최고의 PCB 설계 툴 10가지

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최고의 PCB 설계 툴 10가지

배우고 사용하기 쉬운 PCB 설계 도구를 찾고 있다면 제대로 찾아 오셨습니다. 여기에서는 AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA 및 gEDA를 포함한 최고의 PCB 설계 도구 10가지 목록을 확인할 수 있습니다. 이러한 도구는 초보자뿐만 아니라 숙련된 설계자도 사용할 수 있습니다.

EasyEDA

EasyEDA는 무료이며 사용하기 쉬운 훌륭한 PCB 설계 툴입니다. 이 설계 소프트웨어는 500,000개 이상의 부품 심볼로 구성된 방대한 라이브러리와 광범위한 튜토리얼을 제공합니다. 이 플랫폼은 또한 사용자 친화적이며 어디서나 편리하게 사용할 수 있습니다. 이 도구에는 PCB 주문 또는 프로토타이핑 옵션도 함께 제공됩니다.

이 디자인 프로그램을 사용하면 몇 번의 클릭만으로 공통 부품 라이브러리를 만들 수 있습니다. LCSC의 200,000개 이상의 실시간 재고 부품에 대한 직접 링크를 지원합니다. 또한 필요한 부품을 빠르게 찾을 수 있는 검색 창이 있습니다.

gEDA

gEDA는 PCB를 쉽게 설계하고 조립할 수 있는 무료 툴입니다. 가장 널리 사용되는 PCB 레이아웃 소프트웨어와 호환되며 여러 플랫폼을 지원합니다. gSch2pcb 제품군에는 회로도/넷리스트 가져오기, 설계 규칙 확인, 자동 라우터, 트레이스 옵티마이저, RS-247X 데이터 생성을 위한 유틸리티가 포함되어 있습니다. gEDA는 거버 파일 뷰어도 제공합니다. 거버 파일은 많은 PCB 작업에 사용되며 PCB 설계를 위한 표준 데이터 형식입니다.

gEDA는 GPL(일반 공중 라이선스)에 따라 사용 가능하며, 이는 사용자와 작성자에게 특정 권한이 부여됨을 의미합니다. 따라서 공급업체에 종속되지 않고, 독점 소프트웨어와 독립적이며, 전체 소스 코드와 함께 사용할 수 있습니다. GPL 라이선스 덕분에 gEDA는 자유롭게 재배포, 개선 및 다른 플랫폼으로 포팅할 수 있습니다. 또한 무료이며 항상 업데이트됩니다.

오토트랙스 덱스 PCB

AutoTRAX DEX PCB 설계 도구는 개념부터 생산까지 설계를 관리할 수 있는 종합적인 도구를 갖춘 완전한 기능의 전자 개발 환경(EDA)입니다. 이 도구는 MCAD 및 ECAD 소프트웨어와 함께 사용할 수 있으며, 설계 데이터 및 문서를 관리하여 개념부터 제조에 이르는 전체 설계 프로세스를 지원합니다.

AutoTRAX DEX PCB는 통합 PCb 설계 소프트웨어와 직관적인 계층적 작업 관리자로 구성되어 있습니다. 21세기 전자 설계 산업에 필수적인 전문 기능을 갖춘 전자 엔지니어를 위한 EDA입니다. 구식 방식을 대체할 수 있는 강력하고 사용자 친화적인 EDA를 찾는 이들에게 훌륭한 솔루션입니다.

프리징

PCB 설계 도구를 찾고 있다면 Fritzing은 탁월한 선택입니다. 이 소프트웨어는 깔끔한 사용자 인터페이스를 갖추고 있으며 고품질 회로를 만드는 데 필요한 모든 도구를 제공합니다. 트레이스 너비 및 배치 변경을 포함하여 회로도 편집을 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 거버 파일도 생성할 수 있습니다. 또한 자동 라우터라는 기능이 있어 구리선로를 자동으로 라우팅할 수 있습니다.

프리징은 사용자 친화적이며 초보자나 PCB 설계에 대한 사전 경험이 없는 사람에게 적합합니다. 이 소프트웨어를 사용하면 아두이노 보드를 연결하고 구성 요소 간의 연결을 시각화할 수 있습니다. 또한 회로를 시뮬레이션하여 정확성을 검증할 수도 있습니다. 이렇게 하면 나중에 비용이 많이 드는 오류를 방지할 수 있으므로 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

ZenitPCB

ZenitPCB는 무료로 다운로드하여 사용할 수 있는 강력한 PCB 설계 도구입니다. 초보자나 학생에게 유용한 기능을 많이 제공합니다. 그러나 일부 사용자는 회로도를 레이아웃으로 변환하는 기능과 같은 일부 측면에서 이 도구가 부족하다고 느낄 수 있습니다. 또한 이 PCB 설계 소프트웨어는 최대 1000개의 핀만 지원하므로 사용성이 제한됩니다.

