Keturios grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Keturios grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės

Yra keturios pagrindinės grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės. Tai x/y taisyklė, 2/2 taisyklė, 90 laipsnių trasos kampo taisyklė ir PCB išdėstymo taisyklė. Žinant šias taisykles, bus daug lengviau dirbti su projektu. Naudodamiesi šiomis taisyklėmis galėsite projektuoti spausdintinę plokštę su tinkamu grandinės pločiu ir atstumais.

x/y taisyklė

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu atsižvelgti į x/y taisyklę, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Tai taisyklė, pagal kurią nustatomas plotis tarp dviejų grandynų plokštėje. Pavyzdžiui, x/y taisyklė 12/12 reiškia, kad vietinės grandinės plotis ir atstumas tarp grandinių turi būti mažesnis už jos plotą. Priešingai, x/y taisyklė 10/10 reiškia, kad vietinės grandinės plotis turėtų būti didesnis už ją supantį plotą.

2/2 taisyklė

Dviejų dalių taisyklė, pagal kurią nustatomas grandinių plotis ir atstumas, susijusi su tarpo tarp grandinių dydžiu. Ji taip pat vadinama ploto taisykle. Daugeliu atvejų plotis ir tarpas nustatomi tokia pačia verte. Tačiau ši taisyklė neveiksminga, jei tarpai yra per maži. Tokiu atveju trumpiklių tikimybė padvigubėja.

Projektuojant spausdintinę plokštę labai svarbu nustatyti pėdsakų plotį ir atstumus tarp jų. Dauguma skaitmeninio maršrutizavimo būdų remiasi numatytosiomis reikšmėmis, tačiau sudėtingesnėse plokštėse gali būti pėdsakų pločio, kurį reikia tiksliai apskaičiuoti atsižvelgiant į sluoksnių išdėstymą. Kad nekiltų problemų dėl signalo vientisumo, gali prireikti didesnio atstumo tarp greitaveikos trasų su jautria varža.

90 laipsnių sekimo kampo taisyklė

Tradiciškai PCB projektavimo pramonėje vengiama 90 laipsnių kampų. Šiuolaikinės PCB maketavimo priemonės turi švelninimo funkcijas, kurios automatiškai pakeičia 90 laipsnių kampus dviem 45 laipsnių kampais. Tačiau jei vis dėlto reikia kurti maketą su 90 laipsnių kampais, geriausia jų vengti, nes dėl jų gali susidaryti į anteną panašios kilpos, kurios gali padidinti induktyvumą. Nors tokiais atvejais gali padėti kampų sumažinimas iki 135 laipsnių, tai nėra labai geras sprendimas.

Nustatant atstumą tarp grandinių ir plotį, 90 laipsnių pėdsako kampo taisyklę reikia taikyti atsargiai. Taip yra todėl, kad kampas sukuria nutrūkimą, dėl kurio gali atsirasti atspindžiai ir spinduliavimas. Be to, 90 laipsnių kampas yra labiausiai linkęs į fazės poslinkio atspindžius. Taigi geriausia vengti naudoti kampus su 90 laipsnių kampu, nebent planuojate juos įrengti itin ankštose vietose.

Dar viena priežastis, kodėl reikia vengti kampų, yra ta, kad aštrus kampas užima daugiau vietos. Aštrūs kampai taip pat yra trapesni ir sukelia impedanso nutrūkimus. Šios problemos sumažins signalo ištikimybę. Todėl šiuolaikinė PCB išdėstymo programinė įranga dažniau rekomenduoja stačiakampius takelius ir nereikalauja 45 laipsnių kampo maršrutizavimo.

PCB sudėjimo taisyklė

Projektuojant daugiasluoksnes plokštes svarbu vadovautis PCB išdėstymo taisykle, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Iš esmės tai reiškia, kad jei norite užtikrinti, jog signalas būtų subalansuotas ir eitų iš vieno kampo į kitą, turite atitinkamai nustatyti grandinės plotį ir tarpus. Dažnai plotis ir tarpai apskaičiuojami atsižvelgiant į grandinių impedanciją.

Geras išdėstymas leidžia tolygiai paskirstyti energiją, pašalinti elektromagnetinius trukdžius ir palaikyti didelės spartos signalus. Be to, jis taip pat sumažina elektromagnetinę trikdžių bangą ir užtikrina, kad jūsų gaminys būtų patikimas. Tačiau valdant gerą kaupą susiduriama su tam tikrais iššūkiais. Norėdami įveikti šias problemas, turite naudoti tinkamas medžiagas ir tinkamai nustatyti grandinės plotį bei tarpus. Šias užduotis jums padės atlikti gera spausdintinių plokščių sąrankos programinė įranga. Ji taip pat padės pasirinkti tinkamas medžiagas daugiasluoksniams projektams.

Didėjant sluoksnių skaičiui, didėja ir reikalavimai spausdintinių plokščių sąrankai. Pavyzdžiui, paprasčiausius komplektus paprastai sudaro keturių sluoksnių spausdintinės plokštės, o sudėtingesniems komplektams reikia profesionalaus nuoseklaus laminavimo. Didesnis sluoksnių skaičius taip pat leidžia projektuotojams lanksčiau išdėstyti grandines.

Koks yra PCB kopijavimo plokštės vaidmuo?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Koks yra PCB kopijavimo plokštės vaidmuo?

PCB kopijavimo plokštė

PCB kopijavimo plokštė yra vienas iš šiuolaikinių produktų, padedančių gamintojams gaminti integrinius grandynus. Tai elektroninis prietaisas, kuriame naudojama atvirkštinė mokslinių tyrimų ir technologinės plėtros (MTTP) technologija, skirta atkurti spausdintinių plokščių plokštę iš nuskaitytos kopijos. Šis procesas leidžia gamintojams optimizuoti spausdintinių plokščių plokštės dizainą ir papildyti gaminius naujomis funkcijomis. Jis gali suteikti įmonėms pranašumą rinkoje.

