Avantages et inconvénients des traitements de surface des circuits imprimés

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Avantages et inconvénients des traitements de surface des circuits imprimés

Les finitions de surface peuvent être classées de différentes manières. Cet article présente les principaux attributs des finitions de surface des circuits imprimés et les exigences des différents types de produits pour circuits imprimés. Les avantages et les inconvénients de chaque type sont également abordés. Pour déterminer la bonne finition de surface pour votre projet de circuit imprimé, vous pouvez vous référer au tableau suivant.

ENTEC 106(r)

L'ENEPIG est l'une des finitions de surface les plus utilisées dans l'industrie des circuits imprimés. Il s'agit d'un revêtement métallique à deux couches composé de 2-8 min Au sur 120-240 min Ni. Le nickel agit comme une barrière pour le cuivre sur la surface du circuit imprimé. L'or protège le nickel de la corrosion pendant le stockage et offre une faible résistance de contact. Le revêtement ENIG est souvent un choix rentable pour les circuits imprimés, mais il est important d'utiliser des procédures d'application appropriées.

Les avantages et les inconvénients de la dorure électrolytique par rapport au nickel électrolytique (ESN) sont principalement la rentabilité et la facilité de placage. La dorure électrolytique sur nickel électrolytique est très durable et a une longue durée de vie. Toutefois, le prix de l'or électrolytique sur nickel est plus élevé que celui des autres finitions. En outre, l'or électrolytique sur nickel interfère avec la gravure et doit être manipulé avec précaution pour ne pas l'endommager.

ENEPIG

Les finitions de surface des circuits imprimés se répartissent en deux grandes catégories : ENEPIG et ENIG : Cet article explore les différences entre les deux finitions et fournit une comparaison de leurs avantages et inconvénients. Il explique également quand il convient d'utiliser chacune d'entre elles.

La finition de surface ENIG est une finition métallique collée à trois couches. Dans le passé, ce matériau était principalement utilisé sur les cartes de circuits imprimés présentant des connexions de surface fonctionnelles et des exigences élevées en matière de durée de conservation. Cependant, le coût élevé du palladium et la nécessité d'une ligne de fabrication distincte ont conduit à l'échec de ce matériau. Ces dernières années, cependant, le matériau a fait un retour en force. Ses propriétés à haute fréquence en font un excellent choix pour les applications à haute fréquence.

Par rapport à ENIG, ENEPIG utilise une couche supplémentaire de palladium entre les couches d'or et de nickel. Cette couche protège la couche de nickel de l'oxydation et aide à prévenir le problème du tampon noir. Les prix du palladium ayant chuté récemment, l'ENEPIG est désormais largement disponible. Il offre les mêmes avantages que l'ENIG mais est plus compatible avec le bonding de fils. Toutefois, le processus est plus complexe, nécessite une main-d'œuvre supplémentaire et peut être coûteux.

HASL

La classification HASL de la finition de surface des PCB offre une excellente soudabilité et est capable de supporter de multiples cycles thermiques. Cette finition de surface était auparavant la norme dans l'industrie, mais l'introduction des normes RoHS l'a rendue non conforme. L'alternative à l'HASL est l'HASL sans plomb, qui est plus respectueux de l'environnement, plus sûr et mieux aligné sur la directive.

L'état de surface des circuits imprimés est essentiel pour la fiabilité et la compatibilité. Une finition de surface appropriée peut empêcher l'oxydation de la couche de cuivre, ce qui réduit la soudabilité du circuit imprimé. Toutefois, la qualité de l'état de surface n'est qu'un aspect de la question. D'autres aspects doivent être pris en compte, tels que le coût de fabrication des cartes.

Or dur

Il existe de nombreuses classifications des finitions de surface des PCB, y compris les finitions en or dur et en or mou. L'or dur est un alliage d'or qui comprend des complexes de nickel et de cobalt. Ce type d'alliage est utilisé pour les connecteurs de bord et les contacts de circuits imprimés et sa pureté est généralement supérieure à celle de l'or doux. L'or mou, quant à lui, est généralement utilisé pour les applications de bonding de fils. Il convient également à la soudure sans plomb.

