Vier regels voor het instellen van de breedte en afstand van circuits

/0 Reacties/in /door

Vier regels voor het instellen van de breedte en afstand van circuits

Er zijn vier basisregels voor het instellen van circuitbreedte en -afstand. Deze omvatten de x/y-regel, de 2/2-regel, de 90-graden spoorhoekregel en de PCB stack-up regel. Als je deze regels kent, wordt het een stuk eenvoudiger om met je ontwerp te werken. Het gebruik van deze richtlijnen zal u helpen bij het ontwerpen van uw PCB met de juiste circuitbreedte en -afstand.

x/y-regel

Bij het ontwerpen van een printplaat is het belangrijk om rekening te houden met de x/y-regel voor het instellen van circuitbreedtes en -afstanden. Dit is de regel die de breedte tussen twee circuits op de printplaat bepaalt. Een x/y-regel van 12/12 betekent bijvoorbeeld dat de breedte en afstand van een lokaal circuit kleiner moet zijn dan de oppervlakte. Daarentegen betekent een x/y-regel van 10/10 dat de breedte van een lokaal circuit groter moet zijn dan het omringende gebied.

2/2 regel

De tweedelige regel voor het instellen van circuitbreedte en -afstand verwijst naar de grootte van de ruimte tussen de circuits. Het staat ook bekend als de oppervlakte regel. In de meeste gevallen worden de breedte en afstand op dezelfde waarde ingesteld. Deze regel werkt echter niet als de tussenruimte te klein is. In dat geval verdubbelt de kans op kortsluiting.

De breedte en afstand van sporen op een printplaat zijn cruciaal voor het ontwerpproces. Terwijl de meeste digitale routing gebaseerd is op standaardwaarden, kunnen complexere printplaten sporenbreedtes hebben die nauwkeurig berekend moeten worden op basis van laagstapeling. Sporen met hoge snelheid en gevoelige impedantie kunnen een grotere afstand nodig hebben om problemen met de signaalintegriteit te voorkomen.

90-graden spoorhoekregel

Traditioneel vermijdt de PCB ontwerpindustrie hoeken van 90 graden. Moderne PCB layout tools zijn uitgerust met verstekmogelijkheden, die hoeken van 90 graden automatisch vervangen door twee hoeken van 45 graden. Als u echter een printplaat moet maken met hoeken van 90 graden, kunt u deze het beste vermijden omdat ze kunnen leiden tot antenneachtige lussen die inductantie kunnen toevoegen. Hoewel het inkorten van hoeken tot 135 graden in deze gevallen kan helpen, is het geen erg goede oplossing.

De 90-graden spoorhoekregel bij het instellen van de circuitafstand en -breedte moet voorzichtig worden toegepast. De reden hiervoor is dat de hoek een discontinuïteit creëert die kan leiden tot reflecties en straling. De hoek van 90 graden is ook het meest gevoelig voor faseverschoven reflecties. Het is daarom het beste om hoeken van 90 graden te vermijden, tenzij je van plan bent om ze in extreem krappe ruimtes te plaatsen.

Een andere reden om hoeken te vermijden is dat een scherpe hoek meer ruimte in beslag neemt. Scherpe hoeken zijn ook kwetsbaarder en zullen impedantie discontinuïteiten veroorzaken. Deze problemen verminderen de signaalbetrouwbaarheid. Daarom beveelt moderne PCB layout software eerder sporen in een rechte hoek aan en vereist het geen routering onder een hoek van 45 graden.

PCB stapelregel

De PCB stack-up regel van circuitbreedte en -afstand is een belangrijke richtlijn bij het ontwerpen van multilayer printplaten. Het komt er op neer dat als je er zeker van wilt zijn dat een signaal gebalanceerd van de ene hoek naar de andere loopt, je de breedte en tussenruimte van het circuit overeenkomstig moet instellen. Vaak worden de breedte en afstand berekend door rekening te houden met de impedantie van de circuits.

Met een goede stackup kun je energie gelijkmatig verdelen, elektromagnetische interferentie elimineren en snelle signalen ondersteunen. Bovendien vermindert het EMI en zorgt het ervoor dat je product betrouwbaar is. Er zijn echter enkele uitdagingen bij het beheren van een goede stackup. Om deze problemen te overwinnen, moet u de juiste materialen gebruiken en de breedte en tussenruimte van het circuit goed instellen. Een goede PCB stackup software helpt je bij deze taken. Het zal u ook helpen om de juiste materialen te kiezen voor uw meerlaagse ontwerpen.

Naarmate het aantal lagen toeneemt, nemen ook de eisen voor PCB-stapeling toe. De eenvoudigste stapelingen bestaan bijvoorbeeld meestal uit printplaten met vier lagen, terwijl meer gecompliceerde stapelingen professionele sequentiële laminering vereisen. Hogere lagen geven ontwerpers ook meer flexibiliteit bij de lay-out van circuits.

Wat is de rol van PCB Copy Board?

/0 Reacties/in /door

Wat is de rol van PCB Copy Board?