PCB kopijavimo procesas yra labai tikslus ir apima kelis svarbius etapus. Labai svarbu pasirinkti PCB klonavimo paslaugą, kurios sėkminga veikla yra įrodyta. PCB kopijavimo plokštės vaidmuo yra labai svarbus šiuolaikinėje elektronikos pramonėje, nes pramonė keičiasi, o naujovės yra įprastas dalykas. Todėl elektronikos gamintojai visada ieško būdų, kaip patobulinti savo spausdintinių plokščių dizainą.

Nepriklausomai nuo to, kokia sudėtinga yra spausdintinė plokštė, ji turi atitikti tam tikrus standartus ir joje turi būti aiškiai apibrėžta grandinės konstrukcija. Kitaip tariant, joje turi būti apibrėžta, kaip visi variniai taškai sujungti vienas su kitu. Blogai apibrėžtas tinklas sukels trumpąjį jungimą.

PCB klonavimo paslauga

PCB klonavimo paslauga gali sutaupyti laiko ir pinigų spausdinant spausdintines plokštes pagal jau esamą dizainą. Dėl to nereikia projektuoti spausdintinių plokščių iš naujo ir jos gali būti tokios pat našumo kaip originali plokštė. Be to, spausdintinių plokščių klonai taupo vietą, nes naudoja mažiau laidų ir turi ilgą galiojimo laiką.

PCB yra neatsiejama daugumos elektroninių prietaisų dalis ir atlieka svarbų vaidmenį elektronikos pramonėje. Pastaruoju metu vystantis elektronikai, išaugo spausdintinių plokščių gamybos paklausa. Tačiau tradiciniai mokslinių tyrimų ir plėtros metodai negali patenkinti šios nuolatinės paklausos. Atsižvelgiant į tai, populiarėja atvirkštinė inžinerija. Naudojantis PCB klonavimo paslaugomis galima gerokai prailginti prietaiso ar sistemos tarnavimo laiką. PCB kloną taip pat galima modifikuoti, kad jis atitiktų konkrečius naudotojo poreikius.

PCB klonavimas leidžia gamintojams pagaminti daug plokščių iš vieno originalaus dizaino. Taip galima sumažinti darbo sąnaudas ir užtikrinti lankstesnę gamybą. Taip pat galima pakeisti sugedusius komponentus. Klonuojant spausdintines plokštes galima pasinaudoti automatizuotais gamybos procesais ir užtikrinti aukščiausią įmanomą plokščių kokybę.

PCB klonų technologija

PCB klonų technologija leidžia gamintojams greitai dubliuoti spausdintines plokštes. Ji paima informaciją apie spausdintinę plokštę ir sukuria originalaus dizaino kopiją. Tai gali padėti įmonėms supaprastinti gamybos procesus ir pagerinti gaminių kokybę. Be to, kad PCB plokštės tampa pigesnės, ši technologija taip pat leidžia geriau automatizuoti.

Pakartotinai panaudodami esamą spausdintinę plokštę, inžinieriai gali sukurti naują gaminį nepatirdami projektavimo ar gamybos išlaidų. Be to, tą patį PCB dizainą jie gali naudoti skirtingiems gaminiams, o tai yra didelis privalumas, kai kalbama apie sąnaudas. Kadangi jiems nereikia rūpintis dizainu, PCB klonavimo technologija supaprastina gamybos procesą ir sumažina darbo sąnaudas.

PCB klonavimas yra vis labiau populiarėjantis elektroninių plokščių kopijų gamybos būdas. Jį galima atlikti beveik neprižiūrint arba visai neprižiūrint ir nereikalaujant naujų technologijų. Tai ekonomiškai efektyvi alternatyva gamintojams, kuriems reikia greitai pateikti savo gaminius rinkai.

PCB kopijavimo plokščių gamintojai

Tiksli kopijavimo gamyba - tai atkartojamos veiklos ir procedūrų įgyvendinimas PCBA gamybos procese. Tai leidžia sklandžiai pereiti nuo projekto patvirtinimo prie gamybos patvirtinimo. Taip pat užtikrinama, kad visi proceso aspektai būtų dokumentuoti. Šis nuoseklumas yra labai svarbus komponentas siekiant sėkmingo mastelio keitimo ir perėjimo nuo vieno CM prie kito.

PCB kopijavimo plokščių gamintojai turi suprasti rinką ir kurti naujus produktus, kad galėtų konkuruoti aukštųjų technologijų elektronikos rinkoje. Jie turi nustatyti įėjimo į rinką taškus ir tobulinti savo gaminių funkcionalumą, kad pasiektų tvarumą. Inovacijos ir tvarumas žengia koja kojon, o novatoriškas mąstymas gali lemti sėkmę. PCB kopijavimo plokščių gamintojai, būdami svarbiausiu šiuolaikinių aukštųjų technologijų elektronikos gaminių papėdės elementu, siekia kurti inovatyvesnius ir veiksmingesnius gaminius.

PCB kopijavimo procesas yra labai sudėtingas ir reikalauja ypatingo atsargumo. Norint užtikrinti aukščiausią kokybę, reikia atlikti tikslius veiksmus ir skirti daug dėmesio. Ekspertai PCB kopijavimo plokščių gamintojai žino, kaip šį procesą atlikti itin kruopščiai.

Kaip nuimti PCB atplėšiamąjį skirtuką

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip nuimti PCB atplėšiamąjį skirtuką

Surenkant spausdintinę plokštę, sumontavus komponentus, ant spausdintinės plokštės esantis atplėšiamasis skirtukas turi būti nuimtas. Norėdami nuimti šį skirtuką, turite keletą galimybių. Šios galimybės apima frezavimo depanelizerio, V formos pjūvio depanelizerio arba pašalinimo rankiniu būdu naudojimą.

Žiurkių įkandimas

Kad nuėmimo procesas būtų lengvesnis, PCB atplėšiamasis skirtukas išdėstomas taip, kad neliestų gretimų komponentų. Atstumas tarp skirtuko ir gretimų komponentų turėtų būti maždaug pusė colio. Taip pat būtina atskirti abi atitrūkusio skirtuko puses, kad jos viena kitos nepažeistų. Jei atplėšiamasis skirtukas bus padėtas netinkamoje vietoje, plokštė gali būti nelaidi, o tai gali sugadinti kitus komponentus.

