Pericoli legati alla serigrafia dei PCB che influiscono sull'installazione e la messa in funzione dei PCB

Pericoli legati alla serigrafia dei PCB che influiscono sull'installazione e la messa in funzione dei PCB

I pericoli legati all'installazione e alla messa in servizio dei circuiti stampati possono essere identificati osservando diversi fattori. Ad esempio, è necessario osservare la polarizzazione dei componenti. Le etichette dei dispositivi devono essere orientate in modo appropriato sul PCB. La serigrafia del PCB deve essere installata su uno strato specifico e deve avere una dimensione ottimale dei caratteri.

Identificazione delle parti polarizzate

Quando si tratta di installazione e messa in servizio di una scheda, l'identificazione delle parti polarizzate e non polarizzate è una parte importante del processo. Entrambi i tipi di componenti hanno orientamenti specifici e un montaggio improprio può causare guasti ai componenti e incompatibilità con la scheda. Fortunatamente, i circuiti stampati sono dotati di marcature serigrafiche che aiutano a identificare il modo corretto di montare ciascun componente.

Durante l'installazione e la messa in servizio di un PCB, le parti polarizzate e non polarizzate devono essere contrassegnate correttamente. Per identificare le parti polarizzate, cercate i simboli di polarità sulle etichette dei componenti. I simboli devono essere orientati il più possibile in una direzione e possono anche essere orientati in due direzioni. In caso contrario, le etichette potrebbero non allinearsi correttamente e rendere difficile l'installazione e il debug.

Orientamento delle etichette del dispositivo sul PCB

Quando si tratta di installazione di PCB, il corretto orientamento delle etichette dei dispositivi sul PCB durante l'installazione è fondamentale per il successo della messa in servizio e dell'installazione. Un PCB ben progettato avrà strati orientati in modo coerente e le etichette fisiche sul PCB aiuteranno l'installatore o il tecnico di messa in servizio a identificare gli errori nell'ordine o nell'orientamento degli strati. Inoltre, il corretto orientamento delle etichette dei dispositivi aiuterà gli operatori a posizionare correttamente i componenti sulla scheda.

Per quanto riguarda l'installazione, le etichette dei dispositivi devono essere posizionate in modo che il lettore sappia a prima vista di quale dispositivo si tratta. In caso contrario, potrebbero verificarsi errori di circuito e cortocircuiti.

Impostazione dello strato della serigrafia del PCB

La serigrafia di un PCB è una parte importante della sua costruzione. Serve a verificare il posizionamento dei componenti. La serigrafia è stampata con inchiostro epossidico permanente e di solito è bianca. La serigrafia viene poi installata utilizzando un processo di fotoimmagine liquida UV simile a quello utilizzato per le maschere di saldatura. In alcuni casi, i produttori utilizzano un metodo di stampa a legenda diretta.

Gli errori di serigrafia possono verificarsi quando i componenti non sono chiaramente contrassegnati. In particolare, i pin positivi e negativi dei condensatori elettrolitici devono essere contrassegnati. Allo stesso modo, i diodi dovrebbero avere i pin dell'anodo e del catodo etichettati. Questa è una buona idea per assicurarsi che siano inseriti i pin corretti.

Dimensioni ottimali dei caratteri

La dimensione dei caratteri serigrafici per PCB è un aspetto critico della progettazione. La dimensione ottimale per i PCB dipende dalle dimensioni dei componenti, dal layout del PCB e dal tipo di componenti da serigrafare. In generale, la dimensione dei caratteri dovrebbe essere di quattro o venti millimetri, ma può variare a seconda del produttore.

Quando si sceglie la dimensione del carattere per la serigrafia di un PCB, è indispensabile che le linee siano sufficientemente grandi da garantire la leggibilità. La larghezza delle linee deve essere di almeno 0,006 pollici. I caratteri più grandi sono ideali per i nomi delle aziende, i designatori di riferimento e i numeri di parte. Tuttavia, i numeri di pin e le marcature polari richiedono caratteri più piccoli.

Larghezza delle linee

Molti circuiti stampati contengono marcature e componenti serigrafati, ma non tutti sono visibili. Le rappresentazioni errate possono causare confusione ai tecnici. Ad esempio, numeri e forme dei pin non corretti e indicatori di polarità sui pin sbagliati. Ciò può provocare angoscia quando i tecnici delle schede cercano di individuare il lato positivo di un condensatore.

Per ridurre al minimo i rischi è necessario adottare alcune misure. In primo luogo, è importante seguire i requisiti di progettazione. La serigrafia deve indicare chiaramente la posizione e l'orientamento dei componenti. Deve inoltre includere un simbolo di avvertimento che indichi le zone ad alta tensione e una linea tratteggiata di 40 millimetri tra le zone pericolose e quelle sicure.