PCB-kopieerprint

PCB-kopieerbord is een van de moderne producten die fabrikanten helpen bij de productie van geïntegreerde schakelingen. Het is een elektronisch apparaat dat gebruik maakt van reverse research and development (R&D) technologie om een printplaat te herstellen van een gescande kopie. Met dit proces kunnen fabrikanten het ontwerp van hun printplaat optimaliseren en nieuwe functies aan hun producten toevoegen. Het heeft het potentieel om bedrijven een voorsprong te geven op de markt.

Het proces van printplaten kopiëren is zeer nauwkeurig en omvat verschillende essentiële stappen. Het is essentieel om een PCB kloondienst te kiezen met een bewezen staat van dienst. De rol van PCB-kopieerprint is van vitaal belang in de hedendaagse elektronische industrie, aangezien de industrie verandert en innovaties aan de orde van de dag zijn. Als gevolg hiervan zijn elektronische producenten altijd op zoek naar manieren om hun PCB-ontwerpen te verbeteren.

Hoe complex een printplaat ook is, hij moet aan bepaalde normen voldoen en een duidelijke definitie van het circuitontwerp hebben. Met andere woorden, het moet definiëren hoe alle koperen punten met elkaar verbonden zijn. Een slecht gedefinieerd netwerk zal kortsluiting veroorzaken.

PCB-kloon service

Een PCB kloondienst kan u tijd en geld besparen door printplaten te printen vanaf een bestaand ontwerp. Hierdoor hoeven printplaten niet helemaal opnieuw te worden ontworpen en kunnen ze dezelfde prestaties leveren als de originele printplaat. Bovendien besparen PCB klonen ruimte omdat ze minder draden gebruiken en een hoge houdbaarheid hebben.

PCB's zijn een integraal onderdeel van de meeste elektronische apparaten en spelen een centrale rol in de elektronica-industrie. De recente ontwikkeling van elektronica heeft geleid tot een grotere vraag naar PCB-fabricage. De traditionele methoden van R&D kunnen deze continue vraag echter niet bijhouden. Daarom wordt reverse engineering steeds populairder. Het gebruik van een PCB-kloon service kan de levensduur van een apparaat of systeem aanzienlijk verlengen. Een PCB-kloon kan ook worden aangepast aan de specifieke behoeften van de gebruiker.

PCB klonen stelt fabrikanten in staat om een groot aantal printplaten te produceren op basis van één origineel ontwerp. Dit kan de arbeidskosten verlagen en een flexibelere productie mogelijk maken. Het kan het ook mogelijk maken om defecte componenten te vervangen. Met PCB klonen kunt u profiteren van geautomatiseerde productieprocessen en printplaten van de hoogst mogelijke kwaliteit garanderen.

PCB-kloontechnologie

Met PCB-kloontechnologie kunnen producenten printplaten snel dupliceren. Het neemt de informatie op een printplaat en creëert een duplicaat van het originele ontwerp. Dit kan bedrijven helpen om hun productieprocessen te stroomlijnen en de productkwaliteit te verbeteren. De technologie maakt printplaten niet alleen goedkoper, maar zorgt ook voor meer automatisering.

Door een bestaande PCB te hergebruiken, kunnen ingenieurs een nieuw product maken zonder ontwerp- of productiekosten. Ze kunnen hetzelfde PCB-ontwerp ook voor verschillende producten gebruiken, wat een groot voordeel is als het op kosten aankomt. Omdat ze zich geen zorgen hoeven te maken over het ontwerp, stroomlijnt de PCB kloontechnologie het productieproces en verlaagt ze de arbeidskosten.

PCB klonen is een steeds populairdere methode voor het maken van kopieën van elektronische printplaten. Het kan met weinig of geen toezicht en vereist geen nieuwe technologie. Het is een kosteneffectief alternatief voor fabrikanten die hun producten snel op de markt willen brengen.

PCB kopieer bord fabrikanten

Copy-exact manufacturing verwijst naar de implementatie van reproduceerbare activiteiten en procedures in het PCBA fabricageproces. Dit zorgt voor een soepele overgang van ontwerpvalidatie naar productievalidatie. Het zorgt er ook voor dat alle procesaspecten gedocumenteerd zijn. Deze consistentie is een kritische component voor succesvol schalen en schakelen tussen verschillende CM's.

Fabrikanten van printplaten moeten de markt begrijpen en nieuwe producten ontwikkelen om te kunnen concurreren op de hightech elektronicamarkt. Ze moeten de toegangspunten tot de markt identificeren en de functionaliteit van hun producten verbeteren om duurzaamheid te bereiken. Innovatie en duurzaamheid gaan hand in hand en innovatief denken kan leiden tot succes. Als belangrijkste voetnoot van de moderne hightech elektronische producten streven de fabrikanten van printplaten naar meer innovatieve en efficiënte producten.