ZenitPCB는 사용하기 쉽고 작고 직관적인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 메인 작업 공간, 애플리케이션 버튼, 빠른 키, 프로젝트 관련 정보 등 여러 섹션으로 나뉘어 있습니다. 또한 부품 및 넷리스트 라이브러리와 다양한 작업에 대한 바로 가기도 포함되어 있습니다. 또한 무료 웹 기반 자동 라우터가 장착되어 있습니다.

PCB 설계용 도구

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PCB 설계용 도구

Gerber Panelizer

GerberPanelizer is an aide in creating a PCB design. It allows you to edit the layout and then export it as a final merged gerber file. Once exported, the gerber file is locked and cannot be edited or changed. The export will also contain image renderings.

However, it is not a perfect solution. While it is a great tool for panelizing boards, the tool is not very flexible. You need to add fiducials along the board edge and add M4 holes along one side. Nevertheless, the program is extremely easy to use and is an excellent tool for PCB design. It is currently being improved and will be updated in the next version.

Gerber Panelizer is a powerful tool for PCB design. It is very useful for people who build their own PCBs or who are interested in Open Hardware. One major drawback is that it is offered without support and is prone to breaking features. The GUI is window-based and mono.

The main screen of Gerber Panelizer has a list of all the CAM steps. Click on a step to view the contents. You may also click on the step name.

Gerber

When you generate a Gerber file in Altium Designer, you will be able to create multiple board layouts in a single file. Gerber files are files that describe your requirements for PCB fabrication and assembly. They include templates for solder mask, silkscreen pictures, and drill holes. This type of file can be exported to a PCB manufacturer.

You can also insert objects into the panel with the Add Insert command in the right-click menu. To insert an object in the board, you can place it in the parent step or campanel by right-clicking on the board. Make sure to remove the venting pattern that you previously applied. Otherwise, the data will appear without a border.

You can also create a single-sided design and export it as a Gerber. For this, you need to set the top layer of your CAM document to be “top” and then panelize PCB. Then, you can add the Gerbers to the boxes that will be created in the project.

Altium Designer supports the Gerber panelization feature and allows you to create board layouts with multiple designs. With the Gerber panelizer, you can design PCBs with odd shapes and multiple designs on the same panel.

KiKit

Creating panelized printed circuit boards can be a time-consuming process, and the best way to speed it up is by using the KiKit toolkit. It allows you to easily group boards into panels so that they can be reflow soldered together in a quick process. Normally, this requires manually grouping and assembling the boards, but KiKit makes it easy by creating a script that can gang up six boards in a single pass. It uses mousebites to hold them together, so that they can easily be separated after soldering is complete.

KiKit uses a Python-based script to organize the boards into a grid. The script is flexible enough to handle mousebites and v-cuts, and even allows for board separation after production. Since the PCB component distribution is so large, grouping them into panels makes the assembly process much faster. They can then be placed in a reflow oven or pick-and-place machine as one unit.

A panelized PCB needs adequate support to prevent accidental breakout. You can move panels around on the board and adjust edge clearances. Then, you’re ready to build your finished board. Just remember to create a margin of at least one inch on the board. You’ll need to do this for multiple layers.

The panelization process is critical to creating a custom PCB, and Altium Designer provides a host of tools for this task. This includes CAD and CAM features, and the ability to define panelized PCB. Additionally, it integrates design files with panelized PCBs so that it’s easy to make changes without re-making panels.

SMT 패치에서 솔더 광택이 부족한 원인 분석

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SMT 패치에서 솔더 광택이 부족한 원인 분석

Insufficient solder gloss on a solder joint is caused by several factors. A component can have inadequate solder, it could have been overheated for a long time, or it could have peeled off at the solder joint due to age or excessive heat.

Cold soldering

The problem of insufficient solder gloss in SMT patches is often caused by inadequate soldering. Insufficient solder gloss can weaken solder joints and increase their susceptibility to failure and cracking. Fortunately, there are ways to remedy the problem, including applying more solder or reheating the joints.

Insufficient solder gloss is caused by either insufficient flux or too much heat during soldering. Insufficient wetting can also result from a failure to evenly heat both the pin and the pad or a lack of time for solder to flow. When this happens, a layer of metal oxide can form on the bonded object. In such cases, a repair technique should be used to clean the board and apply the solder evenly to the two components.