Evitare le schegge

Evitare la formazione di strisce nella serigrafia di un circuito stampato è una fase cruciale del processo di fabbricazione. Le scanalature sono un errore comune e possono avere un impatto negativo sul funzionamento di un circuito stampato. Per evitare le scanalature, è necessario progettare un circuito stampato con una spaziatura adeguata tra le piazzole.

Le scaglie si formano quando il rame o la maschera di saldatura non vengono incisi completamente. In questo caso, rimangono esposti dei pezzi di rame. Ciò provoca cortocircuiti e può ridurre la durata di un circuito stampato. Per evitare gli sliver, è necessario progettare sezioni di larghezza minima e utilizzare i controlli DFM per individuare i potenziali sliver.

Scegliere un produttore di serigrafia

Le marcature della serigrafia di un circuito stampato vengono tracciate in un sistema CAD di progettazione di circuiti stampati. L'opera d'arte completata è nota come serigrafia. È fondamentale assicurarsi che i dati e le dimensioni dei caratteri siano corretti. Una dimensione errata dei caratteri può rendere illeggibile la serigrafia. È inoltre importante utilizzare il designatore di riferimento corretto per ciascun componente. In alcuni casi, il simbolo del componente può anche indicare l'orientamento.

Quando si sceglie un produttore di serigrafie, accertarsi che sia disponibile il tipo di serigrafia desiderato. Alcuni produttori di serigrafie sono limitati a determinati caratteri. Per ottenere i migliori risultati di serigrafia, scegliete un produttore di serigrafia con una varietà di stili di carattere. È inoltre opportuno verificare le dimensioni dei caratteri delle serigrafie prima di finalizzare il progetto.

3 Metodi di ispezione per il cortocircuito della saldatura della scheda PCB

3 Metodi di ispezione per il cortocircuito della saldatura della scheda PCB

Esistono diversi metodi per ispezionare il processo di saldatura su una scheda PCB. Tra questi, l'imaging ottico, a raggi X e a infrarossi. Durante il processo di assemblaggio, è necessario fare pratica con i sei metodi di ispezione prima di completare l'assemblaggio. Si può anche fare riferimento al disegno di progettazione della scheda PCB per comprendere meglio i metodi di connessione.

Imaging a infrarossi

L'imaging a infrarossi è un buon modo per rilevare un cortocircuito in una scheda PCB. Può aiutare ingegneri e tecnici a individuare la posizione di un eventuale cortocircuito sulla scheda. Tuttavia, non è altrettanto efficace per controllare gli strati interni della scheda, dove non è visibile.

La termografia è un altro modo per verificare i difetti di saldatura delle schede PCB. È più precisa e veloce dei metodi convenzionali e consente ai tecnici di identificare rapidamente i PCB difettosi. Può essere utilizzata anche per il controllo qualità ed è controllata da un PC remoto.

L'imaging a infrarossi per l'ispezione dei cortocircuiti richiede una formazione speciale per gli operatori. Le immagini possono essere confrontate con un PCB di riferimento per verificare la presenza di errori. In alcuni casi, l'operatore può zoomare per vedere i fili di collegamento più sottili.

Raggi X

Uno degli aspetti più importanti della saldatura delle schede PCB è la qualità dei giunti di saldatura. Queste giunzioni possono essere facilmente individuate con l'aiuto di metodi di ispezione a raggi X. Grazie all'elevato potere di penetrazione dei raggi X, essi possono penetrare in sostanze invisibili all'occhio umano. Inoltre, questo tipo di ispezione è economicamente vantaggioso. Tuttavia, gli svantaggi di questo metodo sono che non è scalabile e la raccolta dei dati non è sempre accurata.

I metodi di ispezione a raggi X per la saldatura di schede PCB includono le tecniche AOI e AXI. In questo metodo, i raggi X vengono inviati attraverso la PCBA e attivano un'immagine su un rilevatore elettronico. L'immagine viene poi visualizzata su un computer in forma digitale. In generale, i metodi AOI e AXI possono essere utilizzati per individuare i difetti nelle prime fasi del processo di produzione.

Quando i metodi di saldatura delle schede PCB non riescono a identificare i cortocircuiti, il risultato è una scheda PCB difettosa. Questo problema può verificarsi a causa di componenti non saldati correttamente o installati in modo improprio. In alcuni casi, questo problema può essere causato da componenti contraffatti. Per evitare questi problemi, è necessario utilizzare metodi di verifica dell'assemblaggio di PCB adeguati.

