A PCB felületkezelés előnyei és hátrányai

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A PCB felületkezelés előnyei és hátrányai

Surface finishes can be classified in many different ways. This article discusses the main attributes of PCB surface finishes and the requirements of various types of PCB products. The benefits and disadvantages of each type are discussed. To determine the right surface finish for your PCB project, you can refer to the following table.

ENTEC 106(r)

Among the most widely used surface finishes in the PCB industry is ENEPIG. It is a two-layer metallic coating consisting of 2-8 min Au over 120-240 min Ni. The nickel acts as a barrier for the copper on the PCB surface. Gold protects the nickel from corrosion during storage and provides a low contact resistance. ENIG is often a cost-effective choice for PCBs, but it is important to use proper application procedures.

The advantages and disadvantages of electroplated gold over electrolytic nickel (ESN) are primarily cost-effectiveness and ease of plating. Electroplated gold over electrolytic nickel is very durable and has a long shelf life. However, electroplated gold over nickel has a higher price tag than other finishes. In addition, electroplated gold over nickel interferes with etching and must be handled with care to avoid damage.

ENEPIG

PCB surface finishes come in two major classifications: ENEPIG and ENIG. This article explores the differences between the two finishes and provides a comparison of their benefits and drawbacks. It also discusses when to use each.

The ENIG surface finish is a three-layer, bonded metallic finish. In the past, this material was mainly used on PCB boards with functional surface connections and high shelf-life requirements. However, the high cost of palladium and the requirement for a separate manufacturing line led to the failure of the material. In recent years, however, the material has made a comeback. Its high-frequency properties make it an excellent choice for high-frequency applications.

In comparison to ENIG, ENEPIG uses an additional layer of palladium between the gold and the nickel layers. This protects the nickel layer from oxidation and helps prevent the black pad problem. Because palladium prices have dropped recently, ENEPIG is now widely available. It offers the same benefits as ENIG but is more compatible with wire bonding. However, the process is more complex, requires additional labor, and can be expensive.

HASL

The HASL classification of PCB surface finish provides excellent solderability and is able to accommodate multiple thermal cycles. This surface finish was previously the industry standard, but the introduction of RoHS standards has forced it out of compliance. The alternative to HASL is lead-free HASL, which is more environmentally-friendly, safer, and better aligned with the directive.

Surface finish on PCBs is critical for reliability and compatibility. An appropriate surface finish can prevent the copper layer from oxidizing, which decreases the solderability of the PCB. However, the quality of the surface finish is only one part of the picture. Other aspects must be considered, such as the cost of board fabrication.

Kemény arany

There are many classifications of PCB surface finishes, including the hard gold and soft gold finishes. Hard gold is a gold alloy that includes nickel and cobalt complexes. This type is used for edge connectors and PCB contacts and typically has a higher purity than soft gold. Soft gold, on the other hand, is typically used for wire bonding applications. It is also suitable for lead-free soldering.

Hard gold is generally used for components that have a high wear resistance. This is the type of plating that is used for RAM chips. Hard gold is also used on connectors, but the gold fingers must be 150 mm apart. Also, it is not recommended to place plated holes too close to gold fingers.

Immersion tin

PCB surface finishes are a critical process between PCB board manufacturing and circuit card assembly. They play an important role in maintaining the exposed copper circuitry and providing a smooth surface for soldering. Usually, the PCB surface finish is located at the outermost layer of the PCB, above the copper. This layer acts as a “coat” for the copper, which will ensure proper solderability. There are two types of PCB surface finishes: metallic and organic.

Immersion tin is a metallic finish that covers the copper on the PCB. It has the advantage of being able to be reworked easily in case of soldering errors. However, it has some disadvantages. For one, it can tarnish easily, and it has a short shelf life. As a result, it’s recommended that you use immersion tin PCB surface finishes only if you’re confident that your soldering processes are accurate.

Miért van szüksége a rugalmas PCB-nek merevítőkre

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Miért van szüksége a rugalmas PCB-nek merevítőkre

A NYÁK merevítőre azért van szükség, hogy merevséget adjon a NYÁK-nak. A PCB-k merevítésére többféle anyag áll rendelkezésre. Egyesek drágábbak, mint mások, mint például az FR4 vagy a rozsdamentes acél. Önnek kell eldöntenie, hogy melyik típus felel meg a legjobban az Ön egyedi igényeinek.

