Top 10 der besten PCB-Design-Tools

/0 Kommentare/in /von

Top 10 der besten PCB-Design-Tools

Wenn Sie auf der Suche nach einem PCB-Design-Tool sind, das einfach zu erlernen und zu benutzen ist, sind Sie hier genau richtig. Hier finden Sie eine Liste mit den 10 besten PCB-Design-Tools, darunter AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA und gEDA. Diese Tools können sowohl von Anfängern als auch von erfahrenen Designern verwendet werden.

EasyEDA

EasyEDA ist ein hervorragendes Werkzeug für den Leiterplattenentwurf, das kostenlos und einfach zu bedienen ist. Die Design-Software bietet eine riesige Bibliothek mit mehr als 500000 Bauteilsymbolen und ein umfangreiches Tutorial. Die Plattform ist außerdem benutzerfreundlich und kann bequem von überall aus genutzt werden. Dieses Tool bietet auch die Möglichkeit, Leiterplatten zu bestellen oder Prototypen zu erstellen.

Mit dem Konstruktionsprogramm können Sie mit wenigen Klicks gemeinsame Bibliotheken von Teilen erstellen. Es unterstützt direkte Links zu mehr als 200.000 Echtzeit-Komponenten, die bei LCSC vorrätig sind. Außerdem verfügt es über eine Suchleiste, mit der Sie jedes benötigte Teil schnell finden können.

gEDA

gEDA ist ein kostenloses Tool, mit dem sich Leiterplatten einfach entwerfen und bestücken lassen. Es ist mit den gängigsten PCB-Layoutprogrammen kompatibel und unterstützt mehrere Plattformen. Die gSch2pcb-Suite umfasst Dienstprogramme für den Import von Schaltplänen/Netzlisten, die Überprüfung von Designregeln, den Auto-Router, den Trace-Optimierer und die Generierung von RS-247X-Daten. gEDA bietet auch einen Gerber-Dateibetrachter. Gerberdateien werden für viele PCB-Operationen verwendet und sind das Standarddatenformat für das PCB-Design.

gEDA ist unter der GPL (General Public License) erhältlich, was bedeutet, dass Benutzern und Autoren bestimmte Rechte eingeräumt werden. Dadurch ist gEDA frei von Herstellerbindung, unabhängig von proprietärer Software und mit vollständigem Quellcode verfügbar. Aufgrund der GPL-Lizenz kann gEDA frei weiterverteilt, verbessert und auf andere Plattformen portiert werden. Darüber hinaus ist es kostenlos und wird stets aktualisiert.

AutoTRAX DEX PCB

Das PCB-Design-Tool AutoTRAX DEX ist eine vollwertige elektronische Entwicklungsumgebung (EDA) mit umfassenden Tools für die Verwaltung von Designs vom Konzept bis zur Produktion. Es kann mit MCAD- und ECAD-Software zusammenarbeiten und Designdaten und Dokumentationen verwalten, um den gesamten Designprozess vom Konzept bis zur Fertigung zu unterstützen.

AutoTRAX DEX PCB besteht aus einer integrierten PCb-Designsoftware und einem intuitiven hierarchischen Unternehmensmanager. Es ist eine EDA für Elektronikingenieure mit professionellen Funktionen, die für die Elektronikdesign-Industrie des 21. Jahrhunderts unerlässlich sind. Es ist eine großartige Lösung für alle, die eine leistungsstarke, benutzerfreundliche EDA suchen, die veraltete Methoden ersetzen kann.

Fritzing

Wenn Sie auf dem Markt für ein PCB-Design-Tool sind, ist Fritzing eine ausgezeichnete Wahl. Diese Software verfügt über eine übersichtliche Benutzeroberfläche und bietet alle notwendigen Werkzeuge, um eine hochwertige Schaltung zu erstellen. Es bietet eine Reihe von Optionen für die Bearbeitung des Schaltplans, einschließlich der Änderung der Breite und Platzierung der Leiterbahnen. Sie kann auch Gerber-Dateien generieren. Außerdem verfügt es über eine Funktion, die als Auto Router bekannt ist und die Kupferbahnen automatisch für Sie verlegen kann.

