PCB šilkografijos pavojai, turintys įtakos PCB montavimui ir paleidimui

PCB šilkografijos pavojai, turintys įtakos PCB montavimui ir paleidimui

PCB silk screen installation and commissioning hazards can be identified by observing several factors. For example, the polarization of components should be observed. The device labels should be oriented appropriately on the PCB. The PCB silkscreen should be installed on a specific layer and should have an optimal font size.

Identifying polarized parts

When it comes to PCB installation and commissioning, identifying polarized and non-polarized parts is an important part of the process. Both types of parts have specific orientations and improper mounting can lead to component failures and board incompatibility. Fortunately, PCBs come with silkscreen markings that help identify the right way to mount each component.

When installing and commissioning a PCB, polarized and non-polarized parts should be marked properly. To identify polarized parts, look for the polarity symbols on the components’ labels. The symbols should be oriented as much as possible in one direction, and can also be oriented in two directions. Otherwise, the labels may not line up properly and could make installation and debugging a challenge.

Orientation of device labels on the PCB

When it comes to PCB installation, the proper orientation of device labels on the PCB during installation is critical to successful commissioning and installation. A well-designed PCB will have layers that are oriented in a consistent manner, and physical labels on the PCB will help the installer or commissioning engineer identify errors in layer order or orientation. In addition, proper orientation of device labels will help operators place the components properly on the board.

When it comes to installation, device labels need to be positioned such that the reader knows which device is which at a first glance. If this is not done, it could lead to circuit errors and short circuits.

Setting the layer of the PCB silkscreen

The silkscreen on a PCB is an important part of its construction. It serves to verify component placements. The silkscreen is printed with permanent epoxy ink and is usually white. The silkscreen is then installed by using a UV liquid photo-imaging process similar to that used for solder masks. In some cases, fabricators use a direct legend printing method.

Silkscreen errors can occur when components are not clearly marked. In particular, the positive and negative pins of electrolytic capacitors should be marked. Likewise, diodes should have the anode and cathode pins labeled. This is a good idea for ensuring that the correct pins are plugged in.

Optimum font sizes

PCB silk screen font size is a critical design consideration. The optimal size for PCBs depends on the size of the components, the PCB layout, and the type of components being silkscreened. In general, the font size should be four or twenty mil, but this can vary depending on the manufacturer.

When choosing a PCB silkscreen font size, it is imperative that the lines are large enough to ensure legibility. The line width should be at least 0.006 inches. Larger fonts are best for company names, reference designators, and part numbers. However, pin numbers and polar markings require smaller fonts.

Line widths

Many PCBs contain silkscreen markings and components, but not all of them are visible. Misrepresentations can cause confusion for technicians. These can include incorrect pin numbers and shapes, and polarity indicators on the wrong pins. This can cause angst as board technicians try to locate the positive side of a cap.

There are some steps that must be taken to minimize risks. First, it is important to follow the design requirements. The silkscreen should clearly indicate the position and orientation of the components. It should also include a warning symbol indicating high voltage zones and a 40-mil dotted line between the hazardous and safe zones.

Vengti drožlių

Avoiding slivers in a PCB silk screen is a crucial step in the fabrication process. Slivers are a common mistake and can negatively impact the functioning of a circuit board. In order to avoid slivers, it is necessary to design a circuit board with proper spacing between pads.

Slivers occur when the copper or solder mask is not etched away completely. This leaves pieces of copper exposed. This results in shorts and can reduce the life span of a circuit board. To avoid slivers, design sections with minimum widths and use DFM checks to detect potential slivers.

Choosing a silkscreen manufacturer

A PCB’s silkscreen markings are laid out in a PCB design CAD system. The completed artwork is known as the silkscreen. It is critical to ensure the proper data and font sizes are included on the silkscreen. An incorrect font size can cause the silkscreen to appear unreadable. It is also important to use the correct reference designator for each component. In some cases, the component symbol may also indicate orientation.

When selecting a silkscreen manufacturer, make sure the type of silkscreen you require is available. Some silkscreen manufacturers are limited to certain fonts. For the best silkscreen results, choose a silkscreen manufacturer with a variety of font styles. It is also a good idea to check the font size of the silkscreens before finalizing the design.

3 PCB plokštės trumpojo jungimo lituojant tikrinimo metodai

3 PCB plokštės trumpojo jungimo lituojant tikrinimo metodai

Yra keletas būdų, kaip patikrinti litavimo procesą PCB plokštėje. Tai optinis, rentgeno ir infraraudonųjų spindulių vaizdavimas. Surinkimo proceso metu, prieš baigdami surinkimą, turėtumėte praktiškai išbandyti šešis tikrinimo metodus. Kad geriau suprastumėte jungimo metodus, taip pat galite remtis spausdintinės plokštės projekto brėžiniu.

