PCB Silk Screen -vaarat, jotka vaikuttavat PCB-asennukseen ja käyttöönottoon

PCB Silk Screen -vaarat, jotka vaikuttavat PCB-asennukseen ja käyttöönottoon

PCB silk screen installation and commissioning hazards can be identified by observing several factors. For example, the polarization of components should be observed. The device labels should be oriented appropriately on the PCB. The PCB silkscreen should be installed on a specific layer and should have an optimal font size.

Identifying polarized parts

When it comes to PCB installation and commissioning, identifying polarized and non-polarized parts is an important part of the process. Both types of parts have specific orientations and improper mounting can lead to component failures and board incompatibility. Fortunately, PCBs come with silkscreen markings that help identify the right way to mount each component.

When installing and commissioning a PCB, polarized and non-polarized parts should be marked properly. To identify polarized parts, look for the polarity symbols on the components’ labels. The symbols should be oriented as much as possible in one direction, and can also be oriented in two directions. Otherwise, the labels may not line up properly and could make installation and debugging a challenge.

Orientation of device labels on the PCB

When it comes to PCB installation, the proper orientation of device labels on the PCB during installation is critical to successful commissioning and installation. A well-designed PCB will have layers that are oriented in a consistent manner, and physical labels on the PCB will help the installer or commissioning engineer identify errors in layer order or orientation. In addition, proper orientation of device labels will help operators place the components properly on the board.

When it comes to installation, device labels need to be positioned such that the reader knows which device is which at a first glance. If this is not done, it could lead to circuit errors and short circuits.

Setting the layer of the PCB silkscreen

The silkscreen on a PCB is an important part of its construction. It serves to verify component placements. The silkscreen is printed with permanent epoxy ink and is usually white. The silkscreen is then installed by using a UV liquid photo-imaging process similar to that used for solder masks. In some cases, fabricators use a direct legend printing method.

Silkscreen errors can occur when components are not clearly marked. In particular, the positive and negative pins of electrolytic capacitors should be marked. Likewise, diodes should have the anode and cathode pins labeled. This is a good idea for ensuring that the correct pins are plugged in.

Optimum font sizes

PCB silk screen font size is a critical design consideration. The optimal size for PCBs depends on the size of the components, the PCB layout, and the type of components being silkscreened. In general, the font size should be four or twenty mil, but this can vary depending on the manufacturer.

When choosing a PCB silkscreen font size, it is imperative that the lines are large enough to ensure legibility. The line width should be at least 0.006 inches. Larger fonts are best for company names, reference designators, and part numbers. However, pin numbers and polar markings require smaller fonts.

Line widths

Many PCBs contain silkscreen markings and components, but not all of them are visible. Misrepresentations can cause confusion for technicians. These can include incorrect pin numbers and shapes, and polarity indicators on the wrong pins. This can cause angst as board technicians try to locate the positive side of a cap.

There are some steps that must be taken to minimize risks. First, it is important to follow the design requirements. The silkscreen should clearly indicate the position and orientation of the components. It should also include a warning symbol indicating high voltage zones and a 40-mil dotted line between the hazardous and safe zones.

Avoiding slivers

Avoiding slivers in a PCB silk screen is a crucial step in the fabrication process. Slivers are a common mistake and can negatively impact the functioning of a circuit board. In order to avoid slivers, it is necessary to design a circuit board with proper spacing between pads.

Slivers occur when the copper or solder mask is not etched away completely. This leaves pieces of copper exposed. This results in shorts and can reduce the life span of a circuit board. To avoid slivers, design sections with minimum widths and use DFM checks to detect potential slivers.

Choosing a silkscreen manufacturer

A PCB’s silkscreen markings are laid out in a PCB design CAD system. The completed artwork is known as the silkscreen. It is critical to ensure the proper data and font sizes are included on the silkscreen. An incorrect font size can cause the silkscreen to appear unreadable. It is also important to use the correct reference designator for each component. In some cases, the component symbol may also indicate orientation.