Het proces van printplaten kopiëren is zeer complex en vereist uiterste zorgvuldigheid. Het vereist precieze stappen en zorgvuldige aandacht om de hoogste kwaliteit te garanderen. Deskundige printplaatkopieerders weten hoe ze dit proces met de grootste zorg moeten uitvoeren.

Het losbreeklipje van de print verwijderen

/0 Reacties/in /door

Het losbreeklipje van de print verwijderen

Tijdens de printplaatassemblage moet het losbreeklipje op de printplaat verwijderd worden nadat de componenten geassembleerd zijn. Om dit lipje te verwijderen, zijn er verschillende opties. Deze opties omvatten het gebruik van een frees-depanelmachine, een V-cut-depanelmachine of handmatige verwijdering.

Rattenbeet

Om het verwijderen te vergemakkelijken, wordt een losbreeklipje op een printplaat zo geplaatst dat het de aangrenzende componenten niet raakt. De afstand tussen het lipje en de aangrenzende componenten moet ongeveer een halve inch zijn. Het is ook noodzakelijk om de twee zijden van de breakaway tab te scheiden om te voorkomen dat ze elkaar beschadigen. Als het losbreeklipje niet op de juiste plaats zit, kan dit leiden tot onleesbaarheid van de printplaat en dit kan schade veroorzaken aan andere componenten.

Het gereedschap voor het verwijderen van PCBA-breeklipjes bestaat uit een schuifvoet en een montagegrondplaat. De beweegbare schuif wordt bediend met een verstelknop. Hierdoor kan het apparaat langs een vooraf ingesteld spoor bewegen en de PCBA losmaken. De PCBA-boord wordt dan met twee handen vastgehouden. Er wordt een lichte kracht uitgeoefend om het losbreeklipje van de PCBA te verwijderen.

Handmatige verwijdering

Het handmatig verwijderen van het losbreeklipje van een PCBA is gemakkelijker dan je zou denken, maar het proces is niet zonder risico. Het kan componenten beschadigen en de printplaat onnodig belasten. Bovendien vereist deze methode uiterste voorzichtigheid, omdat het losbreekgat zich buiten de rand van de printplaat bevindt. Het gebruik van een speciaal apparaat om het lipje te breken kan schade helpen voorkomen.

Handmatig verwijderen van de losbreeklip van een PCBA kan op verschillende manieren, onder andere met een frees of V-groef depanelizer. Het gebruik van dit type gereedschap zal afval elimineren en kwaliteit garanderen, en het zal je helpen om afval te verminderen. Je moet de machine wel programmeren voor deze taak.

Hoe kunnen ingenieurs instroom vermijden tijdens het PCB-ontwerp?

/0 Reacties/in /door

Hoe kunnen ingenieurs instroom vermijden tijdens het PCB-ontwerp?

Inflows zijn een probleem bij het ontwerpen van pcb's en moeten vermeden worden. Er zijn verschillende manieren om dit te doen, waaronder solide grondvlakken, keepouts, shift-links verificatie en component keepouts. Deze manieren helpen ingenieurs om instromen te vermijden en maken een PCB-layout gemakkelijker te produceren.

Onderdelen die niet mogen worden gebruikt

Keepouts zijn een geweldige manier om de plaatsing van objecten op een PCB-ontwerp te regelen. Ze kunnen worden overlapt of toegewezen aan elke signaallaag en ze kunnen specifieke objecten weigeren. Ze zijn vooral nuttig voor een betere controle van zaken zoals Polygon Pours en Via Stitching.

Keepouts zijn zones op de printplaat waar een klein onderdeel of mechanische vorm te dicht bij een spoor of trace zit. Deze gebieden moeten genoteerd worden op het schema. Keepouts kunnen gebruikt worden om overlapping van vias, voedingsvlakken of andere gebieden met veel ruis te voorkomen.

Het identificeren van componentbezettingen is eenvoudig als je de basisprincipes van componentplaatsing begrijpt. Zoek naar identifiers op elke pin en zorg ervoor dat ze overeenkomen met de component. U kunt ook de afmetingen van de pads en pad pitches controleren om na te gaan of ze de juiste component zijn.

Met een PCB-ontwerpsoftware kun je keepoutzones voor componenten instellen. Dit kan worden gedaan met behulp van sjablonen of handmatig. Gewoonlijk worden uitsteekzones over het printplaatoppervlak getekend om ervoor te zorgen dat ze niet worden geblokkeerd.

Massief grondvlak

Een solide massaplaat is een belangrijke eigenschap bij het ontwerpen van een printplaat. Het toevoegen van een massaplaat aan je printplaat is een relatief eenvoudig en goedkoop proces dat je PCB-ontwerp aanzienlijk kan verbeteren. Dit belangrijke stukje circuit wordt gebruikt om een solide basis te leggen voor alle materialen die op de printplaat worden geïnstalleerd. Zonder een massaplaat is je printplaat vatbaar voor elektrische ruis en problemen.

