Fördelar och nackdelar med ytbehandling av PCB

/0 Kommentarer/i /av

Fördelar och nackdelar med ytbehandling av PCB

Ytbehandlingar kan klassificeras på många olika sätt. I den här artikeln diskuteras de viktigaste egenskaperna hos PCB-ytbehandlingar och kraven för olika typer av PCB-produkter. Fördelarna och nackdelarna med varje typ diskuteras. För att bestämma rätt ytfinish för ditt PCB-projekt kan du hänvisa till följande tabell.

ENTEC 106(r)

En av de mest använda ytbehandlingarna inom mönsterkortsindustrin är ENEPIG. Det är en tvåskikts metallbeläggning bestående av 2-8 min Au över 120-240 min Ni. Nickeln fungerar som en barriär för kopparn på PCB-ytan. Guldet skyddar nickeln från korrosion under lagring och ger ett lågt kontaktmotstånd. ENIG är ofta ett kostnadseffektivt val för mönsterkort, men det är viktigt att använda korrekta appliceringsmetoder.

För- och nackdelarna med elektrolytiskt guld jämfört med elektrolytiskt nickel (ESN) är främst kostnadseffektivitet och enkel plätering. Galvaniserat guld över elektrolytisk nickel är mycket slitstarkt och har lång hållbarhet. Galvaniserat guld över nickel har dock en högre prislapp än andra ytbehandlingar. Dessutom stör galvaniserat guld över nickel etsningen och måste hanteras med försiktighet för att undvika skador.

ENEPIG

Ytbehandling av mönsterkort finns i två huvudklasser: ENEPIG och ENIG. I den här artikeln beskrivs skillnaderna mellan de två ytbehandlingarna och en jämförelse av deras fördelar och nackdelar görs. Den diskuterar också när de ska användas.

ENIG-ytfinishen är en tre-skikts, bondad metallfinish. Tidigare användes detta material främst på kretskort med funktionella ytanslutningar och höga krav på hållbarhet. Den höga kostnaden för palladium och kravet på en separat tillverkningslinje ledde dock till att materialet misslyckades. Under de senaste åren har materialet dock gjort comeback. Dess högfrekvensegenskaper gör det till ett utmärkt val för högfrekventa tillämpningar.

I jämförelse med ENIG använder ENEPIG ett extra lager av palladium mellan guld- och nickelskikten. Detta skyddar nickelskiktet från oxidation och hjälper till att förhindra problemet med svarta kuddar. Eftersom palladiumpriserna har sjunkit på senare tid är ENEPIG nu allmänt tillgängligt. Det ger samma fördelar som ENIG men är mer kompatibelt med trådbondning. Processen är dock mer komplicerad, kräver mer arbete och kan vara dyr.

HASL

HASL-klassificeringen av PCB-ytfinish ger utmärkt lödbarhet och klarar flera termiska cykler. Denna ytfinish var tidigare industristandard, men införandet av RoHS-standarder har gjort att den inte längre uppfyller kraven. Alternativet till HASL är blyfri HASL, som är mer miljövänligt, säkrare och bättre anpassat till direktivet.

Ytfinishen på mönsterkort är avgörande för tillförlitlighet och kompatibilitet. En lämplig ytfinish kan förhindra att kopparskiktet oxiderar, vilket försämrar kretskortets lödbarhet. Kvaliteten på ytfinishen är dock bara en del av bilden. Andra aspekter måste beaktas, t.ex. kostnaden för tillverkning av mönsterkortet.

Hårt guld

Det finns många klassificeringar av PCB-ytbehandlingar, inklusive hårdguld- och mjukguldbehandlingar. Hårt guld är en guldlegering som innehåller nickel- och koboltkomplex. Denna typ används för kantkontakter och PCB-kontakter och har vanligtvis en högre renhet än mjukt guld. Mjukt guld, å andra sidan, används vanligtvis för trådbondning. Det är också lämpligt för blyfri lödning.

Hårt guld används i allmänhet för komponenter som har hög slitstyrka. Det är denna typ av plätering som används för RAM-chip. Hårt guld används också på kontakter, men guldfingrarna måste vara 150 mm från varandra. Det är inte heller rekommenderat att placera pläterade hål för nära guldfingrarna.

