Comment réaliser le processus de panélisation des cartes de circuits imprimés

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Comment réaliser le processus de panélisation des cartes de circuits imprimés

Embedded board arrays can be panelized to reduce manufacturing costs. This article discusses the different options available, including using a laser-cutter, a saw, or a router. The first step is to design the board on its own. The design must include the table and dimensions for the entire panel.

Embedded board arrays can be panelized to reduce manufacturing costs

Panelizing embedded boards allows you to reduce the number of individual components and the overall cost of manufacturing. You can place boards side-by-side up to a board width of four inches and 7.5 inches. Paneling allows you to save space in your manufacturing floor and avoid costly and time-consuming assembly operations.

Paneling helps protect the integrity of a PCB while enabling China PCB manufacturers to produce several boards at once. However, paneling PCBs must be done with care. The process can cause a great deal of dust and the assembled boards may need additional cleaning before shipping. Also, protruding components may fall into adjacent parts. If the protrusions are small enough, “breakaway holes” can be used on each board to avoid this.

In order to build a panel using several PCBs, you must first build a panel with compatible PCB layer stacks. You can do this by selecting PCBs that share the same PCB design file and creating a panel with multiple PCBs. Then, you can use the panelization commands to create a panel composed of one or multiple PCBs.

Using a laser-cutter

Using a laser-cutter to depanelize a PCB board array eliminates the need for a PCB router. Unlike other cutting methods, laser routing does not require a mechanical die and is suitable for PCBs with tight tolerances. It can also cut through flex circuit substrates and glass fibers.

Unlike a saw, a laser-cutter can panelize a PCB board array in an efficient and quick manner. Lasers are best suited for thin boards, and the optimal thickness for a PCB board array is one mm. However, if the board has overhanging components, the laser can damage them. Also, using a laser-cutter to panelize a PCB board array can leave a rough edge, which may require additional work.

The panel size is another factor to consider. If the PCB is wider than the length of the array, it is more efficient to stack boards. However, this strategy has a drawback: it will result in excessive drooping during through-hole machine soldering.

Using a saw

The panelization process involves the removal of individual PCBs from a PCB board panel. This can be done manually or with a saw blade. In both cases, the laminate material at the top and bottom of the PCB is removed. The center of the PCB is left intact to maintain the board array format.

The most common and cheapest way to panelize a PCB board array is by using a saw. A saw allows you to separate the individual boards using V-grooves. This method allows you to separate the boards easily and quickly. It is a relatively simple method, and the saw helps you cut the boards accurately.

Another technique to panelize a PCB board array is tab routing. This process mills the circuit board along contours. This technique preserves the material bridges that hold the board in place during the manufacturing process. However, it is not suitable for large transformers or other heavy components. However, it does reduce the load placed on the printed circuit board, and it can reduce the risk of chipping.

Using a router

If you’re using a router to do the PCB board array panelize process, be aware of the risks involved. The first thing you should know is that routers generate dust and vibration. If the panels are very thick, you’ll want to use a laser slicing machine. Alternatively, you can use a hook blade tool. This method is less efficient, but much cheaper.

Another panelization method is V-groove routing, which uses perforated tabs to hold the PCBs in place. These tabs can have anywhere from three to five holes. The advantages of this method include flexibility and ease of depanelization. However, this method is not recommended for PCBs with irregular shapes or small holes.

Using a hook-shaped blade tool

When panelizing a PCB board array, it’s important to follow the correct procedure. Using the wrong tool can result in a broken board. To avoid this, it is important to measure your PCB board carefully and cut each panel at the correct depth. In addition, make sure you leave a minimum of 0.05 inches of space at the edge of each panel.

There are many different methods of panelization. Some methods are more effective than others. Some methods require the use of a hook-shaped blade tool, which is expensive and ineffective when working with thicker boards. Other methods require the use of a depaneling router, which can cause dust and other problems.

5 étapes pour concevoir un circuit imprimé

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5 étapes pour concevoir un circuit imprimé

La conception d'un circuit imprimé est un processus complexe. Elle peut être comparée à un puzzle, qui doit être agencé dans le bon ordre pour produire une carte fonctionnelle. Ce processus implique la création d'un schéma, le calcul des impédances et l'utilisation d'une presse à laminer. Le respect de ces étapes est un excellent moyen de créer un circuit imprimé répondant à toutes les spécifications.

La conception des circuits imprimés est un puzzle

Le processus de conception des circuits imprimés peut être comparé à un puzzle. Les pièces d'un puzzle sont nombreuses, mais une fois assemblées, elles forment un tout attrayant et fonctionnel. La conception de circuits imprimés est semblable à un puzzle et peut être une expérience agréable.