PCBA atskyrimo skirtuko nuėmimo įrankį sudaro šliaužiklio pagrindas ir tvirtinimo pagrindo plokštelė. Judantis šliaužiklis valdomas reguliavimo mygtuku. Tai leidžia prietaisui judėti išilgai iš anksto nustatyto takelio ir atlaisvinti PCBA. Tada PCBA plokštė laikoma dviem rankomis. Švelnia jėga nuimamas PCBA atplėšiamasis skirtukas.

Šalinimas rankiniu būdu

Rankiniu būdu pašalinti PCBA atplėšiamąjį skirtuką yra paprasčiau, nei manote, tačiau šis procesas nėra be rizikos. Jis gali sugadinti komponentus ir be reikalo apkrauti spausdintinę plokštę. Be to, šis metodas reikalauja ypatingo atsargumo, nes atitrūkimo skylutė yra ne plokštės krašte. Naudojant specialų prietaisą plokštelei perlaužti galima išvengti pažeidimų.

Rankiniu būdu pašalinti PCBA atskyrimo skirtuką galima keliais būdais, įskaitant frezavimo arba V formos griovelių depanelizerio naudojimą. Naudodami tokio tipo įrankį pašalinsite atliekas ir užtikrinsite kokybę, be to, jis padės jums sumažinti broko kiekį. Tačiau šiai užduočiai atlikti turėsite užprogramuoti mašiną.

Kaip inžinieriams išvengti įtekėjimo projektuojant spausdintines plokštes?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip inžinieriams išvengti įtekėjimo projektuojant spausdintines plokštes?

Įsiurbimai yra spausdintinių plokščių projektavimo problema, todėl jų reikia vengti. Yra keletas būdų, kaip tai padaryti, įskaitant kietas įžeminimo plokštumas, apsaugines plokštumas, "Shift-left" patikrą ir komponentų apsaugines plokštumas. Ši praktika padės inžinieriams išvengti įtekėjimų ir palengvins spausdintinių plokščių išdėstymą.

Komponentų išlaikymas

"Keepouts" yra puikus būdas kontroliuoti objektų išdėstymą PCB projekte. Juos galima uždengti arba priskirti bet kuriam signalų sluoksniui ir atmesti tam tikrus objektus. Jie ypač naudingi griežčiau kontroliuojant tokius dalykus, kaip poligonų užpylimas ir "Via Stitching".

"Keepouts" - tai plokštės zonos, kuriose maža detalė ar mechaninė forma yra per arti takelio ar pėdsako. Šios zonos turėtų būti pažymėtos schemoje. Apsaugos taškai gali būti naudojami siekiant užkirsti kelią ištisinių linijų, maitinimo plokštumų ar kitų triukšmingų sričių persidengimui.

Nustatyti komponentų išlaikymą lengva, jei suprantate komponentų išdėstymo pagrindus. Ieškokite identifikatorių ant kiekvieno kaiščio ir įsitikinkite, kad jie atitinka komponentą. Taip pat galite patikrinti kaladėlių matmenis ir kaladėlių žingsnius, kad nustatytumėte, ar tai tinkamas komponentas.

PCB projektavimo programinė įranga leidžia nustatyti komponentų išlaikymo zonas. Tai galima padaryti naudojant šablonus arba rankiniu būdu. Paprastai apsauginės zonos braižomos ant plokštės paviršiaus, kad jos nebūtų kliudomos.

Kieta įžeminimo plokštuma

Kietas įžeminimo plokštumas yra svarbi savybė projektuojant spausdintinę plokštę. Įžeminimo plokštumos įtraukimas į plokštę yra palyginti paprastas ir nebrangus procesas, kuris gali gerokai patobulinti jūsų spausdintinių plokščių dizainą. Šis svarbus grandyno elementas naudojamas kaip tvirtas pagrindas visoms medžiagoms, kurios bus montuojamos ant plokštės. Be įžeminimo plokštumos jūsų plokštė gali susidurti su elektriniais triukšmais ir problemomis.

Dar vienas įžeminimo plokštumos privalumas - ji gali padėti išvengti elektromagnetinių trikdžių (EMI) skverbimosi į jūsų konstrukciją. Šiuos elektromagnetinius trikdžius gali sukelti jūsų prietaisas arba šalia esanti elektronika. Pasirinkę įžeminimo plokštumą, esančią netoli signalinio sluoksnio, galite sumažinti EMI galutiniame projekte.

Tvirtos įžeminimo plokštumos ypač svarbios daugiasluoksnėms spausdintinėms plokštėms. Dėl sudėtingos spausdintinių plokščių konstrukcijos įžeminimo plokštuma turi būti tinkamai suprojektuota, kad būtų išvengta klaidų ir užtikrintas patikimas kelių sluoksnių sujungimas. Be to, įžeminimo plokštuma turi būti pakankamai didelė, kad joje tilptų komponentai, kurie bus naudojami.

Patikrinimas Shift kairėn

Tikrinimas su poslinkiu į kairę projektuojant spausdintines plokštes - tai veiksmingas projektavimo procesas, kurio metu nereikia atlikti išsamios visos plokštės patikros ir projektuotojai gali sutelkti dėmesį į svarbiausius antrosios eilės klausimus. Skirtingai nuo tradicinės projektavimo eigos, kai PCB specialistas yra kraštutinė priemonė, "shift-left" patikrą gali atlikti projekto autoriai. Tokiu būdu projektuotojai gali tobulinti dizainą dar prieš specialistams pamatant plokštes.

Tikrinimas "Shift-left" gali padėti projektuotojams nustatyti galimas problemas, dėl kurių gali tekti atlikti brangiai kainuojančias pataisas. Pavyzdžiui, patikrinimo metu galima aptikti netinkamą diodų orientaciją, trūkstamus ištraukimo rezistorius ir kondensatorių įtampos sumažėjimą. Šių problemų gali nepavykti aptikti iki fizinio testavimo, dėl kurio dažnai tenka iš naujo sukti ir keisti įrankius. Naudojant automatinę patikrą maketavimo etape galima gerokai padidinti sėkmingo pirmojo perdavimo tikimybę.

