PCB Silk Screen Hazards Affecting PCB Installation and Commissioning

/0 Komentar/di /oleh

PCB Silk Screen Hazards Affecting PCB Installation and Commissioning

PCB silk screen installation and commissioning hazards can be identified by observing several factors. For example, the polarization of components should be observed. The device labels should be oriented appropriately on the PCB. The PCB silkscreen should be installed on a specific layer and should have an optimal font size.

Identifying polarized parts

When it comes to PCB installation and commissioning, identifying polarized and non-polarized parts is an important part of the process. Both types of parts have specific orientations and improper mounting can lead to component failures and board incompatibility. Fortunately, PCBs come with silkscreen markings that help identify the right way to mount each component.

When installing and commissioning a PCB, polarized and non-polarized parts should be marked properly. To identify polarized parts, look for the polarity symbols on the components’ labels. The symbols should be oriented as much as possible in one direction, and can also be oriented in two directions. Otherwise, the labels may not line up properly and could make installation and debugging a challenge.

Orientation of device labels on the PCB

When it comes to PCB installation, the proper orientation of device labels on the PCB during installation is critical to successful commissioning and installation. A well-designed PCB will have layers that are oriented in a consistent manner, and physical labels on the PCB will help the installer or commissioning engineer identify errors in layer order or orientation. In addition, proper orientation of device labels will help operators place the components properly on the board.

When it comes to installation, device labels need to be positioned such that the reader knows which device is which at a first glance. If this is not done, it could lead to circuit errors and short circuits.

Setting the layer of the PCB silkscreen

The silkscreen on a PCB is an important part of its construction. It serves to verify component placements. The silkscreen is printed with permanent epoxy ink and is usually white. The silkscreen is then installed by using a UV liquid photo-imaging process similar to that used for solder masks. In some cases, fabricators use a direct legend printing method.

Silkscreen errors can occur when components are not clearly marked. In particular, the positive and negative pins of electrolytic capacitors should be marked. Likewise, diodes should have the anode and cathode pins labeled. This is a good idea for ensuring that the correct pins are plugged in.

Optimum font sizes

PCB silk screen font size is a critical design consideration. The optimal size for PCBs depends on the size of the components, the PCB layout, and the type of components being silkscreened. In general, the font size should be four or twenty mil, but this can vary depending on the manufacturer.

When choosing a PCB silkscreen font size, it is imperative that the lines are large enough to ensure legibility. The line width should be at least 0.006 inches. Larger fonts are best for company names, reference designators, and part numbers. However, pin numbers and polar markings require smaller fonts.

Line widths

Many PCBs contain silkscreen markings and components, but not all of them are visible. Misrepresentations can cause confusion for technicians. These can include incorrect pin numbers and shapes, and polarity indicators on the wrong pins. This can cause angst as board technicians try to locate the positive side of a cap.

There are some steps that must be taken to minimize risks. First, it is important to follow the design requirements. The silkscreen should clearly indicate the position and orientation of the components. It should also include a warning symbol indicating high voltage zones and a 40-mil dotted line between the hazardous and safe zones.

Avoiding slivers

Avoiding slivers in a PCB silk screen is a crucial step in the fabrication process. Slivers are a common mistake and can negatively impact the functioning of a circuit board. In order to avoid slivers, it is necessary to design a circuit board with proper spacing between pads.

Slivers occur when the copper or solder mask is not etched away completely. This leaves pieces of copper exposed. This results in shorts and can reduce the life span of a circuit board. To avoid slivers, design sections with minimum widths and use DFM checks to detect potential slivers.

Choosing a silkscreen manufacturer

A PCB’s silkscreen markings are laid out in a PCB design CAD system. The completed artwork is known as the silkscreen. It is critical to ensure the proper data and font sizes are included on the silkscreen. An incorrect font size can cause the silkscreen to appear unreadable. It is also important to use the correct reference designator for each component. In some cases, the component symbol may also indicate orientation.

When selecting a silkscreen manufacturer, make sure the type of silkscreen you require is available. Some silkscreen manufacturers are limited to certain fonts. For the best silkscreen results, choose a silkscreen manufacturer with a variety of font styles. It is also a good idea to check the font size of the silkscreens before finalizing the design.

3 Metode Inspeksi Untuk Korsleting Penyolderan Papan PCB

/0 Komentar/di /oleh

3 Metode Inspeksi Untuk Korsleting Penyolderan Papan PCB

There are several methods to inspect the soldering process on a PCB board. These include optical, X-ray and infrared imaging. During your assembly process, you should practice the six inspection methods before completing your assembly. You can also refer to the PCB design drawing to get a better understanding of the connection methods.

