PCB 설치 및 시운전에 영향을 미치는 PCB 실크 스크린 위험 요소

PCB 설치 및 시운전에 영향을 미치는 PCB 실크 스크린 위험 요소

PCB 실크 스크린 설치 및 커미셔닝 위험은 몇 가지 요소를 관찰하여 식별할 수 있습니다. 예를 들어, 구성 요소의 분극을 관찰해야 합니다. 장치 라벨은 PCB에서 적절한 방향이어야 합니다. PCB 실크 스크린은 특정 레이어에 설치해야 하며 최적의 글꼴 크기를 가져야 합니다.

편광 부품 식별

PCB 설치 및 시운전에 있어 극성 부품과 비극성 부품을 식별하는 것은 공정에서 중요한 부분입니다. 두 유형의 부품 모두 특정 방향이 있으며 부적절하게 장착하면 부품 고장 및 보드 비호환성으로 이어질 수 있습니다. 다행히도 PCB에는 각 부품을 올바르게 실장하는 방법을 식별하는 데 도움이 되는 실크스크린 표시가 있습니다.

PCB를 설치하고 시운전할 때는 극성 부품과 비극성 부품을 올바르게 표시해야 합니다. 극성 부품을 식별하려면 부품 라벨에서 극성 기호를 찾아보세요. 기호의 방향은 가능한 한 한 방향이어야 하며, 두 방향일 수도 있습니다. 그렇지 않으면 레이블이 제대로 정렬되지 않아 설치 및 디버깅이 어려울 수 있습니다.

PCB의 디바이스 라벨 방향

PCB 설치와 관련하여, 설치 시 PCB에 디바이스 라벨의 올바른 방향은 성공적인 시운전 및 설치에 매우 중요합니다. 잘 설계된 PCB에는 일관된 방향으로 배치된 레이어가 있으며, PCB의 물리적 라벨은 설치자 또는 시운전 엔지니어가 레이어 순서 또는 방향의 오류를 식별하는 데 도움이 됩니다. 또한 장치 라벨의 올바른 방향은 작업자가 보드에 부품을 올바르게 배치하는 데 도움이 됩니다.

설치 시에는 독자가 어떤 장치가 어떤 장치인지 한눈에 알 수 있도록 장치 라벨을 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 회로 오류 및 단락이 발생할 수 있습니다.

PCB 실크스크린 레이어 설정하기

PCB의 실크스크린은 PCB 구성에서 중요한 부분입니다. 부품 배치를 확인하는 역할을 합니다. 실크스크린은 영구 에폭시 잉크로 인쇄되며 일반적으로 흰색입니다. 그런 다음 솔더 마스크에 사용되는 것과 유사한 UV 액체 포토 이미징 프로세스를 사용하여 실크스크린을 설치합니다. 경우에 따라 제작업체는 직접 범례 인쇄 방법을 사용하기도 합니다.

구성 요소를 명확하게 표시하지 않으면 실크스크린 오류가 발생할 수 있습니다. 특히 전해 커패시터의 양극과 음극 핀은 반드시 표시해야 합니다. 마찬가지로 다이오드에도 양극과 음극 핀에 라벨을 붙여야 합니다. 이는 올바른 핀을 꽂았는지 확인하기 위한 좋은 방법입니다.

최적의 글꼴 크기

PCB 실크 스크린 글꼴 크기는 중요한 설계 고려 사항입니다. PCB의 최적 크기는 구성 요소의 크기, PCB 레이아웃 및 실크 스크린되는 구성 요소의 유형에 따라 다릅니다. 일반적으로 글꼴 크기는 4 또는 20밀이어야 하지만 제조업체에 따라 다를 수 있습니다.

PCB 실크스크린 글꼴 크기를 선택할 때는 가독성을 보장할 수 있을 만큼 선이 충분히 커야 합니다. 선 너비는 최소 0.006인치 이상이어야 합니다. 회사 이름, 참조 지정자 및 부품 번호에는 큰 글꼴이 가장 좋습니다. 그러나 핀 번호와 극지 표시에는 더 작은 글꼴이 필요합니다.

선 너비

많은 PCB에는 실크스크린 표시와 구성 요소가 포함되어 있지만 모든 표시가 보이는 것은 아닙니다. 잘못된 표시로 인해 기술자가 혼란을 겪을 수 있습니다. 여기에는 잘못된 핀 번호와 모양, 잘못된 핀의 극성 표시 등이 포함될 수 있습니다. 이는 보드 기술자가 캡의 양극을 찾으려고 할 때 불안감을 유발할 수 있습니다.

