Keuntungan dan Kerugian dari Permukaan Akhir PCB

/0 Komentar/di /oleh

Keuntungan dan Kerugian dari Permukaan Akhir PCB

Surface finishes can be classified in many different ways. This article discusses the main attributes of PCB surface finishes and the requirements of various types of PCB products. The benefits and disadvantages of each type are discussed. To determine the right surface finish for your PCB project, you can refer to the following table.

ENTEC 106(r)

Among the most widely used surface finishes in the PCB industry is ENEPIG. It is a two-layer metallic coating consisting of 2-8 min Au over 120-240 min Ni. The nickel acts as a barrier for the copper on the PCB surface. Gold protects the nickel from corrosion during storage and provides a low contact resistance. ENIG is often a cost-effective choice for PCBs, but it is important to use proper application procedures.

The advantages and disadvantages of electroplated gold over electrolytic nickel (ESN) are primarily cost-effectiveness and ease of plating. Electroplated gold over electrolytic nickel is very durable and has a long shelf life. However, electroplated gold over nickel has a higher price tag than other finishes. In addition, electroplated gold over nickel interferes with etching and must be handled with care to avoid damage.

ENEPIG

PCB surface finishes come in two major classifications: ENEPIG and ENIG. This article explores the differences between the two finishes and provides a comparison of their benefits and drawbacks. It also discusses when to use each.

The ENIG surface finish is a three-layer, bonded metallic finish. In the past, this material was mainly used on PCB boards with functional surface connections and high shelf-life requirements. However, the high cost of palladium and the requirement for a separate manufacturing line led to the failure of the material. In recent years, however, the material has made a comeback. Its high-frequency properties make it an excellent choice for high-frequency applications.

In comparison to ENIG, ENEPIG uses an additional layer of palladium between the gold and the nickel layers. This protects the nickel layer from oxidation and helps prevent the black pad problem. Because palladium prices have dropped recently, ENEPIG is now widely available. It offers the same benefits as ENIG but is more compatible with wire bonding. However, the process is more complex, requires additional labor, and can be expensive.

HASL

The HASL classification of PCB surface finish provides excellent solderability and is able to accommodate multiple thermal cycles. This surface finish was previously the industry standard, but the introduction of RoHS standards has forced it out of compliance. The alternative to HASL is lead-free HASL, which is more environmentally-friendly, safer, and better aligned with the directive.

Surface finish on PCBs is critical for reliability and compatibility. An appropriate surface finish can prevent the copper layer from oxidizing, which decreases the solderability of the PCB. However, the quality of the surface finish is only one part of the picture. Other aspects must be considered, such as the cost of board fabrication.

Emas keras

There are many classifications of PCB surface finishes, including the hard gold and soft gold finishes. Hard gold is a gold alloy that includes nickel and cobalt complexes. This type is used for edge connectors and PCB contacts and typically has a higher purity than soft gold. Soft gold, on the other hand, is typically used for wire bonding applications. It is also suitable for lead-free soldering.

Hard gold is generally used for components that have a high wear resistance. This is the type of plating that is used for RAM chips. Hard gold is also used on connectors, but the gold fingers must be 150 mm apart. Also, it is not recommended to place plated holes too close to gold fingers.

Immersion tin

PCB surface finishes are a critical process between PCB board manufacturing and circuit card assembly. They play an important role in maintaining the exposed copper circuitry and providing a smooth surface for soldering. Usually, the PCB surface finish is located at the outermost layer of the PCB, above the copper. This layer acts as a “coat” for the copper, which will ensure proper solderability. There are two types of PCB surface finishes: metallic and organic.

Immersion tin is a metallic finish that covers the copper on the PCB. It has the advantage of being able to be reworked easily in case of soldering errors. However, it has some disadvantages. For one, it can tarnish easily, and it has a short shelf life. As a result, it’s recommended that you use immersion tin PCB surface finishes only if you’re confident that your soldering processes are accurate.

