Čtyři pravidla pro nastavení šířky a rozestupů obvodů

/0 Komentáře/v /přidal

Čtyři pravidla pro nastavení šířky a rozestupů obvodů

Existují čtyři základní pravidla pro nastavení šířky a rozestupů mezi obvody. Patří mezi ně pravidlo x/y, pravidlo 2/2, pravidlo 90stupňového úhlu stopy a pravidlo uspořádání plošných spojů. Znalost těchto pravidel vám usnadní práci s návrhem. Používání těchto pravidel vám pomůže navrhnout plošný spoj se správnou šířkou obvodu a roztečí.

pravidlo x/y

Při návrhu desky s plošnými spoji je důležité zohlednit pravidlo x/y pro nastavení šířky obvodů a roztečí. Toto pravidlo určuje šířku mezi dvěma obvody na desce. Například pravidlo x/y 12/12 znamená, že šířka a rozteč lokálního obvodu by měla být menší než jeho plocha. Naproti tomu pravidlo x/y 10/10 znamená, že šířka místního obvodu by měla být větší než jeho okolní plocha.

Pravidlo 2/2

Dvoudílné pravidlo pro nastavení šířky a rozestupu obvodů se týká velikosti prostoru mezi obvody. Je také známé jako pravidlo plochy. Ve většině případů se šířka a rozestupy nastavují na stejnou hodnotu. Toto pravidlo je však neúčinné, pokud jsou rozestupy příliš malé. V takovém případě se pravděpodobnost zkratů zdvojnásobí.

Šířka a rozteč stop na desce s plošnými spoji jsou pro proces návrhu rozhodující. Zatímco většina digitálního směrování se spoléhá na výchozí hodnoty, složitější desky s plošnými spoji mohou mít šířku stop, kterou je třeba přesně vypočítat na základě uspořádání vrstev. Vysokorychlostní stopy s citlivou impedancí mohou vyžadovat větší rozestupy, aby se předešlo problémům s integritou signálu.

Pravidlo 90 stupňového úhlu stopy

Tradičně se v odvětví návrhu desek plošných spojů vyhýbáme 90stupňovým rohům. Moderní nástroje pro rozvržení plošných spojů jsou vybaveny funkcí zkracování, která automaticky nahradí rohy 90 stupňů dvěma úhly 45 stupňů. Pokud však potřebujete vytvořit rozvržení s 90stupňovými rohy, je lepší se jim vyhnout, protože mohou vést ke vzniku anténních smyček, které mohou zvyšovat indukčnost. Zkosení úhlů na 135 stupňů sice může v těchto případech pomoci, ale není to příliš dobré řešení.

Pravidlo 90stupňového úhlu stopy při nastavování rozteče a šířky obvodů je třeba používat opatrně. Je to proto, že úhel vytváří nespojitost, která může mít za následek odrazy a vyzařování. Roh 90 stupňů je také nejvíce náchylný k fázově posunutým odrazům. Proto je lepší vyhnout se používání rohů s úhlem 90 stupňů, pokud je neplánujete umístit do extrémně těsných prostor.

Dalším důvodem, proč se vyhnout rohům, je to, že ostrý úhel zabírá více místa. Ostré rohy jsou také křehčí a způsobují impedanční nespojitosti. Tyto problémy sníží věrnost signálu. Moderní software pro rozvržení desek plošných spojů proto spíše doporučuje pravoúhlé stopy a nevyžaduje směrování pod úhlem 45 stupňů.

Pravidlo pro skládání desek plošných spojů

Při navrhování vícevrstvých desek je důležitým vodítkem pravidlo o šířce a rozteči obvodů. V podstatě to znamená, že pokud chcete zajistit, aby byl signál vyvážený a vedl z jednoho rohu do druhého, musíte odpovídajícím způsobem nastavit šířku a rozestupy obvodů. Šířka a rozteč se často vypočítávají s ohledem na impedanci obvodů.

Dobrá skladba umožňuje rovnoměrně rozložit energii, eliminovat elektromagnetické rušení a podporovat vysokorychlostní signály. Kromě toho také snižuje elektromagnetické rušení a zajišťuje spolehlivost vašeho výrobku. Při správě dobrého stackupu však existují určité problémy. Abyste tyto problémy překonali, musíte použít správné materiály a správně nastavit šířku obvodu a rozestupy. S těmito úkoly vám pomůže dobrý software pro stohování desek plošných spojů. Pomůže vám také vybrat správné materiály pro vaše vícevrstvé návrhy.

S rostoucím počtem vrstev rostou i požadavky na uspořádání desek plošných spojů. Například nejjednodušší stackupy se obvykle skládají ze čtyřvrstvých PCB, zatímco složitější stackupy vyžadují profesionální sekvenční laminaci. Vyšší počet vrstev také umožňuje konstruktérům větší flexibilitu při rozvržení obvodů.

Jaká je úloha kopírovací desky PCB?

/0 Komentáře/v /přidal

Jaká je úloha kopírovací desky PCB?

Kopírovací deska PCB

Kopírovací deska PCB je jedním z moderních produktů, které pomáhají výrobcům při výrobě integrovaných obvodů. Jedná se o elektronické zařízení, které využívá technologii reverzního výzkumu a vývoje (R&D) k obnově desky plošných spojů z naskenované kopie. Tento proces umožňuje výrobcům optimalizovat návrh desky plošných spojů a přidávat do svých výrobků nové funkce. Má potenciál poskytnout společnostem výhodu na trhu.

Proces kopírování desek plošných spojů je velmi přesný a zahrnuje několik důležitých kroků. Je nezbytné vybrat si službu klonování desek plošných spojů s prokazatelně úspěšnou praxí. Úloha kopírování desek plošných spojů je v dnešním elektronickém průmyslu zásadní, protože průmysl se mění a inovace jsou na denním pořádku. Výrobci elektroniky proto neustále hledají způsoby, jak vylepšit své návrhy desek plošných spojů.