Behållare för nedsänkning

Ytbehandling av kretskort är en kritisk process mellan tillverkning av kretskort och montering av kretskort. De spelar en viktig roll för att bibehålla de exponerade kopparkretsarna och ge en slät yta för lödning. Vanligtvis är PCB-ytfinishen placerad på det yttersta lagret av PCB, ovanför kopparn. Detta skikt fungerar som en "beläggning" för kopparn, vilket säkerställer korrekt lödbarhet. Det finns två typer av PCB-ytfinish: metallisk och organisk.

Immersion tin är en metallisk yta som täcker kopparn på kretskortet. Den har fördelen att den lätt kan omarbetas i händelse av lödfel. Det har dock vissa nackdelar. Bland annat kan det lätt missfärgas och det har kort hållbarhet. Därför rekommenderar vi att du endast använder PCB-ytbeläggningar med nedsänkt tenn om du är säker på att dina lödprocesser är korrekta.

Varför flexibla PCB behöver förstyvningar

/0 Kommentarer/i /av

Varför flexibla PCB behöver förstyvningar

A PCB stiffener is required to give your PCB its rigidity. There are several materials available to stiffen PCBs. Some are more expensive than others, such as FR4 or stainless steel. You need to decide which type is best for your specific needs.

Stainless steel

Flexible printed circuit boards (PCBs) are among the most popular types of PCBs on the market today. Their flexibility allows designers to design circuitry that isn’t possible with rigid circuits. However, a flexible PCB’s lack of stiffness can lead to performance and durability issues. For this reason, flexible PCBs often include stainless steel stiffeners.

A stiffener may be either thick or mass-oriented and attached to a flexible PCB on the same side as the components. If the flexible PCB is assembled with plated through-hole connections, the stiffeners may be attached to the opposite side of the connector. The stiffeners are then sealed into place with pressure-sensitive adhesives or thermal bonding.

The use of stiffeners for flexible PCBs is most commonly used for flex circuits. They help maintain a proper thickness of the flex circuit and prevent stress on the components and solder joints. This type of stiffener can be attached with thermally bonded acrylic adhesives or PSA.

Aluminum

Stiffeners are often required for flexible PCBs. They reduce the flexibility of the board and provide mechanical support for components during assembly. They also serve a role in heat dissipation. There are several types of stiffeners, and each one provides different benefits. For example, stiffeners can improve solder resistance, increase bond strength, and limit the bending ability of the board.

Generally, rigideners are attached to a PCB using pressure sensitive adhesive tape. PSA is a popular adhesive material for this purpose, which is designed to withstand high-temperature reflow cycles. The type of adhesive used depends on the length and location of the stiffeners. If the stiffeners extend beyond the flex circuit side, it is important to use PSA to attach them to the board. Additionally, PSA may not be suitable for stiffeners that are too short or too long.

Aluminum is an alternative material for stiffeners. This material has better heat-sink and rigidity than other materials. Aluminum is more expensive, but can be more durable than other materials.

Kapton

When working with flexible PCBs, it is necessary to consider stiffeners in your design. Adding a stiffener can increase solder resistance and strengthen the connections between components. It can also help with strain relief and heat dissipation. In most cases, stiffeners are bonded on the same side of the flexible PCB as the components.

FR4 and polyimide are two materials that are commonly used for stiffeners. These materials are cheap and can provide a flat surface to the flexible PCB. They also provide excellent solder resistance and can provide the required support during pick-and-place processes.

The placement of stiffeners is important because they must be installed on the same side as the components to be mounted. This also allows easy access to the solder pads. While stiffeners are important, some customers may choose to skip the stiffeners altogether and use a FR-4 frame instead of an SMT carrier.

FR4

FR4 stiffeners for flexible PCBs are an excellent way to maintain and route flexible PCBs. They work by extending a strip of FR-4 stiffener material into a flexible PCB array. This helps the flex PCB maintain its proper shape and avoid cracks in the conductor layers. In addition to providing support during assembly, these devices can also act as heat dissipation devices.