PCB dažnai būna subtilių klaidų, kurių ekspertai gali nepastebėti atlikdami rankinį tarpusavio vertinimą. Šiuolaikiniai automatinės patikros metodai gali aptikti šias klaidas schemų lygmenyje. Tai reiškia, kad projektavimo inžinieriai gali sutelkti dėmesį į aukštesnio lygio problemas ir sumažinti brangiai kainuojančias pataisas ir perprojektavimą. Dėl to šios priemonės turi didelių privalumų ir projektavimo inžinieriams, ir inžinerinių projektų vadovams.

Standartinė praktika

Yra tam tikri pagrindiniai PCB projektavimo principai, kurių turėtų laikytis kiekvienas projektuotojas. Pavyzdžiui, labai svarbu komponentus išdėstyti pakankamai toli vienas nuo kito, kad būtų užtikrintas signalų ir maitinimo vientisumas, bet pakankamai arti, kad būtų galima užtikrinti tinkamus maršrutizavimo kanalus. Be to, tam tikriems maršrutizavimo būdams, pavyzdžiui, impedanso kontroliuojamoms trasoms, diferencinėms poroms ir jautriems signalams, taikomi specialūs atstumo reikalavimai. Dėliojant komponentus taip pat svarbu atsižvelgti į gamybai skirto dizaino (DFM) reikalavimus.

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu atsižvelgti į gamybos sąnaudas. Naudojant įkastus arba aklus laidus, gali padidėti gamybos sąnaudos. Todėl spausdintinių plokščių projektuotojai turėtų iš anksto suplanuoti savo projektus ir pralaidų naudojimą. Be to, jie turėtų atsižvelgti į komponentų dydį, kad gamybos sąnaudos būtų kuo mažesnės.

Kitas svarbus PCB kūrimo elementas yra projekto peržiūra. Tarpusavio peržiūros padeda dizaineriams išvengti dažniausiai pasitaikančių projektavimo klaidų. Periodiškai atliekamos peržiūros užtikrina, kad PCB išdėstymas, grandinės ir funkcijos būtų tikslios. Tarpusavio peržiūrose taip pat nustatomos klaidos, kurių projektuotojas galėjo nepastebėti.

Dažniausiai pasitaikančios PCB schemos projektavimo klaidos

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Dažniausiai pasitaikančios PCB schemos projektavimo klaidos

Vengti drožlių

Plokštelės yra maži vario ar lydmetalio kaukės gabalėliai, kurie gali labai pakenkti PCB funkcionalumui. Jie gali sukelti trumpąjį jungimą ir net sukelti vario koroziją. Dėl to sutrumpėja spausdintinės plokštės tarnavimo laikas. Laimei, yra keletas būdų, kaip jų išvengti. Pirmasis - projektuoti spausdintines plokšteles su mažiausio pločio sekcijomis. Tai užtikrins, kad gamintojas galės aptikti galimas drožles atlikdamas DFM patikrą.

Kitas būdas išvengti plyšių - projektuoti spausdintinę plokštę taip, kad ji būtų kuo gilesnė ir siauresnė. Taip sumažinsite plyšių atsiradimo tikimybę gamybos proceso metu. Jei per DFM neaptiksite įpjovų, jos sukels gedimą ir jas reikės išmesti arba perdaryti. Projektuojant PCB su mažiausiu pločiu bus galima išvengti šios problemos ir užtikrinti, kad PCB būtų kuo tikslesnis.

Išvengimas sugedusių termokamerų

Teisingų termometrų naudojimas yra svarbus PCB schemos projektavimo proceso žingsnis. Neteisingai parinkti termovamzdžiai gali sugadinti spausdintinę plokštę ir sukelti pernelyg didelį kaitinimą. Tai gali pakenkti bendram PCB veikimui, o to nenorite. Netinkami termovamzdžiai taip pat sumažina spausdintinės plokštės ilgaamžiškumą.

Projektavimo proceso metu termokameros gali būti lengvai nepastebėtos. Tai ypač pasakytina apie spausdintines plokštes su itin mažais apverčiamų mikroschemų paketais. Nekokybiškas šiluminis padas gali sugadinti grandinę arba pažeisti signalų vientisumą. Kad išvengtumėte šios problemos, schemos projektavimo procesas turėtų būti kuo paprastesnis.

Terminiai elementai yra svarbūs tinkamam bet kurios grandinės veikimui. Dėl nekokybiškų termometrų gali kilti problemų gamybos proceso metu. Būtina, kad projektuotojų komanda turėtų tinkamas priemones ir darbuotojus, galinčius aptikti ir ištaisyti bet kokias projekto klaidas. Elektromagnetinių trukdžių ir suderinamumo klausimai taip pat kelia susirūpinimą.

Impedanso neatitikimas

Impedanso neatitikimas yra svarbus veiksnys, į kurį reikia atsižvelgti projektuojant spausdintinę plokštę. Srauto impedanciją lemia jo ilgis, plotis ir vario storis. Šiuos veiksnius kontroliuoja projektuotojas, todėl signalas, sklindantis išilgai pėdsako, gali smarkiai keisti įtampą. Tai savo ruožtu gali turėti įtakos signalo vientisumui.

Norint perduoti maksimalią signalo galią, būtina užtikrinti gerą impedanso atitikimą. Trasuojant aukšto dažnio signalus, trasos varža gali skirtis priklausomai nuo spausdintinės plokštės geometrijos. Dėl to gali labai pablogėti signalo kokybė, ypač kai perduodamas aukšto dažnio signalas.

Operacinių stiprintuvų blokų išdėstymas

Operacinių stiprintuvų išdėstymas spausdintinės plokštės schemoje dažnai yra savavališkas uždavinys. Pavyzdžiui, A blokas gali būti dedamas prie įėjimo, o D blokas - prie išėjimo. Tačiau tai ne visada yra geriausias būdas. Kai kuriais atvejais dėl neteisingo išdėstymo gali susidaryti netinkamai veikianti spausdintinė plokštė. Tokiais atvejais spausdintinių plokščių projektuotojas turėtų iš naujo nustatyti optinių stiprintuvų mikroschemų funkcijas.

