Hogyan kell csinálni a PCB Board Array Panelize folyamatot

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Hogyan kell csinálni a PCB Board Array Panelize folyamatot

A gyártási költségek csökkentése érdekében a beágyazott laptáblák panelizálhatók. Ez a cikk a különböző lehetőségeket tárgyalja, beleértve a lézervágó, a fűrész vagy a router használatát. Az első lépés a tábla önálló megtervezése. A tervezésnek tartalmaznia kell a táblát és a teljes panel méreteit.

A beágyazott laptáblák panelizálhatók a gyártási költségek csökkentése érdekében

A beágyazott lapok panelizálása lehetővé teszi az egyes alkatrészek számának és a teljes gyártási költségnek a csökkentését. A táblákat egymás mellé helyezheti négy hüvelyk és 7,5 hüvelyk szélességű táblákig. A panelizálással helyet takaríthat meg a gyártóhelyiségben, és elkerülheti a költséges és időigényes összeszerelési műveleteket.

A panelezés segít megvédeni a NYÁK integritását, miközben lehetővé teszi a kínai NYÁK-gyártók számára, hogy egyszerre több lapot gyártsanak. A NYÁK-ok panelezését azonban körültekintően kell végezni. A folyamat nagy mennyiségű port okozhat, és az összeszerelt lapok további tisztítást igényelhetnek szállítás előtt. Emellett a kiálló alkatrészek a szomszédos alkatrészekbe eshetnek. Ha a kiálló részegységek elég kicsik, akkor ennek elkerülése érdekében minden egyes lapon "letörő lyukakat" lehet használni.

Ahhoz, hogy egy panelt több nyomtatott áramköri lap felhasználásával építsen, először egy olyan panelt kell építenie, amely kompatibilis nyomtatott áramköri lap réteghalmazokkal rendelkezik. Ezt úgy teheti meg, hogy kiválasztja azokat a NYÁK-okat, amelyek ugyanazt a NYÁK tervezési fájlt használják, és létrehoz egy panelt több NYÁK-ból. Ezután a panelizációs parancsokkal létrehozhat egy vagy több NYÁK-ból álló panelt.

Lézervágó használata

A lézervágógép használata a NYÁK-lemezek eltávolításához kiküszöböli a NYÁK-router szükségességét. Más vágási módszerekkel ellentétben a lézerfúrás nem igényel mechanikus szerszámot, és alkalmas a szűk tűréshatárokkal rendelkező NYÁK-ok esetében. Flex áramköri szubsztrátokon és üvegszálakon is képes átvágni.

A fűrésszel ellentétben a lézervágó hatékonyan és gyorsan képes panelizálni a nyomtatott áramköri lapokat. A lézer a legjobban a vékony táblákhoz alkalmas, és az optimális vastagság egy NYÁK-tábla tömb esetében egy mm. Ha azonban a lapon túlnyúló alkatrészek vannak, a lézer károsíthatja azokat. Emellett a lézervágó használata a NYÁK-táblák panelizálására durva éleket hagyhat maga után, ami további munkát igényelhet.

A panel mérete egy másik figyelembe veendő tényező. Ha a NYÁK szélesebb, mint a tömb hossza, akkor hatékonyabb a táblák egymásra helyezése. Ennek a stratégiának azonban van egy hátránya: az átmenő lyukak gépi forrasztása során túlzott lecsüngést eredményez.

Fűrész használata

A panelizálás során az egyes NYÁK-okat eltávolítják egy NYÁK-lap panelből. Ez történhet kézzel vagy fűrészlap segítségével. Mindkét esetben eltávolítják a NYÁK tetején és alján lévő laminált anyagot. A nyomtatott áramköri lap közepét érintetlenül hagyják, hogy megmaradjon a laptábla tömb formátuma.

A nyomtatott áramköri lapok panelizálásának leggyakoribb és legolcsóbb módja a fűrész használata. A fűrész lehetővé teszi, hogy az egyes lapokat V-hornyok segítségével szétválassza. Ez a módszer lehetővé teszi a táblák egyszerű és gyors szétválasztását. Ez egy viszonylag egyszerű módszer, és a fűrész segít a táblák pontos vágásában.