Bez ohledu na to, jak složitá je deska s plošnými spoji, musí dodržovat určité normy a mít jasně definovaný návrh obvodu. Jinými slovy, musí definovat, jak jsou všechny měděné body vzájemně propojeny. Špatně definovaná síť způsobí zkrat.

Služba klonování PCB

Služba klonování desek plošných spojů vám může ušetřit čas a peníze tím, že vytiskne desky plošných spojů ze stávajícího návrhu. Odpadá tak nutnost navrhovat desky plošných spojů od začátku a mohou mít stejný výkon jako původní desky. Kromě toho klony desek plošných spojů šetří místo, protože používají méně vodičů a mají vysokou trvanlivost.

DPS jsou nedílnou součástí většiny elektronických zařízení a hrají klíčovou roli v elektronickém průmyslu. Nedávný rozvoj elektroniky vedl ke zvýšené poptávce po výrobě desek plošných spojů. Tradiční metody výzkumu a vývoje však nedokážou držet krok s touto neustálou poptávkou. S ohledem na to se stává stále populárnějším reverzní inženýrství. Využití služby klonování DPS může výrazně prodloužit životnost zařízení nebo systému. Klon DPS lze také upravit tak, aby vyhovoval specifickým potřebám uživatele.

Klonování desek plošných spojů umožňuje výrobcům vyrábět velké množství desek z jednoho původního návrhu. To může snížit náklady na pracovní sílu a umožnit flexibilnější výrobu. Může také umožnit výměnu vadných součástek. Díky klonování desek plošných spojů můžete využít výhod automatizovaných výrobních procesů a zajistit nejvyšší možnou kvalitu desek.

Technologie klonování desek plošných spojů

Technologie klonování desek plošných spojů umožňuje výrobcům rychle duplikovat desky plošných spojů. Převezme informace o desce plošných spojů a vytvoří duplikát původního návrhu. To může společnostem pomoci zefektivnit výrobní procesy a zlepšit kvalitu výrobků. Kromě zlevnění desek plošných spojů umožňuje tato technologie také větší automatizaci.

Opakovaným použitím stávající desky plošných spojů mohou inženýři vytvořit nový výrobek, aniž by jim vznikly náklady na návrh nebo výrobu. Mohou také použít stejný návrh desky plošných spojů pro různé výrobky, což je velká výhoda, pokud jde o náklady. Protože se nemusí starat o návrh, technologie klonování PCB zefektivňuje výrobní proces a snižuje náklady na pracovní sílu.

Klonování desek plošných spojů je stále oblíbenější metoda výroby kopií desek elektronických obvodů. Lze ji provádět s malým nebo žádným dohledem a nevyžaduje žádnou novou technologii. Je to nákladově efektivní alternativa pro výrobce, kteří potřebují rychle uvést své výrobky na trh.

Výrobci kopírovacích desek PCB

Výroba přesných kopií se týká provádění reprodukovatelných činností a postupů ve výrobním procesu PCBA. To umožňuje hladký přechod od validace návrhu k validaci výroby. Zajišťuje také, aby byly zdokumentovány všechny aspekty procesu. Tato konzistence je rozhodující složkou pro úspěšné škálování a přechod mezi různými CM.

Výrobci kopírovacích desek PCB musí pochopit trh a vyvíjet nové produkty, aby mohli konkurovat na trhu s high-tech elektronikou. Musí určit místa vstupu na trh a zlepšit funkčnost svých výrobků, aby dosáhli udržitelnosti. Inovace a udržitelnost jdou ruku v ruce a inovativní myšlení může vést k úspěchu. Výrobci kopírovacích desek plošných spojů, jakožto nejdůležitějšího podkladu moderních high-tech elektronických výrobků, se snaží vytvářet inovativnější a efektivnější výrobky.

Proces kopírování desek plošných spojů je velmi složitý a vyžaduje mimořádnou opatrnost. Vyžaduje přesné kroky a pečlivou pozornost, aby byla zajištěna nejvyšší kvalita. Odborní výrobci kopírovacích desek plošných spojů vědí, jak tento proces provádět s maximální pečlivostí.

Jak odstranit odlamovací jazýček desky plošných spojů

/0 Komentáře/v /přidal

Jak odstranit odlamovací jazýček desky plošných spojů

Při osazování desek plošných spojů je třeba po sestavení komponent odstranit odlamovací jazýček na desce plošných spojů. Pro odstranění této záložky máte několik možností. Mezi tyto možnosti patří použití frézovacího depanelizátoru, depanelizátoru s V-řezem nebo ruční odstranění.

Krysí kousnutí

Pro usnadnění procesu demontáže je odlamovací jazýček na desce plošných spojů umístěn tak, aby se nedotýkal sousedních součástek. Vzdálenost mezi jazýčkem a sousedními součástkami by měla být asi půl palce. Je také nutné oddělit obě strany odlamovacího jazýčku, aby nedošlo k jejich vzájemnému poškození. Pokud není odlamovací jazýček umístěn na správném místě, může to vést k nejednotnosti desky, a to může způsobit poškození dalších součástek.

Nástroj pro vyjmutí odlamovacího jazýčku PCBA se skládá z posuvné základny a montážní základové desky. Pohyblivý jezdec se ovládá nastavovacím tlačítkem. To umožňuje, aby se zařízení pohybovalo po předem nastavené dráze a uvolnilo desku PCBA. Deska PCBA se pak drží ve dvou rukou. Jemnou silou se odstraní odlamovací jazýček desky PCBA.

Ruční odstranění

Ruční odstranění odlamovacího jazýčku PCBA je snazší, než si myslíte, ale není bez rizika. Může dojít k poškození součástek a zbytečnému namáhání desky plošných spojů. Kromě toho tato metoda vyžaduje mimořádnou opatrnost, protože otvor pro odlamovací jazýček se nachází mimo okraj desky. Použití speciálního zařízení k vylomení jazýčku může pomoci zabránit poškození.