Mengapa PCB Fleksibel Membutuhkan Pengaku

/0 Komentar/di /oleh

Mengapa PCB Fleksibel Membutuhkan Pengaku

Pengaku PCB diperlukan untuk memberikan kekakuan pada PCB Anda. Ada beberapa bahan yang tersedia untuk mengeraskan PCB. Beberapa lebih mahal daripada yang lain, seperti FR4 atau baja tahan karat. Anda harus memutuskan jenis mana yang terbaik untuk kebutuhan spesifik Anda.

Baja tahan karat

Papan sirkuit cetak fleksibel (PCB) adalah salah satu jenis PCB yang paling populer di pasaran saat ini. Fleksibilitasnya memungkinkan para desainer untuk mendesain sirkuit yang tidak mungkin dilakukan dengan sirkuit yang kaku. Namun, kurangnya kekakuan PCB fleksibel dapat menyebabkan masalah kinerja dan daya tahan. Karena alasan ini, PCB fleksibel sering kali menyertakan pengaku baja tahan karat.

Pengaku dapat berupa pengaku yang tebal atau berorientasi massa dan dipasang pada PCB fleksibel di sisi yang sama dengan komponen. Jika PCB fleksibel dirakit dengan koneksi lubang tembus berlapis, pengaku dapat dipasang ke sisi berlawanan dari konektor. Pengaku kemudian disegel pada tempatnya dengan perekat yang peka terhadap tekanan atau ikatan termal.

Penggunaan pengaku untuk PCB fleksibel paling sering digunakan untuk sirkuit fleksibel. Mereka membantu menjaga ketebalan sirkuit fleksibel yang tepat dan mencegah tekanan pada komponen dan sambungan solder. Pengaku jenis ini dapat dipasang dengan perekat akrilik yang terikat secara termal atau PSA.

Aluminium

Pengaku sering kali diperlukan untuk PCB fleksibel. Pengaku ini mengurangi fleksibilitas papan dan memberikan dukungan mekanis untuk komponen selama perakitan. Mereka juga berperan dalam pembuangan panas. Ada beberapa jenis pengaku, dan masing-masing memberikan manfaat yang berbeda. Misalnya, pengaku dapat meningkatkan ketahanan solder, meningkatkan kekuatan ikatan, dan membatasi kemampuan menekuk papan.

Umumnya, rigidifier dipasang pada PCB menggunakan pita perekat yang peka terhadap tekanan. PSA adalah bahan perekat yang populer untuk tujuan ini, yang dirancang untuk menahan siklus reflow suhu tinggi. Jenis perekat yang digunakan tergantung pada panjang dan lokasi pengaku. Jika pengaku melampaui sisi sirkuit fleksibel, penting untuk menggunakan PSA untuk menempelkannya ke papan. Selain itu, PSA mungkin tidak cocok untuk pengaku yang terlalu pendek atau terlalu panjang.

Aluminium adalah bahan alternatif untuk pengaku. Bahan ini memiliki peredam panas dan kekakuan yang lebih baik daripada bahan lainnya. Aluminium lebih mahal, tetapi bisa lebih tahan lama daripada bahan lainnya.

Kapton

Ketika bekerja dengan PCB fleksibel, Anda perlu mempertimbangkan pengaku dalam desain Anda. Menambahkan pengaku dapat meningkatkan ketahanan solder dan memperkuat koneksi antar komponen. Ini juga dapat membantu meredakan ketegangan dan pembuangan panas. Dalam kebanyakan kasus, pengaku diikat pada sisi yang sama dari PCB fleksibel dengan komponen.

FR4 dan polimida adalah dua bahan yang biasa digunakan untuk pengaku. Bahan-bahan ini murah dan dapat memberikan permukaan yang rata pada PCB fleksibel. Bahan-bahan ini juga memberikan ketahanan solder yang sangat baik dan dapat memberikan dukungan yang diperlukan selama proses pengambilan dan pemasangan.