PCB oxidation

Insufficient solder gloss at SMT patch may be caused by a number of reasons. One common problem is improper solder paste storage and operation. The solder paste may be too dry or have an expired date. The solder paste may also have a poor viscosity. In addition, the solder paste can become contaminated with tin powder during the patch.

Typically, this problem occurs when PCBs are left unprotected for a long time. Another common cause of poor solder joints is oxidation of the surface mount pad. Oxidation can occur on the surface of the PCB during storage or during shipping. Regardless of the cause of the issue, it is important to take steps to prevent this from happening.

Solder balls

Solder balls are tiny balls of solder which can have serious consequences for the functionality of a circuit board. Small balls can move components off-mark and larger balls can degrade the solder joint quality. Also, they can roll on to other parts of the board, causing shorts and burns. These problems can be avoided by ensuring that the PCB base material is dry before reflowing.

Choosing the proper solder paste to use during soldering is a key element in minimizing the risk of solder balls. Using the right paste can greatly reduce the chances of having to rework a board. A slow preheat rate will allow the solder to spread evenly throughout the surface and prevent the formation of solder balls.

Excess solder

Excess solder gloss in SMT patch processes is often caused by a combination of factors. The first is a low preheating temperature, which will affect the appearance of the solder joint. The second is the presence of solder residue. The latter can make the solder joint appear dull or even numb.

Soldering paste smearing on the stencil is another common cause. If the paste has not reflowed properly, the excess solder can flow and obscure the solder joint connection. To remove excess solder, use a solder sucker, a solder wick, or a hot iron tip.

Miswelding

Solder joints with insufficient gloss can be a result of miswelding. The solder may have poor wetting, be dark or non-reflective, or be too rough to look good. The underlying cause is that the solder was not heated sufficiently to reach a high enough temperature for the solder to melt completely.

Solder paste fails to do its soldering job because it is not properly mixed or stored. The paste may not be completely re-dissolved in the solder bath, and the tin powder may spill out during the soldering process. Another cause is that the solder paste may have an expired date. A seventh possible cause of insufficient solder gloss at an SMT patch is a result of the production technology used by the solder paste supplier.

Solder voids

Solder voids in SMT patches can negatively impact a component’s reliability and functionality. They reduce the solder ball’s cross-section, which reduces the amount of solder that can transfer heat and current. Also, during reflow, small pre-existing voids can merge to form large voids. Ideally, voids should be eliminated or reduced to a manageable level. However, many studies indicate that moderate voids can increase reliability by reducing crack propagation and increasing the solder joint’s height.

Solder voids in SMT patches are not a serious problem if they are infrequently occurring and do not affect reliability. However, their presence in a product signals a need for adjustment in manufacturing parameters. Some factors may contribute to the presence of solder voids in SMT patches, including trapped flux and contaminants on circuit boards. The presence of these voids can be visually detected in X-ray images, where they appear as a lighter spot inside the solder ball.

완벽한 알루미늄 PCB를 제조하기 위한 4단계

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완벽한 알루미늄 PCB를 제조하기 위한 4단계

완벽한 알루미늄 PCB를 제조하려면 몇 가지 단계를 거쳐야 합니다. 첫 번째 단계는 PCB의 스택업과 레이어 수를 결정하는 것입니다. 그런 다음 PCB의 다른 부분에 사용할 재료를 선택해야합니다. 그런 다음 알루미늄을 코어 레이어에 배치할지 아니면 분리막으로 주변 유전체 레이어에 접착할지 결정해야 합니다. 또 다른 옵션은 뒷면에 장착된 플레이트 또는 컷아웃을 사용하는 것입니다.

완벽한 알루미늄 PCB를 제조하는 데 사용되는 공정

알루미늄 PCB는 많은 애플리케이션에 사용되는 일반적인 소재입니다. 가장 큰 사용자로는 전력 회사, LED 컨버터, 무선 주파수 회사 등이 있습니다. 대부분의 알루미늄 PCB는 단일 레이어로 만들어집니다. 이는 알루미늄의 단일 층이 보드의 열 구조의 중요한 부분을 형성하기 때문입니다. 제조 공정에서 알루미늄 베이스 레이어에 구멍을 뚫고 유전체 재료로 다시 채웁니다.

알루미늄 PCB의 특성은 전자 장비에 탁월한 소재입니다. 전도성이 높고 팽창 계수가 낮습니다. 이러한 특성으로 인해 고전력 애플리케이션에 이상적입니다. 알루미늄 PCB는 또한 고온 회로에 사용하기에 적합합니다.

