PCB Serigrafi PCB Kurulumunu ve Devreye Alınmasını Etkileyen Tehlikeler

PCB Serigrafi PCB Kurulumunu ve Devreye Alınmasını Etkileyen Tehlikeler

PCB serigraf kurulum ve devreye alma tehlikeleri çeşitli faktörler gözlemlenerek belirlenebilir. Örneğin, bileşenlerin polarizasyonu gözlemlenmelidir. Cihaz etiketleri PCB üzerinde uygun şekilde yönlendirilmelidir. PCB serigrafisi belirli bir katmana kurulmalı ve optimum yazı tipi boyutuna sahip olmalıdır.

Polarize parçaların tanımlanması

PCB kurulumu ve devreye alma söz konusu olduğunda, polarize ve polarize olmayan parçaların tanımlanması sürecin önemli bir parçasıdır. Her iki parça türünün de belirli yönleri vardır ve yanlış montaj, bileşen arızalarına ve kart uyumsuzluğuna yol açabilir. Neyse ki PCB'ler, her bir bileşeni monte etmenin doğru yolunu belirlemeye yardımcı olan serigrafi işaretleriyle birlikte gelir.

Bir PCB'yi kurarken ve devreye alırken, polarize ve polarize olmayan parçalar uygun şekilde işaretlenmelidir. Polarize parçaları tanımlamak için bileşenlerin etiketlerindeki polarite sembollerine bakın. Semboller mümkün olduğunca tek bir yöne yönlendirilmelidir ve iki yöne de yönlendirilebilir. Aksi takdirde, etiketler düzgün şekilde hizalanmayabilir ve kurulum ve hata ayıklama işlemlerini zorlaştırabilir.

PCB üzerindeki cihaz etiketlerinin yönü

PCB kurulumu söz konusu olduğunda, kurulum sırasında PCB üzerindeki cihaz etiketlerinin doğru yönlendirilmesi, başarılı bir devreye alma ve kurulum için kritik öneme sahiptir. İyi tasarlanmış bir PCB, tutarlı bir şekilde yönlendirilmiş katmanlara sahip olacaktır ve PCB üzerindeki fiziksel etiketler, montajcının veya devreye alma mühendisinin katman sırası veya yönündeki hataları belirlemesine yardımcı olacaktır. Buna ek olarak, cihaz etiketlerinin doğru yönlendirilmesi operatörlerin bileşenleri kart üzerine düzgün bir şekilde yerleştirmesine yardımcı olacaktır.

Kurulum söz konusu olduğunda, cihaz etiketlerinin okuyucunun ilk bakışta hangi cihazın hangisi olduğunu bileceği şekilde konumlandırılması gerekir. Bu yapılmazsa, devre hatalarına ve kısa devrelere yol açabilir.

PCB serigrafi katmanının ayarlanması

Bir PCB üzerindeki serigrafi, yapısının önemli bir parçasıdır. Bileşen yerleşimlerini doğrulamaya yarar. Serigrafi kalıcı epoksi mürekkeple basılır ve genellikle beyazdır. Serigrafi daha sonra lehim maskeleri için kullanılana benzer bir UV sıvı foto-görüntüleme işlemi kullanılarak kurulur. Bazı durumlarda, imalatçılar doğrudan efsane baskı yöntemini kullanırlar.

Bileşenler açıkça işaretlenmediğinde serigrafi hataları meydana gelebilir. Özellikle elektrolitik kapasitörlerin pozitif ve negatif pinleri işaretlenmelidir. Aynı şekilde diyotların da anot ve katot pinleri etiketlenmelidir. Bu, doğru pinlerin takıldığından emin olmak için iyi bir fikirdir.

Optimum yazı tipi boyutları

PCB serigrafi yazı tipi boyutu kritik bir tasarım konusudur. PCB'ler için en uygun boyut, bileşenlerin boyutuna, PCB düzenine ve serigrafi yapılan bileşenlerin türüne bağlıdır. Genel olarak, yazı tipi boyutu dört veya yirmi mil olmalıdır, ancak bu üreticiye bağlı olarak değişebilir.