FR4 stiffeners can be made of a variety of materials, including stainless steel and aluminum. Stainless steel stiffeners are more resistant to corrosion, are more adaptable and more resistant to a wide range of temperature conditions. Stainless steel stiffeners are usually thin, ranging from 0.1 to 0.45mm.

FR4 stiffeners are added to a flexible circuit as the final fabrication step. They can be applied with either pressure sensitive or thermal-set adhesive. The choice may depend on the end-use, but pressure-sensitive stiffeners are usually less expensive than thermal-set adhesive. In addition, thermal-set adhesive requires the flex to be placed in a lamination press, which applies heat to cure the adhesive.

Viktiga överväganden vid anställning av företag som tillverkar elektronik

/0 Kommentarer/i /av

Viktiga överväganden vid anställning av företag som tillverkar elektronik

Kvaliteten på de produkter som tillverkas av ett elektroniktillverkningsföretag är en avgörande faktor för företagets framgång på marknaden. Företag som innehar kvalitetscertifieringar är en extra bonus. Dessutom är det viktigt för ett företag att rikta in sig på en specifik marknad för sin produkt. Dessutom bör företaget ha rätt strategi för marknadsinriktning och måste ha kvalitetscertifieringar för att stödja detta påstående.

Produktutveckling och produktion är viktiga faktorer att ta hänsyn till när man anlitar företag som tillverkar elektronik

Processen att utveckla och producera elektroniska produkter är en viktig del av elektroniktillverkningsprocessen. De två komponenterna arbetar tillsammans för att skapa produkter som uppfyller kundens specifikationer. Det finns många olika typer av produkter som tillverkas inom denna bransch. Konsumentprodukter inkluderar de föremål som vi använder varje dag, medan industriprodukter används av industrier som flyg- och fordonsindustrin. Militära produkter används av ländernas väpnade styrkor.

När du anlitar ett elektroniktillverkningsföretag finns det flera faktorer som du bör tänka på. För det första måste du utveckla ditt team. Teamet bör omfatta anställda, partners, leverantörer och säljare. De anställda ansvarar för att producera varorna, medan partner och leverantörer levererar utrustning och råmaterial. Slutligen ansvarar säljarna för att sälja produkterna till slutanvändarna. En annan faktor att ta hänsyn till är ekonomin. Du bör hålla reda på dina utgifter med hjälp av ett bokföringsprogram eller anlita en bokförare för att sköta bokföringen.

Kvalitetskontroll är en annan viktig faktor. Ett system för kvalitetskontroll bidrar till att minska förluster och bakslag och håller kostnaderna nere. På samma sätt bidrar kvalitetskontroll till att säkerställa efterlevnad av statliga bestämmelser. I vissa branscher, t.ex. fordonsindustrin, kan resultatet av en produkt direkt påverka konsumenternas liv. Därför bör ett företag aldrig tumma på kvalitetskontrollen bara för att spara pengar.

Kvalitetscertifieringar är extra bonusar till all kvalitetssäkring inom elektroniktillverkning

Även om kvalitetsstandarder inom elektronikindustrin har blivit en viktig fråga, är kvalitetscertifieringar inte obligatoriska. Det innebär att kontraktstillverkare av elektronik, små och medelstora företag och även vissa statliga myndigheter inte behöver kvalitetscertifieringar för att kunna tillhandahålla tjänster. Kvalitetscertifieringar krävs dock ofta av försvarsentreprenörer, statliga myndigheter och transportindustrin.

Att välja ett elektroniktillverkningsföretag med ISO-certifiering hjälper dig att spara tid och pengar och ökar din kundnöjdhet. Om du väljer ett certifierat företag kan du dessutom känna dig trygg med att deras processer håller en hög standard och att de ständigt förbättras.

Förutom att förbättra tillverkningsprocessen hjälper kvalitetscertifieringar dig att förbättra dina produkter och kommunicera med leverantörer. En jämn kvalitet är en avgörande faktor för framgång och lönsamhet inom tillverkningsindustrin. Inom elektronik är konsekvens avgörande. Att följa standarder och specifikationer ökar kundnöjdheten och varumärkets anseende.

