Quatre règles pour définir la largeur et l'espacement des circuits

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Quatre règles pour définir la largeur et l'espacement des circuits

Il existe quatre règles de base pour définir la largeur et l'espacement des circuits. Il s'agit de la règle x/y, de la règle 2/2, de la règle de l'angle de traçage de 90 degrés et de la règle de l'empilement des circuits imprimés. La connaissance de ces règles facilitera grandement votre travail de conception. L'utilisation de ces lignes directrices vous aidera à concevoir votre circuit imprimé avec la largeur et l'espacement appropriés.

Règle x/y

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de tenir compte de la règle x/y pour définir la largeur et l'espacement des circuits. Il s'agit de la règle qui dicte la largeur entre deux circuits sur la carte. Par exemple, une règle x/y de 12/12 signifie que la largeur et l'espacement d'un circuit local doivent être inférieurs à sa surface. En revanche, une règle x/y de 10/10 signifie que la largeur d'un circuit local doit être supérieure à sa surface environnante.

Règle 2/2

La règle en deux parties de la largeur et de l'espacement des circuits se réfère à la taille de l'espace entre les circuits. Elle est également connue sous le nom de règle de la surface. Dans la plupart des cas, la largeur et l'espacement sont fixés à la même valeur. Toutefois, cette règle est inefficace si l'espacement est trop étroit. Dans ce cas, la probabilité de court-circuit est multipliée par deux.

La largeur et l'espacement des traces sur un circuit imprimé sont essentiels au processus de conception. Alors que la plupart des routages numériques reposent sur des valeurs par défaut, les circuits imprimés plus complexes peuvent avoir des largeurs de traces qui doivent être calculées avec précision en fonction de l'empilement des couches. Les traces à grande vitesse avec une impédance sensible peuvent nécessiter un espacement plus important pour éviter les problèmes d'intégrité du signal.

Règle de l'angle de tracé à 90 degrés

Traditionnellement, l'industrie de la conception de circuits imprimés évite les angles à 90 degrés. Les outils modernes de mise en page de circuits imprimés sont dotés de fonctions d'onglet, qui remplacent automatiquement les angles à 90 degrés par deux angles à 45 degrés. Toutefois, si vous devez créer un schéma avec des angles à 90 degrés, il est préférable de les éviter, car ils peuvent conduire à des boucles semblables à des antennes qui peuvent ajouter de l'inductance. Bien que la réduction des angles à 135 degrés puisse aider dans ces cas, ce n'est pas une très bonne solution.

La règle de l'angle de trace de 90 degrés lors de l'établissement de l'espacement et de la largeur du circuit doit être appliquée avec précaution. En effet, l'angle crée une discontinuité qui peut entraîner des réflexions et des rayonnements. L'angle de 90 degrés est également le plus susceptible de provoquer des réflexions déphasées. Il est donc préférable d'éviter d'utiliser des angles à 90 degrés, à moins que vous ne prévoyiez de les placer dans des endroits extrêmement étroits.

Une autre raison d'éviter les angles est qu'un angle aigu prend plus de place. Les angles aigus sont également plus fragiles et provoquent des discontinuités d'impédance. Ces problèmes réduisent la fidélité du signal. C'est pourquoi les logiciels modernes de mise en page de circuits imprimés recommandent plutôt des pistes à angle droit et n'exigent pas de routage à 45 degrés.

Règle d'empilage des PCB

La règle de la largeur et de l'espacement des circuits imprimés est un guide important lors de la conception de cartes multicouches. Fondamentalement, cela signifie que si vous voulez vous assurer qu'un signal est équilibré et qu'il passe d'un coin à l'autre, vous devez définir la largeur et l'espacement du circuit en conséquence. Souvent, la largeur et l'espacement sont calculés en tenant compte de l'impédance des circuits.

Un bon empilage vous permet de distribuer l'énergie de manière uniforme, d'éliminer les interférences électromagnétiques et de prendre en charge les signaux à haut débit. En outre, elle réduit les interférences électromagnétiques et garantit la fiabilité de votre produit. Cependant, la gestion d'une bonne pile pose certains problèmes. Pour surmonter ces problèmes, vous devez utiliser les bons matériaux et définir correctement la largeur et l'espacement des circuits. Un bon logiciel d'empilage de circuits imprimés vous aide à accomplir ces tâches. Il vous aidera également à choisir les matériaux appropriés pour vos conceptions multicouches.

Plus le nombre de couches augmente, plus les exigences en matière d'empilage de circuits imprimés augmentent. Par exemple, les empilages les plus simples consistent généralement en des circuits imprimés à quatre couches, tandis que les empilages plus compliqués nécessitent une stratification séquentielle professionnelle. Des nombres de couches plus élevés permettent également aux concepteurs de disposer d'une plus grande flexibilité dans l'agencement des circuits.

Quel est le rôle du PCB Copy Board ?

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Quel est le rôle du PCB Copy Board ?

Carte de copie PCB

Le PCB copy board est l'un des produits modernes qui aident les fabricants à produire des circuits intégrés. Il s'agit d'un dispositif électronique qui utilise la technologie de recherche et développement inversée (R&D) pour restaurer une carte de circuit imprimé à partir d'une copie numérisée. Ce processus permet aux fabricants d'optimiser la conception de leurs circuits imprimés et d'ajouter de nouvelles fonctionnalités à leurs produits. Il a le potentiel de donner aux entreprises une longueur d'avance sur le marché.

Le processus de copie de circuits imprimés est très précis et comporte plusieurs étapes essentielles. Il est essentiel de choisir un service de clonage de circuits imprimés ayant fait ses preuves. Le rôle du copieur de circuits imprimés est essentiel dans l'industrie électronique d'aujourd'hui, car celle-ci évolue et les innovations sont monnaie courante. Par conséquent, les producteurs d'électronique sont toujours à la recherche de moyens d'améliorer la conception de leurs circuits imprimés.