L'or dur est généralement utilisé pour les composants qui ont une grande résistance à l'usure. C'est ce type de placage qui est utilisé pour les puces RAM. L'or dur est également utilisé sur les connecteurs, mais les doigts d'or doivent être espacés de 150 mm. Il n'est pas non plus recommandé de placer les trous plaqués trop près des doigts d'or.

Boîte à immersion

Les finitions de surface des circuits imprimés sont un processus critique entre la fabrication des circuits imprimés et l'assemblage des cartes de circuits. Ils jouent un rôle important dans la préservation des circuits en cuivre exposés et fournissent une surface lisse pour la soudure. En général, la finition de surface du circuit imprimé est située sur la couche la plus externe du circuit imprimé, au-dessus du cuivre. Cette couche agit comme une "couche" pour le cuivre, ce qui garantit une bonne soudabilité. Il existe deux types de finition de surface des circuits imprimés : métallique et organique.

L'étain chimique est une finition métallique qui recouvre le cuivre sur le circuit imprimé. Elle présente l'avantage de pouvoir être retravaillée facilement en cas d'erreurs de soudure. Il présente toutefois quelques inconvénients. Il se ternit facilement et sa durée de vie est courte. Par conséquent, il est recommandé de n'utiliser les finitions de surface de circuits imprimés à l'étain par immersion que si vous êtes sûr de la précision de vos processus de soudure.

Pourquoi les circuits imprimés flexibles ont-ils besoin de raidisseurs ?

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Pourquoi les circuits imprimés flexibles ont-ils besoin de raidisseurs ?

A PCB stiffener is required to give your PCB its rigidity. There are several materials available to stiffen PCBs. Some are more expensive than others, such as FR4 or stainless steel. You need to decide which type is best for your specific needs.

Stainless steel

Flexible printed circuit boards (PCBs) are among the most popular types of PCBs on the market today. Their flexibility allows designers to design circuitry that isn’t possible with rigid circuits. However, a flexible PCB’s lack of stiffness can lead to performance and durability issues. For this reason, flexible PCBs often include stainless steel stiffeners.

A stiffener may be either thick or mass-oriented and attached to a flexible PCB on the same side as the components. If the flexible PCB is assembled with plated through-hole connections, the stiffeners may be attached to the opposite side of the connector. The stiffeners are then sealed into place with pressure-sensitive adhesives or thermal bonding.

The use of stiffeners for flexible PCBs is most commonly used for flex circuits. They help maintain a proper thickness of the flex circuit and prevent stress on the components and solder joints. This type of stiffener can be attached with thermally bonded acrylic adhesives or PSA.

Aluminium

Stiffeners are often required for flexible PCBs. They reduce the flexibility of the board and provide mechanical support for components during assembly. They also serve a role in heat dissipation. There are several types of stiffeners, and each one provides different benefits. For example, stiffeners can improve solder resistance, increase bond strength, and limit the bending ability of the board.

Generally, rigideners are attached to a PCB using pressure sensitive adhesive tape. PSA is a popular adhesive material for this purpose, which is designed to withstand high-temperature reflow cycles. The type of adhesive used depends on the length and location of the stiffeners. If the stiffeners extend beyond the flex circuit side, it is important to use PSA to attach them to the board. Additionally, PSA may not be suitable for stiffeners that are too short or too long.

Aluminum is an alternative material for stiffeners. This material has better heat-sink and rigidity than other materials. Aluminum is more expensive, but can be more durable than other materials.

Kapton

When working with flexible PCBs, it is necessary to consider stiffeners in your design. Adding a stiffener can increase solder resistance and strengthen the connections between components. It can also help with strain relief and heat dissipation. In most cases, stiffeners are bonded on the same side of the flexible PCB as the components.

FR4 and polyimide are two materials that are commonly used for stiffeners. These materials are cheap and can provide a flat surface to the flexible PCB. They also provide excellent solder resistance and can provide the required support during pick-and-place processes.

