Wie man den PCB Board Array Panelize Prozess durchführt

/0 Kommentare/in /von

Wie man den PCB Board Array Panelize Prozess durchführt

Embedded board arrays can be panelized to reduce manufacturing costs. This article discusses the different options available, including using a laser-cutter, a saw, or a router. The first step is to design the board on its own. The design must include the table and dimensions for the entire panel.

Embedded board arrays can be panelized to reduce manufacturing costs

Panelizing embedded boards allows you to reduce the number of individual components and the overall cost of manufacturing. You can place boards side-by-side up to a board width of four inches and 7.5 inches. Paneling allows you to save space in your manufacturing floor and avoid costly and time-consuming assembly operations.

Paneling helps protect the integrity of a PCB while enabling China PCB manufacturers to produce several boards at once. However, paneling PCBs must be done with care. The process can cause a great deal of dust and the assembled boards may need additional cleaning before shipping. Also, protruding components may fall into adjacent parts. If the protrusions are small enough, “breakaway holes” can be used on each board to avoid this.

In order to build a panel using several PCBs, you must first build a panel with compatible PCB layer stacks. You can do this by selecting PCBs that share the same PCB design file and creating a panel with multiple PCBs. Then, you can use the panelization commands to create a panel composed of one or multiple PCBs.

Using a laser-cutter

Using a laser-cutter to depanelize a PCB board array eliminates the need for a PCB router. Unlike other cutting methods, laser routing does not require a mechanical die and is suitable for PCBs with tight tolerances. It can also cut through flex circuit substrates and glass fibers.

Unlike a saw, a laser-cutter can panelize a PCB board array in an efficient and quick manner. Lasers are best suited for thin boards, and the optimal thickness for a PCB board array is one mm. However, if the board has overhanging components, the laser can damage them. Also, using a laser-cutter to panelize a PCB board array can leave a rough edge, which may require additional work.

The panel size is another factor to consider. If the PCB is wider than the length of the array, it is more efficient to stack boards. However, this strategy has a drawback: it will result in excessive drooping during through-hole machine soldering.

Using a saw

The panelization process involves the removal of individual PCBs from a PCB board panel. This can be done manually or with a saw blade. In both cases, the laminate material at the top and bottom of the PCB is removed. The center of the PCB is left intact to maintain the board array format.

The most common and cheapest way to panelize a PCB board array is by using a saw. A saw allows you to separate the individual boards using V-grooves. This method allows you to separate the boards easily and quickly. It is a relatively simple method, and the saw helps you cut the boards accurately.

Another technique to panelize a PCB board array is tab routing. This process mills the circuit board along contours. This technique preserves the material bridges that hold the board in place during the manufacturing process. However, it is not suitable for large transformers or other heavy components. However, it does reduce the load placed on the printed circuit board, and it can reduce the risk of chipping.

Using a router

If you’re using a router to do the PCB board array panelize process, be aware of the risks involved. The first thing you should know is that routers generate dust and vibration. If the panels are very thick, you’ll want to use a laser slicing machine. Alternatively, you can use a hook blade tool. This method is less efficient, but much cheaper.

Another panelization method is V-groove routing, which uses perforated tabs to hold the PCBs in place. These tabs can have anywhere from three to five holes. The advantages of this method include flexibility and ease of depanelization. However, this method is not recommended for PCBs with irregular shapes or small holes.

Using a hook-shaped blade tool

When panelizing a PCB board array, it’s important to follow the correct procedure. Using the wrong tool can result in a broken board. To avoid this, it is important to measure your PCB board carefully and cut each panel at the correct depth. In addition, make sure you leave a minimum of 0.05 inches of space at the edge of each panel.

There are many different methods of panelization. Some methods are more effective than others. Some methods require the use of a hook-shaped blade tool, which is expensive and ineffective when working with thicker boards. Other methods require the use of a depaneling router, which can cause dust and other problems.

5 Schritte zum Entwerfen einer Leiterplatte

/0 Kommentare/in /von

5 Schritte zum Entwerfen einer Leiterplatte

Der Entwurf einer Leiterplatte ist ein komplexer Prozess. Man kann ihn mit einem Puzzle vergleichen, das in der richtigen Reihenfolge angeordnet werden muss, um eine funktionsfähige Leiterplatte zu erhalten. Dieser Prozess umfasst die Erstellung eines Schaltplans, die Berechnung von Impedanzen und die Verwendung einer Laminierpresse. Wenn man diese Schritte befolgt, kann man eine Leiterplatte herstellen, die alle Spezifikationen erfüllt.

Leiterplattendesign ist ein Puzzlespiel

Der Prozess der Leiterplattenentwicklung kann mit einem Puzzle verglichen werden. Ein Puzzle besteht aus vielen Teilen, aber wenn man es zusammensetzt, ergibt es ein attraktives und funktionales Ganzes. Leiterplattendesign ist wie ein Puzzle und kann eine angenehme Erfahrung sein.

Bei einem Leiterplattendesign müssen die Komponenten auf eine bestimmte Weise platziert werden, damit sie richtig zusammenpassen. Die richtige Platzierung der Bauteile ist aus verschiedenen Gründen entscheidend, unter anderem aus mechanischen und thermischen Gründen. Die korrekte Platzierung der Bauteile hilft, den Montageprozess zu beschleunigen und spätere Probleme zu vermeiden.