Egy másik technika a NYÁK-lapok panelizálására a lapkaképzés. Ez az eljárás kontúrok mentén marja az áramköri lapot. Ez a technika megőrzi azokat az anyaghidakat, amelyek a gyártási folyamat során a lapot a helyén tartják. Ez azonban nem alkalmas nagyméretű transzformátorok vagy más nehéz alkatrészek esetén. Csökkenti azonban a nyomtatott áramköri lapra nehezedő terhelést, és csökkentheti a forgácsolódás kockázatát.

Router használata

Ha routerrel végzi el a NYÁK-tábla tömb panelizálási folyamatát, legyen tisztában a kockázatokkal. Az első dolog, amit tudnia kell, hogy a routerek port és rezgést generálnak. Ha a panelek nagyon vastagok, akkor lézeres szeletelőgépet kell használnia. Alternatív megoldásként használhat horogpengés szerszámot is. Ez a módszer kevésbé hatékony, de sokkal olcsóbb.

Egy másik panelizálási módszer a V-hornyos routing, amely perforált fülekkel tartja a NYÁK-okat a helyükön. Ezek a fülek háromtól öt lyukig terjedő lyukakkal rendelkezhetnek. Ennek a módszernek az előnyei közé tartozik a rugalmasság és a könnyű panelizálás. Ez a módszer azonban nem ajánlott szabálytalan alakú vagy kis lyukakkal rendelkező nyomtatott áramköri lapok esetében.

Kampó alakú penge szerszám használata

A nyomtatott áramköri lapok panelizálása során fontos, hogy a helyes eljárást kövesse. A rossz szerszám használata törött lapot eredményezhet. Ennek elkerülése érdekében fontos, hogy gondosan mérje meg a NYÁK-táblát, és minden egyes panelt a megfelelő mélységben vágjon le. Ezenkívül győződjön meg róla, hogy minden panel szélén legalább 0,05 hüvelyknyi helyet hagy.

A panelizálásnak számos különböző módszere létezik. Egyes módszerek hatékonyabbak, mint mások. Egyes módszerek horog alakú pengés szerszámot igényelnek, amely drága és hatástalan, ha vastagabb deszkákkal dolgozik. Más módszerekhez depanelező router használata szükséges, ami port és egyéb problémákat okozhat.

5 lépés az áramköri lap tervezéséhez

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

5 lépés az áramköri lap tervezéséhez

Az áramköri lap tervezése összetett folyamat. Egy kirakós játékhoz hasonlítható, amelyet a megfelelő sorrendben kell elrendezni, hogy egy működőképes lapot kapjunk. Ez a folyamat magában foglalja a kapcsolási rajz elkészítését, az impedanciák kiszámítását és a laminálóprés használatát. E lépések követése kiváló módja annak, hogy minden előírásnak megfelelő áramköri lapot hozzon létre.

A PCB tervezés egy kirakós játék

A NYÁK tervezési folyamat egy kirakós játékhoz hasonlítható. A kirakós játéknak sok darabja van, de ha összerakjuk, egy vonzó és funkcionális egészet alkotunk. A NYÁK-tervezés olyan, mint egy kirakós játék, és élvezetes élmény lehet.

A nyomtatott áramköri terv megköveteli, hogy az alkatrészek meghatározott módon legyenek elhelyezve, hogy megfelelően illeszkedjenek egymáshoz. Az alkatrészek helyes elhelyezése több okból is kritikus, többek között mechanikai és termikus megfontolások miatt. Az alkatrészek helyes elhelyezése segít felgyorsítani az összeszerelési folyamatot és elkerülni a későbbi problémákat.

Szükség van egy kapcsolási rajzra

A kapcsolási rajz nagyon fontos dokumentum az áramköri tervezők számára. Tartalmaznia kell az áramköri lapra vonatkozó alapvető információkat, például a pin- és alkatrészszámokat. A kapcsolási rajznak tartalmaznia kell továbbá a szerzői jogi információkat és a cég elérhetőségeit is. Ellenőrizni kell a hibák tekintetében is, és ügyelni kell arra, hogy a gyártáshoz szükséges információkat is tartalmazza.

