Hoe de PCB Board Array Panelize proces uit te voeren

Hoe de PCB Board Array Panelize proces uit te voeren

Embedded board arrays kunnen gepanaliseerd worden om de productiekosten te verlagen. Dit artikel bespreekt de verschillende opties, waaronder het gebruik van een lasersnijder, een zaag of een bovenfrees. De eerste stap is om de printplaat zelf te ontwerpen. Het ontwerp moet de tabel en de afmetingen voor het hele paneel bevatten.

Embedded board arrays kunnen gepaneeliseerd worden om productiekosten te verlagen

Door embedded boards in panelen te plaatsen, kunt u het aantal afzonderlijke componenten en de totale productiekosten verminderen. U kunt boards naast elkaar plaatsen tot een boardbreedte van vier inch en 7,5 inch. Paneling stelt u in staat om ruimte te besparen op uw productievloer en kostbare en tijdrovende assemblageoperaties te vermijden.

Paneling helpt de integriteit van een PCB te beschermen en stelt Chinese printplaatfabrikanten in staat om verschillende printplaten tegelijk te produceren. Paneling PCB's moeten echter met zorg gebeuren. Het proces kan veel stof veroorzaken en de geassembleerde printplaten moeten mogelijk extra worden gereinigd voordat ze worden verzonden. Ook kunnen uitstekende componenten in aangrenzende onderdelen vallen. Als de uitsteeksels klein genoeg zijn, kunnen "losbreekgaten" gebruikt worden op elke printplaat om dit te vermijden.

Om een paneel met meerdere PCB's te maken, moet u eerst een paneel maken met compatibele PCB-lagenstapels. U kunt dit doen door PCB's te selecteren die hetzelfde PCB-ontwerpbestand delen en een paneel met meerdere PCB's te maken. Vervolgens kunt u de panelization-opdrachten gebruiken om een paneel te maken dat uit één of meerdere printplaten bestaat.

Een lasersnijder gebruiken

Door een lasersnijder te gebruiken om een printplaat te depaneliseren, is er geen router meer nodig. In tegenstelling tot andere snijmethodes is er voor het frezen met een laser geen mechanische matrijs nodig en het is geschikt voor printplaten met kleine toleranties. Het kan ook door flexibele circuitsubstraten en glasvezels snijden.

In tegenstelling tot een zaag, kan een lasersnijder een printplaat op een efficiënte en snelle manier panelen snijden. Lasers zijn het meest geschikt voor dunne printplaten en de optimale dikte voor een printplaat array is één mm. Als de printplaat echter overhangende componenten heeft, kan de laser deze beschadigen. Ook kan het gebruik van een lasersnijder om een printplaat array te panelleren een ruwe rand achterlaten, wat extra werk kan vereisen.

De paneelgrootte is een andere factor om rekening mee te houden. Als de printplaat breder is dan de lengte van de array, is het efficiënter om printplaten te stapelen. Deze strategie heeft echter een nadeel: ze zal resulteren in overmatig afhangen tijdens het machinaal solderen met doorlopende gaten.

Een zaag gebruiken

Het panelisatieproces omvat het verwijderen van individuele printplaten uit een printplaatpaneel. Dit kan manueel gebeuren of met een zaagblad. In beide gevallen wordt het laminaat aan de boven- en onderkant van de PCB verwijderd. Het midden van de PCB wordt intact gelaten om het printplaatformaat te behouden.

De meest gebruikelijke en goedkoopste manier om een printplaat array te paneliseren is met behulp van een zaag. Met een zaag kun je de afzonderlijke printplaten scheiden met behulp van V-groeven. Met deze methode kunt u de printplaten gemakkelijk en snel scheiden. Het is een relatief eenvoudige methode en de zaag helpt om de printplaten nauwkeurig te snijden.

Een andere techniek om een printplaat te paneliseren is tab routing. Dit proces freest de printplaat langs contouren. Deze techniek behoudt de materiaalbruggen die de printplaat op zijn plaats houden tijdens het fabricageproces. Het is echter niet geschikt voor grote transformatoren of andere zware componenten. Het vermindert wel de belasting op de printplaat en kan het risico op afbrokkelen verkleinen.

Een router gebruiken

Als je een bovenfrees gebruikt voor het printplaat array panelize proces, wees je dan bewust van de risico's die eraan verbonden zijn. Het eerste wat je moet weten is dat bovenfrezen stof en trillingen genereren. Als de panelen erg dik zijn, kunt u het beste een lasersnijmachine gebruiken. Als alternatief kunt u een haakmes gebruiken. Deze methode is minder efficiënt, maar veel goedkoper.

Een andere panelisatiemethode is frezen met V-groeven, waarbij geperforeerde lipjes worden gebruikt om de printplaten op hun plaats te houden. Deze lipjes kunnen drie tot vijf gaten hebben. De voordelen van deze methode zijn flexibiliteit en gemak bij het depanelliseren. Deze methode wordt echter niet aanbevolen voor printplaten met onregelmatige vormen of kleine gaatjes.

Een haakvormig mes gebruiken

Bij het paneliseren van een printplaat-array is het belangrijk om de juiste procedure te volgen. Het gebruik van het verkeerde gereedschap kan resulteren in een gebroken printplaat. Om dit te vermijden is het belangrijk om uw printplaat zorgvuldig op te meten en elk paneel op de juiste diepte uit te snijden. Zorg er bovendien voor dat u minimaal 0,05 inch ruimte overlaat aan de rand van elk paneel.

Er zijn veel verschillende methoden om panelen te maken. Sommige methoden zijn effectiever dan andere. Sommige methoden vereisen het gebruik van een haakvormig gereedschap, wat duur en ineffectief is bij het werken met dikkere planken. Andere methoden vereisen het gebruik van een depanelingfrees, die stof en andere problemen kan veroorzaken.