Een ander voordeel van een massaplaat is dat deze kan helpen voorkomen dat elektromagnetische interferentie (EMI) je ontwerp binnendringt. Deze elektromagnetische interferentie kan worden opgewekt door je apparaat of door elektronica in de buurt. Door een massaplaat te kiezen die zich in de buurt van de signaallaag bevindt, kun je EMI in het uiteindelijke ontwerp minimaliseren.

Solide grondvlakken zijn vooral belangrijk voor printplaten die uit meerdere lagen bestaan. Door de complexiteit van een PCB-ontwerp moet de massaplaat goed ontworpen zijn om fouten te voorkomen en een betrouwbare verbinding tussen meerdere lagen te garanderen. Bovendien moet de massaplaat groot genoeg zijn voor de componenten die erop gebruikt zullen worden.

Verificatie met shift-links

Shift-link verificatie tijdens PCB-ontwerpen is een efficiënt ontwerpproces dat de noodzaak voor uitgebreide full-board verificatie elimineert en ontwerpers laat focussen op kritieke tweede-orde kwesties. In tegenstelling tot de traditionele ontwerpflow, waar de PCB-specialist een laatste redmiddel is, kan shift-link verificatie worden uitgevoerd door ontwerpers. Op deze manier kunnen ontwerpers ontwerpverbeteringen doorvoeren voordat de specialisten de printplaten zien.

Verificatie met shift-links kan ontwerpers helpen om potentiële problemen te identificeren die tot kostbare revisies kunnen leiden. Zo kunnen bijvoorbeeld onjuiste diodeoriëntatie, ontbrekende pull-upweerstanden en spanningsdiverating van condensatoren tijdens de verificatie worden ontdekt. Deze problemen kunnen mogelijk pas ontdekt worden tijdens fysieke tests, die vaak resulteren in re-spins en aanpassingen aan de tooling. Door gebruik te maken van geautomatiseerde verificatie tijdens de lay-outfase kan de kans op een succesvolle eerste pass enorm toenemen.

PCB's bevatten vaak subtiele fouten die bij handmatige collegiale toetsing aan de aandacht van experts kunnen ontsnappen. Moderne geautomatiseerde verificatiebenaderingen kunnen deze fouten op schemaniveau opsporen. Dit betekent dat ontwerpingenieurs zich kunnen concentreren op problemen op een hoger niveau en kostbare revisies en herontwerpen kunnen beperken. Als gevolg hiervan hebben deze tools aanzienlijke voordelen voor zowel ontwerpingenieurs als projectmanagers.

Standaardpraktijken

Er zijn bepaalde fundamentele PCB ontwerpprincipes waar elke ontwerper zich aan zou moeten houden. Het is bijvoorbeeld essentieel om componenten ver genoeg uit elkaar te plaatsen om signaal- en stroomintegriteit te garanderen, maar dicht genoeg om voldoende routingkanalen te bieden. Bovendien hebben bepaalde routings, zoals impedantie-gecontroleerde sporen, differentiële paren en gevoelige signalen, specifieke eisen wat betreft afstand. Bij het plaatsen van componenten is het ook belangrijk om rekening te houden met DFM-vereisten (design for manufacture).

Bij het ontwerpen van een PCB is het belangrijk om rekening te houden met de productiekosten. Het gebruik van begraven of blinde vias kan leiden tot hogere productiekosten. Daarom moeten PCB ontwerpers hun ontwerpen en het gebruik van vias van tevoren plannen. Bovendien moeten ze rekening houden met de grootte van de componenten om de productiekosten te minimaliseren.

Een ander belangrijk element van PCB-ontwikkeling is ontwerpbeoordeling. Collegiale toetsingen helpen ontwerpers om veelvoorkomende ontwerpfouten te vermijden. Periodieke reviews zorgen ervoor dat de PCB lay-out, circuits en functionaliteit accuraat zijn. Collegiale toetsingen zullen ook fouten identificeren die de ontwerper over het hoofd kan hebben gezien.

Veelgemaakte fouten in PCB-schema's

/0 Reacties/in /door

Veelgemaakte fouten in PCB-schema's

Splinters vermijden

Slivers zijn kleine stukjes koper of soldeermasker die zeer schadelijk kunnen zijn voor de functionaliteit van de printplaat. Ze kunnen leiden tot kortsluiting en zelfs corrosie van koper veroorzaken. Dit vermindert de levensduur van de printplaat. Gelukkig zijn er een paar manieren om ze te vermijden. De eerste is om PCB's te ontwerpen met minimale sectiebreedtes. Dit zorgt ervoor dat een fabrikant potentiële slivers kan detecteren met een DFM-controle.

Een andere manier om slivers te vermijden is om de printplaat zo diep en smal mogelijk te ontwerpen. Dit verkleint de kans op slivers tijdens het fabricageproces. Als splinters niet worden gedetecteerd tijdens DFM, zullen ze een storing veroorzaken en moet er worden gesloopt of herwerkt. Het ontwerpen van PCB's met een minimale breedte helpt dit probleem te voorkomen en zorgt ervoor dat de PCB zo nauwkeurig mogelijk is.