Rozsdamentes acél

A rugalmas nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) a piacon ma kapható legnépszerűbb PCB-típusok közé tartoznak. Rugalmasságuk lehetővé teszi a tervezők számára, hogy olyan áramköröket tervezzenek, amelyek merev áramkörökkel nem lehetségesek. A rugalmas NYÁK merevségének hiánya azonban teljesítmény- és tartóssági problémákhoz vezethet. Emiatt a rugalmas NYÁK-ok gyakran tartalmaznak rozsdamentes acél merevítőelemeket.

A merevítő lehet vastag vagy tömegorientált, és az alkatrészekkel azonos oldalon egy rugalmas NYÁK-ra rögzíthető. Ha a rugalmas NYÁK-ot galvanizált átmenőfuratos csatlakozókkal szerelik össze, a merevítőelemeket a csatlakozó ellenkező oldalára is fel lehet erősíteni. A merevítőket ezután nyomásérzékeny ragasztóval vagy termikus ragasztással rögzítik a helyükre.

A merevítőelemek használatát a rugalmas NYÁK-ok esetében leggyakrabban a hajlékony áramköröknél alkalmazzák. Segítenek fenntartani a hajlékony áramkör megfelelő vastagságát, és megakadályozzák az alkatrészek és a forrasztási kötések terhelését. Az ilyen típusú merevítőelemek hőre ragasztott akril ragasztóval vagy PSA-val rögzíthetők.

Alumínium

A rugalmas NYÁK-okhoz gyakran merevítőkre van szükség. Ezek csökkentik a lap rugalmasságát, és mechanikai támaszt nyújtanak az alkatrészeknek az összeszerelés során. A hőelvezetésben is szerepet játszanak. A merevítőknek több típusa létezik, és mindegyik más-más előnyöket biztosít. A merevítők például javíthatják a forrasztási ellenállást, növelhetik a kötésszilárdságot és korlátozhatják a lap hajlítási képességét.

A merevítőket általában nyomásérzékeny ragasztószalaggal rögzítik a nyomtatott áramköri lapra. A PSA egy népszerű ragasztóanyag erre a célra, amelyet úgy terveztek, hogy ellenálljon a magas hőmérsékletű reflow-ciklusoknak. Az alkalmazott ragasztó típusa a merevítők hosszától és helyétől függ. Ha a merevítők túlnyúlnak a hajlított áramkör oldalán, fontos, hogy PSA-t használjon a lapra való rögzítéshez. Ezenkívül a PSA nem feltétlenül alkalmas a túl rövid vagy túl hosszú merevítőkhöz.

Az alumínium a merevítőelemek alternatív anyaga. Ez az anyag jobb hőelvezető és merevséggel rendelkezik, mint más anyagok. Az alumínium drágább, de tartósabb lehet, mint más anyagok.

Kapton

Amikor rugalmas NYÁK-okkal dolgozik, a tervezés során figyelembe kell venni a merevítéseket. Egy merevítő hozzáadása növelheti a forrasztási ellenállást és megerősítheti az alkatrészek közötti kapcsolatokat. Segíthet a feszültségmentesítésben és a hőelvezetésben is. A legtöbb esetben a merevítőket a rugalmas NYÁK-nak az alkatrészekkel azonos oldalára ragasztják.

Az FR4 és a poliimid két olyan anyag, amelyet gyakran használnak merevítőként. Ezek az anyagok olcsók és sík felületet biztosítanak a rugalmas NYÁK számára. Emellett kiváló forraszanyag-ellenállást biztosítanak, és a pick-and-place folyamatok során is képesek a szükséges alátámasztást biztosítani.

A merevítők elhelyezése azért fontos, mert azokat a felszerelendő alkatrészekkel azonos oldalra kell felszerelni. Ez lehetővé teszi a forrasztópadokhoz való könnyű hozzáférést is. Bár a merevítők fontosak, egyes ügyfelek úgy dönthetnek, hogy teljesen kihagyják a merevítőket, és SMT hordozó helyett FR-4 keretet használnak.