Infrared imaging

IR imaging is a good way to detect a short circuit in a PCB board. It can help engineers and technicians pinpoint the location of any short circuit on the board. However, it is not as effective for checking the board’s inner layers, where it can’t be seen.

Thermal imaging is another way to check for PCB board soldering defects. It is more accurate and fast than conventional methods, and enables technicians to quickly identify faulty PCBs. It can also be used for quality assurance purposes, and is controlled by a remote PC.

Infrared imaging for short circuit inspection requires special training for operators. The images can be compared with a reference PCB to check for errors. In some cases, the operator can zoom in to see finer bond wires.

X-ray

One of the most important aspects of PCB board soldering is the quality of solder joints. These joints can be easily spotted with the aid of X-ray inspection methods. Because of the high penetrating power of X-ray, it can penetrate substances that are invisible to the human eye. Moreover, this kind of inspection is cost-effective. Nevertheless, the disadvantages of this method are that it is not scalable, and the data collection is not always accurate.

X-ray inspection methods for PCB board soldering include the AOI and AXI techniques. In this method, X-rays are sent through the PCBA and trigger an image on an electronic detector. This image is then displayed on a computer in a digital form. In general, the AOI and AXI methods can be used to find defects early in the manufacturing process.

When PCB board soldering methods fail to identify short circuits, the result is a faulty PCB. This problem can occur because of components that are not soldered properly, or they are installed improperly. In some cases, counterfeit components may cause this issue. To prevent these problems, proper PCB assembly testing methods should be used.

Laser

Laser inspection methods for short circuit of PCB boards can be used to detect the misconnections in a PCB. This can be done using two methods. The first method is known as the “Liquid Penetration Test” and the second method is known as the “Three-Dimensional Laser Paste.” Both methods are used to identify the defect in the soldering process.

Another method is Automated Optical Inspection, or A.O.I. This method uses a camera and computer vision to take HD images of the entire PCB board. Its unique features allow it to inspect 100% of its components. It also provides two types of data, one for the attributes of a part that is misplaced or missing, and the second for positional information.

Infrared inspection is another method for locating a short circuit in a PCB board. Infrared cameras can also be used to find these hot spots. Using a multimeter with milliohm sensitivity is the most convenient way to use this technique.

Alasan & Metode Untuk Membersihkan PCB

/0 Komentar/di /oleh

Alasan & Metode Untuk Membersihkan PCB

Membersihkan PCB dapat dilakukan dengan berbagai cara. Beberapa metode pembersihan PCB termasuk pencelupan dalam cairan, penyeka, dan kuas. Anda juga dapat memanaskan pelarut untuk meningkatkan kinerja pembersihan. Namun, Anda harus berhati-hati dalam menggunakan pelarut yang tidak mudah terbakar. Pilihan lainnya adalah menggunakan kapas atau penyeka busa yang dibasahi dengan pelarut ringan. Ini biasanya tersedia dalam dispenser pompa. Anda juga dapat menggunakan tisu basah yang mengandung isopropil alkohol.

Residu fluks

Residu fluks sulit dibersihkan setelah proses reflow. Tidak ada fluks bersih yang bisa dipanggang dan sulit untuk dihilangkan. Untungnya, ada banyak metode untuk membersihkan fluks yang tidak bersih. Metode pertama melibatkan penggunaan pelarut untuk menghilangkan residu. Penting untuk menggunakan pelarut yang sesuai untuk jenis fluks yang Anda gunakan.

Sisa fluks pada PCB harus dihilangkan untuk menjaga komponen dalam kondisi baik. Jika fluks dibiarkan pada PCB dalam waktu yang lama, dapat menyebabkan korosi dan masalah lainnya. Namun, dalam banyak kasus, residu fluks tidak akan menyebabkan kerusakan serius.

Debu

Debu atmosfer, suatu bentuk padatan yang terbawa udara, adalah masalah umum dalam industri elektronik. Komposisinya yang kompleks biasanya mencakup air dan bahan mineral anorganik. Hal ini menjadi semakin memprihatinkan karena meningkatnya miniaturisasi elektronik dan meningkatnya jumlah kondisi operasi yang tidak terkendali. Dengan meningkatnya paparan debu, diperlukan studi sistematis untuk mengevaluasi pengaruhnya terhadap PCBA.