Quelle que soit la complexité d'un circuit imprimé, il doit respecter certaines normes et définir clairement la conception du circuit. En d'autres termes, il doit définir comment tous les points de cuivre sont connectés les uns aux autres. Un réseau mal défini provoquera un court-circuit.

Service de clonage de circuits imprimés

Un service de clonage de circuits imprimés peut vous faire gagner du temps et de l'argent en imprimant des circuits imprimés à partir d'un modèle existant. Il n'est pas nécessaire de concevoir des circuits imprimés à partir de zéro et les performances peuvent être identiques à celles du circuit original. En outre, les clones de circuits imprimés permettent d'économiser de l'espace car ils utilisent moins de fils et ont une durée de conservation élevée.

Les circuits imprimés font partie intégrante de la plupart des appareils électroniques et jouent un rôle essentiel dans l'industrie électronique. Le développement récent de l'électronique a entraîné une augmentation de la demande de fabrication de circuits imprimés. Toutefois, les méthodes traditionnelles de R&D ne peuvent pas répondre à cette demande continue. C'est pourquoi la rétro-ingénierie devient de plus en plus populaire. L'utilisation d'un service de clonage de circuits imprimés peut considérablement prolonger la durée de vie d'un appareil ou d'un système. Un clone de PCB peut également être modifié pour répondre aux besoins spécifiques de l'utilisateur.

Le clonage de circuits imprimés permet aux fabricants de produire un grand nombre de circuits à partir d'une seule conception originale. Cela peut réduire les coûts de main-d'œuvre et permettre une production plus flexible. Il peut également permettre de remplacer les composants défectueux. Le clonage de circuits imprimés vous permet de tirer parti de processus de production automatisés et de garantir la meilleure qualité possible des cartes.

Technologie de clonage des circuits imprimés

La technologie de clonage des circuits imprimés permet aux producteurs de dupliquer rapidement les circuits imprimés. Elle prend les informations figurant sur un circuit imprimé et crée un double de la conception originale. Cela peut aider les entreprises à rationaliser leurs processus de fabrication et à améliorer la qualité de leurs produits. Outre le fait que les cartes de circuits imprimés sont moins chères, la technologie permet également une plus grande automatisation.

En réutilisant un circuit imprimé existant, les ingénieurs peuvent créer un nouveau produit sans encourir de coûts de conception ou de production. Ils peuvent également utiliser la même conception de PCB pour différents produits, ce qui constitue un avantage majeur en termes de coûts. Comme ils n'ont pas à se préoccuper de la conception, la technologie de clonage de circuits imprimés rationalise le processus de production et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Le clonage de circuits imprimés est une méthode de plus en plus populaire pour réaliser des copies de circuits électroniques. Il peut être réalisé avec peu ou pas de supervision et ne nécessite aucune nouvelle technologie. Il s'agit d'une solution rentable pour les fabricants qui doivent commercialiser rapidement leurs produits.

Fabricants de circuits imprimés

La fabrication à l'identique fait référence à la mise en œuvre d'activités et de procédures reproductibles dans le processus de fabrication des PCBA. Cela permet une transition en douceur de la validation de la conception à la validation de la production. Elle garantit également que tous les aspects du processus sont documentés. Cette cohérence est un élément essentiel de la réussite de la mise à l'échelle et du passage d'une CM à l'autre.

Les fabricants de circuits imprimés doivent comprendre le marché et développer de nouveaux produits pour être compétitifs sur le marché de l'électronique de pointe. Ils doivent identifier les points d'entrée sur le marché et améliorer la fonctionnalité de leurs produits pour parvenir à la durabilité. L'innovation et la durabilité vont de pair, et la pensée innovante peut mener au succès. En tant qu'élément le plus important des produits électroniques modernes de haute technologie, les fabricants de circuits imprimés s'efforcent de créer des produits plus innovants et plus efficaces.

Le processus de copie de circuits imprimés est très complexe et nécessite un soin extrême. Il nécessite des étapes précises et une attention particulière pour garantir une qualité optimale. Les fabricants experts en copie de circuits imprimés savent comment réaliser ce processus avec le plus grand soin.

Comment retirer la languette de séparation de la carte de circuit imprimé

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Comment retirer la languette de séparation de la carte de circuit imprimé

Lors de l'assemblage des circuits imprimés, la languette de rupture de la carte d'assemblage des circuits imprimés doit être retirée après l'assemblage des composants. Pour retirer cette languette, plusieurs options s'offrent à vous. Vous pouvez notamment utiliser un dépanéliseur à fraise, un dépanéliseur à coupe en V ou retirer la languette manuellement.

Morsure de rat

Pour faciliter le processus de retrait, une languette de séparation sur un circuit imprimé est positionnée de manière à ne pas toucher les composants adjacents. La distance entre la languette et les composants adjacents doit être d'environ un demi-pouce. Il est également nécessaire de séparer les deux côtés de la languette afin d'éviter qu'ils ne s'endommagent l'un l'autre. Si la languette de séparation n'est pas placée au bon endroit, elle peut entraîner l'impossibilité de fermer la carte, ce qui risque d'endommager d'autres composants.

L'outil d'enlèvement de la languette de décollement du circuit imprimé se compose d'une base coulissante et d'une plaque de base de montage. Le curseur mobile est contrôlé par un bouton de réglage. Cela permet à l'appareil de se déplacer le long d'une piste prédéfinie et de libérer le circuit imprimé. La carte PCBA est alors tenue à deux mains. Une légère force est appliquée pour retirer la languette de séparation du PCBA.