Impedanso neatitikimas tarp siųstuvo ir antenos

Projektuojant radijo siųstuvą ar imtuvą svarbu suderinti antenos ir siųstuvo impedanciją, kad būtų užtikrintas maksimalus signalo galios perdavimas. Jei to nepadarysite, gali atsirasti signalo nuostolių išilgai antenos maitinimo linijos. Impedancija nėra tas pats, kas spausdintinių plokščių takelių varža, o nesuderinta konstrukcija lems prastą signalo kokybę.

Priklausomai nuo signalo dažnio, antenos ir siųstuvo plokštėje, kurioje nėra suderintos antenos ir siųstuvo varžos, atsiras atspindžių. Šis atspindys dalį energijos nukreips į tvarkyklę, tačiau likusi energija bus perduodama toliau. Tai rimta signalo vientisumo problema, ypač didelės spartos projektuose. Todėl konstruktoriai turi skirti didelį dėmesį varžų neatitikimams spausdintinės plokštės schemoje. Nesuderintos varžos gali ne tik paveikti signalų vientisumą, bet ir sukelti elektromagnetinius trikdžius bei lokalizuotą spinduliuotę. Šie signalai gali paveikti jautrius PCB komponentus.

PCB išdėstymo dizaino pasiūlymai iš litavimo kampo

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

PCB išdėstymo dizaino pasiūlymai iš litavimo kampo

Projektuojant spausdintinę plokštę reikia nepamiršti kelių dalykų, įskaitant litavimo kampą. Apskritai turėtumėte vengti lituoti veidu tiesiai virš jungties. Norėdami to išvengti, stenkitės maitinimo ir įžeminimo plokštes išdėstyti vidiniuose plokštės sluoksniuose ir simetriškai išdėstyti komponentus. Be to, venkite formuoti 90 laipsnių pėdsakų kampus.

Vidiniuose plokštės sluoksniuose išdėstykite maitinimo ir įžeminimo plokštumas.

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu vidiniuose sluoksniuose įrengti maitinimo ir įžeminimo plokštumas. Tai padeda sumažinti elektromagnetinę taršą, kuri gali atsirasti dėl didelės spartos signalų artumo įžeminimo plokštumai. Įžeminimo plokštumos taip pat būtinos siekiant sumažinti voltų kritimą maitinimo bėgiuose. Vidiniuose sluoksniuose įrengus maitinimo ir įžeminimo plokštumas, galima atlaisvinti vietą signaliniuose sluoksniuose.

Įsitikinę, kad maitinimo ir įžeminimo plokštumos yra vidiniuose sluoksniuose, galite pereiti prie kito proceso etapo. Sluoksnių kamino tvarkytuve pridėkite naują plokštumą ir priskirkite jai tinklo etiketę. Kai tinklo etiketė bus priskirta, dukart spustelėkite sluoksnį. Būtinai atsižvelkite į komponentų, pavyzdžiui, įvesties / išvesties prievadų, paskirstymą. Taip pat norite, kad GND sluoksnis liktų nepaliestas.

Venkite lituoti veidu tiesiai virš jungties

Lituoti veidu tiesiai virš jungties yra bloga praktika, nes lydmetalis praranda šilumą į pagrindinę plokštumą ir galiausiai gaunama trapi jungtis. Be to, tai gali sukelti daug problemų, įskaitant pernelyg dideles sankaupas ant kaiščio. Norėdami to išvengti, įsitikinkite, kad kaiščiai ir plokštelės yra tolygiai įkaitę.

Geriausias būdas išvengti litavimo veidu tiesiai virš jungties - naudoti fliusą. Jis padeda perduoti šilumą ir valo metalo paviršių. Naudojant fliusą lydmetalis taip pat tampa lygesnis.

Dėkite tos pačios orientacijos komponentus

Kuriant spausdintinių plokščių išdėstymą, svarbu komponentus išdėstyti ta pačia orientacija, žiūrint iš litavimo kampo. Taip užtikrinsite tinkamą maršrutų parinkimą ir be klaidų atliekamą litavimo procesą. Taip pat padeda paviršinio montavimo įtaisus išdėstyti toje pačioje plokštės pusėje, o skylėtus komponentus - viršutinėje pusėje.

Pirmasis žingsnis kuriant maketą - surasti visus komponentus. Paprastai komponentai išdėstomi už kvadrato kontūro ribų, tačiau tai nereiškia, kad jų negalima išdėstyti viduje. Tada perkelkite kiekvieną komponentą į kvadrato kontūrą. Šis žingsnis padeda suprasti, kaip komponentai yra sujungti.

Venkite kurti 90 laipsnių stebėjimo kampus

Projektuojant spausdintinių plokščių išdėstymą svarbu vengti 90 laipsnių pėdsakų kampų. Dėl tokių kampų siaurėja pėdsakų plotis ir didėja trumpojo jungimo rizika. Jei įmanoma, stenkitės naudoti 45 laipsnių kampus. Juos taip pat lengviau ėsdinti ir tai gali sutaupyti laiko.

Sukūrę 45 laipsnių kampo pėdsakus PCB makete ne tik atrodysite geriau, bet ir palengvinsite savo PCB gamintojo gyvenimą. Taip pat bus lengviau ėsdinti varį.

45 laipsnių kampų naudojimas ėsdinimui

45 laipsnių kampų naudojimas lituojant PCB išdėstymo dizaine nėra įprasta praktika. Tiesą sakant, tai šiek tiek atgyvena iš praeities. Istoriškai spausdintinės plokštės turėjo stačiakampius kampus ir neturėjo jokios litavimo kaukės. Taip yra todėl, kad ankstyvosios spausdintinės plokštės buvo gaminamos be lituoklio kaukių, o šis procesas buvo vadinamas fotosenėjimo procesu.