Fritzing ist benutzerfreundlich und eignet sich perfekt für Anfänger oder alle, die noch keine Erfahrung mit dem PCB-Design haben. Die Software ermöglicht es Ihnen, Arduino-Platinen zu verbinden und die Verbindungen zwischen den Komponenten zu visualisieren. Sie kann auch Schaltungen simulieren, um die Genauigkeit zu überprüfen. Dadurch können Sie Zeit und Geld sparen, da Sie später kostspielige Fehler vermeiden können.

ZenitPCB

ZenitPCB ist ein leistungsstarkes PCB-Design-Tool, das kostenlos heruntergeladen und verwendet werden kann. Es bietet viele nützliche Funktionen für Einsteiger und Studenten. Einige Benutzer könnten jedoch feststellen, dass dieses Tool in einigen Aspekten unzureichend ist, wie z. B. die Fähigkeit, einen Schaltplan in ein Layout zu konvertieren. Außerdem unterstützt diese PCB-Designsoftware nur maximal 1000 Pins, was die Nutzbarkeit einschränkt.

ZenitPCB ist einfach zu bedienen und hat eine kompakte, intuitive Benutzeroberfläche. Sie ist in mehrere Bereiche unterteilt, darunter ein Hauptarbeitsbereich, Anwendungsschaltflächen, Schnelltasten und projektbezogene Informationen. Außerdem enthält es eine Bibliothek mit Bauteilen und Netzlisten sowie Tastenkombinationen für verschiedene Operationen. Sie ist außerdem mit einem kostenlosen webbasierten Autorouter ausgestattet.

Tools für die PCB-Entwicklung

/0 Kommentare/in /von

Tools für die PCB-Entwicklung

Gerber Panelizer

GerberPanelizer ist ein Hilfsmittel bei der Erstellung eines PCB-Designs. Es ermöglicht Ihnen, das Layout zu bearbeiten und es dann als endgültige zusammengesetzte Gerberdatei zu exportieren. Nach dem Exportieren ist die Gerberdatei gesperrt und kann nicht mehr bearbeitet oder geändert werden. Der Export enthält auch Bildwiedergaben.

Eine perfekte Lösung ist es jedoch nicht. Es ist zwar ein großartiges Werkzeug für die Verkleidung von Platten, aber das Werkzeug ist nicht sehr flexibel. Sie müssen Passermarken entlang der Leiterplattenkante und M4-Löcher entlang einer Seite hinzufügen. Nichtsdestotrotz ist das Programm extrem einfach zu bedienen und ein hervorragendes Werkzeug für das PCB-Design. Es wird derzeit verbessert und wird in der nächsten Version aktualisiert werden.

Gerber Panelizer ist ein leistungsstarkes Werkzeug für das PCB-Design. Es ist sehr nützlich für Leute, die ihre eigenen Leiterplatten bauen oder die sich für Open Hardware interessieren. Ein großer Nachteil ist, dass es ohne Support angeboten wird und anfällig für das Brechen von Funktionen ist. Die GUI ist fensterbasiert und mono.

Der Hauptbildschirm von Gerber Panelizer enthält eine Liste mit allen CAM-Schritten. Klicken Sie auf einen Schritt, um den Inhalt zu sehen. Sie können auch auf den Schrittnamen klicken.

Gerber

Wenn Sie in Altium Designer eine Gerber-Datei erzeugen, können Sie mehrere Leiterplattenlayouts in einer einzigen Datei erstellen. Gerber-Dateien sind Dateien, die Ihre Anforderungen für die Leiterplattenherstellung und -montage beschreiben. Sie enthalten Vorlagen für Lötmasken, Siebdruckbilder und Bohrlöcher. Diese Art von Datei kann an einen Leiterplattenhersteller exportiert werden.

Sie können Objekte auch mit dem Befehl Einfügen im Rechtsklickmenü in die Tafel einfügen. Um ein Objekt in die Platte einzufügen, können Sie es in der übergeordneten Stufe oder im Campanel platzieren, indem Sie mit der rechten Maustaste auf die Platte klicken. Achten Sie darauf, dass Sie das zuvor angewendete Belüftungsmuster entfernen. Andernfalls werden die Daten ohne Rand angezeigt.

Sie können auch ein einseitiges Design erstellen und es als Gerber exportieren. Dazu müssen Sie die oberste Ebene Ihres CAM-Dokuments auf "Oben" setzen und dann die Leiterplatte einblenden. Anschließend können Sie die Gerber zu den Boxen hinzufügen, die im Projekt erstellt werden sollen.