Suppression manuelle

Le retrait manuel de la languette sécable d'un circuit imprimé est plus facile qu'on ne le pense, mais le processus n'est pas sans risque. Elle peut endommager les composants et exercer une pression inutile sur le circuit imprimé. En outre, cette méthode exige une extrême prudence, car le trou de rupture est situé en dehors du bord de la carte. L'utilisation d'un dispositif spécial pour casser la languette peut aider à éviter les dommages.

Le retrait manuel de la languette sécable d'un PCBA peut être réalisé par plusieurs méthodes, dont l'utilisation d'un dépanéliseur à fraisage ou à rainure en V. L'utilisation de ce type d'outil permet d'éliminer les déchets et de garantir la qualité. L'utilisation de ce type d'outil permet d'éliminer les déchets, de garantir la qualité et de réduire les rebuts. Cependant, vous devrez programmer la machine pour cette tâche.

Comment les ingénieurs peuvent-ils éviter les flux entrants lors de la conception des circuits imprimés ?

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Comment les ingénieurs peuvent-ils éviter les flux entrants lors de la conception des circuits imprimés ?

Les flux entrants sont un problème dans la conception des circuits imprimés et doivent être évités. Il existe plusieurs façons d'y parvenir, notamment en utilisant des plans de masse solides, des dispositifs de retenue, la vérification du décalage vers la gauche et des dispositifs de retenue pour les composants. Ces pratiques aideront les ingénieurs à éviter les inflows et faciliteront la fabrication des circuits imprimés.

Composants non retenus

Les étiquettes sont un excellent moyen de contrôler l'emplacement des objets sur une conception de carte de circuit imprimé. Ils peuvent être superposés ou assignés à n'importe quelle couche de signal, et ils peuvent rejeter des objets spécifiques. Ils sont particulièrement utiles pour renforcer le contrôle d'éléments tels que les coulées de polygones et le Via Stitching.

Les "Keepouts" sont des zones de la carte où une petite pièce ou une forme mécanique est trop proche d'une piste ou d'une trace. Ces zones doivent être notées sur le schéma. Elles peuvent être utilisées pour éviter le chevauchement des vias, des plans de puissance ou d'autres zones sujettes au bruit.

Il est facile d'identifier les exclusions de composants si vous comprenez les principes de base de l'emplacement des composants. Recherchez les identifiants sur chaque broche et assurez-vous qu'ils correspondent au composant. Vous pouvez également vérifier les dimensions des pastilles et le pas des pastilles pour déterminer s'il s'agit du bon composant.

Un logiciel de conception de circuits imprimés vous permet de définir des zones d'exclusion pour les composants. Cette opération peut être réalisée à l'aide de modèles ou manuellement. En règle générale, les zones d'exclusion sont dessinées sur la surface de la carte pour s'assurer qu'elles ne sont pas obstruées.

Plan de masse solide

Un plan de masse solide est une caractéristique importante lors de la conception d'un circuit imprimé. L'ajout d'un plan de masse à votre carte est un processus relativement simple et peu coûteux qui peut améliorer de manière significative la conception de votre circuit imprimé. Cet élément de circuit important sert de base solide à tous les matériaux qui seront installés sur la carte. Sans plan de masse, votre carte est sujette au bruit électrique et aux problèmes.

Un autre avantage d'un plan de masse est qu'il peut aider à empêcher les interférences électromagnétiques (EMI) de s'infiltrer dans votre conception. Ces interférences électromagnétiques peuvent être générées par votre appareil ou par des appareils électroniques situés à proximité. En choisissant un plan de masse situé près de la couche de signal, vous pouvez minimiser les interférences électromagnétiques dans la conception finale.

Des plans de masse solides sont particulièrement importants pour les cartes de circuits imprimés comportant plusieurs couches. En raison de la complexité de la conception d'un circuit imprimé, le plan de masse doit être correctement conçu pour éviter les erreurs et garantir une connexion fiable entre les différentes couches. En outre, le plan de masse doit être suffisamment grand pour accueillir les composants qui y seront utilisés.

Vérification shift-gauche

La vérification shift-left lors de la conception de PCB est un processus de conception efficace qui élimine la nécessité d'une vérification complète de la carte et permet aux concepteurs de se concentrer sur les problèmes critiques de second ordre. Contrairement au flux de conception traditionnel, où le spécialiste des circuits imprimés n'intervient qu'en dernier recours, la vérification par décalage à gauche peut être effectuée par les auteurs de la conception. Ainsi, les concepteurs peuvent apporter des améliorations à la conception avant même que les spécialistes ne voient les cartes.

La vérification du décalage à gauche peut aider les concepteurs à identifier les problèmes potentiels qui peuvent conduire à des révisions coûteuses. Par exemple, une orientation incorrecte des diodes, des résistances d'excursion manquantes et un déclassement de la tension des condensateurs peuvent être découverts au cours de la vérification. Ces problèmes peuvent ne pas être détectés avant les tests physiques, ce qui entraîne souvent des changements d'orientation et d'outillage. L'utilisation de la vérification automatisée pendant la phase de mise en page peut augmenter considérablement la probabilité d'une première passe réussie.

Les circuits imprimés contiennent souvent des erreurs subtiles qui peuvent échapper aux experts lors de l'examen manuel par les pairs. Les méthodes modernes de vérification automatisée peuvent détecter ces erreurs au niveau du schéma. Cela signifie que les ingénieurs concepteurs peuvent se concentrer sur les problèmes de plus haut niveau tout en réduisant les révisions et les reconceptions coûteuses. Par conséquent, ces outils présentent des avantages significatifs tant pour les ingénieurs concepteurs que pour les gestionnaires de projets d'ingénierie.