FR4

Az FR4 merevítők a rugalmas NYÁK-okhoz kiválóan alkalmasak a rugalmas NYÁK karbantartására és útvonalvezetésére. Úgy működnek, hogy egy FR-4 merevítő anyagból készült csíkot nyújtanak be a rugalmas NYÁK tömbbe. Ez segít a hajlékony NYÁK-nak megtartani a megfelelő alakját, és elkerülni a vezető rétegek repedéseit. Amellett, hogy támogatást nyújtanak az összeszerelés során, ezek az eszközök hőelvezető eszközként is működhetnek.

Az FR4 merevítők számos anyagból készülhetnek, beleértve a rozsdamentes acélt és az alumíniumot is. A rozsdamentes acél merevítők ellenállóbbak a korrózióval szemben, jobban alkalmazkodnak és ellenállóbbak a különböző hőmérsékleti viszonyok széles skálájával szemben. A rozsdamentes acél merevítők általában vékonyak, 0,1 és 0,45 mm közöttiek.

Az FR4 merevítőelemeket az utolsó gyártási lépésként adják hozzá a rugalmas áramkörhöz. Felhelyezésük történhet nyomásérzékeny vagy hőre keményedő ragasztóval. A választás a végfelhasználástól függhet, de a nyomásérzékeny merevítők általában olcsóbbak, mint a termikus ragasztó. Ezenkívül a termikusan kötő ragasztóhoz a hajlítót lamináló présbe kell helyezni, amely hőt alkalmaz a ragasztó kikeményítéséhez.

Fontos megfontolások az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Fontos megfontolások az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

Az elektronikai termékeket gyártó vállalat által előállított termékek minősége kulcsfontosságú tényező a piacon való siker szempontjából. A minőségi tanúsítványokkal rendelkező vállalatok további bónuszt jelentenek. Ezenkívül fontos, hogy egy vállalat egy adott piacot célozzon meg a termékével. Ezenkívül a vállalatnak rendelkeznie kell a megfelelő piaccélzási stratégiával, és minőségi tanúsítványokkal kell rendelkeznie, amelyek alátámasztják ezt az állítást.

A termékfejlesztés és a gyártás fontos szempontok az elektronikai gyártó cégek bérbeadása során

Az elektronikai termékek fejlesztésének és gyártásának folyamata az elektronikai gyártási folyamat fontos része. A két komponens együtt dolgozik az ügyfél specifikációinak megfelelő termékek létrehozásán. Sokféle terméktípus létezik, amelyeket ebben az iparágban gyártanak. A fogyasztói termékek közé tartoznak azok a tárgyak, amelyeket minden nap használunk, míg az ipari termékeket olyan iparágak használják, mint a repülőgépipar és az autóipar. A katonai termékeket a nemzetek fegyveres erői használják.

Amikor elektronikai gyártó céget bíz meg, több tényezőt is szem előtt kell tartania. Először is, fejlesztenie kell a csapatát. A csapatnak tartalmaznia kell az alkalmazottakat, a partnereket, a beszállítókat és az eladókat. Az alkalmazottak felelősek az áruk előállításáért, míg a partnerek és a beszállítók szállítják a berendezéseket és a nyersanyagokat. Végül az eladók feladata a termékek értékesítése a végfelhasználóknak. Egy másik szempont a pénzügyek. Könyvelőszoftver segítségével kell nyomon követnie a kiadásait, vagy fel kell vennie egy könyvelőt, aki kezeli a könyvelést.

A minőségellenőrzés egy másik fontos szempont. A minőségellenőrzési rendszer segít csökkenteni a veszteségeket és a visszaeséseket, és alacsonyan tartja a költségeket. Hasonlóképpen, a minőségellenőrzés segít a kormányzati előírásoknak való megfelelés biztosításában. Egyes iparágakban, mint például az autóiparban, a termék kibocsátása közvetlenül befolyásolhatja a fogyasztók életét. Ezért egy vállalatnak soha nem szabad spórolnia a minőségellenőrzésen csak azért, hogy pénzt takarítson meg.

A minőségtanúsítványok hozzáadott bónuszok az elektronikai gyártás minőségbiztosításához.

Bár az elektronikai iparban a minőségi szabványok kiemelt fontosságúvá váltak, a minőségi tanúsítványok nem kötelezőek. Ez azt jelenti, hogy az elektronikai szerződéses gyártóknak, a kis- és középvállalkozásoknak, sőt egyes kormányzati ügynökségeknek sem kell minőségi tanúsítványt kapniuk ahhoz, hogy szolgáltatásokat nyújthassanak. A védelmi beszállítók, a kormányzati szervek és a közlekedési ipar azonban gyakran megköveteli a minőségtanúsítványokat.