Marknadsinriktning är avgörande för framgång i elektroniktillverkningsbranschen

Om du har en idé för ett elektroniktillverkningsföretag måste du rikta in dig på marknader för dina produkter. Detta kan åstadkommas på två sätt: produktutveckling och produktion. Produktutveckling innebär design och skapande av nya produkter och produktion innebär att bygga produkter som uppfyller kundens specifikationer. Det finns två huvudtyper av produkter att rikta in sig på: konsumentprodukter, som är föremål som vi använder dagligen, och industriprodukter, som är produkter som används av industriella eller militära styrkor över hela världen.

Oavsett vilken typ av elektroniktillverkningsföretag det handlar om är det viktigt att förstå målmarknadernas demografiska egenskaper. Marknadssegmentering kan göras på en mängd olika grunder, inklusive kön, ålder och inkomstnivå. Demografisk segmentering kan ge dig en lista över grupper som är mest benägna att köpa dina produkter. Psykografisk segmentering, å andra sidan, kan hjälpa dig att rikta in dig på de mest lönsamma marknadssegmenten.

Förutom att identifiera de mest lönsamma marknaderna måste du också förstå hur globala marknader påverkas av händelser som ebola. Ebolautbrottet kommer att påverka länder utanför Tyskland, inklusive USA, Kina och Indien. Detta kommer att påverka fordons-, dator- och kommunikationssektorerna. Det kan också öka behovet av fjärrövervakningsenheter som gör det möjligt för företag att fortsätta arbeta även under en nedstängningssituation.

Problem med rekrytering inom sektorn för elektroniktillverkning

Kompetensbristen inom elektronikindustrin blir alltmer akut och företagen måste anpassa sig för att behålla bra medarbetare och locka till sig nya. Det innebär att erbjuda incitament som flexibla scheman, värvningsbonusar och bättre löner. Att anställa bra talanger är avgörande för en organisations långsiktiga framgång, så arbetsgivare måste leta efter sätt att hålla medarbetarna nöjda och engagerade. En viktig del av en framgångsrik rekrytering är utvärdering av kandidaterna, särskilt de mjuka färdigheterna, som bör betonas.

Vad är funktionen och principen för PCB Via Hole?

/0 Kommentarer/i /av

Vad är funktionen och principen för PCB Via Hole?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Förstå skillnaden mellan FFC- och FPC-kablage

/0 Kommentarer/i /av

Förstå skillnaden mellan FFC- och FPC-kablage

Om du funderar på att byta ut eller uppgradera din kabeldragning bör du känna till skillnaden mellan FPC- och FFC-kablar. Den förstnämnda är tjockare och har två lager av tråd som omsluter isoleringspunkten. Den senare är tunnare och har ett enda ledarskikt, vilket sparar utrymme. Båda typerna finns i en mängd olika storlekar och former. Faktum är att FPC-kablar finns i så små storlekar som 0,15 mm.

FPC

Det första du behöver veta är att det finns två typer av flexibla tryckta kretsar. De skiljer sig från varandra på flera sätt. För det första har en enkelskiktad krets bara ett ledarskikt medan en flerskiktad krets har flera skikt. Enskiktskretsar är i allmänhet billigare att tillverka än dubbelsidiga kretsar.

En annan stor skillnad mellan FFC och FPC är kablarnas tjocklek. Den förstnämnda är mycket tunnare än FFC och är i allmänhet mellan 0,5 och 0,8 mm. Den senare är vanligtvis mellan 1,5 och 2,54 mm tjock. Även om de båda är flexibla är de inte lika mångsidiga som flexibla platta kablar.

Även om de två typerna av flexibla kablar liknar varandra är FFC mer mångsidig och kräver ofta mindre utrymme. Den ger också bättre EMI/RFI-dämpning och eliminerar problem med trådkoppling.

IDC

En av de viktigaste faktorerna vid IDC-koppling är vilken typ av kontaktdon som används. Det finns några olika typer av kontaktdon. Den första typen är den traditionella tvådelade IDC-kontakten. Denna konstruktion används i många applikationer och har många fördelar. Den kan t.ex. spara utrymme, minska materialåtgången och förenkla monteringen. Den eliminerar också behovet av att använda en kompletterande anslutningskontakt.