Pratiques courantes

Il existe certains principes fondamentaux de conception des circuits imprimés que tout concepteur devrait respecter. Par exemple, il est essentiel de placer les composants suffisamment loin les uns des autres pour assurer l'intégrité des signaux et de l'alimentation, mais suffisamment près pour fournir des canaux de routage adéquats. En outre, certains routages tels que les traces à impédance contrôlée, les paires différentielles et les signaux sensibles ont des exigences spécifiques en matière d'espacement. Lors du placement des composants, il est également important de tenir compte des exigences de conception pour la fabrication (DFM).

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de tenir compte des coûts de production. L'utilisation de vias enterrés ou aveugles peut entraîner une augmentation des coûts de production. Par conséquent, les concepteurs de circuits imprimés doivent planifier à l'avance leurs conceptions et l'utilisation des vias. En outre, ils doivent tenir compte de la taille des composants afin de minimiser les coûts de production.

Un autre élément important du développement des circuits imprimés est la révision de la conception. Les examens par les pairs aident les concepteurs à éviter les erreurs de conception les plus courantes. Des révisions périodiques permettent de s'assurer que la disposition, les circuits et les fonctionnalités du circuit imprimé sont exacts. Les révisions par les pairs permettent également d'identifier les erreurs que le concepteur a pu négliger.

Erreurs courantes dans la conception de schémas de circuits imprimés

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Erreurs courantes dans la conception de schémas de circuits imprimés

Éviter les éclats

Slivers are small pieces of copper or solder mask that can be very harmful to the PCB’s functionality. They can lead to short circuits and can even cause corrosion of copper. This reduces the life of the circuit board. Luckily, there are a few ways to avoid them. The first is to design PCBs with minimum section widths. This will ensure that a manufacturer will be able to detect potential slivers with a DFM check.

Another way to avoid slivers is to design the PCB so that it is as deep and narrow as possible. This will reduce the chances of slivers during the fabrication process. If slivers are not detected during DFM, they will cause a failure and require scrap or rework. Designing PCBs with a minimum width will help avoid this problem and ensure the PCB is as accurate as possible.

Avoiding faulty thermals

Using the correct thermals is an important step in the PCB schematic design process. Faulty thermals can damage the PCB and cause excessive heat reflow. This can compromise the overall PCB performance, which is not what you want. Poor thermals also decrease the PCB’s durability.

During the design process, thermals can be easily overlooked. This is especially true for PCBs with ultra-small flip-chip packages. A faulty thermal pad could damage the circuit or compromise the signal integrity. To avoid this problem, the schematic design process should be as straightforward as possible.

Thermals are important to the proper operation of any circuit. Faulty thermals can cause problems during the manufacturing process. It is imperative that the design team have the right tools and personnel to detect and rectify any errors in the design. Electromagnetic interference and compatibility issues are also concerns.

Impedance mismatch

Impedance mismatch is an important factor to consider when designing a PCB. The impedance of a trace is determined by its length, width, and copper thickness. These factors are controlled by the designer, and can lead to significant changes in voltage as the signal propagates along the trace. This, in turn, can affect the integrity of the signal.

A good impedance match is necessary for maximum signal power transfer. When tracing high-frequency signals, the impedance of the trace can vary depending on the geometry of the PCB. This can result in significant signal degradation, especially when the signal is being transferred at high frequencies.

Placement of op amp units

The placement of op amp units on a PCB schematic is often an arbitrary task. For example, one might place unit A on the input, and unit D on the output. However, this is not always the best approach. In some cases, the wrong placement can lead to a circuit board that doesn’t function properly. In such cases, the PCB designer should re-define the functions of op amp chips.

Impedance mismatch between transceiver and antenna

When designing a radio transmitter or receiver, it’s important to match the impedance of the antenna and transceiver to ensure maximum signal power transfer. Failure to do so can cause signal loss along the feedline of the antenna. Impedance is not the same as PCB trace resistance, and a design that doesn’t match will result in low signal quality.

Depending on the frequency of the signal, a board with no impedance matching between the antenna and transceiver will exhibit reflections. This reflection will send some of the energy toward the driver, but the remaining energy will continue on. This is a serious signal integrity problem, especially in high-speed designs. Therefore, designers must pay close attention to impedance mismatches on the PCB schematic. In addition to affecting signal integrity, unmatched impedances can cause electromagnetic interference and localized radiation. These signals can affect sensitive components in the PCB.

Suggestions pour la conception de circuits imprimés à partir de l'angle de soudure

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Suggestions pour la conception de circuits imprimés à partir de l'angle de soudure

Lors de la conception d'un circuit imprimé, plusieurs éléments doivent être pris en compte, notamment l'angle de soudure. En général, il faut éviter de souder avec le visage directement au-dessus du joint. Pour éviter cela, essayez de placer les plans d'alimentation et de masse sur les couches internes de la carte et d'aligner les composants de manière symétrique. En outre, évitez de former des angles de traçage de 90 degrés.

Placer les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes de la carte.

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de placer les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes. Cela permet de minimiser la quantité d'EMI, qui peut résulter de la proximité de signaux à grande vitesse avec un plan de masse. Les plans de masse sont également nécessaires pour réduire la chute de tension sur un rail d'alimentation. En plaçant les plans d'alimentation et de masse dans les couches internes, vous pouvez faire de la place sur les couches de signaux.

Une fois que vous vous êtes assuré que les plans d'alimentation et de masse se trouvent dans les couches internes, vous pouvez passer à l'étape suivante du processus. Dans le gestionnaire de piles de couches, ajoutez un nouveau plan et attribuez-lui une étiquette de réseau. Une fois l'étiquette réseau attribuée, double-cliquez sur la couche. Veillez à prendre en compte la distribution des composants, tels que les ports d'entrée/sortie. Vous devez également conserver la couche GND intacte.

Évitez de souder en plaçant votre visage directement au-dessus du joint.