Defecte thermiek vermijden

Het gebruik van de juiste thermiek is een belangrijke stap in het PCB schematisch ontwerpproces. Foute thermiek kan de printplaat beschadigen en overmatige hitte veroorzaken. Dit kan de algehele prestaties van de PCB in gevaar brengen en dat is niet wat u wilt. Slechte thermiek vermindert ook de duurzaamheid van de PCB.

Tijdens het ontwerpproces kan thermiek gemakkelijk over het hoofd worden gezien. Dit geldt vooral voor PCB's met ultrakleine flip-chipverpakkingen. Een defect thermisch pad kan het circuit beschadigen of de signaalintegriteit in gevaar brengen. Om dit probleem te vermijden, moet het schematische ontwerpproces zo eenvoudig mogelijk zijn.

Warmtegeleiders zijn belangrijk voor de goede werking van elk circuit. Defecte thermiek kan problemen veroorzaken tijdens het fabricageproces. Het is noodzakelijk dat het ontwerpteam over de juiste gereedschappen en het juiste personeel beschikt om eventuele fouten in het ontwerp op te sporen en te corrigeren. Elektromagnetische interferentie en compatibiliteitsproblemen zijn ook een punt van zorg.

Impedantie mismatch

Impedantie mismatch is een belangrijke factor om rekening mee te houden bij het ontwerpen van een PCB. De impedantie van een spoor wordt bepaald door de lengte, breedte en koperdikte. Deze factoren worden gecontroleerd door de ontwerper en kunnen leiden tot aanzienlijke spanningsveranderingen wanneer het signaal zich voortplant langs het spoor. Dit kan op zijn beurt de integriteit van het signaal beïnvloeden.

Een goede impedantie is nodig voor maximale signaaloverdracht. Bij het traceren van hoogfrequente signalen kan de impedantie van het tracé variëren afhankelijk van de geometrie van de printplaat. Dit kan resulteren in een aanzienlijke signaaldegradatie, vooral wanneer het signaal bij hoge frequenties wordt overgedragen.

Plaatsing van opversterkereenheden

De plaatsing van op amp eenheden op een PCB schema is vaak een willekeurige taak. Men kan bijvoorbeeld eenheid A op de ingang plaatsen en eenheid D op de uitgang. Dit is echter niet altijd de beste aanpak. In sommige gevallen kan een verkeerde plaatsing leiden tot een printplaat die niet goed functioneert. In zulke gevallen moet de PCB-ontwerper de functies van de op amp chips opnieuw definiëren.

Impedantieafwijking tussen zendontvanger en antenne

Bij het ontwerpen van een radiozender of -ontvanger is het belangrijk om de impedantie van de antenne en de zendontvanger op elkaar af te stemmen voor een maximale signaaloverdracht. Als dit niet gebeurt, kan er signaalverlies optreden langs de voedingslijn van de antenne. Impedantie is niet hetzelfde als printspoorweerstand en een ontwerp dat niet overeenkomt zal resulteren in een lage signaalkwaliteit.

Afhankelijk van de frequentie van het signaal zal een bord zonder impedantieafstemming tussen de antenne en de transceiver reflecties vertonen. Deze reflectie zal een deel van de energie naar de driver sturen, maar de resterende energie zal verder gaan. Dit is een ernstig probleem voor de signaalintegriteit, vooral bij hogesnelheidsontwerpen. Daarom moeten ontwerpers goed letten op impedantieverschillen op het PCB-schema. Naast het beïnvloeden van de signaalintegriteit kunnen niet-gematchte impedanties elektromagnetische interferentie en gelokaliseerde straling veroorzaken. Deze signalen kunnen gevoelige componenten op de printplaat beïnvloeden.

Suggestions For PCB Layout Design From Soldering Angle

/0 Reacties/in /door

Suggestions For PCB Layout Design From Soldering Angle

When designing a circuit board, there are several things to keep in mind, including the soldering angle. In general, you should avoid soldering with your face directly above the joint. To avoid this, try to place the power and ground planes on the inner layers of the board and align components in a symmetrical manner. In addition, avoid forming 90-degree trace angles.

Place power and ground planes in the inner layers of the board

When designing a circuit board, it is important to place power and ground planes in the inner layers. This helps minimize the amount of EMI, which can result from the proximity of high-speed signals to a ground plane. Ground planes are also necessary for reducing the amount of volt drop on a power rail. By placing power and ground planes in the inner layers, you can make room on the signal layers.

Once you’ve made sure that the power and ground planes are in the inner layers, you can move onto the next step of the process. In the Layer Stack Manager, add a new plane and assign a network label to it. After the network label is assigned, double-click on the layer. Be sure to consider the distribution of components, such as I/O ports. You also want to keep the GND layer intact.

Avoid soldering with your face directly above the joint

Soldering with your face directly above the joint is a bad practice because the solder will lose heat to the ground plane and you’ll end up with a brittle joint. It can also cause a lot of problems, including excessive buildup on the pin. To avoid this, make sure that the pins and pads are both evenly heated.