The placement of stiffeners is important because they must be installed on the same side as the components to be mounted. This also allows easy access to the solder pads. While stiffeners are important, some customers may choose to skip the stiffeners altogether and use a FR-4 frame instead of an SMT carrier.

FR4

FR4 stiffeners for flexible PCBs are an excellent way to maintain and route flexible PCBs. They work by extending a strip of FR-4 stiffener material into a flexible PCB array. This helps the flex PCB maintain its proper shape and avoid cracks in the conductor layers. In addition to providing support during assembly, these devices can also act as heat dissipation devices.

FR4 stiffeners can be made of a variety of materials, including stainless steel and aluminum. Stainless steel stiffeners are more resistant to corrosion, are more adaptable and more resistant to a wide range of temperature conditions. Stainless steel stiffeners are usually thin, ranging from 0.1 to 0.45mm.

FR4 stiffeners are added to a flexible circuit as the final fabrication step. They can be applied with either pressure sensitive or thermal-set adhesive. The choice may depend on the end-use, but pressure-sensitive stiffeners are usually less expensive than thermal-set adhesive. In addition, thermal-set adhesive requires the flex to be placed in a lamination press, which applies heat to cure the adhesive.

Éléments importants à prendre en compte lors de l'embauche d'entreprises de fabrication de produits électroniques

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Éléments importants à prendre en compte lors de l'embauche d'entreprises de fabrication de produits électroniques

La qualité des produits fabriqués par une entreprise d'électronique est un facteur déterminant de son succès sur le marché. Les entreprises qui détiennent des certifications de qualité sont un atout supplémentaire. En outre, il est important pour une entreprise de cibler un marché spécifique pour son produit. En outre, l'entreprise doit avoir la bonne stratégie de ciblage du marché et doit disposer de certifications de qualité pour étayer cette affirmation.

Le développement et la production de produits sont des éléments importants à prendre en compte lors de l'embauche d'entreprises de fabrication de produits électroniques.

Le processus de développement et de production de produits électroniques est une partie importante du processus de fabrication électronique. Les deux composantes travaillent ensemble pour créer des produits qui répondent aux spécifications des clients. Il existe de nombreux types de produits fabriqués dans ce secteur. Les produits de consommation comprennent les articles que nous utilisons tous les jours, tandis que les produits industriels sont utilisés par des industries telles que l'aérospatiale et l'automobile. Les produits militaires sont utilisés par les forces armées des pays.

Lorsque vous engagez une entreprise de fabrication de produits électroniques, vous devez tenir compte de plusieurs facteurs. Tout d'abord, vous devez constituer votre équipe. Celle-ci doit comprendre des employés, des partenaires, des fournisseurs et des vendeurs. Les employés sont chargés de produire les biens, tandis que les partenaires et les fournisseurs fournissent l'équipement et les matières premières. Enfin, les vendeurs sont chargés de vendre les produits aux utilisateurs finaux. Les finances sont un autre élément à prendre en considération. Vous devez suivre vos dépenses à l'aide d'un logiciel de comptabilité ou engager un comptable pour s'occuper des comptes.

Le contrôle de la qualité est un autre élément important. Un système de contrôle de la qualité permet de réduire les pertes et les revers et de maintenir les coûts à un niveau peu élevé. De même, le contrôle de la qualité contribue à garantir la conformité avec les réglementations gouvernementales. Dans certains secteurs, comme l'industrie automobile, la production d'un produit peut avoir une incidence directe sur la vie des consommateurs. Par conséquent, une entreprise ne devrait jamais lésiner sur le contrôle de la qualité dans le seul but d'économiser de l'argent.

Les certifications de qualité sont des atouts supplémentaires pour toute assurance qualité dans la fabrication de produits électroniques

Bien que les normes de qualité dans l'industrie électronique soient devenues une préoccupation majeure, les certifications de qualité ne sont pas obligatoires. Cela signifie que les fabricants de matériel électronique, les petites et moyennes entreprises et même certaines agences gouvernementales n'ont pas besoin de recevoir des certifications de qualité pour fournir des services. Toutefois, les certifications de qualité sont souvent exigées par les entreprises de défense, les agences gouvernementales et l'industrie des transports.