Souder avec le visage directement au-dessus du joint n'est pas une bonne pratique, car la soudure perd de la chaleur au profit du plan de masse et vous vous retrouvez avec un joint fragile. Cela peut également entraîner de nombreux problèmes, notamment une accumulation excessive sur la broche. Pour éviter cela, veillez à ce que les broches et les plots soient chauffés uniformément.

La meilleure façon d'éviter de souder avec le visage directement au-dessus d'un joint est d'utiliser du flux. Il facilite le transfert de la chaleur et nettoie la surface du métal. L'utilisation de flux rend également le joint de soudure plus lisse.

Placer les composants avec la même orientation

Lors de la mise en page d'un circuit imprimé, il est important de placer les composants avec la même orientation depuis l'angle de soudure. Cela garantit un routage correct et un processus de soudage sans erreur. Il est également utile de placer les composants montés en surface sur le même côté de la carte et les composants à trous traversants sur la face supérieure.

La première étape de la mise en page consiste à localiser tous les composants. En général, les composants sont placés à l'extérieur du carré, mais cela ne signifie pas qu'ils ne peuvent pas être placés à l'intérieur. Ensuite, déplacez chaque pièce dans le contour carré. Cette étape vous aide à comprendre comment les composants sont connectés.

Éviter de créer des angles de traçage de 90 degrés

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important d'éviter de créer des angles de trace de 90 degrés. Ces angles réduisent la largeur du tracé et augmentent les risques de court-circuit. Dans la mesure du possible, essayez d'utiliser des angles de 45 degrés. Ces angles sont également plus faciles à graver et peuvent vous faire gagner du temps.

La création de traces à 45 degrés sur votre circuit imprimé n'est pas seulement plus esthétique, elle facilite également la vie de votre fabricant de circuits imprimés. Cela facilite également la gravure du cuivre.

Utilisation d'angles de 45 degrés pour la gravure

L'utilisation d'angles de 45 degrés pour la soudure dans la conception de circuits imprimés n'est pas une pratique courante. En fait, c'est un peu une relique du passé. Historiquement, les cartes de circuits imprimés présentaient des angles droits et ne comportaient pas de masque de soudure. Cela s'explique par le fait que les premières cartes de circuits imprimés étaient fabriquées sans masque de soudure et que le processus impliquait un procédé appelé photosensibilisation.

Le problème de l'utilisation d'angles supérieurs à 90 degrés est qu'ils ont tendance à entraîner une migration du cuivre et des pièges à acide. De même, les traces tracées sur un schéma à angle droit ne sont pas aussi bien gravées. En outre, les angles de 90 degrés peuvent créer des angles partiellement tracés, ce qui peut entraîner des courts-circuits. L'utilisation d'angles à 45 degrés est non seulement plus facile, mais aussi plus sûre, et permet d'obtenir un tracé plus propre et plus précis.

Choix de la taille appropriée de l'emballage

Lorsque vous planifiez la disposition d'un circuit imprimé, vous devez tenir compte de l'angle de soudure et de la taille de l'emballage des composants sur le circuit. Cela vous aidera à minimiser les problèmes liés à l'effet d'ombre. En règle générale, les points de soudure doivent être espacés d'au moins 1,0 mm. Veillez également à ce que les composants à trous traversants soient placés sur la couche supérieure de la carte.

L'orientation des composants est un autre facteur important. Si les composants sont lourds, ils ne doivent pas être placés au centre du circuit imprimé. Cela réduira la déformation de la carte pendant le processus de soudure. Placez les petits composants près des bords, tandis que les plus grands doivent être placés sur la face supérieure ou inférieure du circuit imprimé. Par exemple, les composants polarisés doivent être alignés avec les pôles positifs et négatifs d'un côté. Veillez également à placer les composants plus grands à côté des plus petits.

Trois conseils pour réduire les risques liés à la conception des circuits imprimés

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Trois conseils pour réduire les risques liés à la conception des circuits imprimés

Il existe de nombreuses façons de réduire les risques associés à la conception des circuits imprimés. Certaines d'entre elles consistent à orienter tous les composants dans la même direction et à utiliser des vias multiples aux transitions entre les couches. D'autres consistent à séparer les circuits analogiques et numériques et à éloigner les circuits oscillants de la chaleur.

Orienter les composants dans la même direction

Les risques liés à la conception des circuits imprimés sont minimisés en orientant les composants dans la même direction. Cette pratique permet de minimiser le temps d'assemblage et de manipulation, et de réduire les retouches et les coûts. L'orientation des composants dans le même sens permet également de réduire la probabilité qu'un composant soit tourné de 180 degrés pendant les tests ou l'assemblage.

L'orientation des composants commence par la construction de l'empreinte. Une empreinte incorrecte peut conduire à des pièces mal connectées. Par exemple, si une diode est orientée avec sa cathode pointant dans une direction, la cathode peut être connectée à la mauvaise broche. De même, les pièces à broches multiples peuvent être installées dans la mauvaise orientation. Les pièces peuvent alors flotter sur les plaquettes ou se dresser, ce qui provoque un effet de "tombstoning".

Dans les circuits imprimés plus anciens, la majorité des composants étaient orientés dans une seule direction. Cependant, les circuits imprimés modernes doivent tenir compte des signaux qui se déplacent à grande vitesse et sont soumis à des problèmes d'intégrité de l'alimentation. En outre, des considérations thermiques doivent être prises en compte. Par conséquent, les équipes chargées de la mise en page doivent trouver un équilibre entre les performances électriques et la facilité de fabrication.

Utilisation de vias multiples aux transitions de couches

Bien qu'il ne soit pas possible d'éliminer complètement les vias aux transitions de couches, il est possible de minimiser le rayonnement qu'ils produisent en utilisant des vias de piquage. Ces vias doivent être proches des vias de signal afin de minimiser la distance parcourue par le signal. Il est important d'éviter le couplage dans ces vias, car cela compromet l'intégrité du signal pendant son transit.