Penempatan pengaku adalah penting, karena harus dipasang pada sisi yang sama dengan komponen yang akan dipasang. Hal ini juga memungkinkan akses yang mudah ke bantalan solder. Meskipun pengaku penting, beberapa pelanggan mungkin memilih untuk melewatkan pengaku sama sekali dan menggunakan bingkai FR-4 alih-alih pembawa SMT.

FR4

Pengaku FR4 untuk PCB fleksibel adalah cara terbaik untuk memelihara dan merutekan PCB fleksibel. Mereka bekerja dengan memperluas strip bahan pengaku FR-4 ke dalam susunan PCB fleksibel. Ini membantu PCB fleksibel mempertahankan bentuknya yang tepat dan menghindari retakan pada lapisan konduktor. Selain memberikan dukungan selama perakitan, perangkat ini juga dapat bertindak sebagai perangkat pembuangan panas.

Pengaku FR4 dapat dibuat dari berbagai bahan, termasuk baja tahan karat dan aluminium. Pengaku baja tahan karat lebih tahan terhadap korosi, lebih mudah beradaptasi dan lebih tahan terhadap berbagai kondisi suhu. Pengaku baja tahan karat biasanya tipis, mulai dari 0,1 hingga 0,45 mm.

Pengaku FR4 ditambahkan ke sirkuit fleksibel sebagai langkah fabrikasi akhir. Mereka dapat diaplikasikan dengan perekat yang peka terhadap tekanan atau perekat yang diatur secara termal. Pilihannya mungkin tergantung pada penggunaan akhir, tetapi pengaku yang peka terhadap tekanan biasanya lebih murah daripada perekat yang diatur termal. Selain itu, perekat yang diatur secara termal membutuhkan kelenturan untuk ditempatkan di mesin laminasi, yang menerapkan panas untuk menyembuhkan perekat.

Pertimbangan Penting Saat Merekrut Perusahaan Manufaktur Elektronik

/0 Komentar/di /oleh

Pertimbangan Penting Saat Merekrut Perusahaan Manufaktur Elektronik

Kualitas produk yang dihasilkan oleh perusahaan manufaktur elektronik adalah faktor penentu utama untuk keberhasilannya di pasar. Perusahaan yang memiliki sertifikasi kualitas adalah bonus tambahan. Selain itu, penting bagi perusahaan untuk menargetkan pasar yang spesifik untuk produknya. Selain itu, perusahaan harus memiliki strategi penargetan pasar yang tepat dan harus memiliki sertifikasi kualitas untuk mendukung klaim ini.

Pengembangan dan produksi produk adalah pertimbangan penting saat merekrut perusahaan manufaktur elektronik

Proses pengembangan dan produksi produk elektronik merupakan bagian penting dari proses manufaktur elektronik. Kedua komponen ini bekerja sama untuk menciptakan produk yang memenuhi spesifikasi klien. Ada banyak jenis produk yang diproduksi dalam industri ini. Produk konsumen mencakup barang-barang yang kita gunakan setiap hari, sedangkan produk industri digunakan oleh industri seperti kedirgantaraan dan otomotif. Produk militer digunakan oleh angkatan bersenjata suatu negara.

Saat merekrut perusahaan manufaktur elektronik, ada beberapa faktor yang harus Anda ingat. Pertama, Anda perlu mengembangkan tim Anda. Tim ini harus terdiri dari karyawan, mitra, pemasok, dan vendor. Karyawan bertugas memproduksi barang, sedangkan mitra dan pemasok memasok peralatan dan bahan baku. Terakhir, vendor bertugas menjual produk ke pengguna akhir. Pertimbangan lainnya adalah keuangan. Anda harus melacak pengeluaran Anda menggunakan perangkat lunak akuntansi, atau Anda harus menyewa seorang pembukuan untuk menangani pembukuan.

Kontrol kualitas adalah pertimbangan penting lainnya. Sistem kontrol kualitas membantu mengurangi kerugian dan kemunduran serta menjaga biaya tetap rendah. Demikian pula, kontrol kualitas membantu memastikan kepatuhan terhadap peraturan pemerintah. Di beberapa industri, seperti industri otomotif, hasil produk dapat secara langsung mempengaruhi kehidupan konsumen. Oleh karena itu, perusahaan tidak boleh berhemat dalam pengendalian kualitas hanya untuk menghemat uang.