알루미늄 PCB를 제조하려면 보드의 디자인을 준비해야 합니다. 설계가 완료되면 제작업체가 제조 공정을 시작합니다. 그런 다음 알루미늄 코어를 분리막으로 덮고 PCB 라미네이트를 알루미늄 캐리어 플레이트에 접착합니다. 이 단계에서 관통 구멍을 뚫어 부품을 장착할 수 있는 충분한 공간을 만듭니다. 그런 다음 이 스루홀을 땜납으로 도금하고 땜납 마스크로 마무리합니다.

사용 재료

알루미늄은 내열성이 뛰어난 금속으로 회로 기판 제조에 사용됩니다. 열전도율은 킬로와트시(kW/m.h.) 당 단위 면적을 통해 얼마나 많은 열을 전달할 수 있는지를 측정합니다. 재료의 열전도율이 높을수록 단열 및 방열에 더 좋습니다. 알루미늄 후면 PCB는 높은 열 방출이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.

알루미늄 PCB 제조업체는 이러한 유형의 회로 기판을 만들기 위해 다양한 방법을 사용합니다. 기판에 구멍을 뚫고 여러 개의 작은 구멍을 포함할 수 있습니다. 이러한 구멍은 스위치 및 마이크로칩과 같은 회로 구성 요소를 장착하는 데 사용됩니다. 제대로 작동하려면 PCB에 연결해야 합니다. 알루미늄 보드는 또한 절연 재료로 코팅되어 비전도성입니다.

알루미늄 PCB가 가장 일반적인 유형입니다. 알루미늄 코어가 구리 호일로 둘러싸여 있습니다. 이 소재는 열 방출에 탁월하며 더 많은 전력을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 알루미늄 PCB는 1970년대에 처음 개발되었으며 현재 전력 시스템, LED 조명 및 자동차 시스템에 사용되고 있습니다. 알루미늄 PCB는 내열성 외에도 재활용이 가능합니다.

솔더 마스크 인쇄

보드의 크기와 레이아웃, 구성 요소와 컨덕터의 유형, 최종 애플리케이션의 용도 등 여러 가지 요인에 따라 사용할 솔더 마스크의 유형이 결정됩니다. 또한 규제 대상 산업에는 특정 요구 사항이 있습니다. 오늘날 액상 사진 이미징 솔더 마스크는 가장 일반적인 유형이며 신뢰성이 매우 높습니다. 또한 PCB 눈부심을 최소화하는 것으로 알려져 있습니다.

솔더 마스크를 사용할 때는 솔더 페이스트와 인쇄 회로 기판 사이의 릴리프 영역을 정확하게 배치해야 솔더가 제대로 접착됩니다. 솔더 마스크가 PCB의 전체 표면을 덮지 않으면 단락이 발생할 수 있습니다. 또한 솔더 마스크에는 테스트 포인트와 비아가 포함될 수 있습니다.

솔더 마스크는 기판의 구멍을 식별하는 데 사용되며, 그 위에 부품 핀을 납땜할 수 있습니다. 경우에 따라 솔더 마스크는 에폭시 또는 필름 방법을 사용하여 보드에 인쇄됩니다. 솔더 페이스트는 구성 요소 간의 안전한 전기적 결합을 위해 이러한 구멍을 사용하여 보드에 도포됩니다. 윗면 마스크는 보드의 윗면에, 아랫면 마스크는 보드의 아랫면에 사용됩니다.

고압 테스트

알루미늄 PCB를 제조할 때는 절연층에 균열이나 흠집이 없는지 확인해야 합니다. 또한 제어 위치 및 외곽선 공차가 설계 요구 사항과 일치해야 합니다. 또한 보드의 전기 용량에 영향을 줄 수 있는 금속 부스러기를 제거하는 것도 중요합니다. 이러한 요구 사항을 충족하려면 고압 테스트를 수행해야 합니다. 보드에 ****KV DC의 압력으로 압력을 가하고 연면 전류는 **mA/PCS로 설정합니다. 테스트하는 동안 테스터는 고압 환경으로부터 자신을 보호하기 위해 절연 장갑과 신발을 착용해야 합니다. 또한 OSP 필름은 지정된 범위 내에 있어야 합니다.

자동화된 테스트 수행은 제조 공정에서 매우 중요합니다. 이 방법은 수동 검사보다 정확하고 빠르며, 공정 개선으로 이어질 수 있는 추세를 파악할 수 있습니다. 이 테스트를 통과한 PCB는 PCB 제조의 최종 단계로 이동합니다.