A PCB selyemszűrő veszélyei a PCB telepítés és üzembe helyezés során

A nyomtatott áramköri lapok selyemszitaszerelésének és üzembe helyezésének veszélyei több tényező megfigyelésével azonosíthatók. Meg kell figyelni például az alkatrészek polarizációját. Az eszközcímkéket megfelelően kell elhelyezni a NYÁK-on. A NYÁK szitanyomatot egy adott rétegre kell telepíteni, és optimális betűmérettel kell rendelkeznie.

Polarizált alkatrészek azonosítása

A nyomtatott áramköri lapok telepítése és üzembe helyezése során a polarizált és nem polarizált alkatrészek azonosítása a folyamat fontos része. Mindkét típusú alkatrésznek meghatározott orientációja van, és a helytelen szerelés az alkatrészek meghibásodásához és a lapok összeférhetetlenségéhez vezethet. Szerencsére a NYÁK-ok szitanyomás jelölésekkel vannak ellátva, amelyek segítenek az egyes alkatrészek helyes felszerelési módjának azonosításában.

A nyomtatott áramkör telepítésekor és üzembe helyezésekor a polarizált és nem polarizált részeket megfelelően meg kell jelölni. A polarizált alkatrészek azonosításához keresse a polaritásjeleket az alkatrészek címkéin. A szimbólumoknak lehetőleg egy irányba kell orientálódniuk, de lehetnek két irányba is. Ellenkező esetben előfordulhat, hogy a címkék nem illeszkednek megfelelően, és ez kihívást jelenthet a telepítés és a hibakeresés során.

Az eszközcímkék tájolása a NYÁK-on

A nyomtatott áramköri lapok telepítése során a sikeres üzembe helyezés és telepítés szempontjából kritikus fontosságú a nyomtatott áramkörön lévő eszközcímkék megfelelő tájolása. Egy jól megtervezett NYÁK következetesen tájolt rétegekkel rendelkezik, és a NYÁK-on lévő fizikai címkék segítenek a telepítőnek vagy a beüzemelő mérnöknek azonosítani a rétegek sorrendjében vagy tájolásában elkövetett hibákat. Ezenkívül az eszközcímkék megfelelő tájolása segít a kezelőknek abban, hogy az alkatrészeket megfelelően helyezzék el a lapon.

Telepítéskor az eszközcímkéket úgy kell elhelyezni, hogy az olvasó első pillantásra tudja, melyik eszköz melyik. Ha ez nem történik meg, az áramköri hibákhoz és rövidzárlatokhoz vezethet.

A PCB szitanyomás rétegének beállítása

A nyomtatott áramköri lapon lévő selyemnyomó kép a nyomtatott áramkör felépítésének fontos részét képezi. Az alkatrészek elhelyezésének ellenőrzésére szolgál. A szitanyomatot tartós epoxi tintával nyomtatják, és általában fehér színű. A selyemnyomást ezután a forrasztási maszkokhoz hasonló UV-folyadékos fényképalkotó eljárással szerelik fel. Egyes esetekben a gyártók közvetlen legendás nyomtatási módszert alkalmaznak.

A szitanyomás hibák akkor fordulhatnak elő, ha az alkatrészek nincsenek egyértelműen jelölve. Különösen az elektrolitkondenzátorok pozitív és negatív csapjait kell megjelölni. Hasonlóképpen a diódák anód- és katódtüskéit is fel kell címkézni. Ez jó ötlet annak biztosítására, hogy a megfelelő csapok legyenek bedugva.

Optimális betűméretek

A PCB selyemszitanyomtatvány betűmérete kritikus tervezési szempont. A nyomtatott áramköri lapok optimális mérete az alkatrészek méretétől, a nyomtatott áramkör elrendezésétől és a szitanyomtatott alkatrészek típusától függ. Általában a betűméretnek négy vagy húsz milinek kell lennie, de ez gyártótól függően változhat.

A PCB szitanyomás betűméretének kiválasztásakor elengedhetetlen, hogy a vonalak elég nagyok legyenek az olvashatóság biztosításához. A vonalszélességnek legalább 0,006 hüvelyknek kell lennie. A nagyobb betűtípusok a legjobbak a cégnevekhez, a referenciakijelzőkhöz és az alkatrészszámokhoz. A pinszámok és a poláris jelölések azonban kisebb betűtípust igényelnek.