Ruční odstranění odlamovacího jazýčku PCBA lze provést několika způsoby, včetně použití frézy nebo depanelizátoru s V-drážkou. Použití tohoto typu nástroje odstraní odpad a zaručí kvalitu a pomůže vám snížit množství zmetků. Pro tento úkol však budete muset stroj naprogramovat.

Jak se mohou inženýři vyhnout přítokům při návrhu desek plošných spojů?

/0 Komentáře/v /přidal

Jak se mohou inženýři vyhnout přítokům při návrhu desek plošných spojů?

Přítoky jsou při návrhu desek plošných spojů problémem a je třeba se jim vyhnout. Existuje několik způsobů, jak toho dosáhnout, včetně pevných zemních rovin, keepoutů, ověření Shift-left a keepoutů komponent. Tyto postupy pomohou konstruktérům vyhnout se inflows a usnadní výrobu rozvržení desky plošných spojů.

Vyřazené součásti

Keepouts jsou skvělým způsobem, jak kontrolovat umístění objektů na návrhu desky plošných spojů. Lze je překrýt nebo přiřadit libovolné signálové vrstvě a mohou odmítat konkrétní objekty. Jsou obzvláště užitečné pro zpřísnění kontroly věcí, jako jsou polygonové zálivky a prošívání průchodek.

Keepouts jsou oblasti desky, kde se malá součástka nebo mechanický tvar nachází příliš blízko stopy. Tyto oblasti by měly být vyznačeny na schématu. Keepouts lze použít k zabránění překrývání průchodek, napájecích rovin nebo jiných oblastí náchylných k rušení.

Identifikovat výpadky komponent je snadné, pokud znáte základy jejich umístění. Hledejte identifikátory na jednotlivých vývodech a ujistěte se, že odpovídají součástce. Můžete také zkontrolovat rozměry vývodů a rozteče vývodů, abyste zjistili, zda se jedná o správnou součástku.

Software pro návrh desek plošných spojů umožňuje nastavit ochranné zóny pro součástky. Toho lze dosáhnout pomocí šablon nebo ručně. Obvykle se keepout zóny kreslí přes povrch desky, aby se zajistilo, že nebudou překážet.

Pevná zemní rovina

Pevná zemnící rovina je důležitým prvkem při návrhu desky s plošnými spoji. Přidání zemní roviny na desku je relativně jednoduchý a levný proces, který může výrazně zlepšit návrh desky plošných spojů. Tato důležitá součást obvodu slouží k zajištění pevného základu pro všechny materiály, které budou na desce instalovány. Bez zemnicí roviny je vaše deska náchylná k elektrickému šumu a problémům.

Další výhodou zemnící roviny je, že může pomoci zabránit pronikání elektromagnetického rušení (EMI) do vašeho návrhu. Toto elektromagnetické rušení může být generováno vaším zařízením nebo okolní elektronikou. Výběrem zemnicí roviny, která se nachází v blízkosti signálové vrstvy, můžete minimalizovat EMI v konečném návrhu.

Pevné zemnící roviny jsou důležité zejména u desek s plošnými spoji, které mají více vrstev. Vzhledem ke složitosti návrhu desek plošných spojů musí být zemní rovina správně navržena, aby se zabránilo chybám a zajistilo se spolehlivé spojení mezi více vrstvami. Kromě toho by zemnicí rovina měla být dostatečně velká, aby se do ní vešly součástky, které na ní budou použity.

Ověření posunu doleva

Ověřování posunem doleva při návrzích desek plošných spojů je efektivní návrhový proces, který eliminuje potřebu rozsáhlého ověřování celé desky a umožňuje návrhářům soustředit se na kritické problémy druhého řádu. Na rozdíl od tradičního postupu návrhu, kde je specialista na desky plošných spojů až poslední možností, mohou ověření posunem doleva provádět autoři návrhu. Návrháři tak mohou provést vylepšení návrhu ještě předtím, než specialisté uvidí desky.

Ověřování posunem doleva může konstruktérům pomoci odhalit potenciální problémy, které mohou vést k nákladným revizím. Během verifikace lze například odhalit nesprávnou orientaci diod, chybějící pull-up rezistory a snížení napětí kondenzátorů. Tyto problémy mohou být odhaleny až při fyzickém testování, které často vede k opakovanému spřádání a změnám nástrojů. Použití automatizovaného ověřování během fáze rozvržení může výrazně zvýšit pravděpodobnost úspěšného prvního průchodu.

DPS často obsahují jemné chyby, které mohou uniknout pozornosti odborníků při manuálním odborném posouzení. Moderní automatizované verifikační přístupy mohou tyto chyby zachytit na úrovni schématu. To znamená, že konstruktéři se mohou soustředit na problémy vyšší úrovně a zároveň snížit počet nákladných revizí a přepracování návrhu. V důsledku toho mají tyto nástroje významné výhody jak pro konstruktéry, tak pro manažery technických projektů.

Standardní postupy

Existují určité základní zásady návrhu desek plošných spojů, které by měl každý konstruktér dodržovat. Například je nezbytné umístit součástky dostatečně daleko od sebe, aby byla zajištěna integrita signálu a napájení, ale dostatečně blízko, aby byly zajištěny odpovídající směrovací kanály. Kromě toho mají některá směrování, jako jsou impedančně řízené stopy, diferenciální páry a citlivé signály, specifické požadavky na vzdálenosti. Při umísťování komponent je také důležité zohlednit požadavky na návrh pro výrobu (DFM).

Při návrhu desky plošných spojů je důležité zohlednit výrobní náklady. Použití zakopaných nebo slepých průchodek může vést ke zvýšení výrobních nákladů. Návrháři DPS by proto měli své návrhy a použití průchodek plánovat předem. Kromě toho by měli zvážit velikost součástek, aby minimalizovali výrobní náklady.