The best way to avoid soldering with your face directly above a joint is to use flux. This helps transfer heat, and it also cleans the metal surface. Using flux also makes the solder joint smoother.

Place components with the same orientation

When laying out a PCB layout, it’s important to place components with the same orientation from the soldering angle. This will ensure proper routing and an error-free soldering process. It also helps to place surface mount devices on the same side of the board, and through-hole components on the top side.

The first step in laying out a layout is to locate all the components. Typically, components are placed outside the square outline, but this does not mean that they cannot be placed inside. Next, move each piece into the square outline. This step helps you understand how components are connected.

Avoid creating 90-degree trace angles

When designing a PCB layout, it is important to avoid creating 90-degree trace angles. These angles result in narrower trace width and increased risks of shorting. If possible, try to use 45-degree angles instead. These are also easier to etch and can save you time.

Creating 45-degree angle traces on your PCB layout will not only look better, but it will also make the life of your PCB manufacturer easier. It also makes copper etching easier.

Using 45-degree angles for etching

Using 45-degree angles for solder in PCB layout design is not a common practice. In fact, it’s a bit of a relic from the past. Historically, circuit boards have had right-angled corners and a lack of any solder mask. This is because early circuit boards were made without solder masks, and the process involved a process called photosensitization.

The problem with using angles larger than 90 degrees is that they tend to lead to copper migration and acid traps. Likewise, traces drawn on a layout at a right angle do not get as much etching. In addition, 90-degree angles can create partially traced angles, which can result in shorts. Using 45-degree angles is not only easier but safer, and will result in a cleaner and more accurate layout.

Choosing the appropriate package size

When planning a PCB layout, you must pay attention to the soldering angle and package size of the components on the board. This will help you minimize shadow effect problems. Typically, solder pads must be spaced at least 1.0mm apart. Also, be sure that through-hole components are placed on the top layer of the board.

The orientation of the components is another important factor. If the components are heavy, they should not be placed in the center of the PCB. This will reduce board deformation during the soldering process. Place smaller devices near the edges, while larger ones should be placed on the top or bottom side of the PCB. For example, polarized components should be aligned with positive and negative poles on one side. Also, be sure to place taller components next to smaller ones.

Three Tips For Reducing PCB Design Risk

/0 Reacties/in /door

Three Tips For Reducing PCB Design Risk

There are many ways to reduce the risk associated with PCB design. Some of these include orienting all components in the same direction and using multiple vias at layer transitions. Others include keeping analog and digital circuits separate and keeping oscillatory circuits away from heat.

Orienting components in the same direction

PCB design risk is minimized by orienting components in the same direction. This practice helps minimize assembly and handling time, and reduces rework and costs. Orienting components in the same direction also helps reduce the likelihood of a component being rotated 180 degrees during testing or assembly.

Orientation of components starts with footprint construction. An incorrect footprint can lead to miss-connected parts. For example, if a diode is oriented with its cathode pointing in one direction, the cathode could be connected to the wrong pin. Also, multiple-pin parts can be installed in the wrong orientation. This can cause the parts to float on the pads or stand up, which causes a tombstoning effect.

In older circuit boards, the majority of components were oriented in one direction. However, modern circuit boards must take into account signals that move at high speeds and are subject to power integrity concerns. In addition, thermal considerations must be addressed. As a result, layout teams must balance electrical performance and manufacturability.

Using multiple vias at layer transitions

While it is not possible to eliminate vias at layer transitions completely, it is possible to minimize the radiation from them by using stitching vias. These vias should be close to the signal vias to minimize the distance the signal travels. It is important to avoid coupling in these vias, as this compromises the integrity of the signal while in transit.

Another way to reduce PCB design risk is to use multiple vias at layer transitions. This reduces the number of pins on a PCB and improves mechanical strength. It also helps reduce parasitic capacitance, which is particularly important when dealing with high frequencies. Additionally, using multiple vias at layer transitions also allows you to use differential pairs and high-pin-count parts. However, it is important to keep the number of parallel signals low, in order to minimize signal coupling, crosstalk, and noise. It is also recommended to route noise signals separately on separate layers in order to reduce signal coupling.

Keeping heat away from oscillatory circuits

One of the most important things to keep in mind when designing a PCB is to keep the temperature as low as possible. Achieving this requires careful geometrical arrangement of components. It is also important to route high-current traces away from thermally sensitive components. The thickness of the copper traces also plays a role in PCB thermal design. The copper trace thickness should provide a low impedance path for current, as high resistance can cause significant power loss and heat generation.

Keeping heat away from oscillatory circuitry is a critical part of the PCB design process. For optimum performance, oscillator components should be placed near the center of the board, not near the edges. Components near the edges of the board tend to accumulate a lot of heat, and this can raise the local temperature. To reduce this risk, high-power components should be located in the center of the PCB. Furthermore, high-current traces should be routed away from the sensitive components, since they can cause the heat to accumulate.