Ha ISO tanúsítvánnyal rendelkező elektronikai gyártó céget választ, időt és pénzt takaríthat meg, és növelheti ügyfelei elégedettségét. Ezen túlmenően, ha tanúsított vállalatot választ, megnyugvást ad Önnek a tudat, hogy folyamatai magas színvonalúak és folyamatosan fejlődnek.

A gyártási folyamat javítása mellett a minőségi tanúsítványok segítenek a termékek fejlesztésében és a beszállítókkal való kommunikációban. A minőség következetessége a gyártás sikerének és jövedelmezőségének elengedhetetlen tényezője. Az elektronikában a következetesség kritikus fontosságú. A szabványoknak és előírásoknak való megfelelés növeli az ügyfelek elégedettségét és a márka hírnevét.

A piacok megcélzása kritikus fontosságú a sikerhez az elektronikai gyártási üzletágban

Ha van egy ötlete egy elektronikai gyártási vállalkozásra, akkor meg kell céloznia a termékek piacát. Ezt kétféleképpen lehet elérni: termékfejlesztéssel és gyártással. A termékfejlesztés az új termékek tervezését és létrehozását, a gyártás pedig az ügyfél specifikációinak megfelelő termékek gyártását jelenti. Két fő terméktípus létezik, amelyeket meg kell célozni: a fogyasztói termékek, amelyek olyan termékek, amelyeket naponta használunk, és az ipari termékek, amelyeket az ipari vagy katonai erők használnak világszerte.

Függetlenül attól, hogy milyen típusú elektronikai gyártó vállalkozásról van szó, fontos megérteni a célpiacok demográfiai jellemzőit. A piaci szegmentáció többféle alapon is elvégezhető, beleértve a nemet, az életkort és a jövedelemszintet. A demográfiai szegmentálás egy listát adhat azokról a csoportokról, amelyek a legnagyobb valószínűséggel vásárolják meg az Ön termékeit. A pszichográfiai szegmentálás viszont segíthet megcélozni a legjövedelmezőbb piaci szegmenseket.

A legjövedelmezőbb piacok azonosítása mellett azt is meg kell értenie, hogy a globális piacokra hogyan hatnak az olyan események, mint az Ebola. Az ebolajárvány Németországon kívüli országokra, köztük az Egyesült Államokra, Kínára és Indiára is hatással lesz. Ez hatással lesz az autóipari, a számítógépes és a kommunikációs szektorra. Megnövelheti a távfelügyeleti eszközök iránti igényt is, amelyek lehetővé teszik a vállalkozások számára, hogy folytassák a munkát még egy lezárási helyzet során is.

Problémák a munkaerő-felvétellel az elektronikai gyártási ágazatban

Mivel az elektronikai iparban egyre nagyobb a szakképzettségi hiány, a vállalatoknak alkalmazkodniuk kell ahhoz, hogy megtartsák a jó munkavállalókat és újakat vonzzanak. Ez azt jelenti, hogy olyan ösztönzőket kell kínálniuk, mint a rugalmas időbeosztás, az ajánlási bónuszok és a jobb fizetések. A jó tehetségek felvétele alapvető fontosságú egy szervezet hosszú távú sikere szempontjából, ezért a munkáltatóknak meg kell találniuk a módját annak, hogy a munkavállalókat boldoggá és elkötelezetté tegyék. A sikeres munkaerő-felvétel egyik kulcseleme a jelöltek értékelése, különösen a puha készségekre kell helyezni a hangsúlyt.

Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mi a funkciója és elve PCB Via Hole?

A PCB via hole is an open hole, drilled through a PCB. The wall of the hole is coated with a plating solution, which allows electrical signals to flow through the hole. When drilling a via hole, it is important to follow fabricator rules to ensure the correct diameter and aspect ratio. The minimum distance between adjacent vias must also be observed.

Through-hole vias

PCB through-hole vias are commonly used for signal transitions on circuit boards. There are various types of vias, including blind vias, buried vias, and microvias. Each type of via requires a certain procedure during placement. These vias are placed during the routing stage of the design process and can either be manually placed or automatically placed using EDA software. By following PCB via design rules, a circuit board can be manufactured to the exact specifications it needs.