Vonalszélesség

Sok NYÁK tartalmaz szitanyomás jelöléseket és alkatrészeket, de nem mindegyik látható. A téves ábrázolások zavart okozhatnak a technikusok számára. Ezek közé tartozhatnak a helytelen pinszámok és formák, valamint a rossz pineken lévő polaritásjelzők. Ez szorongást okozhat, amikor a lapkatechnikusok megpróbálják megtalálni egy sapka pozitív oldalát.

Van néhány lépés, amelyet meg kell tenni a kockázatok minimalizálása érdekében. Először is fontos a tervezési követelmények betartása. A szitanyomaton egyértelműen fel kell tüntetni az alkatrészek helyzetét és tájolását. Tartalmaznia kell továbbá a nagyfeszültségű zónákat jelző figyelmeztető szimbólumot, valamint a veszélyes és a biztonságos zónák közötti 40 milliméteres szaggatott vonalat.

A forgácsok elkerülése

A nyomtatott áramköri lapok selyemszitálásánál a szálkásodás elkerülése a gyártási folyamat egyik kulcsfontosságú lépése. A szálkásodás gyakori hiba, és negatívan befolyásolhatja az áramköri lap működését. A slivers elkerülése érdekében az áramköri lapot úgy kell megtervezni, hogy a pads között megfelelő távolság legyen.

A szilánkok akkor keletkeznek, amikor a réz vagy a forrasztási maszk nem maródik el teljesen. Ilyenkor a rézdarabok szabadon maradnak. Ez rövidzárlatokat eredményez, és csökkentheti az áramköri lap élettartamát. A csúszkák elkerülése érdekében tervezzen minimális szélességű szakaszokat, és használjon DFM-ellenőrzéseket a lehetséges csúszkák felismerésére.

Szitanyomás gyártó kiválasztása

A NYÁK szitanyomás jelöléseit egy NYÁK tervező CAD rendszerben helyezik el. Az elkészült rajzot szitanyomásnak nevezik. Nagyon fontos, hogy a megfelelő adatok és betűméretek szerepeljenek a szitanyomaton. A helytelen betűméret olvashatatlanná teheti a szitanyomatot. Az is fontos, hogy minden egyes alkatrészhez a megfelelő referenciajelölést használja. Bizonyos esetekben az alkatrészjelzés a tájolást is jelezheti.

A szitanyomó gyártó kiválasztásakor győződjön meg arról, hogy az Ön által igényelt szitanyomat típus rendelkezésre áll. Egyes szitanyomó gyártók csak bizonyos betűtípusokra korlátozódnak. A legjobb szitanyomás eredmény érdekében válasszon olyan szitanyomó gyártót, amelyik többféle betűtípussal rendelkezik. Az is jó ötlet, hogy a tervezés véglegesítése előtt ellenőrizze a szitanyomatok betűméretét.

A PCB tisztításának okai és módszerei

A PCB-k tisztítása többféleképpen is történhet. Néhány PCB-tisztítási módszer közé tartozik a folyadékba merítés, a tamponok és a kefék. A tisztítási teljesítmény javítása érdekében az oldószert fel is melegítheti. Ügyelni kell azonban arra, hogy olyan oldószereket használjon, amelyek nem gyúlékonyak. Egy másik lehetőség az enyhe oldószerbe áztatott pamut- vagy habszivacs tamponok használata. Ezek általában pumpás adagolókban kaphatók. Használhat izopropil-alkoholt tartalmazó, előzetesen átitatott törlőkendőket is.

Fluxusmaradványok

A fluxusmaradványokat nehéz megtisztítani az újraolvasztási folyamatok után. A tiszta fluxus nem égethető be és nehezen eltávolítható. Szerencsére számos módszer létezik a nem tiszta fluxus tisztítására. Az első módszer a maradék eltávolításához oldószert használ. Fontos, hogy olyan oldószereket használjon, amelyek alkalmasak a fluxustípushoz, amellyel dolgozik.

A NYÁK-on lévő fluxusmaradványokat el kell távolítani, hogy az alkatrészek jó állapotban maradjanak. Ha a fluxus hosszú ideig a NYÁK-on marad, korróziót és egyéb problémákat okozhat. A legtöbb esetben azonban a fluxusmaradványok nem okoznak komolyabb károkat.