Den andra typen är den platta flexkabeln. Denna kabel är mycket tunn och kan användas i många applikationer. Till exempel används den ofta i bärbara datorer och knappsatskablar. Den används också i skrivare för att ansluta till skrivhuvudet. Även om de två typerna liknar varandra finns det några stora skillnader.

IDT

Om du planerar att installera nya kablar i din dator är det viktigt att du förstår skillnaden mellan FFC- och FPC-kablar. Båda typerna av kablar är ledande, men FFC-kablar har fördelar jämfört med FPC-kablar på några sätt. För det första är FPC-kablarna i allmänhet tunnare. De varierar i tjocklek från 0,15 mm till 0,2 mm. De är också relativt billiga och enkla att installera. En nackdel är dock att det kan vara komplicerat att ansluta FPC till FFC.

En annan stor skillnad mellan FFC- och FPC-kablar är deras delning. Medan FFC-kablar har raka ledare, kan FPC-kablar ha böjda eller vinklade ledare. FPC-kablar är därför bättre lämpade för sammankoppling mellan kort.

Typiska tillämpningar

Vanligtvis används FFC och FPC i samma applikationer, t.ex. antenner, LCD-TV-apparater, kameror, bärbara datorer, skrivare och flygplan. Dessa två typer av flexibla kablar har dock vissa skillnader. Till exempel tillverkas flexibla tryckta kretsar av FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), medan flexibla platta kablar tillverkas av polyetentereftalat (PET), koppartrådar och en polyetentereftalatbeläggning.

FFC används vanligtvis för raka ledningar, medan FPC har böjar, vinklar och andra utformningar. FFC är det bästa valet för datakablar, men FPC är mer flexibla och kan användas i fler tillämpningar.

Vilka är de största problemen med SMT-fotavtryck?

/0 Kommentarer/i /av

Vilka är de största problemen med SMT-fotavtryck?

SMT footprint is widely used for implementing microcontrollers. However, there are several problems related to SMT. Here are the common ones: Insufficient solder, thermal imbalances, and misplacement of components. These problems can also be caused by faulty part name, library name, and footprint.

Misplacement of components

If a component is dropped rather than placed on a surface mount footprint, the result can be a faulty PCB. In this case, a modification is necessary to the design to ensure that all parts are visible from above. In such a case, AOI may be used to detect the fault before the reflow process begins.

A bad placement of SMT components can lead to poor performance and even board failure. It is very important to place parts according to the schematics in order to avoid these problems. It is also important to keep analog and digital components separated and allow for clear signal return paths on the reference plane.

Thermal imbalances

SMT footprints can be a problem because they do not allow the proper amount of solder to reach the in-circuit test points. This can lead to poor solder joints, especially if the component is wave-solderable. However, this issue can be avoided by properly building the PCB footprint. To do this, it is important to remember to create the pads of the part to be large enough to contain solder paste. When the pads are too small, too much solder may flow over to another pad, causing bridging. This can be caused by improperly created pads or solder paste masks. It can also happen if the parts are placed too close together.

Another problem with smt footprints is the uneven amount of copper on both sides of the footprint. This can lead to component misplacement and thermal imbalance. In order to avoid this problem, PCBs should have a balanced copper distribution. It is also important to have the proper reflow profile to reduce delta T. This will also improve the surface finish of the PCB. The presence of moisture trapped within the component can also lead to thermal imbalances. Hence, PCBs should be stored in a humidity cabinet or pre-baked before use.

Insufficient solder

SMT footprint problems occur due to excess solder, which can flow into the wrong places during the soldering process. This can cause shorts or electrical problems. It also makes the solder look dull. Excess solder can also be caused by improper design, with pads and traces being too small or thin.

Often, SMT parts placed too close to in-circuit test points interfere with the ability of the test probes to make contact. Another common problem with SMT parts is that larger components may be placed in front of the smaller ones, causing shadowing. Designers should place smaller components in front of the larger components to avoid this problem.