Sie erfordert einen Schaltplan

Ein Schaltplan ist ein sehr wichtiges Dokument für Schaltungsentwickler. Er sollte die wesentlichen Informationen über die Leiterplatte enthalten, z. B. die Pin- und Teilenummern. Der Schaltplan sollte auch alle Copyright-Informationen und Kontaktinformationen des Unternehmens enthalten. Außerdem sollte er auf Fehler geprüft werden und alle für die Fertigung erforderlichen Informationen enthalten.

Ein Schaltplan sollte mit Symbolen gezeichnet werden, die den physikalischen Eigenschaften des Schaltkreises entsprechen. Die Symbole sollten in Großbuchstaben geschrieben werden. Er sollte ein Inhaltsverzeichnis enthalten, in dem die Themen des Schaltplans aufgeführt sind.

Sie verwendet eine Laminierpresse

Eine Laminierpresse verbindet zwei oder mehr Lagen einer Leiterplatte (PCB) mit einem Laminierharz. Durch Druck und Hitze werden die Lagen miteinander verschmolzen. Der Prozess kann mehrere Schritte umfassen, und das Endergebnis ist eine Leiterplatte mit einer beeindruckend hochwertigen Oberfläche.

Der erste Schritt besteht darin, die Platte für die Laminierung vorzubereiten. Zunächst wird ein kupferseitiges Laminat in einer dekontaminierten Umgebung gereinigt, um sicherzustellen, dass es frei von Staubpartikeln ist. Verirrter Schmutz und Ablagerungen auf einer Leiterplatte können zu deren Ausfall führen oder Schaltkreise offen lassen. Anschließend wird die Platte mit einem lichtempfindlichen Film beschichtet. Der Fotoresist besteht aus einer Schicht fotoreaktiver Chemikalien, die nach Einwirkung von ultraviolettem Licht aushärten. Anschließend wird die Leiterplatte mit Druck gewaschen, um alle Reste des Fotolacks zu entfernen, und anschließend getrocknet.

Anschließend werden die Schichten für die optische Inspektion und die Ausrichtung der Schichten vorbereitet. Sobald die Lagen ausgerichtet sind, legt ein Techniker sie auf eine Maschine, die mit einer optischen Stanze ausgestattet ist. Die optische Stanze treibt einen Stift durch die Lagen und richtet sie perfekt aus.

Sie erfordert die Berechnung von Impedanzen

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist die Berechnung von Impedanzen ein wichtiger Schritt. Dieser Schritt hilft Ihnen zu entscheiden, wie Sie Ihre Schaltung verlegen sollen. Sie können entweder eine Standard-Mikrostreifen-/Streifenleitung oder eine koplanare Leitung verwenden, aber Sie müssen bedenken, dass die unterschiedliche Bauart die Leiterbahnbreite bestimmt.

Der Layouter muss die Impedanzen in den Fertigungszeichnungen angeben. Diese Informationen sollten die Leiterbahnbreite, den Abstand der differentiellen Paare und die Schicht, auf der die impedanzkontrollierten Leiterbahnen verlegt sind, umfassen. Die Notizen sollten auch eine Impedanztabelle enthalten. Der Leiterplattenhersteller fertigt dann den Stack-up auf der Grundlage dieser Spezifikationen. Dabei kann es zu geringfügigen Änderungen kommen, aber das Gesamtergebnis sollte mit den von Ihnen angegebenen Impedanzspezifikationen übereinstimmen.

Die Impedanzkontrolle ist ein wichtiger Bestandteil des Herstellungsprozesses von Leiterplatten. Wenn der Leiterplattenhersteller die Impedanzanforderungen kennt, kann er die Zeit für das Design der Leiterplatte verkürzen und die Ergebnisse verbessern. Die Impedanzkontrolle ist auch für mehrlagige Leiterplatten erforderlich. Nach der Herstellung der Leiterplatten werden diese mit Hilfe von Testkupons geprüft. Die Testcoupons werden entlang der Kanten der Leiterplatte hergestellt und auf die korrekte Ausrichtung der Lagen, die elektrische Verbindung und die internen Strukturen geprüft. Testcoupons sind in der Bibliothek eines Anbieters erhältlich oder können für Ihre Anwendung individuell gestaltet werden.

Es umfasst das Löten

Der erste Schritt bei der Herstellung einer Leiterplatte ist das Löten der Bauteile. Dazu müssen Sie eine Legierung mit einer Schmelztemperatur von über 752 Grad Celsius verwenden. Diese Legierung fungiert als Bindemittel zwischen den Bauteilen und der Platine und hält sie fest zusammen. Um die nötige Wärme zu erzeugen, benötigen Sie einen Gasbrenner. Dieses Gerät erhitzt die Lötlegierung auf die Schmelztemperatur.

Das Löten kann auf viele verschiedene Arten erfolgen. Die häufigste Methode ist das Löten mit einer Zinn-Blei-Legierung. Diese Art des Lötens wird häufig für kleine Bauteile verwendet, die nicht so stabil sind wie größere. Der Lötvorgang ist relativ einfach, aber es sind einige Schritte erforderlich.