Une autre façon de réduire les risques liés à la conception des circuits imprimés est d'utiliser plusieurs vias au niveau des transitions entre les couches. Cela permet de réduire le nombre de broches sur un circuit imprimé et d'améliorer la résistance mécanique. Elle permet également de réduire la capacité parasite, ce qui est particulièrement important lorsqu'il s'agit de hautes fréquences. En outre, l'utilisation de vias multiples aux transitions de couches permet également d'utiliser des paires différentielles et des pièces à nombre de broches élevé. Toutefois, il est important de limiter le nombre de signaux parallèles afin de minimiser le couplage des signaux, la diaphonie et le bruit. Il est également recommandé d'acheminer les signaux de bruit séparément sur des couches distinctes afin de réduire le couplage des signaux.

Éloigner la chaleur des circuits oscillants

L'une des choses les plus importantes à garder à l'esprit lors de la conception d'un circuit imprimé est de maintenir la température aussi basse que possible. Pour ce faire, il faut veiller à la disposition géométrique des composants. Il est également important d'éloigner les circuits à courant élevé des composants thermosensibles. L'épaisseur des traces de cuivre joue également un rôle dans la conception thermique des circuits imprimés. L'épaisseur des traces de cuivre doit fournir un chemin à faible impédance pour le courant, car une résistance élevée peut entraîner une perte de puissance et une génération de chaleur significatives.

L'éloignement de la chaleur des circuits oscillants est un élément essentiel du processus de conception des circuits imprimés. Pour des performances optimales, les composants de l'oscillateur doivent être placés près du centre de la carte, et non près des bords. Les composants situés près des bords de la carte ont tendance à accumuler beaucoup de chaleur, ce qui peut augmenter la température locale. Pour réduire ce risque, les composants de forte puissance doivent être placés au centre du circuit imprimé. En outre, les circuits à courant élevé doivent être éloignés des composants sensibles, car ils peuvent provoquer une accumulation de chaleur.

Éviter les décharges électrostatiques

Éviter les décharges électrostatiques lors de la conception des circuits imprimés est un aspect essentiel de l'ingénierie électronique. Les décharges électrostatiques peuvent endommager les puces semi-conductrices de précision à l'intérieur de votre circuit. Elle peut également faire fondre les fils de liaison et court-circuiter les jonctions PN. Heureusement, il existe de nombreuses méthodes techniques pour éviter ce problème, notamment une disposition et une stratification correctes. La plupart de ces méthodes peuvent être mises en œuvre en modifiant très peu votre conception.

Tout d'abord, vous devez comprendre comment fonctionnent les décharges électrostatiques. En bref, les décharges électrostatiques provoquent la circulation d'une quantité massive de courant. Ce courant se dirige vers la terre en passant par le châssis métallique de l'appareil. Dans certains cas, le courant peut suivre plusieurs chemins jusqu'à la terre.

Causes et solutions du pseudo-soudage des PCBA

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Causes et solutions du pseudo-soudage des PCBA

Le pseudo-soudage des PCBA est un problème qui affecte la qualité du PCBA fini. Il peut entraîner des pertes dues à des retouches, ce qui réduit l'efficacité de la production. Cependant, la détection et la résolution des problèmes de pseudo-brasage peuvent être effectuées par l'inspection.

Soudure par refusion

Le brasage par refusion est l'une des méthodes les plus courantes d'assemblage des circuits imprimés. Cette méthode est souvent combinée avec le soudage à la vague. Elle peut affecter considérablement la qualité de la carte assemblée, c'est pourquoi le processus nécessite une bonne compréhension de la construction des PCB.

Pour garantir un joint de soudure de qualité, il est important de suivre plusieurs lignes directrices. Tout d'abord, il est important de vérifier l'alignement du circuit imprimé. Assurez-vous que l'impression est correctement alignée avant d'appliquer la pâte à braser. Deuxièmement, nettoyez régulièrement le fond du pochoir. Troisièmement, le brasage par refusion peut entraîner un effet de pierre tombale, également connu sous le nom d'effet Manhattan. L'effet de pierre tombale est causé par des déséquilibres de force au cours du processus de soudure par refusion. Le résultat final ressemble à une pierre tombale dans un cimetière. En réalité, l'effet pierre tombale est un circuit ouvert sur un circuit imprimé défectueux.

Pendant la phase de préchauffage, une petite partie de la pâte à braser peut se gazéifier. Cela peut entraîner la sortie d'une petite quantité de soudure de la plage de soudure, en particulier sous les composants de la puce. En outre, la pâte à braser fondue peut sortir sous les unités de résistance-condensateur de type feuille.

Soudure à la vague

Les défauts du processus d'assemblage des PCB, y compris le tombstoning, se produisent de diverses manières. L'une des principales causes est une qualité de soudure inadéquate. Une mauvaise soudure entraîne l'apparition de fissures à la surface des composants discrets. Ces défauts peuvent être facilement corrigés par des retouches, bien qu'ils puissent créer un large éventail de problèmes dans le processus d'assemblage.

Les fabricants de circuits imprimés doivent être conscients de ces défauts afin d'éviter qu'ils ne se produisent au cours du processus de production. Ces défauts peuvent être difficiles à détecter, mais différentes technologies et méthodes peuvent aider à les détecter et à minimiser leur impact. Ces méthodes permettent aux fabricants de prévenir les défauts de soudure avant qu'ils ne se produisent et les aident à fabriquer des produits de haute qualité.

Épaisseur du pochoir

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être causé par un certain nombre de facteurs. Par exemple, un pochoir incorrect peut entraîner une application excessive de pâte à braser sur les composants. De plus, un pochoir mal formé peut entraîner des billes de soudure ou des déformations discrètes. Ces problèmes peuvent être résolus en réduisant l'épaisseur du pochoir ou la taille de l'ouverture. Toutefois, ces mesures doivent être prises avec prudence, car le moindre sous-dimensionnement peut entraîner des problèmes majeurs lors des étapes ultérieures de l'assemblage des circuits imprimés.