The principle and function of PCB through-hole vias is to route the signal away from the pad. This is usually done with the use of a solder mask. This will prevent solder paste from wicking into the via, which can result in connection failures. However, if a via is positioned inside a pad drilling hole, the soldermask cannot be used on the via, which creates a reliability problem during assembly.

Buried vias

Buried vias are used to increase the circuitry on a PCB without increasing the board’s size or weight. They are fabricated using a different process from a standard double-sided PCB. Unlike other types of buried vias, they do not affect surface mount components or trace.

Buried vias are often used for design reasons, including meeting component density requirements. They also reduce board size, but the process also requires more precision checks and steps in the manufacturing process. Buried vias are also cheaper to produce, but you should use a reputable electronic contract manufacturing partner for the project.

Microvias

Microvias are holes with a small diameter that are plated. They are used to increase wiring density while reducing the number of layers on the circuit board. Microvias also reduce the need for through-hole vias and allow for a smaller overall pad size. They are also one of the most cost-effective methods for increasing wiring density. This article focuses on the benefits of microvias and how they can help you make your design work better.

Microvias are used to reduce the number of holes on a printed circuit board. They can be as small as 15 um in diameter. This technique requires more time and effort but has significant advantages. Microvias also offer better signal integrity because they have shorter connection paths with less parasitic inductance.

Anilinear ring

The PCB via hole is a hole drilled through all layers of the PCB and plated with copper for electrical connection. This hole has a cylindrical shape and a thin diameter. Its diameter and strength depend on the diameter of the copper pad surrounding it.

PCB vias can be made of different materials. The materials used in vias are often made from various metals. Vias are typically made of copper or epoxy. Using via-in-pads minimizes PCB space, resulting in smaller boards. However, this practice can be troublesome because soldering may fill up the via holes. This is why it is recommended to use via-in-pads as little as possible.

Reliability

When designing a PCB, it is important to consider how reliable the PCB via hole is. If it fails to operate reliably, it can lead to reliability issues. Reliability issues may also result from solder leakage into the via. This webinar will help you understand why reliability of PCB via holes is important, and offer some solutions.

A PCB via hole’s reliability depends on its size. There are two basic types of via holes: blind vias and buried vias. Both are important for signal integrity, as they reduce noise and EMI, and help prevent cracking and delamination. In general, the size of a PCB via hole should be six to 150 micrometers.

Benefits

PCB via holes are an excellent way to ensure the reliability of your circuit boards. They allow the PCB to be plated without air or other liquids getting trapped inside. By using this technique, you can increase the reliability of your circuit boards and improve assembly yields. This process is also very effective in helping you minimize the risk of voids.

PCB via hole technology is a popular method of signal transfer. This technique places copper pads directly on the via, rather than routing a signal trace away from the component’s copper surface. This process also reduces the amount of space needed for trace routing. This method is most commonly used with BGA components with pitches of 0.5mm and smaller. Using this technology reduces the length of signal paths and reduces both capacitance and parasitic inductance.

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Az FFC és az FPC kábelezés közötti különbség megértése

If you’re thinking of replacing or upgrading your wiring, you should know the difference between FPC and FFC cables. The former is thicker and has two layers of wire sandwiching the insulation point. The latter is thinner and has a single conductor layer, saving space. Both types are available in a variety of sizes and shapes. In fact, FPCs are available in as small as 0.15mm.

FPC

The first thing that you need to know is that there are two types of flexible printed circuits. They differ from each other in several ways. First, a single-layer circuit has only one conductor layer while a multilayer circuit has multiple layers. Single-layer circuits are generally cheaper to produce than double-sided circuits.

Another major difference between FFC and FPC is the thickness of the cables. The former is much thinner than FFC and is generally between 0.5 and 0.8mm. The latter is typically between 1.5 and 2.54mm thick. While they are both flexible, they are not as versatile as flexible flat cables.

While the two kinds of flexible cables are similar, FFC is more versatile and often requires less space. It also offers better EMI/RFI suppression and eliminates wire coupling problems.

IDC

One of the most important factors in IDC wiring is the type of connector used. There are a few different types available. The first type is the traditional two-piece IDC connector. This design is used in many applications and has many advantages. For example, it can save space, reduce bill of materials and simplify assembly. It also eliminates the need to use a complementary mating connector.