Bir PCB serigrafi yazı tipi boyutu seçerken, çizgilerin okunabilirliği sağlayacak kadar büyük olması zorunludur. Satır genişliği en az 0,006 inç olmalıdır. Daha büyük yazı tipleri şirket adları, referans belirleyiciler ve parça numaraları için en iyisidir. Ancak, pin numaraları ve kutup işaretleri daha küçük yazı tipleri gerektirir.

Çizgi genişlikleri

Birçok PCB serigrafi işaretleri ve bileşenleri içerir, ancak bunların hepsi görünür değildir. Yanlış beyanlar teknisyenler için kafa karışıklığına neden olabilir. Bunlar arasında yanlış pin numaraları ve şekilleri ile yanlış pinlerdeki polarite göstergeleri yer alabilir. Bu durum, pano teknisyenleri bir kapağın pozitif tarafını bulmaya çalışırken endişeye neden olabilir.

Riskleri en aza indirmek için atılması gereken bazı adımlar vardır. İlk olarak, tasarım gereksinimlerini takip etmek önemlidir. Serigrafi, bileşenlerin konumunu ve yönünü açıkça göstermelidir. Ayrıca yüksek gerilim bölgelerini gösteren bir uyarı sembolü ve tehlikeli ve güvenli bölgeler arasında 40 mil noktalı bir çizgi içermelidir.

Şeritlerden kaçınma

Bir PCB serigrafisinde şeritlerden kaçınmak, üretim sürecinde çok önemli bir adımdır. Şeritler yaygın bir hatadır ve bir devre kartının çalışmasını olumsuz yönde etkileyebilir. Şeritlerden kaçınmak için, pedler arasında uygun boşluklara sahip bir devre kartı tasarlamak gerekir.

Bakır veya lehim maskesi tamamen kazınmadığında şerit oluşur. Bu da bakır parçalarını açıkta bırakır. Bu durum kısa devre ile sonuçlanır ve devre kartının ömrünü kısaltabilir. Kaymaları önlemek için minimum genişlikte bölümler tasarlayın ve potansiyel kaymaları tespit etmek için DFM kontrollerini kullanın.

Serigrafi üreticisi seçimi

Bir PCB'nin serigrafi işaretleri bir PCB tasarım CAD sisteminde düzenlenir. Tamamlanan sanat eseri serigrafi olarak bilinir. Uygun verilerin ve yazı tipi boyutlarının serigrafiye dahil edildiğinden emin olmak çok önemlidir. Yanlış bir yazı tipi boyutu serigrafinin okunamaz görünmesine neden olabilir. Her bir bileşen için doğru referans tanımlayıcısının kullanılması da önemlidir. Bazı durumlarda, bileşen sembolü yönü de gösterebilir.

Bir serigrafi üreticisi seçerken, ihtiyacınız olan serigrafi türünün mevcut olduğundan emin olun. Bazı serigrafi üreticileri belirli yazı tipleriyle sınırlıdır. En iyi serigrafi sonuçları için, çeşitli yazı tipi stillerine sahip bir serigrafi üreticisi seçin. Tasarımı tamamlamadan önce serigrafilerin yazı tipi boyutunu kontrol etmek de iyi bir fikirdir.

3 PCB Kartı Lehimlemede Kısa Devre İçin Muayene Yöntemleri

3 PCB Kartı Lehimlemede Kısa Devre İçin Muayene Yöntemleri

Bir PCB kartı üzerindeki lehimleme işlemini incelemek için çeşitli yöntemler vardır. Bunlar optik, X-ray ve kızılötesi görüntülemeyi içerir. Montaj işleminiz sırasında, montajınızı tamamlamadan önce altı denetim yöntemini uygulamalısınız. Bağlantı yöntemlerini daha iyi anlamak için PCB tasarım çizimine de başvurabilirsiniz.