When selecting a silkscreen manufacturer, make sure the type of silkscreen you require is available. Some silkscreen manufacturers are limited to certain fonts. For the best silkscreen results, choose a silkscreen manufacturer with a variety of font styles. It is also a good idea to check the font size of the silkscreens before finalizing the design.

3 tarkastusmenetelmät PCB-levyn juottamisen oikosulkua varten

3 tarkastusmenetelmät PCB-levyn juottamisen oikosulkua varten

PCB-levyn juotosprosessin tarkastamiseen on useita menetelmiä. Näitä ovat optinen, röntgen- ja infrapunakuvaus. Kokoonpanoprosessin aikana kannattaa harjoitella kuutta tarkastusmenetelmää ennen kokoonpanon valmistumista. Voit myös tutustua piirilevyn suunnittelupiirustukseen, jotta saat paremman käsityksen liitäntätavoista.

Infrapunakuvaus

IR-kuvantaminen on hyvä tapa havaita oikosulku piirilevyssä. Se voi auttaa insinöörejä ja teknikkoja paikallistamaan oikosulun sijainnin levyllä. Se ei kuitenkaan ole yhtä tehokas tarkistettaessa levyn sisempiä kerroksia, joissa se ei näy.

Lämpökuvaus on toinen tapa tarkistaa PCB-levyn juotosvirheet. Se on tarkempi ja nopeampi kuin perinteiset menetelmät, ja sen avulla teknikot voivat nopeasti tunnistaa vialliset piirilevyt. Sitä voidaan käyttää myös laadunvarmistustarkoituksiin, ja sitä ohjataan etätietokoneella.

Infrapunakuvaus oikosulkutarkastusta varten edellyttää käyttäjiltä erityiskoulutusta. Kuvia voidaan verrata vertailupiirilevyyn virheiden tarkistamiseksi. Joissakin tapauksissa käyttäjä voi zoomata kuvaan nähdäkseen hienommat sidoslangat.

Röntgenkuvaus

Yksi PCB-levyjen juottamisen tärkeimmistä näkökohdista on juotosliitosten laatu. Nämä liitokset voidaan helposti havaita röntgentarkastusmenetelmien avulla. Röntgensäteilyn suuren läpäisykyvyn ansiosta se pystyy läpäisemään ihmissilmälle näkymättömiä aineita. Lisäksi tällainen tarkastus on kustannustehokas. Menetelmän haittapuolena on kuitenkin se, että se ei ole skaalautuva, eikä tiedonkeruu ole aina tarkkaa.

PCB-levyjen juottamisen röntgentarkastusmenetelmiin kuuluvat AOI- ja AXI-tekniikat. Tässä menetelmässä röntgensäteet lähetetään piirilevyn läpi ja laukaisevat kuvan elektronisella ilmaisimella. Tämä kuva näytetään sitten tietokoneella digitaalisessa muodossa. AOI- ja AXI-menetelmiä voidaan yleensä käyttää vikojen löytämiseen valmistusprosessin alkuvaiheessa.

Kun piirilevyjen juotosmenetelmät eivät tunnista oikosulkuja, tuloksena on viallinen piirilevy. Tämä ongelma voi johtua komponenteista, joita ei ole juotettu oikein tai jotka on asennettu väärin. Joissakin tapauksissa väärennetyt komponentit voivat aiheuttaa tämän ongelman. Näiden ongelmien estämiseksi olisi käytettävä asianmukaisia piirilevykokoonpanon testausmenetelmiä.

Laser

PCB-levyjen oikosulun lasertarkastusmenetelmiä voidaan käyttää piirilevyn virheellisten kytkentöjen havaitsemiseen. Tämä voidaan tehdä kahdella menetelmällä. Ensimmäinen menetelmä tunnetaan nimellä "nestepenetraatiotesti" ja toinen menetelmä tunnetaan nimellä "kolmiulotteinen lasertäyte". Molempia menetelmiä käytetään juotosprosessin vikojen tunnistamiseen.