Dalším důležitým prvkem vývoje desek plošných spojů je revize návrhu. Vzájemné hodnocení pomáhá konstruktérům vyhnout se běžným chybám v návrhu. Pravidelné recenze zajišťují, že rozvržení desek plošných spojů, obvody a funkčnost jsou přesné. Vzájemná hodnocení také odhalí chyby, které mohl konstruktér přehlédnout.

Nejčastější chyby při návrhu schématu PCB

/0 Komentáře/v /přidal

Nejčastější chyby při návrhu schématu PCB

Vyhýbání se třískám

Střípky jsou malé kousky mědi nebo pájecí masky, které mohou být velmi škodlivé pro funkčnost desky plošných spojů. Mohou vést ke zkratům a mohou dokonce způsobit korozi mědi. Tím se snižuje životnost desky plošných spojů. Naštěstí existuje několik způsobů, jak se jim vyhnout. Prvním z nich je navrhovat desky plošných spojů s minimální šířkou řezů. To zajistí, že výrobce bude schopen odhalit potenciální třísky pomocí kontroly DFM.

Dalším způsobem, jak se vyhnout třískám, je navrhnout desku plošných spojů tak, aby byla co nejhlubší a nejužší. Tím se sníží pravděpodobnost vzniku třísek během výrobního procesu. Pokud nejsou třísky během DFM odhaleny, způsobí poruchu a vyžádají si vyřazení nebo přepracování. Navrhování desek plošných spojů s minimální šířkou pomůže tomuto problému předejít a zajistí, že deska plošných spojů bude co nejpřesnější.

Vyhnutí se vadným tepelným zdrojům

Důležitým krokem v procesu návrhu schématu desky plošných spojů je použití správných teplot. Chybné termály mohou poškodit desku plošných spojů a způsobit nadměrné přetavení tepla. To může ohrozit celkový výkon DPS, což není to, co chcete. Špatné termály také snižují životnost DPS.

Během procesu navrhování lze termiku snadno přehlédnout. To platí zejména pro desky plošných spojů s velmi malými obaly flip-chipů. Chybná tepelná podložka by mohla poškodit obvod nebo narušit integritu signálu. Abyste se tomuto problému vyhnuli, měl by být proces návrhu schématu co nejjednodušší.

Teploty jsou důležité pro správnou funkci každého obvodu. Chybné termály mohou způsobit problémy během výrobního procesu. Je nezbytné, aby konstrukční tým měl k dispozici správné nástroje a pracovníky, kteří odhalí a opraví případné chyby v návrhu. Problémem je také elektromagnetické rušení a kompatibilita.

Impedanční nesoulad

Impedanční nesoulad je důležitým faktorem, který je třeba vzít v úvahu při návrhu desky plošných spojů. Impedance stopy je určena její délkou, šířkou a tloušťkou mědi. Tyto faktory jsou řízeny konstruktérem a mohou vést k významným změnám napětí při šíření signálu podél stopy. To může ovlivnit integritu signálu.

Pro maximální přenos signálu je nutná dobrá impedanční shoda. Při trasování vysokofrekvenčních signálů se impedance stopy může lišit v závislosti na geometrii desky plošných spojů. To může mít za následek výrazné zhoršení signálu, zejména při přenosu signálu na vysokých frekvencích.

Umístění optických zesilovačů

Umístění jednotek optických zesilovačů na schématu desky plošných spojů je často libovolným úkolem. Například jednotku A lze umístit na vstup a jednotku D na výstup. To však není vždy nejlepší přístup. V některých případech může nesprávné umístění vést k tomu, že deska s plošnými spoji nebude správně fungovat. V takových případech by měl návrhář desek plošných spojů znovu definovat funkce čipů operačních zesilovačů.

Impedanční nesoulad mezi vysílačem a anténou

Při návrhu rádiového vysílače nebo přijímače je důležité sladit impedanci antény a vysílače, aby byl zajištěn maximální přenos výkonu signálu. V opačném případě může dojít ke ztrátě signálu podél napájecího vedení antény. Impedance není totéž co odpor stopy na desce plošných spojů a návrh, který není sladěn, bude mít za následek nízkou kvalitu signálu.

V závislosti na frekvenci signálu bude deska bez impedančního přizpůsobení mezi anténou a vysílačem vykazovat odrazy. Tento odraz pošle část energie směrem k ovladači, ale zbývající energie bude pokračovat dál. To představuje vážný problém s integritou signálu, zejména u vysokorychlostních konstrukcí. Proto musí konstruktéři věnovat velkou pozornost impedančnímu nesouladu na schématu desky plošných spojů. Kromě toho, že nesoulad impedancí ovlivňuje integritu signálu, může způsobovat elektromagnetické rušení a lokalizované vyzařování. Tyto signály mohou ovlivnit citlivé součástky v desce plošných spojů.

Návrhy pro návrh rozvržení PCB z úhlu pájení

/0 Komentáře/v /přidal

Návrhy pro návrh rozvržení PCB z úhlu pájení

Při návrhu desky plošných spojů je třeba mít na paměti několik věcí, včetně úhlu pájení. Obecně platí, že byste se měli vyhnout pájení obličejem přímo nad spojem. Abyste se tomu vyhnuli, snažte se umístit napájecí a zemnicí roviny na vnitřní vrstvy desky a symetricky zarovnat součástky. Kromě toho se vyhněte vytváření 90stupňových úhlů stop.

Umístěte napájecí a zemnící roviny do vnitřních vrstev desky.