위험을 최소화하기 위해 취해야 할 몇 가지 단계가 있습니다. 첫째, 디자인 요구 사항을 따르는 것이 중요합니다. 실크스크린에는 구성 요소의 위치와 방향이 명확하게 표시되어야 합니다. 또한 고전압 구역을 나타내는 경고 기호와 위험 구역과 안전 구역 사이에 40밀리 점선이 포함되어야 합니다.

은은한 조명 피하기

PCB 실크 스크린에서 은색을 피하는 것은 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 슬리버는 흔한 실수이며 회로 기판의 기능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 슬리버를 방지하려면 패드 사이의 적절한 간격으로 회로 기판을 설계해야 합니다.

구리 또는 솔더 마스크가 완전히 에칭되지 않은 경우 은색이 발생합니다. 이로 인해 구리 조각이 노출됩니다. 이로 인해 단락이 발생하고 회로 기판의 수명이 단축될 수 있습니다. 슬리버를 방지하려면 최소 너비로 섹션을 설계하고 DFM 검사를 사용하여 잠재적인 슬리버를 감지합니다.

실크스크린 제조업체 선택

PCB의 실크스크린 마킹은 PCB 설계 CAD 시스템에서 배치됩니다. 완성된 아트웍을 실크스크린이라고 합니다. 실크스크린에 적절한 데이터와 글꼴 크기가 포함되어 있는지 확인하는 것이 중요합니다. 글꼴 크기가 잘못되면 실크스크린을 읽을 수 없는 것처럼 보일 수 있습니다. 각 구성 요소에 올바른 참조 지정자를 사용하는 것도 중요합니다. 경우에 따라 구성 요소 기호가 방향을 나타낼 수도 있습니다.

실크스크린 제조업체를 선택할 때는 필요한 실크스크린 유형을 사용할 수 있는지 확인하세요. 일부 실크스크린 제조업체는 특정 글꼴로 제한되어 있습니다. 최상의 실크스크린 결과를 얻으려면 다양한 글꼴 스타일을 제공하는 실크스크린 제조업체를 선택하세요. 또한 디자인을 완성하기 전에 실크스크린의 글꼴 크기를 확인하는 것이 좋습니다.

PCB 기판 납땜의 단락에 대한 3가지 검사 방법

PCB 기판 납땜의 단락에 대한 3가지 검사 방법

There are several methods to inspect the soldering process on a PCB board. These include optical, X-ray and infrared imaging. During your assembly process, you should practice the six inspection methods before completing your assembly. You can also refer to the PCB design drawing to get a better understanding of the connection methods.

Infrared imaging

IR imaging is a good way to detect a short circuit in a PCB board. It can help engineers and technicians pinpoint the location of any short circuit on the board. However, it is not as effective for checking the board’s inner layers, where it can’t be seen.

Thermal imaging is another way to check for PCB board soldering defects. It is more accurate and fast than conventional methods, and enables technicians to quickly identify faulty PCBs. It can also be used for quality assurance purposes, and is controlled by a remote PC.

Infrared imaging for short circuit inspection requires special training for operators. The images can be compared with a reference PCB to check for errors. In some cases, the operator can zoom in to see finer bond wires.

X-ray

One of the most important aspects of PCB board soldering is the quality of solder joints. These joints can be easily spotted with the aid of X-ray inspection methods. Because of the high penetrating power of X-ray, it can penetrate substances that are invisible to the human eye. Moreover, this kind of inspection is cost-effective. Nevertheless, the disadvantages of this method are that it is not scalable, and the data collection is not always accurate.

X-ray inspection methods for PCB board soldering include the AOI and AXI techniques. In this method, X-rays are sent through the PCBA and trigger an image on an electronic detector. This image is then displayed on a computer in a digital form. In general, the AOI and AXI methods can be used to find defects early in the manufacturing process.

When PCB board soldering methods fail to identify short circuits, the result is a faulty PCB. This problem can occur because of components that are not soldered properly, or they are installed improperly. In some cases, counterfeit components may cause this issue. To prevent these problems, proper PCB assembly testing methods should be used.

Laser

Laser inspection methods for short circuit of PCB boards can be used to detect the misconnections in a PCB. This can be done using two methods. The first method is known as the “Liquid Penetration Test” and the second method is known as the “Three-Dimensional Laser Paste.” Both methods are used to identify the defect in the soldering process.