Toinen menetelmä on automaattinen optinen tarkastus eli A.O.I. Tässä menetelmässä käytetään kameraa ja tietokonenäköä ottamaan HD-kuvia koko piirilevystä. Sen ainutlaatuisten ominaisuuksien ansiosta sillä voidaan tarkastaa 100% sen komponentteja. Se tuottaa myös kahdenlaisia tietoja, joista toinen koskee väärin sijoitetun tai puuttuvan osan ominaisuuksia ja toinen sijaintitietoja.

Infrapunatarkastus on toinen menetelmä oikosulun paikallistamiseksi piirilevyssä. Myös infrapunakameroita voidaan käyttää näiden kuumien kohtien löytämiseen. Milliohmiherkkyydellä varustetun yleismittarin käyttö on kätevin tapa käyttää tätä tekniikkaa.

Syyt ja menetelmät PCB:n puhdistamiseen

Reasons & Methods To Clean PCB

Cleansing PCBs can be done in a variety of ways. Some PCB cleaning methods include immersion in liquid, swabs, and brushes. You can also heat the solvent to improve cleaning performance. However, you should be careful to use solvents that are not flammable. Another option is to use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These are usually available in pump dispensers. You can also use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

Flux residues

Flux residues are hard to clean after reflow processes. No clean flux can be baked on and tough to remove. Fortunately, there are many methods to clean no clean flux. The first method involves using a solvent to remove the residue. It’s important to use solvents that are suitable for the type of flux you’re working with.

Flux residues on PCB should be removed to keep the components in good condition. If the flux is left on the PCB for a long time, it can cause corrosion and other problems. However, in most cases, the flux residues will not cause any serious damage.

Dust

Ilmakehäpöly, joka on ilmassa kulkeutuva kiinteä aine, on yleinen ongelma elektroniikkateollisuudessa. Sen monimutkainen koostumus sisältää yleensä vettä ja epäorgaanisia mineraaleja. Siitä on tulossa yhä suurempi huolenaihe, koska elektroniikan miniatyrisointi on lisääntynyt ja hallitsemattomien käyttöolosuhteiden määrä on kasvanut. Pölylle altistumisen lisääntyessä tarvitaan systemaattista tutkimusta sen vaikutuksen arvioimiseksi PCBA-yksiköihin.

Pölyn lisäksi piirilevylle jäävä vuon jäännös voi vaikuttaa sen johtavien jälkien johtavuuteen. Jäännös tarttuu johtaviin polkuihin ja vetää puoleensa toimivan elektroniikan tuottamaa sähköstaattista varausta. Tämä häiriö voi vaikuttaa piirin suorituskykyyn erityisesti korkeilla taajuuksilla. Myös metallin siirtyminen voi olla ongelma riippuen piirilevyn materiaalikoostumuksesta, levyn pinnan karheudesta ja ympäristöolosuhteista.

Ruokasooda

Ruokasoodaa voidaan käyttää monissa elektroniikkalaitteissa olevien piirilevyjen puhdistamiseen. Niitä käytetään yleensä mikrosirujen ja korttien pitämiseen, jotka liitetään prosessoreihin ja virtalähteisiin. Ruokasoodan lievät hankaavat ominaisuudet auttavat poistamaan korroosiota piirilevyistä vahingoittamatta niitä.

Sekoita neljänneskupillinen ruokasoodaa noin yhteen tai kahteen teelusikalliseen vettä, jotta muodostuu sakea puhdistusliuos. Ennen kuin aloitat puhdistuksen, ota valokuva tai tee muistiinpanoja laitteesi järjestelystä, jotta voit helposti tunnistaa piirilevyn osat. Kun olet saanut käsityksen siitä, mistä aloittaa, tee puhdistusliuos piirilevyharjalla. Levitä liuosta syöpyneille alueille ja anna sen vaikuttaa 20-30 minuuttia.