Le choix d'une entreprise de fabrication électronique certifiée ISO vous permettra de gagner du temps et de l'argent et d'accroître la satisfaction de vos clients. En outre, le choix d'une entreprise certifiée vous apportera la tranquillité d'esprit de savoir que ses processus sont d'un niveau élevé et qu'ils s'améliorent continuellement.

Outre l'amélioration du processus de fabrication, les certifications de qualité vous aideront à améliorer vos produits et à communiquer avec les fournisseurs. La constance de la qualité est un facteur essentiel de réussite et de rentabilité dans l'industrie manufacturière. Dans le domaine de l'électronique, la constance est essentielle. Le respect des normes et des spécifications augmentera la satisfaction des clients et la réputation de la marque.

Le ciblage des marchés est essentiel pour réussir dans le secteur de la fabrication électronique

Si vous avez l'idée d'une entreprise de fabrication de produits électroniques, vous devez cibler des marchés pour vos produits. Cela peut se faire de deux manières : le développement de produits et la production. Le développement de produits implique la conception et la création de nouveaux produits, tandis que la production consiste à fabriquer des produits qui répondent aux spécifications du client. Il existe deux principaux types de produits à cibler : les produits de consommation, qui sont des articles que nous utilisons quotidiennement, et les produits industriels, qui sont des produits utilisés par les forces industrielles ou militaires dans le monde entier.

Quel que soit le type d'entreprise de fabrication électronique, il est important de comprendre les caractéristiques démographiques des marchés cibles. La segmentation du marché peut se faire sur différentes bases, notamment le sexe, l'âge et le niveau de revenu. La segmentation démographique peut vous fournir une liste des groupes les plus susceptibles d'acheter vos produits. La segmentation psychographique, quant à elle, peut vous aider à cibler les segments de marché les plus rentables.

Outre l'identification des marchés les plus rentables, vous devez également comprendre comment les marchés mondiaux sont affectés par des événements tels que l'épidémie d'Ebola. L'épidémie d'Ebola aura des répercussions sur des pays autres que l'Allemagne, notamment les États-Unis, la Chine et l'Inde. Elle affectera les secteurs de l'automobile, de l'informatique et des communications. Elle pourrait également accroître le besoin de dispositifs de surveillance à distance qui permettront aux entreprises de continuer à travailler même en cas de lockdown.

Problèmes d'embauche dans le secteur de la fabrication électronique

Le déficit de compétences dans l'industrie électronique s'accentuant, les entreprises doivent s'adapter pour conserver les bons employés et en attirer de nouveaux. Cela signifie qu'elles doivent offrir des incitations telles que des horaires flexibles, des primes de parrainage et de meilleurs salaires. L'embauche de bons talents est essentielle à la réussite à long terme d'une organisation, et les employeurs doivent donc trouver des moyens de rendre leurs employés heureux et de les inciter à s'investir. Un élément clé d'un recrutement réussi est l'évaluation des candidats, en particulier des compétences non techniques, sur lesquelles il convient de mettre l'accent.

Quelle est la fonction et le principe du trou de passage du circuit imprimé ?

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Quelle est la fonction et le principe du trou de passage du circuit imprimé ?

Un trou de passage de circuit imprimé est un trou ouvert, percé à travers un circuit imprimé. La paroi du trou est recouverte d'une solution de placage, ce qui permet aux signaux électriques de circuler à travers le trou. Lors du perçage d'un trou d'interconnexion, il est important de respecter les règles du fabricant afin de garantir un diamètre et un rapport d'aspect corrects. La distance minimale entre les vias adjacents doit également être respectée.

Orifices de passage

Les trous de passage pour circuits imprimés sont couramment utilisés pour les transitions de signaux sur les circuits imprimés. Il existe différents types de vias, notamment les vias aveugles, les vias enterrés et les microvias. Chaque type de vias nécessite une procédure particulière lors de sa mise en place. Ces vias sont placés pendant la phase de routage du processus de conception et peuvent être placés manuellement ou automatiquement à l'aide d'un logiciel EDA. En suivant les règles de conception des via du PCB, une carte de circuit imprimé peut être fabriquée selon les spécifications exactes dont elle a besoin.