Avoiding electrostatic discharge

Avoiding electrostatic discharge while designing PCBs is an essential aspect of electronic engineering. Electrostatic discharge can damage the precision semiconductor chips inside your circuit. It can also melt bonding wires and short-circuit PN junctions. Luckily, there are many technical methods to avoid this problem, including proper layout and layering. Most of these methods can be carried out with very little modification to your design.

First, you should understand how ESD works. In a nutshell, ESD causes a massive amount of current to flow. This current travels to the ground through the metal chassis of the device. In some cases, the current can follow multiple paths to the ground.

Causes and Solutions of PCBA Pseudo Soldering

/0 Reacties/in /door

Causes and Solutions of PCBA Pseudo Soldering

PCBA pseudo soldering is a problem that affects the quality of the finished PCBA. It can cause losses due to rework, which reduces the production efficiency. However, detecting and solving pseudo soldering problems can be done using inspection.

Reflow soldering

Reflow soldering is one of the most common methods of PCB assembly. This method is often combined with wave soldering. It can greatly affect the quality of the assembled board, which is why the process requires a proper understanding of PCB construction.

To ensure a quality solder joint, it is important to follow several guidelines. First, it is important to check the alignment of the printed board. Make sure that the print is properly aligned before applying the solder paste. Second, clean the stencil bottom regularly. Third, reflow soldering can result in a tombstone effect, otherwise known as the Manhattan effect. The tombstone effect is caused by force imbalances during the reflow soldering process. The end result looks like a tombstone in a cemetery. In reality, the tombstone effect is an open circuit on a defunct PCB.

During the preheat stage, a small portion of the solder paste can gasify. This can cause a small amount of solder to leave the soldering pad, especially under chip components. In addition, melted solder paste may push out under sheet-type resistor-capacitor units.

Golfsolderen

PCB assembly process defects, including tombstoning, occur in a variety of ways. One of the main causes is inadequate soldering quality. Poor soldering results in cracks that appear on the surface of discrete components. These defects can be easily corrected with rework, although they can create a wide range of problems in the assembly process.

PCB manufacturers need to be aware of these defects to prevent them from occurring in the production process. These defects may be hard to detect, but different technologies and methods can help detect them and minimize their impact. These methods allow manufacturers to prevent soldering defects before they occur and help them produce high-quality products.

Stencil thickness

PCB pseudo-soldering can be caused by a number of factors. For example, an incorrect stencil can lead to over-applied solder paste on the components. Moreover, a poorly shaped stencil can result in solder balling or discrete deformities. These issues can be resolved by reducing the thickness of the stencil or the aperture size. However, these steps should be done with caution because even the slightest undersizing can lead to major problems in later PCB assembly stages.

PCB pseudo-soldering can be prevented by properly applying flux. Flux is a thixotropic agent that makes solder paste have pseudo-plastic flow characteristics. This means that it will reduce in viscosity when passing through the stencil’s apertures, but will recover once the external force is removed. The amount of flux used in solder paste should be eight to fifteen percent. Lower values will result in a thin solder film, while higher ones will cause excessive deposits.

Squeegee pressure

PCBA pseudo soldering, also known as cold soldering, is an in-between stage of the soldering process in which a portion of the board is not fully soldered. This can compromise the quality of the PCB board and affect its circuit characteristics. This defect may result in the scrapping or disqualification of the PCB board.

To control the squeegee pressure can solve the problem of pseudo soldering. Too much pressure will smear the solder paste and cause it to spread across the PCB’s flat surface. Alternatively, too little pressure will cause the solder paste to scoop up into larger apertures, causing the PCB to be covered with too much paste.

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

/0 Reacties/in /door

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

Pressurized microchambers

A pressurized microchamber is an effective means of transporting liquid in lab-on-PCB devices. It works by storing pneumatic energy and releasing it through an opening in a microvalve. The microvalve is electrically activated, using a gold wire of about 25 m in diameter.

Lab-on-PCB devices are currently being developed for a wide range of biomedical applications, but they are not yet commercially available. However, research in this field is growing rapidly and there is a significant potential for obtaining marketable devices. Various flow-driving methods have been developed, including electrowetting on dielectrics, electroosmotic flow driving, and phase-change-based flow driving.

The use of external sources for moving liquids inside lab-on-PCB systems has long been used in research, but it is not a particularly practical solution for a portable system. External syringe pumps also reduce the portability of the device. However, they provide an interesting opportunity to integrate sensors and actuators in a microfluidic device.

Electroosmotic pumps are also commonly integrated on PCBs for fluid manipulation. They offer a low-cost, pulse-free continuous flow of fluid, but require narrow microchannels and external liquid reservoirs. Inappropriate activation can result in electrolysis and microchannel blocking. Moreover, copper electrodes are not ideal because they can cause fluid contamination and microchannel blocking. Further, copper electrodes require additional fabrication steps and increase cost.