Le pseudo-brasage des circuits imprimés peut être évité en appliquant correctement le flux. Le flux est un agent thixotrope qui confère à la pâte à braser des caractéristiques d'écoulement pseudo-plastiques. Cela signifie que sa viscosité diminue lorsqu'elle passe à travers les ouvertures du pochoir, mais qu'elle se rétablit une fois que la force externe est supprimée. La quantité de flux utilisée dans la pâte à souder doit être comprise entre huit et quinze pour cent. Les valeurs inférieures donnent un film de soudure mince, tandis que les valeurs supérieures provoquent des dépôts excessifs.

Pression de la raclette

Le pseudo-brasage des PCBA, également connu sous le nom de brasage à froid, est une étape intermédiaire du processus de brasage au cours de laquelle une partie de la carte n'est pas entièrement soudée. Cela peut compromettre la qualité de la carte et affecter les caractéristiques du circuit. Ce défaut peut entraîner la mise au rebut ou la disqualification de la carte.

Le contrôle de la pression de la raclette peut résoudre le problème de la pseudo-soudure. Une pression trop élevée étale la pâte à braser sur la surface plane du circuit imprimé. À l'inverse, une pression trop faible entraînera la formation d'ouvertures plus grandes dans la pâte à braser, ce qui aura pour effet de recouvrir le circuit imprimé d'une trop grande quantité de pâte.

Recherche sur le mécanisme de bouchage des PCB et méthode de contrôle efficace

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Recherche sur le mécanisme de bouchage des PCB et méthode de contrôle efficace

Microchambres pressurisées

Une microchambre pressurisée est un moyen efficace de transporter des liquides dans les dispositifs de laboratoire sur PCB. Elle fonctionne en stockant l'énergie pneumatique et en la libérant par l'ouverture d'une microvanne. La microvanne est activée électriquement à l'aide d'un fil d'or d'environ 25 m de diamètre.

Des dispositifs de laboratoire sur PCB sont actuellement développés pour un large éventail d'applications biomédicales, mais ils ne sont pas encore disponibles sur le marché. Cependant, la recherche dans ce domaine se développe rapidement et il existe un potentiel important pour obtenir des dispositifs commercialisables. Diverses méthodes d'entraînement du flux ont été mises au point, notamment l'électromouillage sur diélectrique, l'entraînement du flux par électroosmose et l'entraînement du flux par changement de phase.

L'utilisation de sources externes pour déplacer des liquides à l'intérieur des systèmes de laboratoires sur PCB est utilisée depuis longtemps dans la recherche, mais ce n'est pas une solution particulièrement pratique pour un système portable. Les pompes seringues externes réduisent également la portabilité de l'appareil. Cependant, elles offrent une opportunité intéressante d'intégrer des capteurs et des actionneurs dans un dispositif microfluidique.

Les pompes électro-osmotiques sont également couramment intégrées dans les circuits imprimés pour la manipulation des fluides. Elles offrent un flux continu de fluide peu coûteux et sans impulsion, mais nécessitent des microcanaux étroits et des réservoirs de liquide externes. Une activation inappropriée peut entraîner une électrolyse et un blocage des microcanaux. En outre, les électrodes en cuivre ne sont pas idéales car elles peuvent entraîner une contamination du liquide et un blocage des microcanaux. En outre, les électrodes en cuivre nécessitent des étapes de fabrication supplémentaires et augmentent le coût.

Laboratoire sur les PCB

Le laboratoire sur PCB (LoP) est un type d'appareil qui intègre un circuit électronique sur un PCB. Ce type d'appareil est utilisé pour réaliser diverses expériences sur les circuits électroniques. Il est également utilisé dans des applications qui nécessitent l'intégration de différents matériaux. Ces dispositifs sont compatibles avec les techniques d'entraînement par flux et peuvent également être produits par photolitographie ou par des méthodes de résistance sèche. En outre, ces dispositifs intègrent également des composants électroniques montés en surface qui sont conçus pour mesurer des données. L'un de ces exemples est un dispositif qui intègre une LED bleue et un capteur de température.

Une autre option pour déplacer des liquides dans les laboratoires sur PCB consiste à utiliser des microchambres pressurisées. Les chambres pressurisées peuvent stocker de l'énergie pneumatique et peuvent être libérées en ouvrant une microvanne. Les microvannes sont activées électriquement. L'un des avantages de ce type de mécanisme est qu'il est portable et peut être utilisé plusieurs fois. De plus, il peut supporter des pressions élevées.

L'un des principaux défis de la mise en œuvre de microvannes dans les circuits imprimés est la difficulté de les intégrer dans le circuit imprimé. Il est également difficile d'intégrer des actionneurs avec des pièces mobiles dans un circuit imprimé. Toutefois, des chercheurs ont mis au point des micropompes basées sur des circuits imprimés et utilisant des actionneurs piézoélectriques.

Le processus d'utilisation des laboratoires sur PCB pour contrôler les liquides est très complexe et peut s'avérer très difficile. Cette méthode présente de nombreux inconvénients, dont le principal est la complexité du processus de fabrication. En outre, la méthode d'assemblage des LdP ajoute à la complexité du dispositif.

Conception et fabrication de produits électroniques à Singapour

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Conception et fabrication de produits électroniques à Singapour

Le secteur de l'électronique à Singapour est incroyablement actif et en pleine croissance. En 2017, plus d'un quart du PIB du pays était attribué à cette industrie. Avec une industrie électronique florissante, il n'est pas surprenant que Singapour soit l'un des principaux exportateurs de produits électroniques. Bien que la région abrite un certain nombre d'entreprises de conception et de fabrication électroniques réputées, il peut être difficile de choisir celle qui conviendra le mieux à votre projet. Vous trouverez ci-dessous un aperçu des éléments à prendre en compte lors de la recherche d'une entreprise EMS.