The second type is the flat flex cable. This cable is very thin and can be used in many applications. For example, it is commonly used in laptops and keypad cables. It is also used in printers to connect to the printhead. While the two types are similar, there are a few major differences.

IDT

If you’re planning to install new wiring in your PC, it’s essential to understand the difference between FFC and FPC wiring. While both types of cables are conductive, FFC wiring has advantages over FPC in a few ways. First, FPC cables are generally thinner. They range in thickness from 0.15mm to 0.2mm. They’re also relatively inexpensive, and they’re easy to install. However, one disadvantage is that connecting FPCs to FFCs can be complicated.

Another major difference between FFC and FPC wiring is their pitch. While FFC cables have straight through conductors, FPCs can have bent or angle conductors. As such, FPCs are better suited for board-to-board interconnect.

Typical applications

Typically, FFC and FPC are used in the same applications, such as antennas, LCD televisions, cameras, laptops, printers, and aviation. These two types of flexible wires have some differences, however. For example, flexible printed circuits are made of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), while flexible flat cables are made of polyethylene terephthalate (PET), copper wires, and a polyethylene terephthalate coating.

Typically, FFCs are used for straight-through wiring, while FPCs have bends, angles, and other designs. While FFCs are the preferred choice for data cables, FPCs are more flexible and can be used in more applications.

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

Mik a legtöbb probléma az SMT lábnyomával?

SMT footprint is widely used for implementing microcontrollers. However, there are several problems related to SMT. Here are the common ones: Insufficient solder, thermal imbalances, and misplacement of components. These problems can also be caused by faulty part name, library name, and footprint.

Misplacement of components

If a component is dropped rather than placed on a surface mount footprint, the result can be a faulty PCB. In this case, a modification is necessary to the design to ensure that all parts are visible from above. In such a case, AOI may be used to detect the fault before the reflow process begins.

A bad placement of SMT components can lead to poor performance and even board failure. It is very important to place parts according to the schematics in order to avoid these problems. It is also important to keep analog and digital components separated and allow for clear signal return paths on the reference plane.

Thermal imbalances

SMT footprints can be a problem because they do not allow the proper amount of solder to reach the in-circuit test points. This can lead to poor solder joints, especially if the component is wave-solderable. However, this issue can be avoided by properly building the PCB footprint. To do this, it is important to remember to create the pads of the part to be large enough to contain solder paste. When the pads are too small, too much solder may flow over to another pad, causing bridging. This can be caused by improperly created pads or solder paste masks. It can also happen if the parts are placed too close together.

Another problem with smt footprints is the uneven amount of copper on both sides of the footprint. This can lead to component misplacement and thermal imbalance. In order to avoid this problem, PCBs should have a balanced copper distribution. It is also important to have the proper reflow profile to reduce delta T. This will also improve the surface finish of the PCB. The presence of moisture trapped within the component can also lead to thermal imbalances. Hence, PCBs should be stored in a humidity cabinet or pre-baked before use.

Insufficient solder

SMT footprint problems occur due to excess solder, which can flow into the wrong places during the soldering process. This can cause shorts or electrical problems. It also makes the solder look dull. Excess solder can also be caused by improper design, with pads and traces being too small or thin.

Often, SMT parts placed too close to in-circuit test points interfere with the ability of the test probes to make contact. Another common problem with SMT parts is that larger components may be placed in front of the smaller ones, causing shadowing. Designers should place smaller components in front of the larger components to avoid this problem.

Insufficient solder can cause poor strength and weak joints. Insufficient wetting can also lead to a metal oxide layer on the bonded object. Solder paste must be properly applied to both the pads and the pins to ensure that the joint will remain strong.

Pad-to-pin mismatch

A problem with pad-to-pin mismatch in SMT footprint can lead to insufficient solder. This problem can cause a circuit board to be rejected from a manufacturer. There are several ways to avoid it. First, always use the right footprint library. It will help you select the right size of component pads. Secondly, keep in mind that the distance between the pad edge and the silkscreen must be the same.

Second, an incorrectly matched pad is likely to result in impedance mismatch. The problem can occur at a number of locations, including board-to-board connectors, AC coupling capacitors, and cable-to-board connectors.