Paineilma

Paineilma on erinomainen väline piirilevyjen puhdistukseen, mutta sitä on käytettävä varoen. Se voi aiheuttaa staattista sähköä, joka voi vahingoittaa levyn komponentteja. Lisäksi piirilevyn pinnalle kertyy usein pölyä, soodaa ja vahaa, jotka muodostavat kalvon, joka sitoo nesteitä ja hiukkasia. Hammasharja ei riitä tämän lian poistamiseen. Puhalla hiukkaset pois piirilevystä paineilmaletkun avulla. Käytä paineilmaa lyhyinä puuskina.

Toinen tapa puhdistaa PCB:t on käyttää ruokasoodaa, joka tunnetaan myös nimellä natriumbikarbonaatti. Tämä mieto hankausaine neutraloi happamia syövyttäviä aineita ja voi liuottaa korroosiojäämiä. Irrota ensin laite kaikista kaapeleista. Poista seuraavaksi kaikki piirilevyt piirilevystä. Sekoita sitten ruokasoodaa muutamaan pisaraan vettä ja muodosta tahna.

Ultraäänipuhdistus

Ultraäänipuhdistus on prosessi, jossa käytetään korkeataajuisia ääniaaltoja piirilevyjen puhdistamiseen. Nämä ääniaallot luovat pieniä kuplia, joita kutsutaan kavitaatioksi ja jotka puhdistavat juotosliitokset. Valmistajat käyttävät tätä prosessia myös emolevyjen vuon poistamiseen. Ultraäänipuhdistimet on kuitenkin kalibroitava huolellisesti ja niissä on käytettävä tiettyä taajuutta. Yleensä 27-40 KHZ:n taajuus on sopiva elektroniikkakomponenteille.

Historiallisesti piirilevyvalmistajat ovat vältelleet ultraäänipuhdistimia. Syynä on ollut huoli vesivahingoista ja yhden taajuuden ultraäänienergian aiheuttamista harmonisista värähtelyistä. Tästä huolenaiheesta huolimatta ultraäänipuhdistuksella on monia etuja, ja se voidaan tehdä turvallisesti, nopeasti ja tehokkaasti. Jos noudatetaan asianmukaisia menettelyjä, ultraäänipuhdistus voi olla erittäin tehokas PCB-puhdistusmenetelmä.

Isopropyylialkoholi

Isopropyylialkoholi on yleinen laboratoriopuhdistuksessa käytetty neste, mutta se ei aina sovellu elektronisten laitteiden puhdistukseen. Onneksi isopropyylialkoholia voidaan laimentaa, jolloin sitä on turvallista käyttää elektroniikan ympärillä. Se myös kuivuu nopeasti, minkä vuoksi sitä käytetään yleensä mieluummin elektroniikkaa puhdistettaessa. Muista vain irrottaa elektroniikka pistorasiasta ja poistaa paristot ennen puhdistamisen aloittamista.

Isopropyylialkoholia on montaa eri laatua ja lajiketta. Kukin laatu eroaa toisistaan sen mukaan, kuinka paljon vettä se sisältää. Mitä suurempi vesipitoisuus, sitä kauemmin liuoksen kuivuminen kestää. Vastaavasti voit käyttää myös hankausalkoholia, jolla ei ole erityistä laatua. Lisäksi hankausalkoholi voi sisältää muita ainesosia, jotka voivat aiheuttaa mahdollisia epäpuhtauksia.

Top 5 yleistä ongelmaa PCB-kopiointilautakunnan kanssa

Top 5 yleistä ongelmaa PCB-kopiointilautakunnan kanssa

PCB-kopiolaudan kanssa voi esiintyä monia yleisiä ongelmia. Tässä artikkelissa käsitellään näiden ongelmien, kuten suunnitteluvirheiden, ilmalankojen ja juotosongelmien, vianmääritystä. Siinä käsitellään myös sitä, miten levy korjataan sen jälkeen, kun se on vaurioitunut.

