar för pseudolödning av PCBA

Pseudolödning av PCBA är ett problem som påverkar kvaliteten på det färdiga PCBA-kortet. Det kan orsaka förluster på grund av omarbetningar, vilket minskar produktionseffektiviteten. Att upptäcka och lösa problem med pseudolödning kan dock göras med hjälp av inspektion.

Lödning med återflöde

Reflow-lödning är en av de vanligaste metoderna för PCB-montering. Denna metod kombineras ofta med våglödning. Det kan i hög grad påverka kvaliteten på det monterade kortet, vilket är anledningen till att processen kräver en ordentlig förståelse för PCB-konstruktion.

För att säkerställa en bra lödfog är det viktigt att följa några riktlinjer. Först är det viktigt att kontrollera inriktningen på det tryckta kortet. Se till att trycket är korrekt justerat innan du applicerar lödpastan. För det andra, rengör stencilens botten regelbundet. För det tredje kan lödning med återflöde resultera i en gravstenseffekt, även känd som Manhattan-effekten. Tombstone-effekten orsakas av obalans i kraften under återflödeslödningsprocessen. Slutresultatet ser ut som en gravsten på en kyrkogård. I själva verket är gravstenseffekten en öppen krets på ett uttjänt kretskort.

Under förvärmningsfasen kan en liten del av lodpastan förgasas. Detta kan leda till att en liten mängd lod lämnar lödplattan, särskilt under chipkomponenter. Dessutom kan smält lödpasta tryckas ut under resistor-kondensator-enheter av plåttyp.

Våglödning

Defekter i PCB-monteringsprocessen, inklusive tombstoning, uppstår på en mängd olika sätt. En av de främsta orsakerna är otillräcklig lödkvalitet. Dålig lödning resulterar i sprickor som uppträder på ytan av diskreta komponenter. Dessa defekter kan enkelt korrigeras med omarbetning, även om de kan skapa ett brett spektrum av problem i monteringsprocessen.

Tillverkare av mönsterkort måste vara medvetna om dessa defekter för att förhindra att de uppstår i produktionsprocessen. Defekterna kan vara svåra att upptäcka, men olika tekniker och metoder kan hjälpa till att upptäcka dem och minimera deras inverkan. Med dessa metoder kan tillverkarna förhindra lödfel innan de uppstår och hjälpa dem att producera högkvalitativa produkter.

Stencilens tjocklek

Pseudolödning av mönsterkort kan orsakas av ett antal faktorer. Till exempel kan en felaktig stencil leda till att lödpastan appliceras för mycket på komponenterna. Dessutom kan en dåligt formad stencil resultera i lödkulor eller diskreta deformationer. Dessa problem kan lösas genom att minska stencilens tjocklek eller aperturstorleken. Dessa steg bör dock utföras med försiktighet eftersom även den minsta underdimensionering kan leda till stora problem i senare PCB-monteringssteg.

Pseudolödning av kretskort kan förhindras genom korrekt applicering av flussmedel. Flux är ett tixotropiskt medel som gör att lodpastan får pseudo-plastiska flödesegenskaper. Det innebär att den minskar i viskositet när den passerar genom stencilens öppningar, men återhämtar sig när den yttre kraften avlägsnas. Flussmängden som används i lodpasta bör vara åtta till femton procent. Lägre värden ger en tunn lödfilm, medan högre värden ger för stora avlagringar.

Tryck från rakel

PCBA pseudolödning, även kallad kallödning, är ett mellansteg i lödningsprocessen där en del av kortet inte är helt lödd. Detta kan äventyra PCB-kortets kvalitet och påverka dess kretsegenskaper. Denna defekt kan leda till skrotning eller diskvalificering av PCB-kortet.

Att kontrollera trycket på rakeln kan lösa problemet med pseudolödning. För mycket tryck smetar ut lödpastan och gör att den sprids över mönsterkortets plana yta. Alternativt kan för lite tryck leda till att lödpastan skopas upp i större öppningar, vilket gör att mönsterkortet täcks med för mycket pasta.

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

/0 Kommentarer/i /av

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

Pressurized microchambers

A pressurized microchamber is an effective means of transporting liquid in lab-on-PCB devices. It works by storing pneumatic energy and releasing it through an opening in a microvalve. The microvalve is electrically activated, using a gold wire of about 25 m in diameter.

Lab-on-PCB devices are currently being developed for a wide range of biomedical applications, but they are not yet commercially available. However, research in this field is growing rapidly and there is a significant potential for obtaining marketable devices. Various flow-driving methods have been developed, including electrowetting on dielectrics, electroosmotic flow driving, and phase-change-based flow driving.

The use of external sources for moving liquids inside lab-on-PCB systems has long been used in research, but it is not a particularly practical solution for a portable system. External syringe pumps also reduce the portability of the device. However, they provide an interesting opportunity to integrate sensors and actuators in a microfluidic device.

Electroosmotic pumps are also commonly integrated on PCBs for fluid manipulation. They offer a low-cost, pulse-free continuous flow of fluid, but require narrow microchannels and external liquid reservoirs. Inappropriate activation can result in electrolysis and microchannel blocking. Moreover, copper electrodes are not ideal because they can cause fluid contamination and microchannel blocking. Further, copper electrodes require additional fabrication steps and increase cost.