Problema naudojant didesnius nei 90 laipsnių kampus yra ta, kad jie gali sukelti vario migraciją ir rūgščių gaudykles. Panašiai ir stačiu kampu ant maketo nubrėžti pėdsakai nėra taip stipriai ėsdinami. Be to, dėl 90 laipsnių kampų gali atsirasti iš dalies nubraižytų kampų, dėl kurių gali atsirasti trumpiklių. Naudoti 45 laipsnių kampus yra ne tik paprasčiau, bet ir saugiau, be to, maketas bus švaresnis ir tikslesnis.

Tinkamo pakuotės dydžio pasirinkimas

Planuodami spausdintinės plokštės išdėstymą, turite atkreipti dėmesį į plokštės komponentų litavimo kampą ir pakuotės dydį. Tai padės sumažinti šešėlio efekto problemas. Paprastai lituoklių padai turi būti išdėstyti bent 1,0 mm atstumu vienas nuo kito. Be to, įsitikinkite, kad per skylutę įlituoti komponentai yra viršutiniame plokštės sluoksnyje.

Kitas svarbus veiksnys yra komponentų orientacija. Jei komponentai yra sunkūs, jų nereikėtų dėti į spausdintinės plokštės centrą. Tai sumažins plokštės deformaciją litavimo proceso metu. Mažesnius įtaisus dėkite prie kraštų, o didesnius - viršutinėje arba apatinėje spausdintinės plokštės pusėje. Pavyzdžiui, poliarizuoti komponentai turėtų būti išdėstyti taip, kad teigiamas ir neigiamas poliai būtų vienoje pusėje. Be to, būtinai dėkite aukštesnius komponentus šalia mažesnių.

Trys patarimai, kaip sumažinti PCB projektavimo riziką

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Trys patarimai, kaip sumažinti PCB projektavimo riziką

Yra daug būdų, kaip sumažinti su PCB projektavimu susijusią riziką. Kai kurie iš jų - orientuoti visus komponentus ta pačia kryptimi ir sluoksnių perėjimuose naudoti daugybines jungtis. Kiti - atskirti analogines ir skaitmenines grandines ir nuo karščio atskirti virpesių grandines.

Komponentų orientavimas ta pačia kryptimi

PCB projektavimo rizika sumažinama iki minimumo orientuojant komponentus ta pačia kryptimi. Tokia praktika padeda sumažinti surinkimo ir tvarkymo trukmę, taip pat sumažina perdirbimo apimtis ir sąnaudas. Orientuojant komponentus ta pačia kryptimi taip pat sumažėja tikimybė, kad komponentas bus pasuktas 180 laipsnių kampu bandymų ar surinkimo metu.

Komponentų orientavimas prasideda nuo pėdsako konstrukcijos. Neteisingai parinktas pėdsakas gali lemti netinkamai sujungtas dalis. Pavyzdžiui, jei diodas orientuotas taip, kad jo katodas būtų nukreiptas į vieną pusę, katodas gali būti prijungtas prie netinkamo kaiščio. Be to, kelių kontaktų dalys gali būti sumontuotos netinkama orientacija. Dėl to dalys gali plūduriuoti ant trinkelių arba atsistoti, o tai sukelia tombstoningo efektą.

Senesnėse spausdintinėse plokštėse dauguma komponentų buvo orientuoti viena kryptimi. Tačiau šiuolaikinėse plokštėse reikia atsižvelgti į signalus, kurie juda dideliu greičiu ir yra susiję su energijos vientisumo problemomis. Be to, reikia atsižvelgti į šiluminius aspektus. Todėl maketavimo komandos turi suderinti elektrines charakteristikas ir gamybos galimybes.

Kelių perėjimų naudojimas sluoksnių perėjimuose

Nors sluoksnių perėjimuose esančių sandūrų visiškai panaikinti neįmanoma, jų skleidžiamą spinduliuotę galima sumažinti naudojant susiuvimo sandūras. Šios jungtys turėtų būti netoli signalinių jungčių, kad būtų sumažintas atstumas, kurį nukeliauja signalas. Svarbu vengti sujungimo šiose perėjose, nes tai pažeidžia signalo vientisumą, kai jis keliauja.

Kitas būdas sumažinti PCB projektavimo riziką - sluoksnių perėjimuose naudoti daugybę perėjimų. Taip sumažinamas PCB išvadų skaičius ir padidinamas mechaninis atsparumas. Tai taip pat padeda sumažinti parazitinę talpą, o tai ypač svarbu dirbant su aukštais dažniais. Be to, sluoksnių perėjimuose naudojant kelias perėjimus galima naudoti diferencines poras ir detales su dideliu kaiščių skaičiumi. Tačiau svarbu, kad lygiagrečiųjų signalų skaičius būtų nedidelis, siekiant kuo labiau sumažinti signalų susiejimą, persikirtimus ir triukšmą. Taip pat rekomenduojama triukšmo signalus nukreipti atskirai atskiruose sluoksniuose, kad sumažėtų signalų susiejimas.

Šilumos saugojimas nuo virpesių grandinių

Vienas svarbiausių dalykų, kurių reikia nepamiršti projektuojant spausdintinę plokštę, yra kuo žemesnė temperatūra. Norint tai pasiekti, reikia kruopščiai išdėstyti komponentus. Taip pat svarbu nutiesti didelės srovės trasas atokiau nuo šilumai jautrių komponentų. Varinių takelių storis taip pat svarbus PCB šiluminiam dizainui. Varinių takelių storis turėtų užtikrinti mažos varžos kelią srovei, nes didelė varža gali sukelti didelius galios nuostolius ir šilumos išsiskyrimą.

Labai svarbi PCB projektavimo proceso dalis - apsaugoti šilumą nuo osciliuojančių grandinių. Siekiant optimalaus našumo, osciliatorių komponentai turėtų būti išdėstyti netoli plokštės centro, o ne prie kraštų. Prie plokštės kraštų esantys komponentai linkę sukaupti daug šilumos, o tai gali padidinti vietinę temperatūrą. Siekiant sumažinti šią riziką, didelės galios komponentai turėtų būti išdėstyti spausdintinės plokštės centre. Be to, didelės srovės trasos turėtų būti nutiestos toliau nuo jautrių komponentų, nes dėl jų gali kauptis šiluma.