A kapcsolási rajzot az áramkör fizikai jellemzőinek megfelelő szimbólumokkal kell megrajzolni. A szimbólumokat nagybetűkkel kell írni. Tartalomjegyzéket kell tartalmaznia, amely felsorolja a kapcsolási rajz témáit.

Laminálóprést használ

A lamináló prés a nyomtatott áramköri lap (PCB) két vagy több rétegét lamináló gyantával egyesíti. A rétegek összeolvasztásához nyomást és hőt alkalmaz. A folyamat több lépést is igénybe vehet, és a végeredmény egy lenyűgözően jó minőségű kivitelű áramköri lap.

Az első lépés a tábla előkészítése a lamináláshoz. Először a rézoldalas laminált lapot fertőtlenített környezetben megtisztítjuk, hogy biztosítsuk, hogy mentes legyen a porszemcséktől. A nyomtatott áramköri lapon lévő kósza szennyeződések és törmelékek meghibásodást okozhatnak, vagy áramköröket hagyhatnak nyitva. Ezután a panelt fényérzékeny fóliával vonják be. A fotóreziszt egy fényreaktív vegyi anyagokból álló rétegből áll, amely az ultraibolya fény hatására megkeményedik. Miután ez megtörtént, a táblát nyomás alatt leöblítik, hogy eltávolítsák a maradék fotorezisztet, majd hagyják megszáradni.

Ezután a rétegeket előkészítik az optikai ellenőrzéshez és a rétegek igazításához. Miután a rétegeket összehangolták, egy technikus egy optikai lyukasztóval felszerelt gépre helyezi őket. Az optikai lyukasztó egy tűt vezet át a rétegeken, tökéletesen igazítva azokat.

Impedanciák kiszámítása szükséges

A nyomtatott áramkör tervezésekor az impedanciák kiszámítása alapvető lépés. Ez a lépés segít eldönteni, hogyan kell az áramkört útvonalazni. Használhat akár szabványos mikrocsík/csíkvezetéket, akár koplanáris vezetéket, de ne feledje, hogy a különböző stílus diktálja a nyomvonal szélességét.

Az elrendezést tervezőnek a gyártási rajzjegyzetekben impedanciákat kell feltüntetnie. Ezeknek az információknak tartalmazniuk kell a nyomvonalszélességet, a differenciálpárok távolságát és azt a réteget, amelyen a szabályozott impedanciájú nyomvonalakat vezetik. A jegyzeteknek tartalmazniuk kell egy impedanciatáblázatot is. A NYÁK-gyártó ezután ezen előírások alapján építi meg a stack-upot. Lehetnek kisebb változtatások, hogy megfeleljen ezeknek a megjegyzéseknek, de az általános eredménynek meg kell felelnie az Ön által megadott impedancia specifikációknak.

Az impedancia-szabályozás az áramköri lapok gyártási folyamatának kritikus része. Az impedancia követelmények megértésével az áramköri lapok gyártója lerövidítheti a NYÁK tervezésének idejét és javíthatja az eredményeket. Az impedancia-szabályozás a többrétegű NYÁK esetében is szükséges. A nyomtatott áramköri lapok gyártása után tesztkuponok segítségével tesztelik azokat. A tesztkuponokat a panel szélei mentén gyártják, és ellenőrzik a megfelelő rétegkiigazítást, az elektromos csatlakozást és a belső struktúrákat. A tesztkuponok elérhetők a gyártó könyvtárában, vagy az Ön alkalmazásához egyedileg tervezhetők.

Ez magában foglalja a forrasztást

Az áramköri lap létrehozásának első lépése az alkatrészek forrasztása. Ehhez olyan ötvözetet kell használnia, amelynek olvadási hőmérséklete 752 Fahrenheit-fok felett van. Ez az ötvözet kötőanyagként működik az alkatrészek és a lap között, szilárdan összetartva azokat. A szükséges hő előállításához gázlámpára lesz szüksége. Ez a készülék az olvadási hőmérsékletre hevíti a forrasztóötvözetet.

A forrasztás sokféleképpen elvégezhető. A leggyakoribb módszer az ón-ólom ötvözettel történő forrasztás. Ezt a fajta forrasztást gyakran használják kis alkatrészeknél, amelyek nem olyan erősek, mint a nagyobbak. A forrasztási folyamat viszonylag egyszerű, de néhány lépésből áll.