Při návrhu desky plošných spojů je důležité umístit napájecí a zemnící roviny do vnitřních vrstev. To pomáhá minimalizovat množství elektromagnetického rušení, které může vznikat v důsledku blízkosti vysokorychlostních signálů k zemnící rovině. Zemní roviny jsou také nezbytné pro snížení úbytku napětí na napájecí liště. Umístěním napájecích a zemnicích rovin do vnitřních vrstev můžete uvolnit místo na signálních vrstvách.

Jakmile se ujistíte, že jsou napájecí a zemnicí roviny ve vnitřních vrstvách, můžete přejít k dalšímu kroku procesu. Ve Správci zásobníku vrstev přidejte novou rovinu a přiřaďte jí síťový štítek. Po přiřazení síťového štítku dvakrát klikněte na vrstvu. Nezapomeňte vzít v úvahu rozmístění komponent, například vstupně-výstupních portů. Rovněž chcete zachovat nedotčenou vrstvu GND.

Vyhněte se pájení obličejem přímo nad spojem.

Pájení s obličejem přímo nad spojem je špatný postup, protože pájka ztrácí teplo do základní roviny a nakonec vznikne křehký spoj. Může to také způsobit mnoho problémů, včetně nadměrného nánosu na kolíku. Abyste se tomu vyhnuli, dbejte na to, aby byly kolíky i plošky rovnoměrně zahřáté.

Nejlepší způsob, jak se vyhnout pájení obličejem přímo nad spojem, je použití tavidla. To pomáhá přenášet teplo a také čistí kovový povrch. Díky použití tavidla je také pájený spoj hladší.

Umístěte součásti se stejnou orientací

Při rozvržení plošného spoje je důležité umístit součástky se stejnou orientací z úhlu pájení. Tím zajistíte správné směrování a bezchybný proces pájení. Pomáhá také umístit zařízení pro povrchovou montáž na stejnou stranu desky a součástky s průchozími otvory na horní stranu.

Prvním krokem při vytváření rozvržení je umístění všech komponent. Obvykle se komponenty umísťují mimo obrys čtverce, ale to neznamená, že je nelze umístit dovnitř. Poté přesuňte jednotlivé součásti do čtvercového obrysu. Tento krok vám pomůže pochopit, jak jsou součásti propojeny.

Vyhněte se vytváření 90stupňových úhlů stopy

Při navrhování rozvržení desek plošných spojů je důležité vyhnout se vytváření 90stupňových úhlů stop. Tyto úhly mají za následek menší šířku stop a zvýšené riziko zkratování. Pokud je to možné, snažte se místo toho používat úhly 45 stupňů. Ty se také snadněji leptají a mohou vám ušetřit čas.

Vytvoření stop pod úhlem 45 stupňů na rozvržení desek plošných spojů bude nejen lépe vypadat, ale také usnadní život výrobci desek plošných spojů. Usnadní také leptání mědi.

Použití úhlů 45 stupňů pro leptání

Použití úhlů 45 stupňů pro pájení při návrhu rozvržení desek plošných spojů není běžnou praxí. Ve skutečnosti je to tak trochu přežitek z minulosti. Historicky měly desky plošných spojů pravoúhlé rohy a chyběla na nich jakákoli pájecí maska. Je to proto, že první desky s plošnými spoji byly vyráběny bez pájecích masek a proces zahrnoval proces zvaný fotosenzibilizace.

Problém s použitím úhlů větších než 90 stupňů spočívá v tom, že mají tendenci vést k migraci mědi a vzniku kyselých pastí. Stejně tak stopy nakreslené na layoutu pod pravým úhlem se tolik neleptají. Úhly 90 stupňů navíc mohou vytvářet částečně obkreslené úhly, což může vést ke zkratům. Používání úhlů 45 stupňů je nejen jednodušší, ale i bezpečnější a povede k čistšímu a přesnějšímu rozložení.

Volba vhodné velikosti balení

Při plánování rozvržení desky plošných spojů je třeba věnovat pozornost úhlu pájení a velikosti balení součástek na desce. To vám pomůže minimalizovat problémy se stínovým efektem. Obvykle musí být pájecí plošky od sebe vzdáleny alespoň 1,0 mm. Dbejte také na to, aby byly součástky s průchozími otvory umístěny na horní vrstvě desky.

Dalším důležitým faktorem je orientace součástí. Pokud jsou součástky těžké, neměly by být umístěny uprostřed desky plošných spojů. Tím se sníží deformace desky při pájení. Menší zařízení umístěte k okrajům, zatímco větší by měla být umístěna na horní nebo spodní straně desky plošných spojů. Například polarizované součástky by měly být zarovnány s kladným a záporným pólem na jedné straně. Dbejte také na to, abyste vyšší součástky umístili vedle menších.

Tři tipy pro snížení rizika návrhu PCB

/0 Komentáře/v /přidal

Tři tipy pro snížení rizika návrhu PCB

Existuje mnoho způsobů, jak snížit rizika spojená s návrhem desek plošných spojů. Některé z nich zahrnují orientaci všech součástí ve stejném směru a použití vícenásobných průchodek na přechodech vrstev. Mezi další patří oddělování analogových a digitálních obvodů a udržování oscilačních obvodů mimo dosah tepla.

Orientace součástí ve stejném směru

Riziko návrhu desek plošných spojů se minimalizuje orientací komponent ve stejném směru. Tento postup pomáhá minimalizovat dobu montáže a manipulace a snižuje přepracování a náklady. Orientace součástek ve stejném směru také pomáhá snížit pravděpodobnost, že se součástka během testování nebo montáže otočí o 180 stupňů.

Orientace komponentů začíná konstrukcí patky. Nesprávná stopa může vést k chybnému propojení dílů. Pokud je například dioda orientována tak, že její katoda směřuje jedním směrem, může být katoda připojena k nesprávnému pinu. Také součástky s více vývody mohou být instalovány ve špatné orientaci. To může způsobit, že součástky budou plavat na podložkách nebo se postaví, což způsobí tombstoningový efekt.