Another method is Automated Optical Inspection, or A.O.I. This method uses a camera and computer vision to take HD images of the entire PCB board. Its unique features allow it to inspect 100% of its components. It also provides two types of data, one for the attributes of a part that is misplaced or missing, and the second for positional information.

Infrared inspection is another method for locating a short circuit in a PCB board. Infrared cameras can also be used to find these hot spots. Using a multimeter with milliohm sensitivity is the most convenient way to use this technique.

PCB를 청소해야 하는 이유 및 방법

Reasons & Methods To Clean PCB

Cleansing PCBs can be done in a variety of ways. Some PCB cleaning methods include immersion in liquid, swabs, and brushes. You can also heat the solvent to improve cleaning performance. However, you should be careful to use solvents that are not flammable. Another option is to use cotton or foam swabs soaked in a mild solvent. These are usually available in pump dispensers. You can also use presaturated wipes containing isopropyl alcohol.

플럭스 잔류물

Flux residues are hard to clean after reflow processes. No clean flux can be baked on and tough to remove. Fortunately, there are many methods to clean no clean flux. The first method involves using a solvent to remove the residue. It’s important to use solvents that are suitable for the type of flux you’re working with.

Flux residues on PCB should be removed to keep the components in good condition. If the flux is left on the PCB for a long time, it can cause corrosion and other problems. However, in most cases, the flux residues will not cause any serious damage.

Dust

Atmospheric dust, a form of airborne solid, is a common problem in the electronics industry. Its complex composition usually includes water and inorganic mineral materials. It is becoming more of a concern because of the increasing miniaturization of electronics and the increasing number of uncontrolled operating conditions. As dust exposure increases, there is a need for a systematic study to evaluate its effect on PCBAs.

In addition to dust, residual flux on a PCB can affect the conductivity of its conductive traces. The residue sticks to the conductive paths and is attracted to an electrostatic charge produced by operating electronics. This interference may affect the circuit performance, particularly at high frequencies. Metal migration can also be a problem, depending on the PCB’s material composition, board surface roughness, and environmental conditions.

Baking soda

Baking soda can be used to clean circuit boards, which are found in many electronic devices. They are usually used to hold microchips and cards, which plug into processors and power supplies. Baking soda’s mild abrasive qualities help remove corrosion from circuit boards without harming them.

You should mix a quarter cup of baking soda with about one or two teaspoons of water to form a thick cleaning solution. Before you begin cleaning, take a photo or make a note of your device’s arrangement, so you can easily identify the parts of the circuit board. Once you’ve got an idea of where to start, make a cleaning solution using a PCB brush. Apply the solution to corroded areas and let it sit for 20-30 minutes.

Compressed air

Compressed air is an excellent tool for cleaning PCBs, but it must be used with caution. It can cause static electricity, which could damage the components of the board. Also, dust, soda, and wax often accumulate on the surface of the PCB, forming a film that traps liquids and particles. A toothbrush is not sufficient to remove this grime. Using a compressed air hose, blow out the particles from the circuit board. Use compressed air in short bursts.

Another way to clean PCBs is by using baking soda, also known as sodium bicarbonate. This mild abrasive has the benefit of neutralizing acidic corrosive agents, and it can dissolve corrosion residue. First, detach the device from all cables. Next, remove all chips from the PCB. Then, mix baking soda with a few drops of water and create a paste.

Ultrasonic cleaning

Ultrasonic cleaning is a process that uses high frequency sound waves to clean PCBs. These sound waves create small bubbles called cavitation which clean solder joints. Manufacturers also use this process to remove flux from their motherboards. However, ultrasonic cleaners need to be carefully calibrated and use a specific frequency. In general, a frequency between 27 and 40 KHZ is appropriate for electronic components.

Historically, PCB manufacturers have shied away from ultrasonic cleaners. This is due to concerns regarding water damage and harmonic vibrations from single-frequency ultrasonic energy. Despite this concern, ultrasonic cleaning has many advantages and can be done safely, quickly, and efficiently. If the proper procedures are followed, ultrasonic cleaning can be a highly effective method of PCB cleaning.

Isopropyl alcohol

Isopropyl alcohol is a common liquid used in laboratory cleaning, but it isn’t always suitable for cleaning electronic devices. Fortunately, isopropyl alcohol can be diluted to make it safe to use around electronics. It also dries quickly, which is why it’s usually preferred when cleaning electronics. Just remember to unplug your electronics and remove the batteries before you begin cleaning.

You can find many different grades and varieties of isopropyl alcohol. Each grade differs based on how much water it contains. The higher the water content, the longer it will take for the solution to dry. Similarly, you may also use rubbing alcohol, which has no specific grade. In addition, rubbing alcohol may contain other ingredients that could pose a potential contaminant.