In 5 stappen een printplaat ontwerpen

In 5 stappen een printplaat ontwerpen

Het ontwerpen van een printplaat is een complex proces. Het kan worden vergeleken met een legpuzzel die in de juiste volgorde moet worden gelegd om een functionele printplaat te maken. Dit proces omvat het maken van een schema, het berekenen van impedanties en het gebruik van een lamineerpers. Het volgen van deze stappen is een uitstekende manier om een printplaat te maken die aan alle specificaties voldoet.

PCB-ontwerp is een legpuzzel

Het PCB-ontwerpproces kan worden vergeleken met een legpuzzel. Er zitten veel stukjes in een legpuzzel, maar als ze in elkaar passen ontstaat er een mooi en functioneel geheel. PCB-ontwerp is als een legpuzzel en kan een leuke ervaring zijn.

Een PCB-ontwerp vereist dat componenten op een specifieke manier worden geplaatst om goed op elkaar aan te sluiten. De juiste plaatsing van componenten is om een aantal redenen cruciaal, waaronder mechanische en thermische overwegingen. De juiste plaatsing van componenten zal het assemblageproces versnellen en latere problemen voorkomen.

Hiervoor is een schematisch diagram nodig

Een schema is een zeer belangrijk document voor circuitontwerpers. Het moet de essentiële informatie over de printplaat bevatten, zoals de pinnummers en onderdeelnummers. Het schema moet ook alle copyrightinformatie en contactinformatie van het bedrijf bevatten. Het moet ook gecontroleerd worden op fouten en alle informatie bevatten die nodig is voor productiedoeleinden.

Een schematisch diagram moet worden getekend met symbolen die overeenkomen met de fysieke kenmerken van het circuit. De symbolen moeten in hoofdletters worden geschreven. Het moet een inhoudsopgave bevatten die de onderwerpen van het schema opsomt.

Het gebruikt een lamineerpers

Een lamineerpers combineert twee of meer lagen van een printplaat (PCB) met een lamineerhars. Er wordt druk en warmte uitgeoefend om de lagen samen te smelten. Het proces kan een aantal stappen in beslag nemen en het eindresultaat is een printplaat met een indrukwekkend hoogwaardige afwerking.

De eerste stap is de plaat voorbereiden op lamineren. Eerst wordt een koperzijdig laminaat gereinigd in een ontsmette omgeving om er zeker van te zijn dat het vrij is van stofdeeltjes. Rondzwervend vuil op een printplaat kan ervoor zorgen dat deze defect raakt of dat circuits open blijven. Vervolgens wordt het paneel gecoat met een fotogevoelige film. De fotoweerstand bestaat uit een laag van foto-actieve chemicaliën, die uitharden na blootstelling aan ultraviolet licht. Als dit klaar is, wordt de printplaat onder druk gewassen om de overgebleven fotoresist te verwijderen en laat men hem drogen.

Vervolgens worden de lagen voorbereid voor optische inspectie en uitlijning. Zodra de lagen uitgelijnd zijn, plaatst een technicus ze op een machine met een optische pons. De optische pons drijft een pin door de lagen, waardoor ze perfect uitgelijnd worden.

Hiervoor moeten impedanties worden berekend

Bij het ontwerpen van een printplaat is het berekenen van impedanties een essentiële stap. Deze stap helpt je te bepalen hoe je je schakeling wilt routeren. Je kunt een standaard microstrip/striplijn of coplanaire lijn gebruiken, maar je moet onthouden dat de verschillende stijlen de spoorbreedte dicteren.

De layoutontwerper moet impedanties opnemen in de aantekeningen van de fabricagetekening. Deze informatie moet de spoorbreedte, de afstand tussen de differentiële paren en de laag waarop de sporen met gecontroleerde impedantie worden geleid, bevatten. De notities moeten ook een impedantietabel bevatten. De PCB-fabrikant bouwt vervolgens de stack-up op basis van deze specificaties. Er kunnen enkele kleine wijzigingen zijn om aan deze notities te voldoen, maar het algehele resultaat moet overeenkomen met de impedantiespecificaties die u hebt opgegeven.

Impedantiecontrole is een kritisch onderdeel van het productieproces van printplaten. Door de impedantievereisten te begrijpen, kan de printplaatfabrikant de tijd om de printplaat te ontwerpen verkorten en de resultaten verbeteren. Impedantiecontrole is ook noodzakelijk voor meerlagige printplaten. Nadat de printplaten gefabriceerd zijn, worden ze getest met testcoupons. Testcoupons worden gemaakt langs de randen van het paneel en worden gecontroleerd op de juiste uitlijning van de lagen, elektrische connectiviteit en interne structuren. Testcoupons zijn beschikbaar in de bibliotheek van een leverancier of kunnen op maat worden ontworpen voor uw toepassing.

Het gaat om solderen

De eerste stap bij het maken van een printplaat is het solderen van componenten. Hiervoor moet je een legering gebruiken met een smelttemperatuur van meer dan 752 graden Fahrenheit. Deze legering werkt als een bindmiddel tussen de componenten en de printplaat en houdt ze stevig bij elkaar. Om de nodige warmte te genereren, heb je een gasbrander nodig. Dit apparaat verhit de soldeerlegering tot de smelttemperatuur.

Solderen kan op veel verschillende manieren. De meest gebruikte methode is solderen met een tin-loodlegering. Deze manier van solderen wordt vaak gebruikt voor kleine onderdelen die niet zo stevig zijn als grotere onderdelen. Het soldeerproces is relatief eenvoudig, maar er zijn een paar stappen bij betrokken.