Laboratory-on-PCBs

Laboratory-on-PCBs (LoP) is a type of device that integrates an electronic circuit onto a PCB. This type of device is used to perform various experiments in electronic circuits. It is also used in applications that require the integration of different materials. These devices are compatible with flow-driving techniques and can also be produced by photolitographic or dry resist methods. Moreover, these devices also incorporate surface mounted electronic components that are designed to measure data. One such example is a device which integrates an embedded blue LED and an integrated temperature sensor.

Another option for moving liquids in Lab-on-PCBs is to use pressurized microchambers. The pressurized chambers can store pneumatic energy and can be released by opening a microvalve. The microvalves are activated electrically. One advantage of this type of mechanism is that it is portable and can be used multiple times. Moreover, it can withstand high pressures.

One of the main challenges of implementing microvalves into PCBs is the difficulty of integrating them into the PCB. It is also difficult to integrate actuators with moving parts into a PCB. However, researchers have developed micropumps that are PCB-based, and made use of piezoelectric actuators.

The process of using lab-on-PCBs to control liquids is highly complex and can be quite difficult. There are numerous drawbacks of this method, and the main difficulty is the complex fabrication process. Moreover, the method of assembly of LoPs also adds to the complexity of the device.

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

/0 Kommentarer/i /av

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

The electronics industry in Singapore is an incredibly active and growing one. In 2017, more than a quarter of the country’s GDP was attributed to the industry. With a thriving electronics industry, it is no surprise that Singapore is one of the leading electronics exporters. While the region is home to a number of reputable electronic design and manufacturing companies, choosing the right one for your project can be difficult. Below is a look at some of the things to look for when looking for an EMS company.

EMS companies specialize in designing, assembling, and testing of electronic components

EMS is the process of designing, manufacturing, and testing electronic components and products. EMS companies specialize in specific areas of the manufacturing process, such as PCB fabrication, IC prototyping, and electronic component assembly. They may use different PCB assembly technologies to ensure that the final product meets the client’s specifications. In some cases, EMS companies may design prototypes for customers to test the concept of their products before committing to mass production. These prototypes are often built using less expensive materials and can closely mimic the final product.

An EMS company will work closely with you to ensure that your product is designed and manufactured to meet your specifications. Their sales personnel will explain their capabilities and understand what your needs are, and will generate a quotation. They will also work with component suppliers to obtain the lowest cost and shortest lead times.

When selecting an EMS partner, be sure to consider the aftermarket and service needs of your product. Your EMS partner should have a dedicated team that can help you with component obsolescence and remanufacturing. The company should also offer complete lifecycle support for your products, including component obsolescence management and component engineering management services. In addition, good communication is essential for the success of a project.

They offer high-tech services

If you need help in the design and production of electronic products, Singapore is a great choice for you. The country is home to many advanced electronics companies. For instance, there are a number of semiconductor companies that are based here. Some of these companies specialize in developing intelligent and energy-efficient products.

The electronics industry in Singapore comprises more than 2900 companies that offer a range of value chain services, from product design to manufacturing to distribution. These companies specialize in areas such as integrated circuit design, satellite communication, wireless technology, encryption technology, and product production and development. With so many options, choosing the right electronic design and manufacturing company can be challenging.

A reputable Singapore electronic manufacturing company is the EMS Company. With over 40 years of experience, it serves diverse industries with innovative and quality design solutions. It is highly recognized for its expertise and emerging technology. As a result, the company is able to offer customers a wide range of electronic products and services that meet their needs.

They have a credit history

There are numerous Singapore electronic design and manufacture companies that provide services to businesses and individuals. The industry is quite large in Singapore and accounts for more than a quarter of the country’s GDP. Singapore is also a top exporter of electronic products. However, with so many options available, it can be a challenge to choose the best company to meet your needs. Here are some things you should keep in mind when choosing a Singapore electronic design and manufacture company.

A credible history is an important quality to look for in electronic design and manufacture companies. The more years these companies have been operating, the more likely they are to have the know-how and processes to deliver quality results. This helps them earn their clients’ trust and confidence. A company with decades of experience is also more likely to have refined processes, technologies, and technical know-how to ensure the success of your project.

They offer high-quality products

Electronic design companies in Singapore provide a wide range of services and products. Most of them provide value-chain services, including product development, manufacturing, and distribution. They focus on a variety of industries, including integrated circuit design, wireless technology, satellite communication, and encryption technology. Some offer a complete solution, while others are focused on niche areas. With such a broad range of offerings, choosing the right company can be a challenge.

EMS Company is one of the most prominent electronic manufacturers in Singapore, offering state-of-the-art services and products. They have been in the industry for over 40 years, serving diverse sectors. EMS Company has a focus on developing new technologies and providing innovative solutions. Their engineering team is dedicated to delivering high-quality products and incorporating emerging technologies into their designs.

When looking for the right electronic design and manufacture company, it’s important to choose a reputable company with a history of providing quality services. This will help you feel more confident that the company is trustworthy. In addition, companies that have been in business for decades are likely to have refined processes, technologies, and technical know-how. Using a reputable company will help you protect your business and financial future.