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimas

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimas yra geras būdas aptikti trumpąjį jungimą PCB plokštėje. Jis gali padėti inžinieriams ir technikams tiksliai nustatyti trumpojo jungimo vietą plokštėje. Tačiau jis nėra toks veiksmingas tikrinant vidinius plokštės sluoksnius, kur jo nematyti.

Kitas būdas patikrinti, ar nėra PCB plokštės litavimo defektų, yra terminis vaizdavimas. Jis yra tikslesnis ir greitesnis nei įprasti metodai, todėl technikai gali greitai nustatyti spausdintinių plokščių defektus. Jį taip pat galima naudoti kokybės užtikrinimo tikslais, be to, jis valdomas nuotoliniu kompiuteriu.

Infraraudonųjų spindulių vaizdavimui trumpajam jungimui tikrinti reikia specialaus operatorių apmokymo. Norint patikrinti, ar nėra klaidų, vaizdus galima palyginti su etalonine spausdintine plokšte. Kai kuriais atvejais operatorius gali priartinti vaizdą, kad pamatytų smulkesnius sujungimo laidus.

Rentgeno spinduliai

Vienas iš svarbiausių PCB plokščių litavimo aspektų yra litavimo jungčių kokybė. Šias jungtis galima lengvai pastebėti taikant rentgeno spindulių kontrolės metodus. Dėl didelės rentgeno spindulių skvarbos jie gali prasiskverbti pro žmogaus akiai nematomas medžiagas. Be to, toks tikrinimas yra ekonomiškai efektyvus. Vis dėlto šio metodo trūkumai yra tai, kad jo negalima išplėsti, o surinkti duomenys ne visada būna tikslūs.

Rentgeno spinduliuotės kontrolės metodai, skirti PCB plokščių litavimui, apima AOI ir AXI metodus. Taikant šį metodą rentgeno spinduliai siunčiami per spausdintinę plokštę ir sukuria vaizdą elektroniniame detektoriuje. Tada šis vaizdas skaitmenine forma rodomas kompiuteryje. Apskritai AOI ir AXI metodai gali būti naudojami defektams rasti ankstyvuoju gamybos proceso etapu.

Kai PCB plokštės litavimo metodais nepavyksta nustatyti trumpųjų jungčių, atsiranda sugedusi PCB. Ši problema gali kilti dėl netinkamai sulituotų arba netinkamai sumontuotų komponentų. Kai kuriais atvejais šią problemą gali sukelti padirbti komponentai. Norint išvengti šių problemų, reikia taikyti tinkamus PCB surinkimo bandymo metodus.

Lazeris

Lazeriniai PCB plokščių trumpojo jungimo tikrinimo metodai gali būti naudojami siekiant aptikti klaidingus PCB sujungimus. Tai galima atlikti dviem metodais. Pirmasis metodas žinomas kaip "skysčio skverbties bandymas", o antrasis - kaip "trimatė lazerinė pasta". Abu metodai naudojami defektams nustatyti litavimo procese.

Kitas metodas - automatinis optinis tikrinimas, arba A.O.I. Šis metodas naudoja kamerą ir kompiuterinę regą, kad būtų galima padaryti visos PCB plokštės HD vaizdus. Dėl unikalių savybių juo galima patikrinti 100% jos komponentų. Be to, jis pateikia dviejų tipų duomenis: vienas jų skirtas netinkamai padėtos ar trūkstamos detalės atributams, o antrasis - padėties informacijai.

Infraraudonųjų spindulių patikrinimas - dar vienas būdas rasti trumpąjį jungimą PCB plokštėje. Šiems karštiesiems taškams rasti taip pat galima naudoti infraraudonųjų spindulių kameras. Šį metodą patogiausia naudoti naudojant multimetrą su miliohmų jautrumu.

PCB valymo priežastys ir metodai

PCB valymo priežastys ir metodai

PCB galima valyti įvairiais būdais. Kai kurie PCB valymo būdai yra panardinimas į skystį, tamponai ir šepečiai. Taip pat galite kaitinti tirpiklį, kad pagerintumėte valymo efektyvumą. Tačiau turėtumėte būti atsargūs ir naudoti nedegius tirpiklius. Kita galimybė - naudoti medvilninius arba putų tamponus, pamirkytus švelniame tirpiklyje. Jų paprastai galima įsigyti pompų dozatoriuose. Taip pat galite naudoti iš anksto prisotintas servetėles su izopropilo alkoholiu.