Le principe et la fonction des trous de passage des circuits imprimés sont d'éloigner le signal de la pastille. Cela se fait généralement à l'aide d'un masque de soudure. Cela empêche la pâte à braser de pénétrer dans le via, ce qui peut entraîner des défaillances de connexion. Cependant, si un via est positionné à l'intérieur d'un trou de perçage de la pastille, le masque de soudure ne peut pas être utilisé sur le via, ce qui crée un problème de fiabilité lors de l'assemblage.

Vias enterrés

Les vias enterrés sont utilisés pour augmenter le nombre de circuits sur un circuit imprimé sans augmenter la taille ou le poids du circuit. Ils sont fabriqués à l'aide d'un processus différent de celui d'un circuit imprimé double face standard. Contrairement à d'autres types de vias enterrés, ils n'affectent pas les composants montés en surface ni les traces.

Les vias enterrés sont souvent utilisés pour des raisons de conception, notamment pour répondre aux exigences de densité des composants. Ils permettent également de réduire la taille de la carte, mais le processus nécessite davantage de contrôles de précision et d'étapes dans le processus de fabrication. Les vias enterrés sont également moins chers à produire, mais vous devez faire appel à un partenaire de sous-traitance électronique réputé pour ce projet.

Microvias

Les microvias sont des trous de faible diamètre qui sont plaqués. Ils sont utilisés pour augmenter la densité du câblage tout en réduisant le nombre de couches sur le circuit imprimé. Les microvias réduisent également le besoin de vias traversants et permettent de réduire la taille globale des pastilles. Ils constituent également l'une des méthodes les plus rentables pour augmenter la densité du câblage. Cet article se concentre sur les avantages des microvias et sur la manière dont ils peuvent vous aider à améliorer votre conception.

Les microvias sont utilisés pour réduire le nombre de trous sur un circuit imprimé. Leur diamètre peut atteindre 15 um. Cette technique nécessite plus de temps et d'efforts mais présente des avantages significatifs. Les microvias offrent également une meilleure intégrité des signaux car ils ont des chemins de connexion plus courts avec moins d'inductance parasite.

Anneau anilinéaire

Le trou de passage du circuit imprimé est un trou percé à travers toutes les couches du circuit imprimé et recouvert de cuivre pour la connexion électrique. Ce trou a une forme cylindrique et un diamètre fin. Son diamètre et sa résistance dépendent du diamètre de la pastille de cuivre qui l'entoure.

Les vias des circuits imprimés peuvent être fabriqués à partir de différents matériaux. Les matériaux utilisés dans les vias sont souvent constitués de différents métaux. Les vias sont généralement en cuivre ou en époxy. L'utilisation de via-in-pads permet de minimiser l'espace du circuit imprimé, ce qui se traduit par des cartes plus petites. Toutefois, cette pratique peut poser des problèmes, car la soudure peut remplir les trous des vias. C'est pourquoi il est recommandé d'utiliser le moins possible les via-in-pads.

Fiabilité

Lors de la conception d'un circuit imprimé, il est important de tenir compte de la fiabilité du trou de passage du circuit imprimé. S'il ne fonctionne pas de manière fiable, cela peut entraîner des problèmes de fiabilité. Les problèmes de fiabilité peuvent également résulter d'une fuite de soudure dans le via. Ce webinaire vous aidera à comprendre pourquoi la fiabilité des trous d'interconnexion des circuits imprimés est importante et vous proposera quelques solutions.

La fiabilité d'un trou d'interconnexion sur un circuit imprimé dépend de sa taille. Il existe deux types de trous d'interconnexion : les trous borgnes et les trous enterrés. Tous deux sont importants pour l'intégrité des signaux, car ils réduisent le bruit et les interférences électromagnétiques et contribuent à prévenir les fissures et la délamination. En général, la taille d'un trou d'interconnexion de circuit imprimé doit être comprise entre 6 et 150 micromètres.