Na starších deskách plošných spojů byla většina součástek orientována jedním směrem. Moderní desky s plošnými spoji však musí brát v úvahu signály, které se pohybují vysokou rychlostí a podléhají obavám o integritu napájení. Kromě toho je třeba řešit tepelné aspekty. V důsledku toho musí týmy zabývající se rozvržením vyvážit elektrický výkon a vyrobitelnost.

Použití vícenásobných průchodek na přechodech vrstev

Přestože není možné průchodky na přechodech vrstev zcela eliminovat, je možné minimalizovat jejich vyzařování pomocí prošívaných průchodek. Tyto průchodky by měly být blízko signálových průchodek, aby se minimalizovala vzdálenost, kterou signál urazí. Je důležité zabránit propojení v těchto průchodkách, protože to narušuje integritu signálu při jeho přenosu.

Dalším způsobem, jak snížit riziko návrhu DPS, je použití vícenásobných průchodek na přechodech vrstev. Tím se sníží počet vývodů na desce plošných spojů a zvýší se mechanická pevnost. Pomáhá také snížit parazitní kapacitu, což je důležité zejména při vysokých frekvencích. Použití více průchodek na přechodech vrstev navíc umožňuje používat diferenciální páry a součástky s vysokým počtem vývodů. Je však důležité udržovat nízký počet paralelních signálů, aby se minimalizovala signálová vazba, přeslechy a šum. Doporučuje se také vést šumové signály odděleně v samostatných vrstvách, aby se snížila vazba signálů.

Udržování tepla mimo oscilační obvody

Jednou z nejdůležitějších věcí, které je třeba mít při návrhu desky plošných spojů na paměti, je udržet co nejnižší teplotu. Dosažení tohoto cíle vyžaduje pečlivé geometrické uspořádání součástek. Důležité je také vést silnoproudé stopy mimo tepelně citlivé součástky. Při tepelném návrhu DPS hraje roli také tloušťka měděných stop. Tloušťka měděné stopy by měla zajistit nízkou impedanci pro proud, protože vysoký odpor může způsobit značné ztráty výkonu a vznik tepla.

Udržení tepla mimo oscilační obvody je kritickou součástí procesu návrhu desek plošných spojů. Pro dosažení optimálního výkonu by měly být oscilační součástky umístěny blízko středu desky, nikoli u jejích okrajů. Součástky v blízkosti okrajů desky mají tendenci akumulovat velké množství tepla, což může zvýšit místní teplotu. Aby se toto riziko snížilo, měly by být výkonné součástky umístěny ve středu desky plošných spojů. Kromě toho by měly být vysokoproudé stopy vedeny mimo citlivé součástky, protože mohou způsobit kumulaci tepla.

Vyhnutí se elektrostatickému výboji

Zabránění elektrostatickým výbojům při navrhování desek plošných spojů je zásadním aspektem elektronického inženýrství. Elektrostatický výboj může poškodit přesné polovodičové čipy uvnitř obvodu. Může také roztavit spojovací vodiče a zkratovat spoje PN. Naštěstí existuje mnoho technických metod, jak se tomuto problému vyhnout, včetně správného rozvržení a vrstvení. Většinu těchto metod lze provést s velmi malými úpravami vašeho návrhu.

Nejprve byste měli pochopit, jak ESD funguje. Stručně řečeno, ESD způsobuje průtok obrovského množství proudu. Tento proud se šíří do země přes kovové šasi zařízení. V některých případech může proud vést k zemi více cestami.

Příčiny a řešení pseudopájení PCBA

/0 Komentáře/v /přidal

Příčiny a řešení pseudopájení PCBA

Pseudopájení PCBA je problém, který ovlivňuje kvalitu hotového PCBA. Může způsobit ztráty způsobené přepracováním, což snižuje efektivitu výroby. Problémy s pseudopájením však lze odhalit a vyřešit pomocí kontroly.

Pájení přetavením

Pájení přetavením je jednou z nejběžnějších metod osazování desek plošných spojů. Tato metoda se často kombinuje s pájením vlnou. Může výrazně ovlivnit kvalitu osazené desky, a proto tento proces vyžaduje správné znalosti konstrukce desek plošných spojů.

Pro zajištění kvalitního pájecího spoje je důležité dodržovat několik zásad. Za prvé je důležité zkontrolovat zarovnání desky s plošnými spoji. Před nanesením pájecí pasty se ujistěte, že je tisk správně zarovnán. Za druhé, pravidelně čistěte spodní část šablony. Zatřetí, pájení přetavením může mít za následek efekt náhrobního kamene, jinak známý jako Manhattanův efekt. Efekt náhrobního kamene je způsoben nevyvážeností sil během procesu pájení přetavením. Konečný výsledek vypadá jako náhrobní kámen na hřbitově. Ve skutečnosti je efekt náhrobního kamene otevřený obvod na nefunkční desce plošných spojů.

Během fáze předehřevu může malá část pájecí pasty zplynovat. To může způsobit, že malé množství pájky opustí pájecí podložku, zejména pod součástkami čipu. Kromě toho se roztavená pájecí pasta může vytlačit pod jednotkami rezistorů a kondenzátorů s plechem.

Pájení vlnou

Vady procesu osazování desek plošných spojů, včetně tombstoningu, se vyskytují různými způsoby. Jednou z hlavních příčin je nedostatečná kvalita pájení. Špatné pájení má za následek trhliny, které se objevují na povrchu diskrétních součástek. Tyto vady lze snadno opravit přepracováním, ačkoli mohou způsobit celou řadu problémů v procesu montáže.

Výrobci desek s plošnými spoji si musí být těchto vad vědomi, aby se zabránilo jejich výskytu ve výrobním procesu. Tyto vady je sice obtížné odhalit, ale různé technologie a metody je mohou pomoci odhalit a minimalizovat jejich dopad. Tyto metody umožňují výrobcům předcházet vadám pájení ještě před jejich vznikem a pomáhají jim vyrábět vysoce kvalitní výrobky.