Les entreprises EMS sont spécialisées dans la conception, l'assemblage et le test de composants électroniques.

L'EMS est le processus de conception, de fabrication et de test des composants et produits électroniques. Les entreprises EMS se spécialisent dans des domaines spécifiques du processus de fabrication, tels que la fabrication de circuits imprimés, le prototypage de circuits intégrés et l'assemblage de composants électroniques. Elles peuvent utiliser différentes technologies d'assemblage de circuits imprimés pour s'assurer que le produit final répond aux spécifications du client. Dans certains cas, les entreprises EMS peuvent concevoir des prototypes pour leurs clients afin de tester le concept de leurs produits avant de s'engager dans une production de masse. Ces prototypes sont souvent construits avec des matériaux moins coûteux et peuvent reproduire fidèlement le produit final.

Une société EMS travaillera en étroite collaboration avec vous pour s'assurer que votre produit est conçu et fabriqué conformément à vos spécifications. Son personnel de vente vous expliquera ses capacités, comprendra vos besoins et établira un devis. Il travaillera également avec les fournisseurs de composants afin d'obtenir les coûts les plus bas et les délais les plus courts.

Lors de la sélection d'un partenaire EMS, veillez à prendre en compte les besoins de votre produit en matière d'après-vente et de services. Votre partenaire EMS doit disposer d'une équipe spécialisée qui peut vous aider à gérer l'obsolescence des composants et la refabrication. L'entreprise doit également proposer une assistance complète pour le cycle de vie de vos produits, y compris des services de gestion de l'obsolescence des composants et de gestion de l'ingénierie des composants. En outre, une bonne communication est essentielle à la réussite d'un projet.

Ils offrent des services de haute technologie

Si vous avez besoin d'aide pour la conception et la production de produits électroniques, Singapour est un excellent choix pour vous. Le pays abrite de nombreuses entreprises de pointe dans le domaine de l'électronique. Par exemple, un certain nombre d'entreprises de semi-conducteurs sont basées ici. Certaines de ces entreprises sont spécialisées dans le développement de produits intelligents et économes en énergie.

L'industrie électronique à Singapour comprend plus de 2 900 entreprises qui offrent une gamme de services de la chaîne de valeur, de la conception des produits à la distribution en passant par la fabrication. Ces entreprises sont spécialisées dans des domaines tels que la conception de circuits intégrés, la communication par satellite, la technologie sans fil, la technologie de cryptage, ainsi que la production et le développement de produits. Avec autant d'options, le choix de la bonne entreprise de conception et de fabrication de produits électroniques peut s'avérer difficile.

La société EMS est une entreprise de fabrication électronique réputée de Singapour. Forte de plus de 40 ans d'expérience, elle propose à diverses industries des solutions de conception innovantes et de qualité. Elle est hautement reconnue pour son expertise et ses technologies émergentes. Par conséquent, l'entreprise est en mesure d'offrir à ses clients une large gamme de produits et de services électroniques qui répondent à leurs besoins.

Ils ont des antécédents en matière de crédit

Il existe de nombreuses entreprises de conception et de fabrication électroniques à Singapour qui fournissent des services aux entreprises et aux particuliers. L'industrie est très importante à Singapour et représente plus d'un quart du PIB du pays. Singapour est également l'un des principaux exportateurs de produits électroniques. Toutefois, compte tenu du grand nombre d'options disponibles, il peut s'avérer difficile de choisir l'entreprise qui répondra le mieux à vos besoins. Voici quelques éléments à prendre en compte lors du choix d'une entreprise de conception et de fabrication de produits électroniques à Singapour.

Un historique crédible est une qualité importante à rechercher dans les entreprises de conception et de fabrication électroniques. Plus ces entreprises existent depuis longtemps, plus elles sont susceptibles de posséder le savoir-faire et les processus nécessaires pour fournir des résultats de qualité. Cela leur permet de gagner la confiance de leurs clients. Une entreprise forte de plusieurs dizaines d'années d'expérience est également plus susceptible de disposer de processus, de technologies et d'un savoir-faire technique affinés pour garantir la réussite de votre projet.

Ils offrent des produits de haute qualité

Les entreprises de conception électronique de Singapour proposent une large gamme de services et de produits. La plupart d'entre elles fournissent des services de chaîne de valeur, y compris le développement de produits, la fabrication et la distribution. Elles se concentrent sur divers secteurs, notamment la conception de circuits intégrés, la technologie sans fil, la communication par satellite et la technologie de cryptage. Certaines offrent une solution complète, tandis que d'autres se concentrent sur des niches. Avec un tel éventail d'offres, le choix de la bonne entreprise peut s'avérer difficile.

EMS Company est l'un des principaux fabricants d'électronique de Singapour, offrant des services et des produits de pointe. Elle est présente dans l'industrie depuis plus de 40 ans, au service de divers secteurs. EMS Company met l'accent sur le développement de nouvelles technologies et la fourniture de solutions innovantes. Son équipe d'ingénieurs se consacre à la fourniture de produits de haute qualité et à l'intégration des technologies émergentes dans ses conceptions.

Lorsque vous recherchez une entreprise de conception et de fabrication de produits électroniques, il est important de choisir une entreprise réputée qui a l'habitude de fournir des services de qualité. Vous aurez ainsi l'assurance que l'entreprise est digne de confiance. En outre, les entreprises qui sont en activité depuis des décennies sont susceptibles de disposer de processus, de technologies et d'un savoir-faire technique perfectionnés. Faire appel à une entreprise réputée vous aidera à protéger votre entreprise et votre avenir financier.