Kızılötesi görüntüleme

IR görüntüleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi tespit etmenin iyi bir yoludur. Mühendislerin ve teknisyenlerin kart üzerindeki herhangi bir kısa devrenin yerini tam olarak belirlemelerine yardımcı olabilir. Ancak, kartın görülemeyen iç katmanlarını kontrol etmek için o kadar etkili değildir.

Termal görüntüleme, PCB kartı lehimleme kusurlarını kontrol etmenin başka bir yoludur. Geleneksel yöntemlerden daha doğru ve hızlıdır ve teknisyenlerin hatalı PCB'leri hızlı bir şekilde tanımlamasını sağlar. Kalite güvencesi amacıyla da kullanılabilir ve uzak bir bilgisayar tarafından kontrol edilir.

Kısa devre denetimi için kızılötesi görüntüleme, operatörler için özel eğitim gerektirir. Görüntüler, hataları kontrol etmek için bir referans PCB ile karşılaştırılabilir. Bazı durumlarda, operatör daha ince bağlantı tellerini görmek için yakınlaştırabilir.

X-ışını

PCB kartı lehimlemenin en önemli yönlerinden biri lehim bağlantılarının kalitesidir. Bu bağlantılar X-ray kontrol yöntemleri yardımıyla kolayca tespit edilebilir. X-ray'in yüksek nüfuz etme gücü nedeniyle, insan gözüyle görülemeyen maddelere nüfuz edebilir. Ayrıca, bu tür bir denetim uygun maliyetlidir. Bununla birlikte, bu yöntemin dezavantajları ölçeklenebilir olmaması ve veri toplamanın her zaman doğru olmamasıdır.

PCB kart lehimleme için X-ray kontrol yöntemleri AOI ve AXI tekniklerini içerir. Bu yöntemde X ışınları PCBA üzerinden gönderilir ve elektronik bir dedektör üzerinde bir görüntü tetikler. Bu görüntü daha sonra bir bilgisayarda dijital bir biçimde görüntülenir. Genel olarak, AOI ve AXI yöntemleri üretim sürecinin erken aşamalarında kusurları bulmak için kullanılabilir.

PCB kartı lehimleme yöntemleri kısa devreleri tanımlamada başarısız olduğunda, sonuç hatalı bir PCB'dir. Bu sorun, düzgün lehimlenmemiş veya yanlış monte edilmiş bileşenler nedeniyle ortaya çıkabilir. Bazı durumlarda, sahte bileşenler bu soruna neden olabilir. Bu sorunları önlemek için uygun PCB montaj test yöntemleri kullanılmalıdır.

Lazer

PCB kartlarının kısa devresi için lazer denetim yöntemleri, bir PCB'deki yanlış bağlantıları tespit etmek için kullanılabilir. Bu iki yöntem kullanılarak yapılabilir. İlk yöntem "Sıvı Penetrasyon Testi" olarak bilinir ve ikinci yöntem "Üç Boyutlu Lazer Macunu" olarak bilinir. Her iki yöntem de lehimleme sürecindeki hatayı tanımlamak için kullanılır.

Diğer bir yöntem ise Otomatik Optik Denetim veya A.O.I. Bu yöntem, tüm PCB kartının HD görüntülerini almak için bir kamera ve bilgisayar görüşü kullanır. Benzersiz özellikleri, bileşenlerinin 100%'sini incelemesine olanak tanır. Ayrıca, biri yanlış yerleştirilmiş veya eksik olan bir parçanın nitelikleri için ve ikincisi konumsal bilgiler için olmak üzere iki tür veri sağlar.

Kızılötesi inceleme, bir PCB kartındaki kısa devreyi bulmak için başka bir yöntemdir. Kızılötesi kameralar da bu sıcak noktaları bulmak için kullanılabilir. Miliohm hassasiyetine sahip bir multimetre kullanmak bu tekniği kullanmanın en uygun yoludur.