Avantages

Les trous de passage des circuits imprimés sont un excellent moyen de garantir la fiabilité de vos circuits imprimés. Ils permettent de plaquer le circuit imprimé sans que de l'air ou d'autres liquides ne soient piégés à l'intérieur. En utilisant cette technique, vous pouvez augmenter la fiabilité de vos circuits imprimés et améliorer les rendements d'assemblage. Ce processus est également très efficace pour minimiser le risque d'apparition de vides.

La technologie des trous d'interconnexion pour circuits imprimés est une méthode populaire de transfert de signaux. Cette technique consiste à placer des pastilles de cuivre directement sur le via, plutôt que d'acheminer une trace de signal loin de la surface de cuivre du composant. Ce procédé permet également de réduire l'espace nécessaire au routage des traces. Cette méthode est le plus souvent utilisée avec les composants BGA ayant un pas de 0,5 mm ou moins. L'utilisation de cette technologie permet de réduire la longueur des chemins de signaux et de réduire à la fois la capacité et l'inductance parasite.

Comprendre la différence entre le câblage FFC et FPC

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Comprendre la différence entre le câblage FFC et FPC

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Quels sont les principaux problèmes liés à l'empreinte SMT ?

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Quels sont les principaux problèmes liés à l'empreinte SMT ?

L'empreinte SMT est largement utilisée pour la mise en œuvre des microcontrôleurs. Cependant, il existe plusieurs problèmes liés au SMT. Voici les plus courants : Soudure insuffisante, déséquilibres thermiques et mauvais placement des composants. Ces problèmes peuvent également être causés par un nom de pièce, un nom de bibliothèque et une empreinte erronés.

Mauvais positionnement des composants

Si un composant est échappé au lieu d'être placé sur une empreinte de montage en surface, il peut en résulter un circuit imprimé défectueux. Dans ce cas, il est nécessaire de modifier la conception pour s'assurer que toutes les pièces sont visibles d'en haut. Dans ce cas, l'AOI peut être utilisé pour détecter le défaut avant le début du processus de refusion.

Un mauvais placement des composants SMT peut entraîner des performances médiocres, voire une défaillance de la carte. Il est très important de placer les pièces conformément aux schémas afin d'éviter ces problèmes. Il est également important de séparer les composants analogiques et numériques et de prévoir des chemins de retour de signaux clairs sur le plan de référence.

Déséquilibres thermiques

Les empreintes SMT peuvent poser problème car elles ne permettent pas à la quantité de soudure nécessaire d'atteindre les points de test en circuit. Cela peut conduire à des joints de soudure de mauvaise qualité, en particulier si le composant est soudable à la vague. Toutefois, ce problème peut être évité en construisant correctement l'empreinte du circuit imprimé. Pour ce faire, il est important de se rappeler que les plots de la pièce doivent être suffisamment grands pour contenir de la pâte à braser. Lorsque les pastilles sont trop petites, une trop grande quantité de soudure peut s'écouler sur une autre pastille, ce qui provoque un pontage. Ce phénomène peut être causé par des pastilles ou des masques de pâte à braser mal créés. Cela peut également se produire si les pièces sont placées trop près les unes des autres.

Un autre problème des empreintes smt est la quantité inégale de cuivre de part et d'autre de l'empreinte. Cela peut entraîner un mauvais positionnement des composants et un déséquilibre thermique. Pour éviter ce problème, les circuits imprimés doivent présenter une répartition équilibrée du cuivre. Il est également important d'avoir un profil de refusion approprié pour réduire le delta T. Cela améliorera également la finition de la surface du circuit imprimé. La présence d'humidité à l'intérieur du composant peut également entraîner des déséquilibres thermiques. C'est pourquoi les circuits imprimés doivent être stockés dans une armoire humide ou précuits avant d'être utilisés.

Insuffisance de soudure

Les problèmes d'empreinte SMT sont dus à un excès de soudure, qui peut s'écouler aux mauvais endroits pendant le processus de soudure. Cela peut provoquer des courts-circuits ou des problèmes électriques. Cela donne également un aspect terne à la soudure. L'excès de soudure peut également être dû à une mauvaise conception, avec des plots et des pistes trop petits ou trop fins.