Tloušťka šablony

Pseudopájení desek plošných spojů může být způsobeno řadou faktorů. Například nesprávná šablona může vést k nadměrnému nanesení pájecí pasty na součástky. Kromě toho může špatně tvarovaná šablona způsobit pájení kuliček nebo diskrétní deformace. Tyto problémy lze vyřešit zmenšením tloušťky šablony nebo velikosti otvoru. Tyto kroky je však třeba provádět opatrně, protože i sebemenší poddimenzování může vést k velkým problémům v pozdějších fázích osazování DPS.

Pseudopájení desek plošných spojů lze zabránit správným nanesením tavidla. Tavidlo je tixotropní činidlo, díky němuž má pájecí pasta pseudoplastické tokové vlastnosti. To znamená, že při průchodu otvory šablony se její viskozita sníží, ale po odstranění vnější síly se obnoví. Množství tavidla použitého v pájecí pastě by mělo být osm až patnáct procent. Nižší hodnoty budou mít za následek tenký pájecí film, zatímco vyšší způsobí nadměrné usazeniny.

Přítlak stěrky

Pseudopájení PCBA, známé také jako pájení za studena, je mezistupeň pájecího procesu, při kterém není část desky zcela připájena. To může zhoršit kvalitu desky plošných spojů a ovlivnit její obvodové vlastnosti. Tato vada může vést k vyřazení nebo diskvalifikaci desky plošných spojů.

Kontrola tlaku stěrky může vyřešit problém pseudopájení. Příliš velký tlak rozmazává pájecí pastu a způsobuje její roztírání po rovném povrchu desky plošných spojů. Příliš malý tlak naopak způsobí, že se pájecí pasta nabere do větších otvorů, což způsobí, že deska plošných spojů bude pokryta příliš velkým množstvím pasty.

Výzkum mechanismu zástrčky PCB a účinné metody řízení

/0 Komentáře/v /přidal

Výzkum mechanismu zástrčky PCB a účinné metody řízení

Tlakové mikrokomory

Tlaková mikrokomora je účinným prostředkem pro dopravu kapaliny v zařízeních typu lab-on-PCB. Funguje tak, že uchovává pneumatickou energii a uvolňuje ji otvorem v mikrozávěru. Mikroventil se aktivuje elektricky pomocí zlatého drátu o průměru asi 25 m.

Zařízení Lab-on-PCB jsou v současné době vyvíjena pro širokou škálu biomedicínských aplikací, ale zatím nejsou komerčně dostupná. Výzkum v této oblasti se však rychle rozvíjí a existuje zde značný potenciál pro získání zařízení, která by bylo možné uvést na trh. Byly vyvinuty různé metody řízení průtoku, včetně elektroléčby na dielektrikách, elektroosmotického řízení průtoku a řízení průtoku na základě fázových změn.

Použití externích zdrojů pro pohyb kapalin uvnitř systémů lab-on-PCB se ve výzkumu používá již dlouho, ale pro přenosný systém to není příliš praktické řešení. Externí injekční pumpy také snižují přenosnost zařízení. Poskytují však zajímavou příležitost k integraci senzorů a aktuátorů do mikrofluidního zařízení.

Elektroosmotická čerpadla jsou také běžně integrována do desek plošných spojů pro manipulaci s kapalinami. Nabízejí levný kontinuální průtok kapaliny bez pulzů, ale vyžadují úzké mikrokanálky a externí zásobníky kapaliny. Nevhodná aktivace může vést k elektrolýze a zablokování mikrokanálků. Měděné elektrody navíc nejsou ideální, protože mohou způsobit kontaminaci kapaliny a zablokování mikrokanálů. Měděné elektrody navíc vyžadují další výrobní kroky a zvyšují náklady.

Laboratoř na PCB

Laboratoř na desce plošných spojů (LoP) je typ zařízení, které integruje elektronický obvod na desku plošných spojů. Tento typ zařízení se používá k provádění různých experimentů v elektronických obvodech. Používá se také v aplikacích, které vyžadují integraci různých materiálů. Tato zařízení jsou kompatibilní s technikami průtokového řízení a lze je také vyrábět fotolitografickými nebo suchými rezistovými metodami. Kromě toho tato zařízení obsahují také elektronické součásti namontované na povrchu, které jsou určeny k měření dat. Jedním z takových příkladů je zařízení, které integruje vestavěnou modrou LED diodu a integrovaný teplotní senzor.

Další možností pohybu kapalin v laboratořích Lab-on-PCB je použití tlakových mikrokomor. Tlakové komory mohou uchovávat pneumatickou energii a mohou být uvolněny otevřením mikrozávěru. Mikroventily se aktivují elektricky. Jednou z výhod tohoto typu mechanismu je, že je přenosný a lze jej použít vícekrát. Navíc vydrží vysoké tlaky.

Jedním z hlavních problémů při implementaci mikroventilu do desek plošných spojů je obtížnost jeho integrace do desky plošných spojů. Obtížná je také integrace aktuátorů s pohyblivými částmi do desky plošných spojů. Výzkumníci však vyvinuli mikropumpy, které jsou na bázi DPS, a využili piezoelektrické aktuátory.

Proces použití laboratoří na PCB pro kontrolu kapalin je velmi složitý a může být poměrně obtížný. Tato metoda má řadu nevýhod a hlavní obtíží je složitý výrobní proces. Kromě toho ke složitosti zařízení přispívá i způsob montáže LoP.