PCB Temizleme Nedenleri ve Yöntemleri

PCB Temizleme Nedenleri ve Yöntemleri

PCB'lerin temizlenmesi çeşitli şekillerde yapılabilir. Bazı PCB temizleme yöntemleri arasında sıvıya daldırma, çubuklar ve fırçalar bulunur. Temizleme performansını artırmak için çözücüyü de ısıtabilirsiniz. Ancak, yanıcı olmayan çözücüler kullanmaya dikkat etmelisiniz. Diğer bir seçenek de hafif bir çözücüye batırılmış pamuk veya köpük çubuklar kullanmaktır. Bunlar genellikle pompalı dağıtıcılarda bulunur. İzopropil alkol içeren önceden doyurulmuş mendiller de kullanabilirsiniz.

Akı kalıntıları

Flux kalıntılarının yeniden akış işlemlerinden sonra temizlenmesi zordur. Temiz olmayan flux fırınlanmış olabilir ve çıkarılması zor olabilir. Neyse ki, temiz olmayan flaksı temizlemek için birçok yöntem vardır. İlk yöntem, kalıntıyı gidermek için bir çözücü kullanmayı içerir. Çalıştığınız flux türüne uygun solventler kullanmak önemlidir.

Bileşenleri iyi durumda tutmak için PCB üzerindeki flux kalıntıları temizlenmelidir. Akı PCB üzerinde uzun süre kalırsa, korozyona ve diğer sorunlara neden olabilir. Bununla birlikte, çoğu durumda, akı kalıntıları ciddi bir hasara neden olmaz.

Toz

Havada taşınan bir katı madde türü olan atmosferik toz, elektronik endüstrisinde yaygın bir sorundur. Karmaşık bileşimi genellikle su ve inorganik mineral malzemeler içerir. Elektroniğin giderek minyatürleşmesi ve kontrolsüz çalışma koşullarının sayısının artması nedeniyle daha fazla endişe kaynağı haline gelmektedir. Toza maruz kalma arttıkça, PCBA'lar üzerindeki etkisini değerlendirmek için sistematik bir çalışmaya ihtiyaç vardır.

Toza ek olarak, bir PCB üzerindeki artık akı, iletken izlerinin iletkenliğini etkileyebilir. Kalıntı iletken yollara yapışır ve çalışan elektronikler tarafından üretilen elektrostatik yükü çeker. Bu parazit, özellikle yüksek frekanslarda devre performansını etkileyebilir. PCB'nin malzeme bileşimine, kart yüzey pürüzlülüğüne ve çevresel koşullara bağlı olarak metal migrasyonu da bir sorun olabilir.

Karbonat

Kabartma tozu, birçok elektronik cihazda bulunan devre kartlarını temizlemek için kullanılabilir. Genellikle işlemcilere ve güç kaynaklarına takılan mikroçipleri ve kartları tutmak için kullanılırlar. Karbonatın hafif aşındırıcı özellikleri devre kartlarındaki korozyonu onlara zarar vermeden gidermeye yardımcı olur.

Kalın bir temizleme solüsyonu oluşturmak için çeyrek fincan karbonatı yaklaşık bir veya iki çay kaşığı suyla karıştırmalısınız. Temizlemeye başlamadan önce, devre kartının parçalarını kolayca belirleyebilmek için cihazınızın düzeninin bir fotoğrafını çekin veya not alın. Nereden başlayacağınıza dair bir fikir edindikten sonra, PCB fırçası kullanarak bir temizleme solüsyonu hazırlayın. Solüsyonu aşınmış alanlara uygulayın ve 20-30 dakika bekletin.