Srauto likučiai

Flux likučius sunku išvalyti po perlydymo procesų. Švarus fliusas gali būti užkeptas ir sunkiai pašalinamas. Laimei, yra daugybė būdų, kaip valyti nešvarų fliusą. Pirmasis metodas apima tirpiklio naudojimą likučiams pašalinti. Svarbu naudoti tirpiklius, tinkamus fliuso tipui, su kuriuo dirbate.

Kad komponentai išliktų geros būklės, reikia pašalinti ant PCB esančius fliuso likučius. Jei fliusas ilgai lieka ant spausdintinės plokštės, jis gali sukelti koroziją ir kitas problemas. Tačiau daugeliu atvejų fliuso likučiai nepadarys jokios rimtos žalos.

Dulkės

Atmosferos dulkės - ore esančios kietosios medžiagos - yra dažna elektronikos pramonės problema. Sudėtingą jų sudėtį paprastai sudaro vanduo ir neorganinės mineralinės medžiagos. Ji tampa vis didesne problema dėl didėjančios elektronikos miniatiūrizacijos ir didėjančio nekontroliuojamų darbo sąlygų skaičiaus. Didėjant dulkių poveikiui, reikia atlikti sistemingą tyrimą, kad būtų įvertintas jų poveikis PCBA.

Be dulkių, ant spausdintinės plokštės likęs srautas gali turėti įtakos jos laidžiųjų pėdsakų laidumui. Likučiai prilimpa prie laidžiųjų takelių ir yra pritraukiami elektrostatinio krūvio, kurį sukuria veikianti elektronika. Šie trukdžiai gali turėti įtakos grandinės veikimui, ypač esant aukštiems dažniams. Metalo migracija taip pat gali būti problema, priklausomai nuo PCB medžiagos sudėties, plokštės paviršiaus šiurkštumo ir aplinkos sąlygų.

Geriamoji soda

Sodą galima naudoti daugelio elektroninių prietaisų spausdintinėms plokštėms valyti. Jose paprastai būna mikroschemos ir kortelės, kurios jungiamos prie procesorių ir maitinimo šaltinių. Švelnios abrazyvinės valgomosios sodos savybės padeda pašalinti koroziją nuo grandynų plokščių jų nepažeidžiant.

Ketvirtadalį puodelio valgomosios sodos sumaišykite su maždaug vienu ar dviem šaukšteliais vandens, kad susidarytų tirštas valymo tirpalas. Prieš pradėdami valyti, nufotografuokite arba užsirašykite savo prietaiso išdėstymą, kad galėtumėte lengvai nustatyti spausdintinės plokštės dalis. Kai jau įsivaizduosite, nuo ko pradėti, pasigaminkite valymo tirpalą naudodami PCB šepetėlį. Užtepkite tirpalo ant surūdijusių vietų ir palikite 20-30 minučių.

Suslėgtas oras

Suslėgtasis oras yra puiki PCB valymo priemonė, tačiau jį reikia naudoti atsargiai. Jis gali sukelti statinę elektrą, kuri gali pažeisti plokštės komponentus. Be to, ant PCB paviršiaus dažnai kaupiasi dulkės, soda ir vaškas, sudarantys plėvelę, kuri sulaiko skysčius ir daleles. Dantų šepetėlio nepakanka šiems nešvarumams pašalinti. Naudodami suspausto oro žarną, išpūskite daleles iš spausdintinės plokštės. Suspaustą orą naudokite trumpomis serijomis.

Kitas PCB valymo būdas - naudoti valgomąją sodą, dar vadinamą natrio bikarbonatu. Ši švelni abrazyvinė medžiaga neutralizuoja rūgštines korozines medžiagas ir gali ištirpdyti korozijos likučius. Pirmiausia atjunkite prietaisą nuo visų kabelių. Tada išimkite visas mikroschemas iš spausdintinės plokštės. Tada sumaišykite valgomąją sodą su keliais lašais vandens ir sukurkite pastą.

Valymas ultragarsu

Valymas ultragarsu - tai procesas, kurio metu PCB valyti naudojamos aukšto dažnio garso bangos. Šios garso bangos sukuria mažus burbuliukus, vadinamus kavitacija, kurie valo litavimo siūles. Gamintojai šį procesą taip pat naudoja fliusui nuo pagrindinių plokščių pašalinti. Tačiau ultragarsiniai valytuvai turi būti kruopščiai sukalibruoti ir naudoti tam tikrą dažnį. Paprastai elektroniniams komponentams valyti tinka 27-40 KHZ dažnis.