Elektronický design a výrobci v Singapuru

/0 Komentáře/v /přidal

Elektronický design a výrobci v Singapuru

Elektronický průmysl v Singapuru je neuvěřitelně aktivní a rostoucí. V roce 2017 připadala na tento průmysl více než čtvrtina HDP země. Vzhledem k prosperujícímu elektronickému průmyslu není překvapením, že Singapur patří k předním vývozcům elektroniky. Ačkoli se v regionu nachází řada renomovaných společností zabývajících se návrhem a výrobou elektroniky, vybrat tu správnou pro váš projekt může být obtížné. Níže se podíváme na některé věci, na které je třeba se při hledání společnosti EMS zaměřit.

Společnosti EMS se specializují na návrh, montáž a testování elektronických součástek.

EMS je proces navrhování, výroby a testování elektronických součástek a výrobků. Společnosti EMS se specializují na určité oblasti výrobního procesu, jako je výroba desek plošných spojů, prototypování integrovaných obvodů a osazování elektronických součástek. Mohou používat různé technologie osazování desek plošných spojů, aby zajistily, že konečný výrobek splňuje specifikace zákazníka. V některých případech mohou společnosti EMS navrhovat prototypy pro zákazníky, aby otestovaly koncepci jejich výrobků předtím, než se pustí do sériové výroby. Tyto prototypy jsou často vyrobeny z levnějších materiálů a mohou věrně napodobovat konečný výrobek.

Společnost EMS s vámi bude úzce spolupracovat, aby zajistila, že váš výrobek bude navržen a vyroben podle vašich specifikací. Její prodejní pracovníci vám vysvětlí své možnosti a pochopí, jaké jsou vaše potřeby, a vypracují cenovou nabídku. Budou také spolupracovat s dodavateli součástek, aby dosáhli nejnižších nákladů a nejkratších dodacích lhůt.

Při výběru partnera EMS nezapomeňte zvážit potřeby poprodejního trhu a servisu vašeho produktu. Váš partner EMS by měl mít specializovaný tým, který vám pomůže se zastaráváním komponent a repasováním. Společnost by také měla nabízet kompletní podporu životního cyklu vašich výrobků, včetně správy zastarávání komponent a služeb technické správy komponent. Kromě toho je pro úspěch projektu zásadní dobrá komunikace.

Nabízejí high-tech služby

Pokud potřebujete pomoc s návrhem a výrobou elektronických výrobků, Singapur je pro vás skvělou volbou. Země je domovem mnoha vyspělých elektronických společností. Sídlí zde například řada polovodičových společností. Některé z těchto společností se specializují na vývoj inteligentních a energeticky úsporných výrobků.

Elektronický průmysl v Singapuru zahrnuje více než 2900 společností, které nabízejí celou řadu služeb hodnotového řetězce, od návrhu výrobků přes výrobu až po distribuci. Tyto společnosti se specializují na oblasti, jako je návrh integrovaných obvodů, satelitní komunikace, bezdrátové technologie, šifrovací technologie a výroba a vývoj produktů. Při takovém množství možností může být výběr správné společnosti zabývající se návrhem a výrobou elektronických součástek náročný.

Renomovanou singapurskou společností zabývající se výrobou elektroniky je společnost EMS. Má více než 40 let zkušeností a nabízí různým průmyslovým odvětvím inovativní a kvalitní konstrukční řešení. Je vysoce uznávaná pro své odborné znalosti a nové technologie. Díky tomu je schopna nabídnout zákazníkům širokou škálu elektronických výrobků a služeb, které splňují jejich potřeby.

Mají úvěrovou historii

Existuje mnoho singapurských společností zabývajících se návrhem a výrobou elektroniky, které poskytují služby podnikům i jednotlivcům. Toto odvětví je v Singapuru poměrně rozsáhlé a tvoří více než čtvrtinu HDP země. Singapur je také předním vývozcem elektronických výrobků. Při takovém množství dostupných možností však může být problém vybrat si tu nejlepší společnost, která bude vyhovovat vašim potřebám. Zde je několik věcí, které byste měli mít na paměti při výběru singapurské společnosti pro návrh a výrobu elektroniky.

Důvěryhodná historie je důležitou vlastností, kterou je třeba hledat u společností zabývajících se návrhem a výrobou elektroniky. Čím více let tyto společnosti působí, tím je pravděpodobnější, že mají know-how a postupy, které jim umožní dosahovat kvalitních výsledků. To jim pomáhá získat důvěru svých klientů. U společnosti s desítkami let zkušeností je také větší pravděpodobnost, že bude mít zdokonalené procesy, technologie a technické know-how, které zajistí úspěch vašeho projektu.

Nabízejí vysoce kvalitní produkty

Singapurské společnosti zabývající se elektronickým designem poskytují širokou škálu služeb a produktů. Většina z nich poskytuje služby hodnotového řetězce, včetně vývoje, výroby a distribuce výrobků. Zaměřují se na různá odvětví, včetně návrhu integrovaných obvodů, bezdrátových technologií, satelitní komunikace a šifrovacích technologií. Některé nabízejí kompletní řešení, jiné se zaměřují na úzce vymezené oblasti. Při tak široké nabídce může být výběr správné společnosti výzvou.

Společnost EMS je jedním z nejvýznamnějších výrobců elektroniky v Singapuru, který nabízí nejmodernější služby a produkty. V oboru působí již více než 40 let a slouží různým odvětvím. Společnost EMS Company se zaměřuje na vývoj nových technologií a poskytování inovativních řešení. Její tým inženýrů se snaží dodávat vysoce kvalitní výrobky a do svých návrhů začleňovat nové technologie.

Při hledání vhodné společnosti pro návrh a výrobu elektroniky je důležité vybrat si renomovanou společnost s historií poskytování kvalitních služeb. Díky tomu budete mít větší jistotu, že je společnost důvěryhodná. Kromě toho je pravděpodobné, že společnosti, které působí na trhu již desítky let, mají zdokonalené postupy, technologie a technické know-how. Využití služeb renomované společnosti vám pomůže ochránit vaše podnikání a finanční budoucnost.