Insufficient solder can cause poor strength and weak joints. Insufficient wetting can also lead to a metal oxide layer on the bonded object. Solder paste must be properly applied to both the pads and the pins to ensure that the joint will remain strong.

Pad-to-pin mismatch

A problem with pad-to-pin mismatch in SMT footprint can lead to insufficient solder. This problem can cause a circuit board to be rejected from a manufacturer. There are several ways to avoid it. First, always use the right footprint library. It will help you select the right size of component pads. Secondly, keep in mind that the distance between the pad edge and the silkscreen must be the same.

Second, an incorrectly matched pad is likely to result in impedance mismatch. The problem can occur at a number of locations, including board-to-board connectors, AC coupling capacitors, and cable-to-board connectors.

Skillnaden mellan och betydelsen av lödmask och klistermask på mönsterkort

/0 Kommentarer/i /av

Skillnaden mellan och betydelsen av lödmask och klistermask på mönsterkort

Tryckt kretskort (PCB)

Tjockleken på lödmasken och pastamasken på kretskort är en viktig faktor för att bestämma de elektriska egenskaperna hos ett kretskort. Den kan också avgöra säkerheten och genomförbarheten av PCB-montering. Den rekommenderade tjockleken varierar mellan 8 och 15um.

Med Cadence Allegro PCB Editor kan du styra konfigurationen av pastamask- och lödmaskskikten. Du kan också definiera bredd och material för varje lager. Detta hjälper dig att planera lagerstapling för tillverkning. Verktyget innehåller också en e-bok med information om strategier för lageruppbyggnad.

Färgskalan för lödmasker är bred. Förutom i grönt finns lödmasker även i blått och vitt. Vissa designers föredrar att använda olika färgade lödmasker för att göra sina kort mer identifierbara eller för att skilja prototyper från färdiga produkter. Användningen av lödmasker kan dock orsaka en mängd olika problem vid PCB-tillverkning. Om de inte används på rätt sätt kan det leda till sämre kvalitet och kortare livslängd.

Lödpastamasken måste appliceras jämnt. Tjockleken på pastamasken bör ligga inom ett toleransområde på 0,2 till 4 mils. Denna regel är viktig för att säkerställa att lödpastan appliceras jämnt och fullständigt. Avståndet mellan lödpastan och koppartrådarna är också viktigt. Denna regel finns tillgänglig i populära CAD-program och är en viktig regel för att säkerställa kvalitetsproduktion av PCB-lödmasker.

Lödresist- eller pastamasken är ett tunt materialskikt på kretskortets yta som förhindrar att lödtenn läcker ut på kopparspåren. Masken förhindrar också att oxidation skadar kretskortet. Dessutom förhindrar den korrosion genom att förhindra skador på grund av exponering för kemikalier.

Kritiska applikationer kräver högsta möjliga prestanda. Dessa kort bör vara utformade för att säkerställa att tjänsten inte har några avbrott. Det handlar vanligtvis om högpresterande kommersiella eller industriella produkter. Det är dock inte nödvändigt att de är livskritiska. Om utrustningen t.ex. måste fungera kontinuerligt är det nödvändigt att se till att PCB-pastamaskerna är återanvändbara.

Lödmasken kan appliceras antingen med en rakel eller genom en vakuumlamineringsprocess. För storskaliga produktionskörningar kan stenciler användas. Stencilerna lasertillverkas vanligtvis med samma data som pastamasken. Dessutom behandlas stencilerna med en mängd olika material för att säkerställa hög precision och hållbarhet.

PCB-pastamasker och lödmasker är i huvudsak en del av själva kretskortet. Pastamasken är ett stencilskikt som är mindre än de faktiska kretskortspadsen. Lödpastamasken har ett motsvarande hål i masken som motsvarar lödfogarna.

Lödmasker tillverkas genom en mängd olika processer. Lödmasker kan appliceras som en torr film eller som en tunn, ogenomskinlig film. Appliceringsprocessen för båda maskerna är likartad, men varje metod använder en annan metod för att tillverka den färdiga produkten. Den första metoden, som kallas LPSM, använder en fotofilm för att exponera lödmasken. Denna process gör det möjligt för filmen att härda och avlägsna eventuella luftbubblor.