PCB 카피 보드의 일반적인 5가지 문제

PCB 카피 보드의 일반적인 5가지 문제

PCB 복사 보드에는 여러 가지 일반적인 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문서에서는 설계 오류, 에어와이어 및 납땜 문제를 포함하여 이러한 문제를 해결하는 방법에 대해 설명합니다. 또한 보드가 손상된 후 수리하는 방법도 다룹니다.

PCB 복사 기판 문제 해결

PCB 복사 기판 문제 해결의 첫 번째 단계는 개별 구성 요소를 확인하는 것입니다. LCR 미터 또는 멀티미터를 사용하여 각 구성 요소를 테스트할 수 있습니다. 구성 요소의 값이 명시된 값보다 작으면 좋은 신호입니다. 값보다 높게 기록되면 불량 부품이거나 납땜 조인트가 불량한 것일 수 있습니다.

디자인 실수 식별

PCB 카피 보드는 설계 실수를 식별하는 데 큰 도움이 될 수 있습니다. 엔지니어가 열 전력, 전달 및 전기 성능 요구 사항과 같은 중요한 요소를 고려하는 데 시간을 할애하지 않을 때 PCB 레이아웃 실수가 발생할 수 있습니다. 설계 자체는 따라하기 쉬워야 하지만 주의가 산만해지기 쉽습니다. 이러한 실수를 방지하려면 PCB 계약 제조업체의 도움을 받는 것이 가장 좋습니다.

PCB 카피 보드는 기판을 조립하기 전에 잠재적인 설계 실수를 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 주요 신호 라인과 트레이스 와이어의 길이를 고려하는 것이 중요합니다. 또한 아날로그 회로와 디지털 회로를 위한 별도의 접지 연결이 있는지 확인하세요. 또 다른 실수는 회로를 단락시킬 수 있는 라벨을 붙이는 것입니다. 마지막으로, 전원 레이어의 바깥쪽 가장자리가 노출된 부품의 경우 단락을 방지할 수 있을 만큼 충분히 좁은지 확인하세요.

납땜 문제

PCB 복사 보드의 납땜 문제는 다양한 이유로 발생할 수 있습니다. 이러한 문제로 인해 회로가 제대로 작동하지 않을 수 있습니다. 가장 일반적인 문제 중 일부는 솔더의 부적절한 습윤과 관련이 있습니다. 땜납을 충분히 적시지 않으면 핀과 패드가 고르지 않게 가열되어 결합된 물체에 금속 산화물 층이 형성될 수 있습니다. 다행히도 이러한 문제를 해결할 수 있는 방법이 있습니다.

솔더 브리지 - 이 문제는 두 개의 연속된 솔더 조인트가 완전히 납땜되지 않은 경우에 발생합니다. 이로 인해 연결이 약해지고 원치 않는 신호가 전송됩니다. 또한 구리와 PCB 사이의 접착을 방해할 수 있습니다. 이러한 문제 외에도 납땜 조인트가 잘못되면 땜납이 튀어나올 수 있습니다. 다행히도 PCB 카피 보드의 납땜 문제는 숙련된 PCB 제조업체가 쉽게 해결할 수 있습니다.

에어와이어

PCB 설계에서 가장 흔한 오류 중 하나는 에어와이어의 존재입니다. 에어와이어는 부품의 올바른 라우팅을 방해하기 때문에 문제가 됩니다. 이 문제는 에어와이어를 올바른 방식으로 라우팅하면 쉽게 해결할 수 있습니다. 이렇게 하려면 레이어 메뉴를 선택한 다음 에어와이어 라우팅 도구를 선택합니다. 거기에서 핀을 선택하고 트레이스를 그립니다. 디자인이 만족스러울 때까지 이 과정을 계속 진행합니다.

탄 구성 요소

PCB의 가장 일반적인 문제 중 하나는 부품이 타는 현상입니다. 이 문제는 PCB가 고온에 노출될 때 발생합니다. 부품의 모양과 주변 공간의 양은 모두 화상의 위험을 증가시킬 수 있습니다.

PCB 복사 보드 소프트웨어는 타사의 회로 기판을 복제하는 데 사용할 수 있습니다. 그러나 회로 기판의 블록을 정확하게 그리려면 좋은 회로 설계 프로그램을 사용하는 것이 필수적입니다. 그렇게 할 수 없다면 문제가 더 심각해질 수 있습니다.