Sertifikasi kualitas merupakan bonus tambahan untuk jaminan kualitas apa pun dalam manufaktur elektronik

Meskipun standar kualitas dalam industri elektronik telah menjadi perhatian utama, sertifikasi kualitas tidak wajib. Ini berarti bahwa produsen kontrak elektronik, usaha kecil dan menengah, dan bahkan beberapa lembaga pemerintah tidak perlu menerima sertifikasi kualitas untuk menyediakan layanan. Namun, sertifikasi kualitas sering kali dibutuhkan oleh kontraktor pertahanan, lembaga pemerintah, dan industri transportasi.

Memilih perusahaan manufaktur elektronik dengan sertifikasi ISO akan membantu Anda menghemat waktu dan uang serta meningkatkan kepuasan pelanggan. Selain itu, memilih perusahaan bersertifikasi akan memberi Anda ketenangan pikiran karena mengetahui bahwa proses mereka berstandar tinggi dan terus meningkat.

Selain meningkatkan proses produksi, sertifikasi mutu akan membantu Anda meningkatkan produk dan berkomunikasi dengan vendor. Konsistensi dalam kualitas adalah faktor penting untuk kesuksesan dan profitabilitas dalam manufaktur. Di bidang elektronik, konsistensi sangat penting. Kepatuhan terhadap standar dan spesifikasi akan meningkatkan kepuasan pelanggan dan reputasi merek.

Menargetkan pasar sangat penting untuk kesuksesan dalam bisnis manufaktur elektronik

Jika Anda memiliki ide untuk bisnis manufaktur elektronik, Anda perlu menargetkan pasar untuk produk Anda. Hal ini bisa dilakukan dengan dua cara: pengembangan produk dan produksi. Pengembangan produk melibatkan desain dan pembuatan produk baru dan produksi melibatkan pembuatan produk yang memenuhi spesifikasi klien. Ada dua jenis produk utama yang menjadi target: produk konsumen, yang merupakan barang yang kita gunakan sehari-hari, dan produk industri, yang merupakan produk yang digunakan oleh industri atau militer di seluruh dunia.

Apa pun jenis bisnis manufaktur elektroniknya, penting untuk memahami demografi target pasar. Segmentasi pasar dapat dilakukan dengan berbagai basis, termasuk jenis kelamin, usia, dan tingkat pendapatan. Segmentasi demografis dapat memberi Anda daftar kelompok yang paling mungkin membeli produk Anda. Segmentasi psikografis, di sisi lain, dapat membantu Anda menargetkan segmen pasar yang paling menguntungkan.

Selain mengidentifikasi pasar yang paling menguntungkan, Anda juga perlu memahami bagaimana pasar global dipengaruhi oleh peristiwa seperti Ebola. Wabah Ebola akan berdampak pada negara-negara di luar Jerman, termasuk Amerika Serikat, Cina, dan India. Hal ini akan berdampak pada sektor otomotif, komputer, dan komunikasi. Hal ini juga dapat meningkatkan kebutuhan akan perangkat pemantauan jarak jauh yang akan memungkinkan bisnis untuk terus bekerja bahkan selama situasi penguncian.

Masalah dalam perekrutan di sektor manufaktur elektronik

Dengan kesenjangan keterampilan di industri elektronik yang semakin akut, perusahaan harus beradaptasi untuk mempertahankan karyawan yang baik dan menarik karyawan baru. Ini berarti menawarkan insentif seperti jadwal yang fleksibel, bonus rujukan, dan gaji yang lebih baik. Mempekerjakan talenta yang baik sangat penting untuk kesuksesan jangka panjang organisasi, sehingga perusahaan perlu mencari cara untuk membuat karyawan senang dan terlibat. Elemen kunci dari perekrutan yang sukses adalah penilaian kandidat, terutama soft skill, yang harus ditekankan.