A forrasztási maszk és a pasztamaszk különbsége és szerepe a PCB-ken

/0 Hozzászólások/a oldalon. /a

A forrasztási maszk és a pasztamaszk különbsége és szerepe a PCB-ken

Nyomtatott áramköri lap (PCB)

A PCB-ken a forrasztási maszk és a pasztamaszk vastagsága fontos tényező az áramköri lap elektromos tulajdonságainak meghatározásában. Meghatározhatja továbbá a NYÁK összeszerelés biztonságát és megvalósíthatóságát. Az ajánlott vastagság 8 és 15um között mozog.

A Cadence Allegro PCB Editor lehetővé teszi a paszta maszk és a forrasztási maszk rétegkonfigurációjának vezérlését. Lehetővé teszi továbbá az egyes rétegek szélességének és anyagainak meghatározását. Ez segít megtervezni a rétegek egymásra helyezését a gyártáshoz. Az eszköz egy e-könyvet is tartalmaz a rétegfelhalmozási stratégiákkal kapcsolatos információkkal.

A forrasztási maszk színtartománya széles. A zöld mellett kék és fehér színben is kaphatók forrasztási maszkok. Egyes tervezők inkább különböző színű forrasztásmaszkokat használnak, hogy jobban azonosíthatóvá tegyék a lapokat, vagy hogy megkülönböztessék a prototípusokat a késztermékektől. A forrasztásmaszkok használata azonban sokféle problémát okozhat a NYÁK-gyártás során. Ha nem megfelelően használják, rosszabb minőségű lapokhoz és csökkent élettartamhoz vezethet.

A forraszpaszta maszkot egyenletesen kell felvinni. A pasztamaszk vastagságának a 0,2 és 4 mil közötti tűréshatáron belül kell lennie. Ez a szabály azért fontos, hogy biztosítsa a forraszpaszta egyenletes és teljes felvitelét. A forraszpaszta és a rézhuzalok közötti távolság szintén fontos. Ez a szabály elérhető a népszerű CAD-szoftverekben, és alapvető fontosságú szabály a minőségi NYÁK-forrasztásmaszk gyártásának biztosításához.

A forraszanyag-ellenállás vagy pasztamaszk egy vékony anyagréteg a NYÁK felületén, amely megakadályozza, hogy a forraszanyag a réznyomokra szivárogjon. A maszk azt is megakadályozza, hogy az oxidáció károsítsa a NYÁK-ot. Továbbá megakadályozza a korróziót azáltal, hogy megakadályozza a vegyi anyagoknak való kitettség miatti károsodást.

A kritikus alkalmazások a legmagasabb szintű teljesítményt igénylik. Ezeket a táblákat úgy kell megtervezni, hogy a szolgáltatás ne szenvedjen fennakadást. Ezek általában nagy teljesítményű kereskedelmi vagy ipari termékek. Nem szükséges azonban, hogy életkritikusak legyenek. Ha például a berendezésnek folyamatosan működnie kell, akkor biztosítani kell, hogy a NYÁK-paszta maszkok mindkettő újrafelhasználható legyen.

A forrasztási maszk felhordása történhet lehúzóval vagy vákuumos laminálási eljárással. Nagy sorozatban történő gyártás esetén sablonok is használhatók. A sablonokat jellemzően lézerrel készítik el ugyanazokkal az adatokkal, mint a pasztamaszkot. Ezenkívül a sablont különböző anyagokkal kezelik a nagy pontosság és tartósság biztosítása érdekében.

A NYÁK-paszta maszkok és a forrasztási maszkok lényegében magának a nyomtatott áramköri lapnak a részét képezik. A pasztamaszk egy sablonréteg, amely kisebb, mint a tényleges NYÁK-lapkák. A forraszpasztamaszknak a maszkban van egy megfelelő lyuk, amely megfelel a forrasztási illesztéseknek.

A forrasztási maszkokat többféle eljárással készítik. A forrasztási maszkokat száraz filmként vagy vékony, átlátszatlan filmként lehet alkalmazni. Mindkét maszk felhordási folyamata hasonló, de mindegyik módszer más-más módszert alkalmaz a késztermék előállításához. Az első, LPSM-nek nevezett módszer fotófilmet használ a forrasztási maszk exponálásához. Ez az eljárás lehetővé teszi a film kikeményedését és a légbuborékok eltávolítását.