Altium Designer unterstützt die Gerber-Panelization-Funktion und ermöglicht es Ihnen, Leiterplattenlayouts mit mehreren Designs zu erstellen. Mit dem Gerber-Panelizer können Sie PCBs mit ungeraden Formen und mehreren Designs auf demselben Panel entwerfen.

KiKit

Die Erstellung von Leiterplatten in Panels kann ein zeitaufwändiger Prozess sein, der sich am besten mit dem KiKit-Toolkit beschleunigen lässt. Es ermöglicht Ihnen, Leiterplatten einfach in Panels zu gruppieren, so dass sie in einem schnellen Prozess reflowgelötet werden können. Normalerweise müssen die Platinen dazu manuell gruppiert und zusammengesetzt werden, aber KiKit macht es einfach, indem es ein Skript erstellt, das sechs Platinen in einem einzigen Durchgang gruppieren kann. Es verwendet Mousebites, um sie zusammenzuhalten, so dass sie nach dem Löten leicht getrennt werden können.

KiKit verwendet ein Python-basiertes Skript, um die Platinen in einem Raster zu organisieren. Das Skript ist flexibel genug, um mit Mousebites und V-Cuts umzugehen, und ermöglicht sogar die Trennung der Leiterplatten nach der Produktion. Da die Verteilung der PCB-Komponenten so groß ist, beschleunigt die Gruppierung in Panels den Montageprozess erheblich. Sie können dann als eine Einheit in einen Reflow-Ofen oder eine Bestückungsmaschine gelegt werden.

Eine Leiterplatte mit Paneelen muss ausreichend gestützt werden, um ein versehentliches Ausbrechen zu verhindern. Sie können die Panels auf der Leiterplatte verschieben und die Kantenabstände anpassen. Dann können Sie Ihre fertige Leiterplatte bauen. Vergessen Sie nicht, einen Rand von mindestens einem Zoll auf der Leiterplatte zu lassen. Dies ist bei mehreren Schichten erforderlich.

Der Panelisierungsprozess ist für die Erstellung eines kundenspezifischen PCBs von entscheidender Bedeutung, und Altium Designer bietet eine Vielzahl von Tools für diese Aufgabe. Dazu gehören CAD- und CAM-Funktionen und die Möglichkeit, panelisierte PCBs zu definieren. Darüber hinaus werden Designdateien mit panelisierten PCBs integriert, so dass Änderungen einfach vorgenommen werden können, ohne dass Panels neu erstellt werden müssen.

Analyse der Ursachen für unzureichenden Lötglanz bei SMT-Patches

/0 Kommentare/in /von

Analyse der Ursachen für unzureichenden Lötglanz bei SMT-Patches

Insufficient solder gloss on a solder joint is caused by several factors. A component can have inadequate solder, it could have been overheated for a long time, or it could have peeled off at the solder joint due to age or excessive heat.

Cold soldering

The problem of insufficient solder gloss in SMT patches is often caused by inadequate soldering. Insufficient solder gloss can weaken solder joints and increase their susceptibility to failure and cracking. Fortunately, there are ways to remedy the problem, including applying more solder or reheating the joints.

Insufficient solder gloss is caused by either insufficient flux or too much heat during soldering. Insufficient wetting can also result from a failure to evenly heat both the pin and the pad or a lack of time for solder to flow. When this happens, a layer of metal oxide can form on the bonded object. In such cases, a repair technique should be used to clean the board and apply the solder evenly to the two components.

PCB oxidation

Insufficient solder gloss at SMT patch may be caused by a number of reasons. One common problem is improper solder paste storage and operation. The solder paste may be too dry or have an expired date. The solder paste may also have a poor viscosity. In addition, the solder paste can become contaminated with tin powder during the patch.

Typically, this problem occurs when PCBs are left unprotected for a long time. Another common cause of poor solder joints is oxidation of the surface mount pad. Oxidation can occur on the surface of the PCB during storage or during shipping. Regardless of the cause of the issue, it is important to take steps to prevent this from happening.

Solder balls

Solder balls are tiny balls of solder which can have serious consequences for the functionality of a circuit board. Small balls can move components off-mark and larger balls can degrade the solder joint quality. Also, they can roll on to other parts of the board, causing shorts and burns. These problems can be avoided by ensuring that the PCB base material is dry before reflowing.

Choosing the proper solder paste to use during soldering is a key element in minimizing the risk of solder balls. Using the right paste can greatly reduce the chances of having to rework a board. A slow preheat rate will allow the solder to spread evenly throughout the surface and prevent the formation of solder balls.