Selain debu, fluks residu pada PCB dapat memengaruhi konduktivitas jejak konduktifnya. Residu menempel pada jalur konduktif dan tertarik ke muatan elektrostatik yang dihasilkan oleh pengoperasian elektronik. Gangguan ini dapat memengaruhi kinerja sirkuit, khususnya pada frekuensi tinggi. Migrasi logam juga dapat menjadi masalah, tergantung pada komposisi bahan PCB, kekasaran permukaan papan, dan kondisi lingkungan.

Soda kue

Soda kue dapat digunakan untuk membersihkan papan sirkuit, yang ditemukan di banyak perangkat elektronik. Papan ini biasanya digunakan untuk menyimpan microchip dan kartu, yang dihubungkan ke prosesor dan catu daya. Kualitas abrasif soda kue yang ringan membantu menghilangkan korosi dari papan sirkuit tanpa merusaknya.

Anda harus mencampurkan seperempat cangkir soda kue dengan sekitar satu atau dua sendok teh air untuk membentuk larutan pembersih yang kental. Sebelum mulai membersihkan, ambil foto atau catat susunan perangkat Anda, sehingga Anda dapat dengan mudah mengidentifikasi bagian-bagian papan sirkuit. Setelah Anda memiliki gambaran dari mana harus memulai, buatlah larutan pembersih menggunakan sikat PCB. Oleskan larutan tersebut ke bagian yang berkarat dan diamkan selama 20-30 menit.

Udara terkompresi

Udara bertekanan adalah alat yang sangat baik untuk membersihkan PCB, tetapi harus digunakan dengan hati-hati. Hal ini dapat menyebabkan listrik statis, yang dapat merusak komponen papan. Selain itu, debu, soda, dan lilin sering menumpuk di permukaan PCB, membentuk lapisan yang memerangkap cairan dan partikel. Sikat gigi tidak cukup untuk menghilangkan kotoran ini. Dengan menggunakan selang udara bertekanan, tiuplah partikel-partikel tersebut dari papan sirkuit. Gunakan udara bertekanan dalam semburan singkat.

Cara lain untuk membersihkan PCB adalah dengan menggunakan soda kue, yang juga dikenal sebagai natrium bikarbonat. Bahan abrasif ringan ini memiliki manfaat untuk menetralkan zat korosif yang bersifat asam, dan dapat melarutkan residu korosi. Pertama, lepaskan perangkat dari semua kabel. Selanjutnya, lepaskan semua chip dari PCB. Kemudian, campurkan soda kue dengan beberapa tetes air dan buat pasta.

Pembersihan ultrasonik

Pembersihan ultrasonik adalah proses yang menggunakan gelombang suara frekuensi tinggi untuk membersihkan PCB. Gelombang suara ini menciptakan gelembung-gelembung kecil yang disebut kavitasi yang membersihkan sambungan solder. Produsen juga menggunakan proses ini untuk menghilangkan fluks dari motherboard mereka. Namun, pembersih ultrasonik harus dikalibrasi dengan hati-hati dan menggunakan frekuensi tertentu. Secara umum, frekuensi antara 27 dan 40 KHZ sesuai untuk komponen elektronik.

Secara historis, produsen PCB telah menghindar dari pembersih ultrasonik. Hal ini disebabkan oleh kekhawatiran mengenai kerusakan air dan getaran harmonik dari energi ultrasonik frekuensi tunggal. Terlepas dari kekhawatiran ini, pembersihan ultrasonik memiliki banyak keuntungan dan dapat dilakukan dengan aman, cepat, dan efisien. Jika prosedur yang tepat diikuti, pembersihan ultrasonik dapat menjadi metode pembersihan PCB yang sangat efektif.

Isopropil alkohol

Isopropil alkohol adalah cairan yang umum digunakan dalam pembersihan laboratorium, tetapi tidak selalu cocok untuk membersihkan perangkat elektronik. Untungnya, isopropil alkohol dapat diencerkan agar aman digunakan di sekitar perangkat elektronik. Cairan ini juga cepat kering, sehingga biasanya lebih disukai saat membersihkan barang elektronik. Ingatlah untuk mencabut perangkat elektronik Anda dan melepaskan baterainya sebelum mulai membersihkan.

Anda bisa menemukan berbagai tingkatan dan jenis isopropil alkohol. Tiap tingkatan berbeda berdasarkan pada berapa banyak air yang dikandungnya. Semakin tinggi kandungan airnya, semakin lama waktu yang dibutuhkan untuk mengeringkan larutan. Demikian pula, Anda juga dapat menggunakan alkohol gosok, yang tidak memiliki kadar tertentu. Selain itu, alkohol gosok mungkin mengandung bahan lain yang dapat menimbulkan potensi kontaminan.