Laboratory-on-PCBs

Laboratory-on-PCBs (LoP) is a type of device that integrates an electronic circuit onto a PCB. This type of device is used to perform various experiments in electronic circuits. It is also used in applications that require the integration of different materials. These devices are compatible with flow-driving techniques and can also be produced by photolitographic or dry resist methods. Moreover, these devices also incorporate surface mounted electronic components that are designed to measure data. One such example is a device which integrates an embedded blue LED and an integrated temperature sensor.

Another option for moving liquids in Lab-on-PCBs is to use pressurized microchambers. The pressurized chambers can store pneumatic energy and can be released by opening a microvalve. The microvalves are activated electrically. One advantage of this type of mechanism is that it is portable and can be used multiple times. Moreover, it can withstand high pressures.

One of the main challenges of implementing microvalves into PCBs is the difficulty of integrating them into the PCB. It is also difficult to integrate actuators with moving parts into a PCB. However, researchers have developed micropumps that are PCB-based, and made use of piezoelectric actuators.

The process of using lab-on-PCBs to control liquids is highly complex and can be quite difficult. There are numerous drawbacks of this method, and the main difficulty is the complex fabrication process. Moreover, the method of assembly of LoPs also adds to the complexity of the device.

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

/0 Reacties/in /door

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

The electronics industry in Singapore is an incredibly active and growing one. In 2017, more than a quarter of the country’s GDP was attributed to the industry. With a thriving electronics industry, it is no surprise that Singapore is one of the leading electronics exporters. While the region is home to a number of reputable electronic design and manufacturing companies, choosing the right one for your project can be difficult. Below is a look at some of the things to look for when looking for an EMS company.

EMS companies specialize in designing, assembling, and testing of electronic components

EMS is the process of designing, manufacturing, and testing electronic components and products. EMS companies specialize in specific areas of the manufacturing process, such as PCB fabrication, IC prototyping, and electronic component assembly. They may use different PCB assembly technologies to ensure that the final product meets the client’s specifications. In some cases, EMS companies may design prototypes for customers to test the concept of their products before committing to mass production. These prototypes are often built using less expensive materials and can closely mimic the final product.

An EMS company will work closely with you to ensure that your product is designed and manufactured to meet your specifications. Their sales personnel will explain their capabilities and understand what your needs are, and will generate a quotation. They will also work with component suppliers to obtain the lowest cost and shortest lead times.

When selecting an EMS partner, be sure to consider the aftermarket and service needs of your product. Your EMS partner should have a dedicated team that can help you with component obsolescence and remanufacturing. The company should also offer complete lifecycle support for your products, including component obsolescence management and component engineering management services. In addition, good communication is essential for the success of a project.

They offer high-tech services

If you need help in the design and production of electronic products, Singapore is a great choice for you. The country is home to many advanced electronics companies. For instance, there are a number of semiconductor companies that are based here. Some of these companies specialize in developing intelligent and energy-efficient products.

The electronics industry in Singapore comprises more than 2900 companies that offer a range of value chain services, from product design to manufacturing to distribution. These companies specialize in areas such as integrated circuit design, satellite communication, wireless technology, encryption technology, and product production and development. With so many options, choosing the right electronic design and manufacturing company can be challenging.

A reputable Singapore electronic manufacturing company is the EMS Company. With over 40 years of experience, it serves diverse industries with innovative and quality design solutions. It is highly recognized for its expertise and emerging technology. As a result, the company is able to offer customers a wide range of electronic products and services that meet their needs.

They have a credit history

There are numerous Singapore electronic design and manufacture companies that provide services to businesses and individuals. The industry is quite large in Singapore and accounts for more than a quarter of the country’s GDP. Singapore is also a top exporter of electronic products. However, with so many options available, it can be a challenge to choose the best company to meet your needs. Here are some things you should keep in mind when choosing a Singapore electronic design and manufacture company.

A credible history is an important quality to look for in electronic design and manufacture companies. The more years these companies have been operating, the more likely they are to have the know-how and processes to deliver quality results. This helps them earn their clients’ trust and confidence. A company with decades of experience is also more likely to have refined processes, technologies, and technical know-how to ensure the success of your project.

They offer high-quality products

Electronic design companies in Singapore provide a wide range of services and products. Most of them provide value-chain services, including product development, manufacturing, and distribution. They focus on a variety of industries, including integrated circuit design, wireless technology, satellite communication, and encryption technology. Some offer a complete solution, while others are focused on niche areas. With such a broad range of offerings, choosing the right company can be a challenge.

EMS Company is one of the most prominent electronic manufacturers in Singapore, offering state-of-the-art services and products. They have been in the industry for over 40 years, serving diverse sectors. EMS Company has a focus on developing new technologies and providing innovative solutions. Their engineering team is dedicated to delivering high-quality products and incorporating emerging technologies into their designs.

When looking for the right electronic design and manufacture company, it’s important to choose a reputable company with a history of providing quality services. This will help you feel more confident that the company is trustworthy. In addition, companies that have been in business for decades are likely to have refined processes, technologies, and technical know-how. Using a reputable company will help you protect your business and financial future.