Excess solder

Excess solder gloss in SMT patch processes is often caused by a combination of factors. The first is a low preheating temperature, which will affect the appearance of the solder joint. The second is the presence of solder residue. The latter can make the solder joint appear dull or even numb.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.

4 Schritte zur Herstellung einer perfekten Leiterplatte aus Aluminium

/0 Kommentare/in /von

4 Schritte zur Herstellung einer perfekten Leiterplatte aus Aluminium

To manufacture a perfect aluminum PCB, there are several steps that you must take. The first step is deciding the stackup and layer count of the PCB. Then, you must choose the materials to be used in different portions of the PCB. Then, you need to decide whether you want to place the aluminum in a core layer or be bonded to the surrounding dielectric layers with a separator membrane. Another option is to have a back-side-mounted plate, or even cutouts.

Processes used to manufacture a perfect aluminum pcb

The aluminum PCB is a common material used in many applications. The largest users include power companies, LED converters, and radio frequency companies. Most aluminum PCB is made as a single layer. This is because a single layer of aluminum forms a significant part of the thermal structure of the board. In the manufacturing process, holes are drilled into the aluminum base layer and backfilled with a dielectric material.

The properties of aluminum PCB make it an excellent material for electronic equipment. It has high conductivity and a low coefficient of expansion. These properties make it ideal for high-power applications. Aluminum PCBs are also suited for use in high-temperature circuits.

To manufacture an aluminum PCB, the design of the board needs to be prepared. After the design is completed, the fabricator will start the manufacturing process. The aluminum core is then covered with a separator layer, and the PCB laminates are then bonded onto the aluminum carrier plate. During this step, through-holes are drilled to create a large enough space to fit the components. These through-holes are then plated with solder and finished with a solder mask.

Materials used

Aluminum is a metal with excellent heat resistance and is used to manufacture circuit boards. Its thermal conductivity measures how much heat can be transferred through a unit of area per kilowatt hour (kW/m.h.). The higher the thermal conductivity of the material, the better it is for thermal insulation and heat dissipation. Aluminum back PCBs are ideal for applications where high thermal dissipation is required.

Aluminum PCB manufacturers use a variety of methods to create this type of circuit board. They can bore the board and include several tiny holes. These holes are used to mount circuit components, such as switches and microchips. They need to be connected to the PCB in order to function properly. The aluminum board is also coated with insulating materials, which makes it nonconductive.

Aluminum PCBs are the most common type. They have an aluminum core surrounded by copper foil. This material is excellent for heat dissipation and works well for applications that demand more power. Aluminum PCBs were first developed in the 1970s and are currently used in power systems, LED lighting, and automotive systems. In addition to being heat-resistant, aluminum PCBs are also recyclable.

Solder mask printing

Several factors determine the type of solder mask to use, including the size and layout of the board, the type of components and conductors, and the intended final application. Additionally, regulated industries will have specific requirements. Today, liquid photo-imageable solder masks are the most common type, and are very reliable. They are also known to minimize PCB glare.

When using solder masks, the area of relief between solder paste and the printed circuit board must be precisely positioned for the solder to adhere properly. If the solder mask does not cover the entire surface of the pcb, it may result in a short circuit. In addition, solder masks can include test points and vias.

Solder masks are used to identify openings on the board and then the component pins can be soldered onto them. In some cases, the solder masks are printed onto the board using epoxy or film methods. The solder paste is applied to the board using these openings in order to make a secure electrical bond between the components. The top-side mask is used for the top side of the board, while the bottom-side mask is used for the bottom side of the board.

High-pressure test

When manufacturing an aluminum PCB, it is imperative to ensure that the insulating layer is free from any cracks or scuffs. In addition, the controlling position and outline tolerance must match the requirements of the design. It is also important to eliminate any metal crumb, which can influence the electrical capacity of the board. To meet these demands, a high-pressure test must be carried out. Pressure is applied to the boards at a pressure of ****KV DC, and the creepage current is set at **mA/PCS. During testing, the testers must wear insulated gloves and shoes to protect themselves from the high-pressure environments. Also, the OSP film must be within the specified scope.

Performing an automated test is critical to the manufacturing process. This method is more accurate and faster than manual inspection, and it can identify trends that can lead to process improvement. The PCBs that pass this test are moved onto the final stages of PCB manufacturing.