5 Masalah Umum Teratas Dengan Papan Salinan PCB

/0 Komentar/di /oleh

5 Masalah Umum Teratas Dengan Papan Salinan PCB

Ada banyak masalah umum yang dapat timbul dengan papan salinan PCB. Artikel ini membahas cara mengatasi masalah-masalah ini, termasuk kesalahan desain, kabel udara, dan masalah penyolderan. Artikel ini juga membahas cara memperbaiki papan setelah rusak.

Pemecahan masalah papan salinan PCB

Langkah pertama dalam memecahkan masalah papan salin PCB adalah memeriksa masing-masing komponen. Anda dapat menggunakan pengukur LCR atau multimeter untuk menguji setiap komponen. Jika nilai komponen kurang dari nilai yang dinyatakan, itu pertanda baik. Jika nilainya lebih tinggi dari nilai yang tertera, kemungkinan besar itu adalah komponen yang buruk atau sambungan solder yang buruk.

Mengidentifikasi kesalahan desain

Papan salinan PCB dapat sangat membantu dalam mengidentifikasi kesalahan desain. Kesalahan tata letak PCB dapat terjadi apabila seorang insinyur tidak meluangkan waktu untuk mempertimbangkan faktor-faktor penting seperti daya termal, pengiriman dan persyaratan kinerja listrik. Meskipun desain itu sendiri seharusnya mudah diikuti, namun mudah sekali terganggu. Untuk mencegah kesalahan seperti itu, yang terbaik adalah mencari bantuan produsen kontrak PCB.

Papan salinan PCB dapat membantu Anda mengidentifikasi potensi kesalahan desain sebelum papan dirakit. Sangat penting untuk mempertimbangkan panjang jalur sinyal utama dan kabel jejak. Selain itu, pastikan ada sambungan arde yang terpisah untuk sirkuit analog dan digital. Kesalahan lain adalah menempatkan label yang dapat menyebabkan korsleting pada sirkuit. Terakhir, pastikan tepi luar lapisan daya cukup sempit untuk mencegah korsleting jika ada komponen yang terbuka.

Masalah penyolderan

Masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat terjadi karena berbagai alasan. Masalah-masalah ini dapat mengakibatkan sirkuit tidak berfungsi dengan baik. Beberapa masalah yang paling umum adalah pembasahan solder yang tidak tepat. Pembasahan solder yang tidak memadai menyebabkan pemanasan pin dan bantalan yang tidak merata, yang dapat menyebabkan lapisan oksida logam terbentuk pada objek yang terikat. Untungnya, ada cara untuk memperbaiki masalah ini.

Jembatan solder - masalah ini terjadi ketika dua sambungan solder yang berurutan tidak disolder sepenuhnya. Hal ini menyebabkan koneksi yang lemah dan transmisi sinyal yang tidak diinginkan. Selain itu, hal ini dapat menghalangi daya rekat antara tembaga dan PCB. Selain masalah-masalah ini, sambungan solder yang tidak tepat dapat menyebabkan percikan solder yang tersesat. Untungnya, masalah penyolderan dengan papan salinan PCB dapat dengan mudah diatasi oleh produsen PCB yang berpengalaman.

Kabel udara

Salah satu kesalahan paling umum dalam desain PCB adalah adanya kabel udara. Kabel udara menjadi masalah karena mengganggu perutean komponen yang tepat. Masalah ini mudah diperbaiki dengan merutekan kabel udara dengan cara yang benar. Untuk melakukan hal ini, pilih menu Layer lalu pilih alat Route Airwire. Dari sana, pilih sebuah pin dan buatlah sebuah jejak. Lanjutkan proses ini sampai Anda puas dengan desainnya.

Komponen yang terbakar

Salah satu masalah yang paling umum dengan PCB adalah terjadinya komponen yang terbakar. Masalah ini terjadi ketika PCB terpapar pada suhu tinggi. Bentuk komponen dan jumlah ruang yang ada di sekelilingnya, semuanya dapat meningkatkan risiko terbakar.

Perangkat lunak papan salin PCB bisa digunakan untuk mereplikasi papan sirkuit pihak ketiga. Namun demikian, sangat penting untuk menggunakan program desain sirkuit yang bagus untuk menggambar blok-blok papan sirkuit secara akurat. Jika Anda tidak dapat melakukannya, masalahnya bisa menjadi lebih buruk.