Elektrostatinio išlydžio vengimas

Elektrostatinio išlydžio vengimas projektuojant spausdintines plokštes yra esminis elektronikos inžinerijos aspektas. Elektrostatinė iškrova gali sugadinti tiksliuosius puslaidininkinius lustus, esančius jūsų grandinėje. Ji taip pat gali išlydyti sujungimo laidus ir trumpai sujungti PN sandūras. Laimei, šiai problemai išvengti yra daug techninių metodų, įskaitant tinkamą išdėstymą ir sluoksniavimą. Daugumą šių metodų galima atlikti labai nedaug pakeitus jūsų projektą.

Pirmiausia turėtumėte suprasti, kaip veikia ESD. Trumpai tariant, ESD sukelia didžiulę srovę. Ši srovė per metalinę prietaiso važiuoklę patenka į žemę. Kai kuriais atvejais srovė į žemę gali tekėti keliais keliais.

PCBA pseudolitavimo priežastys ir sprendimai

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

PCBA pseudolitavimo priežastys ir sprendimai

PCBA pseudolitavimas yra problema, kuri turi įtakos galutinio PCBA kokybei. Dėl jos gali atsirasti nuostolių dėl pakartotinio litavimo, o tai mažina gamybos efektyvumą. Tačiau aptikti ir išspręsti pseudolitavimo problemas galima naudojant tikrinimą.

Pakartotinis litavimas

Lydmetalis yra vienas iš labiausiai paplitusių spausdintinių plokščių surinkimo metodų. Šis metodas dažnai derinamas su litavimu bangomis. Jis gali turėti didelės įtakos surinktos plokštės kokybei, todėl šiam procesui reikia tinkamai išmanyti spausdintinių plokščių konstrukciją.

Norint užtikrinti kokybišką litavimo jungtį, svarbu laikytis kelių rekomendacijų. Pirma, svarbu patikrinti spausdintinės plokštės išlyginimą. Prieš tepdami lydmetalio pastą įsitikinkite, kad spausdintinė plokštė yra tinkamai išlyginta. Antra, reguliariai valykite trafareto dugną. Trečia, pakartotinai lituojant gali atsirasti antkapio efektas, kitaip vadinamas Manheteno efektu. Kapo akmens efektas atsiranda dėl jėgų disbalanso per pakartotinio litavimo procesą. Galutinis rezultatas primena kapo akmenį kapinėse. Iš tikrųjų antkapio efektas yra atvira grandinė neveikiančioje spausdintinėje plokštėje.

Pirminio kaitinimo etape nedidelė dalis lydmetalio pastos gali dujėti. Dėl to nedidelis kiekis lydmetalio gali palikti lituoklio padą, ypač po mikroschemų komponentais. Be to, išsilydžiusi lydmetalio pasta gali išsiveržti po lakštinio tipo rezistorių ir kondensatorių blokais.

Banginis litavimas

PCB surinkimo proceso defektai, įskaitant "tombstoning", atsiranda įvairiais būdais. Viena iš pagrindinių priežasčių - netinkama litavimo kokybė. Dėl prasto litavimo diskrečiųjų komponentų paviršiuje atsiranda įtrūkimų. Šiuos defektus galima nesunkiai ištaisyti perdarant, nors dėl jų gali kilti įvairių surinkimo proceso problemų.

PCB gamintojai turi žinoti apie šiuos defektus, kad gamybos procese jų neatsirastų. Šiuos defektus gali būti sunku aptikti, tačiau įvairios technologijos ir metodai gali padėti juos aptikti ir sumažinti jų poveikį. Šie metodai leidžia gamintojams užkirsti kelią litavimo defektams prieš jiems atsirandant ir padeda gaminti aukštos kokybės gaminius.

Šablono storis

PCB pseudolidymą gali lemti keletas veiksnių. Pavyzdžiui, dėl neteisingo šablono ant komponentų gali būti užtepta per daug lydmetalio pastos. Be to, dėl netinkamos formos šablono gali atsirasti lydmetalio rutuliukų arba diskrečių deformacijų. Šias problemas galima išspręsti sumažinus šablono storį arba angos dydį. Tačiau šiuos veiksmus reikėtų atlikti atsargiai, nes net ir menkiausias dydžio sumažinimas gali sukelti didelių problemų vėlesniuose spausdintinių plokščių surinkimo etapuose.

PCB pseudolydymo galima išvengti tinkamai naudojant fliusą. Fliusas yra tiksotropinė medžiaga, dėl kurios lydmetalio pasta pasižymi pseudoplastinėmis tekėjimo savybėmis. Tai reiškia, kad jos klampumas sumažėja, kai ji praeina pro šablono angas, bet atsistato, kai pašalinama išorinė jėga. Lydmetalio kiekis lydmetalio pastoje turėtų būti nuo aštuonių iki penkiolikos procentų. Dėl mažesnių verčių lydmetalio plėvelė bus plona, o dėl didesnių - susidarys pernelyg daug nuosėdų.

Spaudimo gremžtuko slėgis

PCBA pseudolitavimas, dar vadinamas šaltuoju litavimu, yra tarpinis litavimo proceso etapas, kai dalis plokštės nėra visiškai sulituota. Tai gali pabloginti spausdintinės plokštės kokybę ir paveikti jos grandinės charakteristikas. Dėl šio defekto PCB plokštė gali būti išmesta arba diskvalifikuota.

Kontroliuojant gremžtuko slėgį galima išspręsti pseudolitavimo problemą. Per didelis spaudimas išteps lydmetalio pastą ir ji pasklis po plokščiąjį PCB paviršių. Arba per mažas spaudimas ledo pastą suleis į didesnes angas, todėl PCB bus padengta per dideliu pastos kiekiu.

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Research on PCB Plug Mechanism and Effective Control Method

Pressurized microchambers

A pressurized microchamber is an effective means of transporting liquid in lab-on-PCB devices. It works by storing pneumatic energy and releasing it through an opening in a microvalve. The microvalve is electrically activated, using a gold wire of about 25 m in diameter.