Laser

I metodi di ispezione laser per i cortocircuiti delle schede PCB possono essere utilizzati per rilevare i collegamenti errati in una scheda. Ciò può essere fatto utilizzando due metodi. Il primo metodo è noto come "Test di penetrazione liquida" e il secondo metodo è noto come "Pasta laser tridimensionale". Entrambi i metodi sono utilizzati per identificare il difetto nel processo di saldatura.

Un altro metodo è l'ispezione ottica automatizzata, o A.O.I. Questo metodo utilizza una telecamera e la visione computerizzata per acquisire immagini HD dell'intera scheda PCB. Le sue caratteristiche uniche consentono di ispezionare 100% dei suoi componenti. Fornisce inoltre due tipi di dati: uno per gli attributi di un componente fuori posto o mancante e l'altro per le informazioni sulla posizione.

L'ispezione a infrarossi è un altro metodo per individuare un cortocircuito in una scheda PCB. Per individuare questi punti caldi si possono utilizzare anche le telecamere a infrarossi. L'uso di un multimetro con sensibilità al milliohm è il modo più conveniente per utilizzare questa tecnica.

Motivi e metodi per pulire i PCB

Reasons & Methods To Clean PCB

Cleansing PCBs can be done in a variety of ways. Some PCB cleaning methods include immersion in liquid, swabs, and brushes. You can also heat the solvent to improve cleaning performance. However, you should be careful to use solvents that are not flammable. Another option is to use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These are usually available in pump dispensers. You can also use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

Flux residues

Flux residues are hard to clean after reflow processes. No clean flux can be baked on and tough to remove. Fortunately, there are many methods to clean no clean flux. The first method involves using a solvent to remove the residue. It’s important to use solvents that are suitable for the type of flux you’re working with.

Flux residues on PCB should be removed to keep the components in good condition. If the flux is left on the PCB for a long time, it can cause corrosion and other problems. However, in most cases, the flux residues will not cause any serious damage.

Dust

Atmospheric dust, a form of airborne solid, is a common problem in the electronics industry. Its complex composition usually includes water and inorganic mineral materials. It is becoming more of a concern because of the increasing miniaturization of electronics and the increasing number of uncontrolled operating conditions. As dust exposure increases, there is a need for a systematic study to evaluate its effect on PCBAs.

In addition to dust, residual flux on a PCB can affect the conductivity of its conductive traces. The residue sticks to the conductive paths and is attracted to an electrostatic charge produced by operating electronics. This interference may affect the circuit performance, particularly at high frequencies. Metal migration can also be a problem, depending on the PCB’s material composition, board surface roughness, and environmental conditions.

Baking soda

Baking soda can be used to clean circuit boards, which are found in many electronic devices. They are usually used to hold microchips and cards, which plug into processors and power supplies. Baking soda’s mild abrasive qualities help remove corrosion from circuit boards without harming them.

You should mix a quarter cup of baking soda with about one or two teaspoons of water to form a thick cleaning solution. Before you begin cleaning, take a photo or make a note of your device’s arrangement, so you can easily identify the parts of the circuit board. Once you’ve got an idea of where to start, make a cleaning solution using a PCB brush. Apply the solution to corroded areas and let it sit for 20-30 minutes.

Compressed air

Compressed air is an excellent tool for cleaning PCBs, but it must be used with caution. It can cause static electricity, which could damage the components of the board. Also, dust, soda, and wax often accumulate on the surface of the PCB, forming a film that traps liquids and particles. A toothbrush is not sufficient to remove this grime. Using a compressed air hose, blow out the particles from the circuit board. Use compressed air in short bursts.

Another way to clean PCBs is by using baking soda, also known as sodium bicarbonate. This mild abrasive has the benefit of neutralizing acidic corrosive agents, and it can dissolve corrosion residue. First, detach the device from all cables. Next, remove all chips from the PCB. Then, mix baking soda with a few drops of water and create a paste.

Ultrasonic cleaning

Ultrasonic cleaning is a process that uses high frequency sound waves to clean PCBs. These sound waves create small bubbles called cavitation which clean solder joints. Manufacturers also use this process to remove flux from their motherboards. However, ultrasonic cleaners need to be carefully calibrated and use a specific frequency. In general, a frequency between 27 and 40 KHZ is appropriate for electronic components.

Historically, PCB manufacturers have shied away from ultrasonic cleaners. This is due to concerns regarding water damage and harmonic vibrations from single-frequency ultrasonic energy. Despite this concern, ultrasonic cleaning has many advantages and can be done safely, quickly, and efficiently. If the proper procedures are followed, ultrasonic cleaning can be a highly effective method of PCB cleaning.