Souvent, les pièces CMS placées trop près des points de test en circuit interfèrent avec la capacité des sondes de test à établir un contact. Un autre problème courant avec les composants CMS est que les composants plus grands peuvent être placés devant les plus petits, ce qui provoque des ombres. Les concepteurs doivent placer les composants plus petits devant les composants plus grands pour éviter ce problème.

Une quantité insuffisante de soudure peut entraîner une faible résistance et des joints fragiles. Un mouillage insuffisant peut également entraîner la formation d'une couche d'oxyde métallique sur l'objet collé. La pâte à braser doit être appliquée correctement sur les plots et les broches pour garantir la solidité du joint.

Inadéquation entre les plots et les broches

Un problème de décalage entre les plots et les broches dans l'empreinte SMT peut entraîner une insuffisance de soudure. Ce problème peut entraîner le rejet d'un circuit imprimé par un fabricant. Il existe plusieurs façons de l'éviter. Tout d'abord, utilisez toujours la bonne bibliothèque d'empreintes. Elle vous aidera à sélectionner la bonne taille de pastilles de composants. Deuxièmement, n'oubliez pas que la distance entre le bord de la pastille et la sérigraphie doit être la même.

Deuxièmement, un pad mal adapté est susceptible de provoquer une désadaptation de l'impédance. Le problème peut se poser à plusieurs endroits, notamment au niveau des connecteurs carte à carte, des condensateurs de couplage CA et des connecteurs câble à carte.

Différence et rôle du masque de soudure et du masque de pâte sur les circuits imprimés

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Différence et rôle du masque de soudure et du masque de pâte sur les circuits imprimés

Printed circuit board (PCB)

The thickness of the solder mask and paste mask on PCBs is an important factor in determining the electrical properties of a circuit board. It can also determine the safety and feasibility of PCB assembly. The recommended thickness ranges from 8 to 15um.

The Cadence Allegro PCB Editor allows you to control the paste mask and solder mask layer configuration. It also allows you to define the width and materials of each layer. This helps you plan layer stackup for manufacturing. The tool also includes an E-Book with information on layer stackup strategies.

The solder mask color range is wide. In addition to green, solder masks are also available in blue and white colors. Some designers prefer to use different colored solder masks to make their boards more identifiable or to differentiate prototypes from finished products. However, the use of solder mask can cause a wide variety of problems in PCB manufacturing. If not used properly, it can lead to poorer quality boards and reduced lifespan.

The solder paste mask must be applied evenly. The thickness of the paste mask should be within a tolerance range of 0.2 to 4 mils. This rule is important to ensure that the solder paste is applied evenly and completely. Clearance between the solder paste and the copper wires is also important. This rule is available in popular CAD software and is a vital rule to ensuring quality PCB solder mask production.

The solder resist or paste mask is a thin layer of material on the surface of the PCB that prevents solder from leaking onto the copper traces. The mask also prevents oxidation from damaging the PCB. Further, it prevents corrosion by preventing damage due to exposure to chemicals.

Critical applications require the highest level of performance. These boards should be designed to ensure that the service does not have any interruption. These are usually high-performance commercial or industrial products. However, it is not necessary for them to be life-critical. For example, if the equipment needs to function continuously, it is necessary to ensure the PCB paste masks are both reusable.

The solder mask can be applied either with a squeegee or through a vacuum-lamination process. For large-scale production runs, stencils can be used. The stencils are typically laser-fabricated with the same data as the paste mask. In addition, stencils are treated with a variety of materials to ensure high precision and durability.

PCB paste masks and solder masks are essentially a part of the printed circuit board itself. The paste mask is a stencil layer that is smaller than the actual PCB pads. The solder paste mask has a corresponding hole in the mask that corresponds to the solder joints.

Solder masks are made by a variety of processes. Solder masks can be applied as a dry film or as a thin, opaque film. The application process for both masks is similar, but each method uses a different method to make the finished product. The first method, called LPSM, uses a photo film to expose the solder mask. This process allows the film to cure and to remove any air bubbles.