Lab-on-PCB devices are currently being developed for a wide range of biomedical applications, but they are not yet commercially available. However, research in this field is growing rapidly and there is a significant potential for obtaining marketable devices. Various flow-driving methods have been developed, including electrowetting on dielectrics, electroosmotic flow driving, and phase-change-based flow driving.

The use of external sources for moving liquids inside lab-on-PCB systems has long been used in research, but it is not a particularly practical solution for a portable system. External syringe pumps also reduce the portability of the device. However, they provide an interesting opportunity to integrate sensors and actuators in a microfluidic device.

Electroosmotic pumps are also commonly integrated on PCBs for fluid manipulation. They offer a low-cost, pulse-free continuous flow of fluid, but require narrow microchannels and external liquid reservoirs. Inappropriate activation can result in electrolysis and microchannel blocking. Moreover, copper electrodes are not ideal because they can cause fluid contamination and microchannel blocking. Further, copper electrodes require additional fabrication steps and increase cost.

Laboratory-on-PCBs

Laboratory-on-PCBs (LoP) is a type of device that integrates an electronic circuit onto a PCB. This type of device is used to perform various experiments in electronic circuits. It is also used in applications that require the integration of different materials. These devices are compatible with flow-driving techniques and can also be produced by photolitographic or dry resist methods. Moreover, these devices also incorporate surface mounted electronic components that are designed to measure data. One such example is a device which integrates an embedded blue LED and an integrated temperature sensor.

Another option for moving liquids in Lab-on-PCBs is to use pressurized microchambers. The pressurized chambers can store pneumatic energy and can be released by opening a microvalve. The microvalves are activated electrically. One advantage of this type of mechanism is that it is portable and can be used multiple times. Moreover, it can withstand high pressures.

One of the main challenges of implementing microvalves into PCBs is the difficulty of integrating them into the PCB. It is also difficult to integrate actuators with moving parts into a PCB. However, researchers have developed micropumps that are PCB-based, and made use of piezoelectric actuators.

The process of using lab-on-PCBs to control liquids is highly complex and can be quite difficult. There are numerous drawbacks of this method, and the main difficulty is the complex fabrication process. Moreover, the method of assembly of LoPs also adds to the complexity of the device.

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Electronic Design and Manufacturers in Singapore

The electronics industry in Singapore is an incredibly active and growing one. In 2017, more than a quarter of the country’s GDP was attributed to the industry. With a thriving electronics industry, it is no surprise that Singapore is one of the leading electronics exporters. While the region is home to a number of reputable electronic design and manufacturing companies, choosing the right one for your project can be difficult. Below is a look at some of the things to look for when looking for an EMS company.

EMS companies specialize in designing, assembling, and testing of electronic components

EMS is the process of designing, manufacturing, and testing electronic components and products. EMS companies specialize in specific areas of the manufacturing process, such as PCB fabrication, IC prototyping, and electronic component assembly. They may use different PCB assembly technologies to ensure that the final product meets the client’s specifications. In some cases, EMS companies may design prototypes for customers to test the concept of their products before committing to mass production. These prototypes are often built using less expensive materials and can closely mimic the final product.

An EMS company will work closely with you to ensure that your product is designed and manufactured to meet your specifications. Their sales personnel will explain their capabilities and understand what your needs are, and will generate a quotation. They will also work with component suppliers to obtain the lowest cost and shortest lead times.

When selecting an EMS partner, be sure to consider the aftermarket and service needs of your product. Your EMS partner should have a dedicated team that can help you with component obsolescence and remanufacturing. The company should also offer complete lifecycle support for your products, including component obsolescence management and component engineering management services. In addition, good communication is essential for the success of a project.

They offer high-tech services

If you need help in the design and production of electronic products, Singapore is a great choice for you. The country is home to many advanced electronics companies. For instance, there are a number of semiconductor companies that are based here. Some of these companies specialize in developing intelligent and energy-efficient products.

The electronics industry in Singapore comprises more than 2900 companies that offer a range of value chain services, from product design to manufacturing to distribution. These companies specialize in areas such as integrated circuit design, satellite communication, wireless technology, encryption technology, and product production and development. With so many options, choosing the right electronic design and manufacturing company can be challenging.

A reputable Singapore electronic manufacturing company is the EMS Company. With over 40 years of experience, it serves diverse industries with innovative and quality design solutions. It is highly recognized for its expertise and emerging technology. As a result, the company is able to offer customers a wide range of electronic products and services that meet their needs.

They have a credit history

There are numerous Singapore electronic design and manufacture companies that provide services to businesses and individuals. The industry is quite large in Singapore and accounts for more than a quarter of the country’s GDP. Singapore is also a top exporter of electronic products. However, with so many options available, it can be a challenge to choose the best company to meet your needs. Here are some things you should keep in mind when choosing a Singapore electronic design and manufacture company.

A credible history is an important quality to look for in electronic design and manufacture companies. The more years these companies have been operating, the more likely they are to have the know-how and processes to deliver quality results. This helps them earn their clients’ trust and confidence. A company with decades of experience is also more likely to have refined processes, technologies, and technical know-how to ensure the success of your project.

They offer high-quality products

Electronic design companies in Singapore provide a wide range of services and products. Most of them provide value-chain services, including product development, manufacturing, and distribution. They focus on a variety of industries, including integrated circuit design, wireless technology, satellite communication, and encryption technology. Some offer a complete solution, while others are focused on niche areas. With such a broad range of offerings, choosing the right company can be a challenge.

EMS Company is one of the most prominent electronic manufacturers in Singapore, offering state-of-the-art services and products. They have been in the industry for over 40 years, serving diverse sectors. EMS Company has a focus on developing new technologies and providing innovative solutions. Their engineering team is dedicated to delivering high-quality products and incorporating emerging technologies into their designs.

When looking for the right electronic design and manufacture company, it’s important to choose a reputable company with a history of providing quality services. This will help you feel more confident that the company is trustworthy. In addition, companies that have been in business for decades are likely to have refined processes, technologies, and technical know-how. Using a reputable company will help you protect your business and financial future.