Vianmääritys pcb-kopiointilauta

Ensimmäinen vaihe PCB-kopiolaudan vianmäärityksessä on tarkistaa yksittäiset komponentit. Voit käyttää LCR-mittaria tai yleismittaria kunkin komponentin testaamiseen. Jos komponentin arvo on pienempi kuin sen ilmoitettu arvo, se on hyvä merkki. Jos se rekisteröi arvoa suuremman arvon, kyseessä on todennäköisesti huono komponentti tai huono juotosliitos.

Suunnitteluvirheiden tunnistaminen

Piirilevyn kopiolaudasta voi olla paljon apua suunnitteluvirheiden tunnistamisessa. Piirilevyn asetteluvirheitä voi tapahtua, kun insinööri ei käytä aikaa tärkeiden tekijöiden, kuten lämpötehon, toimituksen ja sähköisen suorituskyvyn vaatimusten, huomioon ottamiseen. Vaikka itse suunnittelun pitäisi olla helposti seurattavissa, on helppo harhautua. Tällaisten virheiden välttämiseksi on parasta hakea apua piirilevyjen sopimusvalmistajalta.

PCB-kopiolevy voi auttaa sinua tunnistamaan mahdolliset suunnitteluvirheet ennen levyn kokoamista. On ratkaisevan tärkeää ottaa huomioon keskeisten signaalijohtojen ja jäljitysjohtojen pituus. Varmista lisäksi, että analogisille ja digitaalisille piireille on erilliset maadoitukset. Toinen virhe on sellaisten merkintöjen sijoittaminen, jotka voivat oikosulkea piirin. Varmista lopuksi, että virtakerroksen ulkoreuna on riittävän kapea, jotta se estää oikosulun, jos jokin komponentti jää näkyviin.

Juotosongelmat

PCB-kopiolaudan juotosongelmia voi esiintyä monista eri syistä. Nämä ongelmat voivat johtaa siihen, että piiri ei toimi kunnolla. Joitakin yleisimpiä ongelmia ovat juotteen väärä kostutus. Juotteen riittämätön kostutus johtaa tappien ja tyynyn epätasaiseen kuumenemiseen, mikä voi aiheuttaa metallioksidikerroksen muodostumisen liimattuun kohteeseen. Onneksi näiden ongelmien korjaamiseen on keinoja.

Juotossilta - tämä ongelma syntyy, kun kahta peräkkäistä juotosliitosta ei juoteta kokonaan. Tämä aiheuttaa heikon yhteyden ja ei-toivotun signaalinsiirron. Lisäksi se voi haitata kuparin ja piirilevyn välistä tartuntaa. Näiden ongelmien lisäksi epäasianmukainen juotosliitos voi johtaa hajajuotosten roiskumiseen. Onneksi kokenut piirilevyvalmistaja voi helposti korjata piirilevyn kopiolevyn juotosongelmat.

Ilmajohdot

Yksi PCB-suunnittelun yleisimmistä virheistä on ilmalankojen esiintyminen. Ilmalangat ovat ongelma, koska ne häiritsevät komponenttien asianmukaista reititystä. Tämä ongelma on helppo korjata reitittämällä ilmalangat oikealla tavalla. Valitse tätä varten Layer-valikko ja valitse sitten Route Airwire -työkalu. Valitse sieltä nasta ja piirrä jälki. Jatka prosessia, kunnes olet tyytyväinen suunnitteluun.

Palaneet komponentit

Yksi piirilevyn yleisimmistä ongelmista on palaneiden komponenttien esiintyminen. Tämä ongelma ilmenee, kun piirilevy altistuu korkeille lämpötiloille. Komponentin muoto ja sen ympärillä olevan tilan määrä voivat kaikki lisätä palamisriskiä.

PCB-kopiolevyohjelmistoa voidaan käyttää kolmannen osapuolen piirilevyn kopioimiseen. On kuitenkin tärkeää käyttää hyvää piirisuunnitteluohjelmaa piirilevyn lohkojen piirtämiseksi tarkasti. Jos et pysty siihen, ongelma voi olla vielä pahempi.