Apa Fungsi dan Prinsip Lubang Via PCB?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Fungsi dan Prinsip Lubang Via PCB?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Memahami Perbedaan Antara Pengkabelan FFC dan FPC

/0 Komentar/di /oleh

Memahami Perbedaan Antara Pengkabelan FFC dan FPC

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Apa Saja Masalah yang Paling Banyak Terjadi pada Jejak SMT?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Saja Masalah yang Paling Banyak Terjadi pada Jejak SMT?

Jejak SMT banyak digunakan untuk mengimplementasikan mikrokontroler. Namun, ada beberapa masalah yang terkait dengan SMT. Berikut ini adalah yang umum: Solder yang tidak mencukupi, ketidakseimbangan termal, dan kesalahan penempatan komponen. Masalah-masalah ini juga dapat disebabkan oleh nama komponen, nama pustaka, dan footprint yang salah.

Kesalahan penempatan komponen

Jika komponen dijatuhkan dan bukan ditempatkan pada footprint dudukan permukaan, hasilnya bisa berupa PCB yang rusak. Dalam hal ini, diperlukan modifikasi pada desain untuk memastikan bahwa semua bagian terlihat dari atas. Dalam kasus seperti itu, AOI dapat digunakan untuk mendeteksi kesalahan sebelum proses reflow dimulai.

Penempatan komponen SMT yang buruk dapat menyebabkan kinerja yang buruk dan bahkan kegagalan papan. Sangatlah penting untuk menempatkan komponen sesuai dengan skema untuk menghindari masalah ini. Penting juga untuk memisahkan komponen analog dan digital dan memungkinkan jalur pengembalian sinyal yang jelas pada bidang referensi.

Ketidakseimbangan termal

Jejak kaki SMT dapat menjadi masalah karena tidak memungkinkan jumlah solder yang tepat untuk mencapai titik uji dalam sirkuit. Hal ini dapat menyebabkan sambungan solder yang buruk, terutama jika komponen tersebut dapat disolder dengan gelombang. Namun, masalah ini dapat dihindari dengan membuat jejak PCB dengan benar. Untuk melakukan hal ini, penting untuk diingat untuk membuat bantalan komponen cukup besar untuk menampung pasta solder. Jika bantalan terlalu kecil, terlalu banyak solder dapat mengalir ke bantalan lain, menyebabkan penghubung. Hal ini dapat disebabkan oleh bantalan atau masker pasta solder yang tidak dibuat dengan benar. Hal ini juga dapat terjadi jika komponen ditempatkan terlalu berdekatan.

Masalah lain dengan jejak kaki smt adalah jumlah tembaga yang tidak merata di kedua sisi jejak kaki. Hal ini dapat menyebabkan kesalahan penempatan komponen dan ketidakseimbangan termal. Untuk menghindari masalah ini, PCB harus memiliki distribusi tembaga yang seimbang. Penting juga untuk memiliki profil reflow yang tepat untuk mengurangi delta T. Ini juga akan meningkatkan permukaan akhir PCB. Adanya uap air yang terperangkap di dalam komponen juga dapat menyebabkan ketidakseimbangan termal. Oleh karena itu, PCB harus disimpan di dalam lemari kelembaban atau dipanggang terlebih dahulu sebelum digunakan.

Solder tidak mencukupi

Masalah footprint SMT terjadi karena kelebihan solder, yang dapat mengalir ke tempat yang salah selama proses penyolderan. Hal ini dapat menyebabkan korsleting atau masalah listrik. Hal ini juga membuat solder terlihat kusam. Solder berlebih juga dapat disebabkan oleh desain yang tidak tepat, dengan bantalan dan jejak yang terlalu kecil atau tipis.

Seringkali, komponen SMT yang ditempatkan terlalu dekat dengan titik uji dalam sirkuit mengganggu kemampuan probe uji untuk melakukan kontak. Masalah umum lainnya dengan komponen SMT adalah komponen yang lebih besar dapat ditempatkan di depan komponen yang lebih kecil, sehingga menyebabkan bayangan. Desainer harus menempatkan komponen yang lebih kecil di depan komponen yang lebih besar untuk menghindari masalah ini.