Por

A légköri por, a levegőben szálló szilárd anyagok egy formája gyakori probléma az elektronikai iparban. Összetett összetétele általában vizet és szervetlen ásványi anyagokat tartalmaz. Az elektronika növekvő miniatürizálása és az egyre több ellenőrizetlen működési körülmény miatt egyre nagyobb gondot jelent. A pornak való kitettség növekedésével szisztematikus tanulmányra van szükség a PCBA-kra gyakorolt hatásának értékelésére.

A por mellett a NYÁK-on lévő maradék fluxus is befolyásolhatja a vezető nyomvonalak vezetőképességét. A maradék megtapad a vezetőpályákon, és vonzza a működő elektronika által keltett elektrosztatikus töltés. Ez az interferencia befolyásolhatja az áramkör teljesítményét, különösen magas frekvenciákon. A fémvándorlás is problémát jelenthet, a NYÁK anyagösszetételétől, a lapfelület érdességétől és a környezeti körülményektől függően.

Szódabikarbóna

A szódabikarbóna felhasználható a számos elektronikus eszközben található áramköri lapok tisztítására. Általában mikrochipek és kártyák tartására szolgálnak, amelyek a processzorokhoz és tápegységekhez csatlakoznak. A szódabikarbóna enyhe csiszoló tulajdonságai segítenek eltávolítani a korróziót az áramköri lapokról anélkül, hogy károsítaná azokat.

Keverjen össze negyed csésze szódabikarbónát körülbelül egy-két teáskanál vízzel, hogy sűrű tisztítóoldatot kapjon. Mielőtt elkezdené a tisztítást, készítsen fényképet vagy jegyezze fel a készülék elrendezését, hogy könnyen azonosítani tudja az áramköri lap alkatrészeit. Ha már van elképzelése arról, hogy hol kezdje, készítsen tisztítóoldatot egy NYÁK-kefével. Vigye fel az oldatot a korrodált területekre, és hagyja hatni 20-30 percig.

Sűrített levegő

A sűrített levegő kiváló eszköz a PCB-k tisztítására, de óvatosan kell használni. Statikus elektromosságot okozhat, ami károsíthatja a lap alkatrészeit. Emellett a por, a szóda és a viasz gyakran felhalmozódik a NYÁK felületén, és olyan filmet képez, amely csapdába ejti a folyadékokat és részecskéket. Egy fogkefe nem elegendő ennek a szennyeződésnek az eltávolításához. Sűrített levegős tömlővel fújja ki a részecskéket az áramköri lapról. A sűrített levegőt rövid szakaszokban használja.

Another way to clean PCBs is by using baking soda, also known as sodium bicarbonate. This mild abrasive has the benefit of neutralizing acidic corrosive agents, and it can dissolve corrosion residue. First, detach the device from all cables. Next, remove all chips from the PCB. Then, mix baking soda with a few drops of water and create a paste.

Ultrasonic cleaning

Ultrasonic cleaning is a process that uses high frequency sound waves to clean PCBs. These sound waves create small bubbles called cavitation which clean solder joints. Manufacturers also use this process to remove flux from their motherboards. However, ultrasonic cleaners need to be carefully calibrated and use a specific frequency. In general, a frequency between 27 and 40 KHZ is appropriate for electronic components.

Historically, PCB manufacturers have shied away from ultrasonic cleaners. This is due to concerns regarding water damage and harmonic vibrations from single-frequency ultrasonic energy. Despite this concern, ultrasonic cleaning has many advantages and can be done safely, quickly, and efficiently. If the proper procedures are followed, ultrasonic cleaning can be a highly effective method of PCB cleaning.

Izopropil-alkohol

Isopropyl alcohol is a common liquid used in laboratory cleaning, but it isn’t always suitable for cleaning electronic devices. Fortunately, isopropyl alcohol can be diluted to make it safe to use around electronics. It also dries quickly, which is why it’s usually preferred when cleaning electronics. Just remember to unplug your electronics and remove the batteries before you begin cleaning.

You can find many different grades and varieties of isopropyl alcohol. Each grade differs based on how much water it contains. The higher the water content, the longer it will take for the solution to dry. Similarly, you may also use rubbing alcohol, which has no specific grade. In addition, rubbing alcohol may contain other ingredients that could pose a potential contaminant.