La conception d'un circuit imprimé exige que les composants soient placés d'une manière spécifique pour s'emboîter correctement. Le placement correct des composants est essentiel pour un certain nombre de raisons, notamment des considérations mécaniques et thermiques. Un placement correct des composants permet d'accélérer le processus d'assemblage et d'éviter les problèmes ultérieurs.

Il faut un schéma de principe

Un schéma est un document très important pour les concepteurs de circuits. Il doit contenir les informations essentielles sur le circuit imprimé, telles que les numéros de broches et les numéros de pièces. Le schéma doit également inclure toutes les informations relatives aux droits d'auteur et les coordonnées de l'entreprise. Il faut également vérifier qu'il n'y a pas d'erreurs et s'assurer d'inclure toutes les informations nécessaires à la fabrication.

Un schéma doit être dessiné à l'aide de symboles qui correspondent aux caractéristiques physiques du circuit. Les symboles doivent être écrits en lettres majuscules. Il doit contenir une table des matières qui énumère les sujets du schéma.

Il utilise une presse à plastifier

Une presse à stratifier combine deux ou plusieurs couches d'un circuit imprimé (PCB) avec une résine de stratification. Elle applique une pression et de la chaleur pour fusionner les couches. Le processus peut se dérouler en plusieurs étapes, et le résultat final est un circuit imprimé d'une qualité impressionnante.

La première étape consiste à préparer le panneau pour le laminage. Tout d'abord, un stratifié à face de cuivre est nettoyé dans un environnement décontaminé pour s'assurer qu'il est exempt de particules de poussière. La présence de saletés et de débris sur un circuit imprimé peut entraîner sa défaillance ou laisser des circuits ouverts. Le panneau est ensuite recouvert d'un film photosensible. Ce dernier est constitué d'une couche de produits chimiques photoréactifs qui durcissent après avoir été exposés à la lumière ultraviolette. Une fois cette opération terminée, la carte est lavée sous pression pour éliminer toute trace de résine photosensible restante, puis laissée à sécher.

Ensuite, les couches sont préparées pour l'inspection optique et l'alignement des couches. Une fois les couches alignées, un technicien les place sur une machine équipée d'un poinçon optique. Le poinçon optique fait passer une broche à travers les couches et les aligne parfaitement.

Elle nécessite le calcul des impédances

Lors de la conception d'un circuit imprimé, le calcul des impédances est une étape essentielle. Cette étape vous aide à décider comment acheminer votre circuit. Vous pouvez utiliser une ligne microstrip/stripline standard ou une ligne coplanaire, mais vous devez vous rappeler que le style différent dicte la largeur de la trace.

Le concepteur de l'agencement doit inclure les impédances dans les notes du dessin de fabrication. Ces informations doivent inclure la largeur de la trace, l'espacement des paires différentielles et la couche sur laquelle les traces à impédance contrôlée sont acheminées. Les notes doivent également inclure un tableau des impédances. Le fabricant de circuits imprimés construira ensuite l'empilage sur la base de ces spécifications. Il peut y avoir quelques modifications mineures pour répondre à ces notes, mais le résultat global doit correspondre aux spécifications d'impédance que vous avez indiquées.

Le contrôle de l'impédance est un élément essentiel du processus de fabrication des circuits imprimés. En comprenant les exigences en matière d'impédance, le fabricant de circuits imprimés peut réduire le temps de conception du circuit imprimé et améliorer les résultats. Le contrôle de l'impédance est également nécessaire pour les circuits imprimés multicouches. Une fois les circuits imprimés fabriqués, ils sont testés à l'aide de coupons d'essai. Les coupons d'essai sont fabriqués le long des bords du panneau et sont contrôlés pour vérifier l'alignement correct des couches, la connectivité électrique et les structures internes. Les coupons de test sont disponibles dans la bibliothèque d'un fournisseur ou peuvent être conçus sur mesure pour votre application.

Il s'agit de souder

La première étape de la création d'un circuit imprimé consiste à souder les composants. Pour ce faire, vous devez utiliser un alliage dont la température de fusion est supérieure à 752 degrés Fahrenheit. Cet alliage agit comme un agent de liaison entre les composants et la carte, les maintenant solidement ensemble. Pour générer la chaleur nécessaire, vous aurez besoin d'un chalumeau à gaz. Cet appareil chauffe l'alliage de soudure jusqu'à sa température de fusion.

Le brasage peut être réalisé de différentes manières. La méthode la plus courante consiste à souder avec un alliage d'étain et de plomb. Ce type de soudure est souvent utilisé pour les petits composants qui ne sont pas aussi robustes que les plus grands. Le processus de brasage est relativement simple, mais il comporte quelques étapes.