Solder yang tidak mencukupi dapat menyebabkan kekuatan yang buruk dan sambungan yang lemah. Pembasahan yang tidak memadai juga dapat menyebabkan lapisan oksida logam pada objek yang disambung. Pasta solder harus dioleskan dengan benar pada bantalan dan pin untuk memastikan bahwa sambungan akan tetap kuat.

Ketidakcocokan pad-ke-pin

Masalah dengan ketidaksesuaian pad-ke-pin pada jejak SMT dapat menyebabkan solder tidak mencukupi. Masalah ini dapat menyebabkan papan sirkuit ditolak oleh produsen. Ada beberapa cara untuk menghindarinya. Pertama, selalu gunakan pustaka footprint yang tepat. Ini akan membantu Anda memilih ukuran bantalan komponen yang tepat. Kedua, perlu diingat bahwa jarak antara tepi pad dan layar sutra harus sama.

Kedua, pad yang tidak cocok secara tidak tepat dapat mengakibatkan ketidakcocokan impedansi. Masalah ini dapat terjadi di sejumlah lokasi, termasuk konektor board-to-board, kapasitor kopling AC, dan konektor kabel-to-board.

Perbedaan dan Peran Masker Solder dan Masker Tempel pada PCB

/0 Komentar/di /oleh

Perbedaan dan Peran Masker Solder dan Masker Tempel pada PCB

Printed circuit board (PCB)

Ketebalan masker solder dan masker pasta pada PCB merupakan faktor penting dalam menentukan sifat listrik papan sirkuit. Hal ini juga dapat menentukan keamanan dan kelayakan perakitan PCB. Ketebalan yang disarankan berkisar antara 8 hingga 15um.

The Cadence Allegro PCB Editor allows you to control the paste mask and solder mask layer configuration. It also allows you to define the width and materials of each layer. This helps you plan layer stackup for manufacturing. The tool also includes an E-Book with information on layer stackup strategies.

The solder mask color range is wide. In addition to green, solder masks are also available in blue and white colors. Some designers prefer to use different colored solder masks to make their boards more identifiable or to differentiate prototypes from finished products. However, the use of solder mask can cause a wide variety of problems in PCB manufacturing. If not used properly, it can lead to poorer quality boards and reduced lifespan.

The solder paste mask must be applied evenly. The thickness of the paste mask should be within a tolerance range of 0.2 to 4 mils. This rule is important to ensure that the solder paste is applied evenly and completely. Clearance between the solder paste and the copper wires is also important. This rule is available in popular CAD software and is a vital rule to ensuring quality PCB solder mask production.

The solder resist or paste mask is a thin layer of material on the surface of the PCB that prevents solder from leaking onto the copper traces. The mask also prevents oxidation from damaging the PCB. Further, it prevents corrosion by preventing damage due to exposure to chemicals.

Critical applications require the highest level of performance. These boards should be designed to ensure that the service does not have any interruption. These are usually high-performance commercial or industrial products. However, it is not necessary for them to be life-critical. For example, if the equipment needs to function continuously, it is necessary to ensure the PCB paste masks are both reusable.

The solder mask can be applied either with a squeegee or through a vacuum-lamination process. For large-scale production runs, stencils can be used. The stencils are typically laser-fabricated with the same data as the paste mask. In addition, stencils are treated with a variety of materials to ensure high precision and durability.

PCB paste masks and solder masks are essentially a part of the printed circuit board itself. The paste mask is a stencil layer that is smaller than the actual PCB pads. The solder paste mask has a corresponding hole in the mask that corresponds to the solder joints.

Solder masks are made by a variety of processes. Solder masks can be applied as a dry film or as a thin, opaque film. The application process for both masks is similar, but each method uses a different method to make the finished product. The first method, called LPSM, uses a photo film to expose the solder mask. This process allows the film to cure and to remove any air bubbles.