Isopropyl alcohol

Isopropyl alcohol is a common liquid used in laboratory cleaning, but it isn’t always suitable for cleaning electronic devices. Fortunately, isopropyl alcohol can be diluted to make it safe to use around electronics. It also dries quickly, which is why it’s usually preferred when cleaning electronics. Just remember to unplug your electronics and remove the batteries before you begin cleaning.

You can find many different grades and varieties of isopropyl alcohol. Each grade differs based on how much water it contains. The higher the water content, the longer it will take for the solution to dry. Similarly, you may also use rubbing alcohol, which has no specific grade. In addition, rubbing alcohol may contain other ingredients that could pose a potential contaminant.

I 5 problemi più comuni con una scheda di copiatura PCB

I 5 problemi più comuni con una scheda di copiatura PCB

Ci sono molti problemi comuni che possono verificarsi con una scheda di copiatura PCB. Questo articolo spiega come risolvere questi problemi, tra cui errori di progettazione, fili d'aria e problemi di saldatura. Inoltre, tratta di come riparare la scheda dopo che è stata danneggiata.

Risoluzione dei problemi della scheda pcb copy

Il primo passo per la risoluzione dei problemi di una scheda di copiatura PCB consiste nel controllare i singoli componenti. È possibile utilizzare un misuratore LCR o un multimetro per testare ciascun componente. Se il valore di un componente è inferiore al valore dichiarato, è un buon segno. Se il valore è superiore al valore indicato, probabilmente si tratta di un componente difettoso o di un giunto di saldatura difettoso.

Identificare gli errori di progettazione

Una scheda di copiatura PCB può essere di grande aiuto per identificare gli errori di progettazione. Gli errori di layout dei circuiti stampati possono verificarsi quando un ingegnere non si prende il tempo di considerare fattori importanti come la potenza termica, la portata e i requisiti di prestazione elettrica. Anche se il progetto in sé dovrebbe essere facile da seguire, è facile distrarsi. Per evitare questi errori, è meglio chiedere l'aiuto di un produttore di PCB a contratto.

La scheda di copia del PCB può aiutare a identificare potenziali errori di progettazione prima che la scheda venga assemblata. È fondamentale considerare la lunghezza delle linee di segnale chiave e dei fili di traccia. Inoltre, bisogna assicurarsi che ci siano connessioni di terra separate per i circuiti analogici e digitali. Un altro errore è quello di posizionare etichette che potrebbero mandare in cortocircuito il circuito. Infine, assicuratevi che il bordo esterno dello strato di alimentazione sia abbastanza stretto da evitare un cortocircuito nel caso di un componente esposto.

Problemi di saldatura

I problemi di saldatura di una scheda di copiatura PCB possono verificarsi per una serie di motivi. Questi problemi possono causare il mancato funzionamento del circuito. Alcuni dei problemi più comuni riguardano la bagnatura impropria della saldatura. Una bagnatura insufficiente della saldatura porta a un riscaldamento non uniforme del pin e della piazzola, che può causare la formazione di uno strato di ossido metallico sull'oggetto incollato. Fortunatamente, esistono modi per risolvere questi problemi.

Ponte di saldatura: questo problema si verifica quando due giunzioni successive non sono completamente saldate. Ciò provoca una connessione debole e una trasmissione indesiderata del segnale. Inoltre, può ostacolare l'adesione tra il rame e il PCB. Oltre a questi problemi, un giunto di saldatura non corretto può provocare schizzi di saldature vaganti. Fortunatamente, i problemi di saldatura di una scheda PCB possono essere facilmente risolti da un produttore di PCB esperto.

Fili d'aria

Uno degli errori più comuni nella progettazione di circuiti stampati è la presenza di fili d'aria. I fili d'aria costituiscono un problema perché interferiscono con il corretto instradamento dei componenti. Questo problema è facilmente risolvibile instradando i fili d'aria nel modo corretto. A tale scopo, selezionare il menu Layer e poi lo strumento Percorso cavo aereo. Da qui, selezionare un pin e disegnare una traccia. Continuare il processo finché non si è soddisfatti del progetto.

Componenti bruciati

Uno dei problemi più comuni dei circuiti stampati è la presenza di componenti bruciati. Questo problema si verifica quando un PCB è esposto a temperature elevate. La forma del componente e la quantità di spazio intorno ad esso possono aumentare il rischio di bruciature.

Il software per la copia di schede PCB può essere utilizzato per replicare una scheda di circuiti di terzi. Tuttavia, è essenziale utilizzare un buon programma di progettazione di circuiti per disegnare accuratamente i blocchi della scheda. Se non si riesce a farlo, il problema potrebbe essere ancora più grave.