Basınçlı hava

Basınçlı hava PCB'leri temizlemek için mükemmel bir araçtır, ancak dikkatli kullanılmalıdır. Statik elektriğe neden olabilir ve bu da kartın bileşenlerine zarar verebilir. Ayrıca, toz, soda ve balmumu genellikle PCB'nin yüzeyinde birikerek sıvıları ve parçacıkları hapseden bir film oluşturur. Bu kiri temizlemek için diş fırçası yeterli değildir. Bir basınçlı hava hortumu kullanarak devre kartındaki parçacıkları dışarı üfleyin. Basınçlı havayı kısa aralıklarla kullanın.

PCB'leri temizlemenin bir başka yolu da sodyum bikarbonat olarak da bilinen kabartma tozu kullanmaktır. Bu hafif aşındırıcı, asidik korozif maddeleri nötralize etme avantajına sahiptir ve korozyon kalıntılarını çözebilir. İlk olarak, cihazı tüm kablolardan ayırın. Ardından, PCB'deki tüm çipleri çıkarın. Ardından, kabartma tozunu birkaç damla suyla karıştırın ve bir macun oluşturun.

Ultrasonik temizleme

Ultrasonik temizleme, PCB'leri temizlemek için yüksek frekanslı ses dalgaları kullanan bir işlemdir. Bu ses dalgaları, lehim bağlantılarını temizleyen kavitasyon adı verilen küçük kabarcıklar oluşturur. Üreticiler bu işlemi anakartlarındaki akıyı gidermek için de kullanırlar. Ancak, ultrasonik temizleyicilerin dikkatlice kalibre edilmesi ve belirli bir frekans kullanması gerekir. Genel olarak, elektronik bileşenler için 27 ila 40 KHZ arasında bir frekans uygundur.

Tarihsel olarak, PCB üreticileri ultrasonik temizleyicilerden uzak durmuşlardır. Bunun nedeni, tek frekanslı ultrasonik enerjiden kaynaklanan su hasarı ve harmonik titreşimlerle ilgili endişelerdir. Bu endişeye rağmen, ultrasonik temizliğin birçok avantajı vardır ve güvenli, hızlı ve verimli bir şekilde yapılabilir. Uygun prosedürler takip edilirse, ultrasonik temizleme PCB temizliğinde oldukça etkili bir yöntem olabilir.

İzopropil alkol

İzopropil alkol laboratuvar temizliğinde kullanılan yaygın bir sıvıdır, ancak elektronik cihazların temizliği için her zaman uygun değildir. Neyse ki izopropil alkol seyreltilerek elektronik cihazların etrafında kullanımı güvenli hale getirilebilir. Ayrıca çabuk kurur, bu yüzden elektronik cihazların temizliğinde genellikle tercih edilir. Temizlemeye başlamadan önce elektronik cihazlarınızın fişini çekmeyi ve pillerini çıkarmayı unutmayın.

Birçok farklı sınıfta ve çeşitte izopropil alkol bulabilirsiniz. Her sınıf, ne kadar su içerdiğine bağlı olarak farklılık gösterir. Su içeriği ne kadar yüksekse, çözeltinin kuruması o kadar uzun sürer. Benzer şekilde, belirli bir derecesi olmayan ispirto da kullanabilirsiniz. Ayrıca ispirto, potansiyel kirletici oluşturabilecek başka bileşenler de içerebilir.

PCB Kopya Kartında En Sık Karşılaşılan 5 Sorun

PCB Kopya Kartında En Sık Karşılaşılan 5 Sorun

Bir PCB kopya kartında ortaya çıkabilecek birçok yaygın sorun vardır. Bu makalede tasarım hataları, Hava Telleri ve Lehimleme sorunları da dahil olmak üzere bu sorunların nasıl giderileceği ele alınmaktadır. Ayrıca, hasar gördükten sonra kartın nasıl onarılacağı da ele alınmaktadır.