Istoriškai PCB gamintojai vengė naudoti ultragarsinius valytuvus. Taip yra dėl susirūpinimo, susijusio su vandens žala ir harmoninėmis vibracijomis, kurias sukelia vieno dažnio ultragarso energija. Nepaisant šio susirūpinimo, ultragarsinis valymas turi daug privalumų ir gali būti atliekamas saugiai, greitai ir efektyviai. Jei laikomasi tinkamų procedūrų, ultragarsinis valymas gali būti labai veiksmingas PCB valymo būdas.

Izopropilo alkoholis

Izopropilo alkoholis yra įprastas skystis, naudojamas laboratorijoms valyti, tačiau jis ne visada tinka elektroniniams prietaisams valyti. Laimei, izopropilo alkoholį galima praskiesti, kad jį būtų saugu naudoti prie elektronikos prietaisų. Be to, jis greitai džiūsta, todėl paprastai jam teikiama pirmenybė valant elektronikos prietaisus. Tik nepamirškite prieš pradėdami valyti elektronikos prietaisus atjungti nuo elektros tinklo ir išimti baterijas.

Galima rasti daug skirtingų izopropilo alkoholio rūšių ir veislių. Kiekviena rūšis skiriasi pagal tai, kiek joje yra vandens. Kuo didesnis vandens kiekis, tuo ilgiau reikės tirpalo džiūvimo. Panašiai galite naudoti ir trinamąjį alkoholį, kuris neturi konkrečios klasės. Be to, trinamajame alkoholyje gali būti kitų sudedamųjų dalių, kurios gali būti potencialus teršalas.

5 dažniausiai pasitaikančios PCB kopijavimo plokštės problemos

5 dažniausiai pasitaikančios PCB kopijavimo plokštės problemos

There are many common issues that can arise with a PCB copy board. This article discusses how to troubleshoot these problems, including design errors, Airwires, and Soldering issues. It also covers how to repair the board after it has been damaged.

Troubleshooting pcb copy board

The first step in troubleshooting a PCB copy board is to check individual components. You can use an LCR meter or a multimeter to test each component. If a component’s value is less than its stated value, it’s a good sign. If it registers higher than the value, it’s probably a bad component or a bad solder joint.

Identifying design mistakes

A PCB copy board can be a great help in identifying design mistakes. PCB layout mistakes can occur when an engineer does not take the time to consider important factors such as the thermal power, delivery and electrical performance requirements. While the design itself should be easy to follow, it is easy to get distracted. To prevent such mistakes, it is best to seek the help of a PCB contract manufacturer.

The PCB copy board can help you identify potential design mistakes before the board is assembled. It is crucial to consider the length of the key signal lines and trace wires. Additionally, make sure there are separate ground connections for analog and digital circuits. Another mistake is placing labels that could short circuit the circuit. Finally, make sure the outer edge of the power layer is narrow enough to prevent short-circuiting in the case of an exposed component.

Soldering issues

Soldering issues with a PCB copy board can occur for a variety of reasons. These issues can result in the circuit not working properly. Some of the most common problems involve improper wetting of the solder. Insufficient wetting of the solder leads to uneven heating of the pin and the pad, which can cause a metal oxide layer to form on the bonded object. Luckily, there are ways to repair these issues.

Solder bridge – this problem results when two successive solder joints are not fully soldered. This causes a weak connection and unwanted signal transmission. Additionally, it can hinder the adhesion between the copper and PCB. In addition to these problems, an improper solder joint can result in spattering of stray solders. Fortunately, soldering issues with a PCB copy board can be easily remedied by an experienced PCB manufacturer.

Airwires

One of the most common errors in PCB design is the presence of airwires. The airwires are a problem because they interfere with the proper routing of components. This problem is easily rectified by routing the airwires in the correct manner. To do this, select the Layer menu and then select Route Airwire tool. From there, select a pin and draw a trace. Continue with the process until you’re satisfied with the design.

Burnt components

One of the most common problems with a PCB is the occurrence of burned components. This problem occurs when a PCB is exposed to high temperatures. The component’s shape and the amount of space it has around it can all increase the risk of burning.

PCB copy board software can be used to replicate a circuit board of a third party. However, it is essential to use a good circuit design program to draw the blocks of the circuit board accurately. If you can’t do that, the problem could be even worse.