Pcb kopyalama kartı sorunlarını giderme

Bir PCB kopya kartında sorun gidermenin ilk adımı bileşenleri tek tek kontrol etmektir. Her bir bileşeni test etmek için bir LCR metre veya multimetre kullanabilirsiniz. Bir bileşenin değeri belirtilen değerden düşükse, bu iyiye işarettir. Değerden daha yüksek kaydedilirse, muhtemelen kötü bir bileşen veya kötü bir lehim eklemidir.

Tasarım hatalarının belirlenmesi

Bir PCB kopya kartı, tasarım hatalarını belirlemede çok yardımcı olabilir. PCB yerleşim hataları, bir mühendis termal güç, dağıtım ve elektrik performansı gereksinimleri gibi önemli faktörleri dikkate almak için zaman ayırmadığında ortaya çıkabilir. Tasarımın kendisinin takip edilmesi kolay olması gerekirken, dikkatin dağılması kolaydır. Bu tür hataları önlemek için, bir PCB sözleşme üreticisinin yardımını aramak en iyisidir.

PCB kopya kartı, kart monte edilmeden önce olası tasarım hatalarını belirlemenize yardımcı olabilir. Anahtar sinyal hatlarının ve iz kablolarının uzunluğunu dikkate almak çok önemlidir. Ayrıca, analog ve dijital devreler için ayrı toprak bağlantıları olduğundan emin olun. Bir başka hata da devreye kısa devre yaptırabilecek etiketlerin yerleştirilmesidir. Son olarak, güç katmanının dış kenarının açıkta kalan bir bileşen olması durumunda kısa devreyi önleyecek kadar dar olduğundan emin olun.

Lehimleme sorunları

Bir PCB kopya kartında lehimleme sorunları çeşitli nedenlerle ortaya çıkabilir. Bu sorunlar devrenin düzgün çalışmamasına neden olabilir. En yaygın sorunlardan bazıları lehimin yanlış ıslatılmasını içerir. Lehimin yetersiz ıslatılması, pimin ve pedin eşit olmayan şekilde ısınmasına yol açar ve bu da bağlı nesne üzerinde bir metal oksit tabakasının oluşmasına neden olabilir. Neyse ki, bu sorunları onarmanın yolları vardır.

Lehim köprüsü - bu sorun, iki ardışık lehim bağlantısının tam olarak lehimlenmemesi durumunda ortaya çıkar. Bu, zayıf bir bağlantıya ve istenmeyen sinyal iletimine neden olur. Ayrıca, bakır ve PCB arasındaki yapışmayı engelleyebilir. Bu sorunlara ek olarak, uygun olmayan bir lehim bağlantısı, kaçak lehimlerin sıçramasına neden olabilir. Neyse ki, bir PCB kopya kartındaki lehimleme sorunları deneyimli bir PCB üreticisi tarafından kolayca giderilebilir.

Hava Telleri

PCB tasarımındaki en yaygın hatalardan biri hava tellerinin varlığıdır. Hava telleri bir sorundur çünkü bileşenlerin uygun şekilde yönlendirilmesini engellerler. Bu sorun, hava tellerini doğru şekilde yönlendirerek kolayca giderilebilir. Bunu yapmak için, Katman menüsünü seçin ve ardından Hava Telini Yönlendir aracını seçin. Buradan bir pin seçin ve bir iz çizin. Tasarımdan memnun kalana kadar işleme devam edin.

Yanmış bileşenler

Bir PCB ile ilgili en yaygın sorunlardan biri yanmış bileşenlerin ortaya çıkmasıdır. Bu sorun, bir PCB yüksek sıcaklıklara maruz kaldığında ortaya çıkar. Bileşenin şekli ve etrafında sahip olduğu boşluk miktarı yanma riskini artırabilir.

PCB kopyalama kartı yazılımı, üçüncü bir tarafın devre kartını çoğaltmak için kullanılabilir. Ancak, devre kartının bloklarını doğru bir şekilde çizmek için iyi bir devre tasarım programı kullanmak çok önemlidir. Bunu yapamazsanız, sorun daha da kötü olabilir.